視盤機PCBA外觀檢驗標準

1、1 目的建立規(guī)范PCBA檢驗和判定標準，作為本公司PCBA檢驗的依據。2 范圍適用于影碟機分廠品質部對PCBA的檢驗。3 檢驗規(guī)則和判定在交貨方提供的合格產品中按GB2828-87逐批檢查計數抽檢程序及抽樣表中一次正常抽樣方案進行抽樣，合格質量水平（AQL）及檢查水平（IL）規(guī)定如下：AQL缺陷類別檢查水平A類B類C類AQL值一般檢驗項目00.652.54 PCBA包裝 、外觀 、檢查不合格判定依據下表:4.1包裝防護缺陷內容描述缺陷類型備注檢查項目ABC4.1.1包裝1) 未用紙卡隔離包裝，未整齊放置。2) 包裝防護材料（直接包裝PCBA的防靜電材料除外）不符合品質防護要求。3) 包裝材料（

2、直接包裝PCBA的防靜電材料）不符合品質的防護要求4) 混料。5) 混有易損壞PCBA或易造成PCBA臟污的異物。6) 包裝方式不符合品質的防護要求（要求不允許用一個防靜電袋包裝兩塊PCBA，若確有必要采用一個防靜電袋包裝兩塊PCBA，則防靜電袋須足夠大做折疊處理，且使元件面面對面折疊（特別是有顯示屏和按鍵的PCBA），使引腳面背靠隔板。須做固定處理：用橡皮筋將折疊后的板套在一起，避免運輸過程中元器件相互磨擦引起元器件（特別是顯示屏和按鍵）損傷。-4.2外觀缺陷內容描述缺陷類型備注檢查項目ABC4.2.1PCB外觀1) PCB板臟污，有脫落的松香、粘膠或臟物，松香過多。2) 元件腳明顯起銅皮未

3、修復或修復點4個。3) PCB板開裂或明顯變形。4) PCB板非銅導線上綠油起泡、脫落變色，焊點明顯灰暗。5) PCB板銅導線上綠油起泡、脫落變色。6) PCB板銅皮起泡。7) PCB板破損,缺口 8) PCB板銅箔線斷，或接駁線的條數超過3條（長度）-修復點小于3個不作要求4.2外觀缺陷內容描述缺陷類型備注檢查項目ABC貼片類元件外觀1） 錫面積小于焊盤面積3/4。2） 錫點明顯拉長、拉尖,錫尖高度1.5MM。3） 錫點假焊,冷錫,裂錫。4） 焊點針孔3個。5） 貼片電容、電感、電阻焊錯（貼片大小，絲印錯）、虛焊、假焊。6） 焊盤上有錫橋。7） 錫點、錫珠、錫渣（1.5mm2以上），元件腳、

4、多余不明貼片元件吸附在板面上、元件腳粘貼銅箔。8） 點脫焊或焊錫面積小于焊盤面積3/4或可見焊盤孔。9） 焊盤多錫,錫高高過金屬帽且接觸非金屬部分.10） 元件豎起,或反轉面焊接.11） 元件損壞面積大于1/4電極截面積.12） 元件偏位大于1/2焊腳寬度.13） 貼片元件金屬部分脫落，或金屬部分與非金屬部分有間隙。14） 貼片元件非金屬部分有裂紋，損傷，部分脫落。-4.2外觀缺陷內容描述缺陷類型備注檢查項目ABC插件類元件外觀1） 盤起銅皮：面積<2） 焊盤起銅皮：面積3） 錫點不飽滿，不成錐狀易導致假焊，堆積過多極易造成碰件或短路4） 元件腳未剪斷而成旗桿錫。5） 元件面元件引腳明顯

5、變形、碰腳或有明顯隱患。6） 焊腳太短（<1.0mm），上錫后不見元件腳，成包焊堆錫狀7） 焊面元件腳太長（超過2mm）有明顯短路隱患（可調電阻、咪座、輕觸開關等有規(guī)定之元件除外）。8） 元件插錯、插反、漏插、嚴重斜插或明顯松動，元件規(guī)格型號用錯或規(guī)格標識脫落，影響識別。9） 元件未貼平、壓實或懸腳過高可觸及鄰近腳短路（電解電容懸腳，瓷片電容、電阻、立式電感、懸腳mm、三極管懸腳6.0-8.0mm。10） 元件未貼平、壓實或懸腳過高可觸及鄰近腳短路（電解電容懸腳超過3.0mm，瓷片電容、電阻、立式電感、懸腳超過5.0mm、三極管懸腳超過8.0mm。11） 元件體損傷，生銹，變形影響性能參

6、數，電解電容保護皮脫落或破損。12） 元件體損傷，生銹，變形不影響性能參數。13） 大體積電解電容，保險管座腳未用熱熔膠固定。14） IC未貼PCB焊接、有腳卷起、明顯高低不平。15） IC座內有臟污、針座氧化、明顯灰暗16） IC座內有易造成短路異物。17） IC腳焊反、焊錯、虛焊、連焊。18） 晶振未平貼PCB焊接，懸腳0.3-0.5mm。19） 晶振未加錫固定、加錫虛焊、脫焊、加錫起銅皮、加錫松動20） 輕觸開關手感不良或有松香污跡、洗板水滲透入，對功能留有隱患。21） 音量旋鈕、MIC板電位器手感明顯一松一緊，30cm處目視明顯一高一低。22） 電位器未卡緊PCB板但無明顯歪斜。23）

7、 兩電位器高度明顯不一致（相距0.5mm以下）。-0.5mm以上B類2.0外觀缺陷內容描述缺陷類型備注檢查項目ABC插件類元件外觀24） 電位器未卡緊PCB板但無明顯歪斜。25） 插口鍍層氧化、變色或洗板水滲入、臟污。26） 插口明顯缺口、破損、毛刺、殘缺。27） 因技術或其它原因后加元件未打膠固定（1個）。28） 固定變壓器、IC組件漏打螺釘29） 固定變壓器、IC組件螺釘未打到位。大體積二極管懸腳高度不在3-10mm范圍內。30） 插咪頭時咪或咪座金屬圈脫落。31） 端子未緊貼PCB板。32） 端子端口、膠圈顏色與原材料、規(guī)格書規(guī)定顏色不符。33） 端子插拔力不在2Kg±1Kg范

8、圍內。34） 端子松動或滲透入松香污跡。35） MIC座松動、易脫落。36） MIC座未平貼PCB板焊接、歪斜，影響裝配和外觀。37） MIC鐵片歪斜，影響裝配。38） MIC座螺母松動，影響裝配。39） MIC座一高一低，影響外觀和裝配。40） MIC半成品與面殼配合不上。41） 排插座針頭明顯氧化，針座反裝、少針。42） 排座懸腳0.2-0.5mm，排座灼傷、未平貼PCB焊接，針座歪斜松動，針槽有松香，明顯留有隱患，針有長短不一致高低不平，插入排線困難，43） 排線插反、漏插、線芯交叉、規(guī)格用錯。-明顯歪斜B類-已脫落B類0.5mm以上B類，影響功能B類4.3 標識缺陷內容描述缺陷類型備注檢查項目ABC標識1) 標簽粘貼傾斜不平、起皺、易脫落。2) 標簽未貼在指定位置，標簽及貼紙貼反（圓形試制貼、版本貼、維修貼貼反不作要求）3) 標簽錯漏4) 標簽、標貼明顯殘缺影響識別。-已脫落B類試制貼、版本貼、維修貼漏貼C類不影響識別C類4.4 工藝更改缺陷內容描述缺陷內容備注檢查項目ABC工藝更改若發(fā)生工程更改，由于產線未按要求引發(fā)的缺陷。-有效時間內5 注意事項5.1 本標準規(guī)定與原材料規(guī)格書、作業(yè)指導書同時使用。5.2 當檢