COB打線作業(yè)培訓(xùn)教材

1、P1COB COB 打線區(qū)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)教材打線區(qū)作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)教材COB BONDING AREA SOPCOB BONDING AREA SOP編訂：陳小龍編訂：陳小龍日期：日期：12.08.05P2 P3COB Bonding Cognition 認(rèn)識認(rèn)識1.2.3.4.5.6.P4ASM standardWidth = 1.3 - 1.8 Length = 2 - 2.2 Tail length = 0.5 = diameter of bonding wire闊度闊度長度長度線尾線尾長度長度WTDL邦線的直徑邦線的直徑 沒有尾巴no tail 熱邦 hot bonding 邦線相連 con

2、necting 冷邦 cold bonding 尾巴過長tail too long邦移位 bonding shifting焊焊 點(diǎn)點(diǎn) 認(rèn)認(rèn) 識識 WELDING SPOT COGNITIONP5Confirm dice location on PCB before bondingP6FR鋼鋼 嘴嘴 認(rèn)認(rèn) 識識 Nozzle Cognition 鋁線 Au wire鋁線進(jìn)入位 Au wire enter location 2525鋼嘴包裝盒 nozzle package鋼嘴Nozzle P7EMP use Au wire 電子琴使用鋁線0.8MIL1.00MIL鋁線Au wire1.25MIL鋁

3、線 Au wire 更換鋁線時,請確認(rèn)清楚所拿取鋁線是否與所投產(chǎn)機(jī)型使用鋁線相符合. when changing Au wire, please confirm if it same as the Au model of current production model鋁線型號認(rèn)識 Au model cognition P8 紅色端黑色端換穿線標(biāo)準(zhǔn)換穿線標(biāo)準(zhǔn)-換線時鋁線從紅色端拉出線頭換線時鋁線從紅色端拉出線頭,依線路徑進(jìn)行穿線依線路徑進(jìn)行穿線.NG案例案例-換線時鋁線從黑色端拉出線換線時鋁線從黑色端拉出線,並且穿線時鑷子碰到鋼嘴並且穿線時鑷子碰到鋼嘴.注意事項(xiàng)注意事項(xiàng):換線時鑷子及手不可碰到

4、鋁線換線時鑷子及手不可碰到鋁線,并且換線前清洗線路徑并且換線前清洗線路徑,穿線時鑷子不可穿線時鑷子不可碰到鋼嘴及玻璃片碰到鋼嘴及玻璃片.標(biāo)準(zhǔn)圖示標(biāo)準(zhǔn)圖示 NG圖示圖示 NG圖示圖示 更換鋁線的標(biāo)準(zhǔn)要求更換鋁線的標(biāo)準(zhǔn)要求鑷子碰到鋼嘴P9 打線前目視標(biāo)準(zhǔn)打線前目視標(biāo)準(zhǔn)-然後目視然後目視DICE是否有貼斜是否有貼斜.及及PCB是否擦拭干淨(jìng)是否擦拭干淨(jìng).NG案例案例-目視時發(fā)現(xiàn)目視時發(fā)現(xiàn)DICE是否貼斜及是否貼斜及PCB未擦拭干淨(jìng)未擦拭干淨(jìng). 標(biāo)準(zhǔn)圖示標(biāo)準(zhǔn)圖示圖示圖示 注意事項(xiàng)注意事項(xiàng):出現(xiàn)不良時要及時拿出出現(xiàn)不良時要及時拿出,并反饋前一站別及相關(guān)干部并反饋前一站別及相關(guān)干部(PE.領(lǐng)班領(lǐng)班.萬能工萬

5、能工).DICEDICE貼片標(biāo)準(zhǔn)要求貼片標(biāo)準(zhǔn)要求未擦拭干淨(jìng)未擦拭干淨(jìng)貼歪貼歪擦拭不潔不潔有粉塵P10晶片上粘膠.glue on chipNG: 晶片表面有刮傷現(xiàn)象 scratch on the chip晶片表面有氧化層.oxidation the chipOK DICE表面表面surfaceDICE清潔要求清潔要求Cleaning Requirement P11手摸到手摸到DICE3.拿取拿取PCB標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-從盤子內(nèi)拿起從盤子內(nèi)拿起PCB. NG案例案例-拿起拿起PCB時手指踫觸打線區(qū)時手指踫觸打線區(qū). 標(biāo)準(zhǔn)圖示標(biāo)準(zhǔn)圖示 圖示圖示 注意事項(xiàng)注意事項(xiàng):手指不可碰到打線區(qū)域手指不可碰到打線區(qū)域.P

6、CB PCB 取放標(biāo)準(zhǔn)取放標(biāo)準(zhǔn)P12錯誤的裝板方法: 晶片在鋼嘴左下方,較易被鋼嘴劃傷.正確的放板方法:晶片在鋼嘴的右下方,鋼嘴不會劃傷晶片. 1.將基板裝入工件夾具時,要裝到位,并夾牢;找四個對點(diǎn)時,務(wù)必對準(zhǔn)確,以免焊點(diǎn) 走位;當(dāng)IC稍微有點(diǎn)偏時,其對點(diǎn)以角部為準(zhǔn). 2.通過顯微鏡看焊點(diǎn)是否良好,有無漏焊假焊焊點(diǎn)是否在pad中央或其它不 良.注意打線好了的基板不能放在夾臺上.PCB PCB 取放標(biāo)準(zhǔn)取放標(biāo)準(zhǔn)P135. 放入放入PCB標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)- 左手先輕壓起夾具前端左手先輕壓起夾具前端,右右手將手將PCB後端與夾具後面固定端平行靠緊後端與夾具後面固定端平行靠緊,并輕推動并輕推動PCB,使其到達(dá)

7、左邊定位端使其到達(dá)左邊定位端,然後先松開左手然後先松開左手,右手往後輕拉右手往後輕拉PCB確認(rèn)是否有松動確認(rèn)是否有松動. NG案例案例- PCB放入夾具時左端未到位放入夾具時左端未到位. Located into jig but the left 注意事項(xiàng)注意事項(xiàng):PCB放入夾具后放入夾具后,一定要往後輕拉一定要往後輕拉PCB,檢查是否松動檢查是否松動,否則造成打線偏位否則造成打線偏位 Notice; place PCB into the jig, must gently pull PCB to check if located steadily, otherwise cause bondin

8、g misalignment. 標(biāo)準(zhǔn)圖示標(biāo)準(zhǔn)圖示 OK Figure 圖示圖示 Figure PCB pick and place instruction manual PCB pick and place instruction manual 取放標(biāo)準(zhǔn)取放標(biāo)準(zhǔn)P1410.取下取下PCB標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)- 打完畢線要機(jī)臺停止打完畢線要機(jī)臺停止,左手壓下夾具前端左手壓下夾具前端,右手夾下右手夾下PCB.手指手指不能踫觸打線區(qū)不能踫觸打線區(qū) NG案例案例-夾下夾下PCB時手指踫觸打線區(qū)時手指踫觸打線區(qū). 手碰到打線區(qū) 注意事項(xiàng)注意事項(xiàng):取下取下PCB時平拉出夾具時平拉出夾具,不能踫到鋼嘴不能踫到鋼嘴.標(biāo)準(zhǔn)

9、圖示標(biāo)準(zhǔn)圖示 圖示圖示 PCB PCB 取放標(biāo)準(zhǔn)取放標(biāo)準(zhǔn)P15正確取放PCB放置錯誤取放PCB放置壓線注意:對每片更換下來的PCB都要放置右上方,避免在更換PCB時將打線OK的 PCB壓線不良.正確放置Bonding 後後PCB取放標(biāo)準(zhǔn)取放標(biāo)準(zhǔn)P16兩PCB COB區(qū)域距離越遠(yuǎn)越好,避免壓線不良打線OK PCB從上至下放置,避免壓線不良打線OK PCB不可以重疊放置PCB 擺放要求擺放要求P17打線狀況標(biāo)準(zhǔn)打線狀況標(biāo)準(zhǔn)-機(jī)臺正常焊接中機(jī)臺正常焊接中,每每20pcs檢查一次焊接狀況檢查一次焊接狀況 NG案例案例-偏點(diǎn)偏點(diǎn).線尾長線尾長.無線尾無線尾.偏點(diǎn)無線尾線尾長注意注意:檢查不能有打偏位檢查

10、不能有打偏位,線尾是否偏長或無線尾線尾是否偏長或無線尾 Bonding 不良狀況確認(rèn)不良狀況確認(rèn)P1812. 打線後目視標(biāo)準(zhǔn)打線後目視標(biāo)準(zhǔn)-打線員須對打線打線員須對打線OK之之PCB進(jìn)行目視看是否有漏線進(jìn)行目視看是否有漏線.卷線等現(xiàn)象卷線等現(xiàn)象 NG案例案例-漏線漏線.卷線卷線注意注意:手指不能踫到打線區(qū)手指不能踫到打線區(qū),不良品及時處理不良品及時處理漏漏 線線 卷卷 線線Bonding 不良狀況確認(rèn)不良狀況確認(rèn)P19焊點(diǎn)向左偏離PAD.焊點(diǎn)向左偏離PAD.起 鋁漏 線起 鋁爛 點(diǎn)OK焊點(diǎn)OK焊點(diǎn)Bonding 不良狀況確認(rèn)不良狀況確認(rèn)P20 17.補(bǔ)線標(biāo)準(zhǔn)補(bǔ)線標(biāo)準(zhǔn)-補(bǔ)線時依照打線圖進(jìn)行補(bǔ)線補(bǔ)

11、線時依照打線圖進(jìn)行補(bǔ)線. NG案例案例-補(bǔ)線時末依照打線圖漏補(bǔ)線及補(bǔ)錯線補(bǔ)線時末依照打線圖漏補(bǔ)線及補(bǔ)錯線.注意事項(xiàng)注意事項(xiàng):補(bǔ)線完後一定再檢查是否有漏錯補(bǔ)線補(bǔ)線完後一定再檢查是否有漏錯補(bǔ)線.漏漏 補(bǔ)補(bǔ)補(bǔ)錯線補(bǔ)錯線補(bǔ)線品補(bǔ)線品Bonding 不良狀況確認(rèn)不良狀況確認(rèn)P21錯誤:十字交叉點(diǎn)距PAD角點(diǎn)偏下.中心點(diǎn)校正中心點(diǎn)校正旋轉(zhuǎn)中心正確:十字交叉點(diǎn)處於晶片PAD角點(diǎn) P22十字線校正十字線校正校正十字線OK:十字線在焊點(diǎn)中心.NG: 十字線向右偏離焊點(diǎn)中心NG: 十字線向上偏離焊點(diǎn)中心.十字線校正BTO菜單1.偏移焊點(diǎn)2.校正偏移焊點(diǎn)選擇對應(yīng)PCB面偏移焊點(diǎn)中心十字線P23DICE對點(diǎn)要求對點(diǎn)要求P24打線重點(diǎn)要求1.每打線20PCS要求目視確認(rèn)機(jī)臺打