LED貼片工程培訓(xùn)課程

1、LED貼片工程培訓(xùn)課程貼片工程培訓(xùn)課程2 SMTSMT的定義的定義3 SMT SMT的定義的定義4 SMT SMT的起源的起源六十年代由美國提出，叫平面安裝六十年代由美國提出，叫平面安裝主要用于航空航天及國防產(chǎn)品主要用于航空航天及國防產(chǎn)品當時不受重視，可靠性低、元件種類少當時不受重視，可靠性低、元件種類少隨著技術(shù)進步，八十年代大量進入民用領(lǐng)域隨著技術(shù)進步，八十年代大量進入民用領(lǐng)域現(xiàn)時組裝印刷電路板的主流技術(shù)現(xiàn)時組裝印刷電路板的主流技術(shù)未來發(fā)展?jié)摿薮笪磥戆l(fā)展?jié)摿薮? SMT SMT的優(yōu)點的優(yōu)點n元器件安裝密度高、產(chǎn)品體積小、重量輕元器件安裝密度高、產(chǎn)品體積小、重量輕n可靠性高、抗振能力強可靠

2、性高、抗振能力強n高頻特性等電氣性能好高頻特性等電氣性能好n易于標準化，提高生產(chǎn)效率易于標準化，提高生產(chǎn)效率n自動化程度高，人工參與少，質(zhì)量控制好自動化程度高，人工參與少，質(zhì)量控制好n元器件成本低，產(chǎn)品成本也得到降低元器件成本低，產(chǎn)品成本也得到降低67表面貼裝基板表面貼裝基板表面貼裝工藝方法表面貼裝工藝方法表面貼裝圖形設(shè)計表面貼裝圖形設(shè)計表面貼裝設(shè)備表面貼裝設(shè)備表面貼裝元器件表面貼裝元器件表面貼裝測試表面貼裝測試表面貼裝工藝材料表面貼裝工藝材料表面貼裝技術(shù)的管理工程表面貼裝技術(shù)的管理工程SMT的主要內(nèi)容的主要內(nèi)容8 SMT SMT工藝分類工藝分類n按線路板上元件類型分：純按線路板上元件類型分：

3、純SMDSMD裝聯(lián)工藝和混裝聯(lián)工藝和混合（合（SMDSMD和和THTTHT）裝聯(lián)工藝。裝聯(lián)工藝。n按線路板元件分布分：單面和雙面工藝按線路板元件分布分：單面和雙面工藝n按元件粘接到線路板上的方法分：錫膏工按元件粘接到線路板上的方法分：錫膏工藝和膠水工藝藝和膠水工藝n以上各種工藝進行組合以上各種工藝進行組合9 第一類表面貼裝法第一類表面貼裝法- -純純SMTSMT貼裝貼裝 在電路板（在電路板（PCBPCB）的一面或兩面使用的一面或兩面使用100%100%的表面貼裝元件進行安的表面貼裝元件進行安裝裝純純SMTSMT貼裝工藝貼裝工藝單面貼裝工藝單面貼裝工藝雙面貼裝工藝雙面貼裝工藝10單面板為例單面板

4、為例第一類表面貼裝工序第一類表面貼裝工序鋼網(wǎng)印刷機（印錫膏）鋼網(wǎng)印刷機（印錫膏）貼裝表面元器件貼裝表面元器件回流焊接回流焊接QC外觀檢查、測試外觀檢查、測試裝配裝配11 第一類貼裝方法的優(yōu)缺點第一類貼裝方法的優(yōu)缺點n體積小、輕巧體積小、輕巧n電性能較佳電性能較佳n只需回流焊接只需回流焊接n高度自動化的組裝高度自動化的組裝n可提高產(chǎn)量可提高產(chǎn)量n質(zhì)量易控制質(zhì)量易控制n須購印刷機須購印刷機n須定做鋼網(wǎng)須定做鋼網(wǎng)n對線路板的設(shè)計要求對線路板的設(shè)計要求太高太高n以元件的要求太高以元件的要求太高優(yōu)優(yōu) 點點缺缺 點點12 第二類表面貼裝法第二類表面貼裝法- -單面混裝單面混裝 頂面混合使用表面貼裝元件和穿

5、孔頂面混合使用表面貼裝元件和穿孔裝置元件，底面使用表面貼裝元件或不使裝置元件，底面使用表面貼裝元件或不使用元件用元件13 第二類表面貼裝法工序第二類表面貼裝法工序A面印面印焊錫膏焊錫膏A面貼面貼裝元件裝元件回流回流焊接焊接插通孔插通孔元件元件波峰波峰焊接焊接測試測試質(zhì)量質(zhì)量檢查檢查B面面點膠點膠B面貼面貼裝元件裝元件膠水膠水固化固化14第第二二類類貼貼裝裝方方法法的的優(yōu)優(yōu)缺缺點點 優(yōu)點優(yōu)點缺點缺點v體積小、輕巧體積小、輕巧v高度自動化的組裝高度自動化的組裝v可提高產(chǎn)量可提高產(chǎn)量v質(zhì)量易控制質(zhì)量易控制v能利用低價的通孔元能利用低價的通孔元件件v有一面能自動定位有一面能自動定位v須購印刷機須購印刷

6、機v須定做鋼網(wǎng)須定做鋼網(wǎng)v對線路板的設(shè)計要求對線路板的設(shè)計要求太高太高v以元件的要求太高以元件的要求太高v工藝復(fù)雜工藝復(fù)雜v未焊接時，元件易脫未焊接時，元件易脫落。落。15第三類表面貼裝法第三類表面貼裝法 是混合裝聯(lián)的一種：是混合裝聯(lián)的一種：A A面面使用通孔元件，使用通孔元件，B B面使用表面使用表面貼裝件（波峰焊接），本面貼裝件（波峰焊接），本公司無繩公司無繩 常用此工藝。常用此工藝。16 第三類貼裝方法的工序第三類貼裝方法的工序 B面涂膠面涂膠(或點膠或點膠)B面貼元件面貼元件膠水固化膠水固化A面插孔元件面插孔元件波峰焊接波峰焊接檢查檢查質(zhì)量檢查質(zhì)量檢查測試測試17n能較好地利用既有能較

7、好地利用既有的空間的空間n一次波峰焊接一次波峰焊接n部分通孔元件較便部分通孔元件較便宜宜n需要點膠機需要點膠機n不會自動定位不會自動定位n未焊接時，元件易未焊接時，元件易脫落。脫落。第三類貼裝方法的優(yōu)缺點第三類貼裝方法的優(yōu)缺點優(yōu)點優(yōu)點缺點缺點18表面貼裝元器件表面貼裝元器件( (SMCSMC、SMD)SMD)n表面貼裝元器件是表面貼裝元器件是SMTSMT的基礎(chǔ)，只有元器的基礎(chǔ)，只有元器件的發(fā)展，才有了今天件的發(fā)展，才有了今天SMTSMT的發(fā)展。的發(fā)展。n今天，表面貼裝元器件已發(fā)展到上千萬今天，表面貼裝元器件已發(fā)展到上千萬種，幾乎所有的電子元器件都可以進行種，幾乎所有的電子元器件都可以進行表面貼

8、裝。表面貼裝。nSMD = Surface Mount DeviceSMD = Surface Mount DeviceSMC = Surface Mount ComponentSMC = Surface Mount Component19表面貼裝元器件規(guī)格表面貼裝元器件規(guī)格20表面貼裝元件（表面貼裝元件（SMCSMC、SMDSMD）類型類型SOPSOJBGA球陣封裝ICQFP扁平封裝ICPLCC不規(guī)則的不規(guī)則的貼裝元件貼裝元件插頭插座等CHIPS 片式元件片式元件電阻、電容SOT二、三極管21 表面貼裝元件的包裝種類表面貼裝元件的包裝種類n編帶包裝編帶包裝紙帶（紙帶（Paper）膠帶（膠帶（

9、Embossed）n管狀包裝（管狀包裝（Stick）n矩陣盤包裝矩陣盤包裝(Tray)22 目前公司目前公司SMTSMT對材料包裝要求對材料包裝要求23 元器件編帶不良的后果元器件編帶不良的后果 元器件編帶不良使貼裝時機器不能吸取元元器件編帶不良使貼裝時機器不能吸取元器件，從而造成大量的元器件浪費。器件，從而造成大量的元器件浪費。粘在底帶上帶孔上有刺元器件有毛刺帶孔太大，元件移動、翻轉(zhuǎn)引腳插入底帶元器件底帶沾有油污24 表面貼裝基板（表面貼裝基板（SMBSMB）1、高密度、高密度2、小孔徑、小孔徑3、多層次、多層次4、優(yōu)良的傳輸特性、優(yōu)良的傳輸特性5、尺寸穩(wěn)定性好、尺寸穩(wěn)定性好尺寸穩(wěn)定性要好尺

10、寸穩(wěn)定性要好應(yīng)具有良好的耐高溫特性應(yīng)具有良好的耐高溫特性具備優(yōu)異的電絕緣性具備優(yōu)異的電絕緣性小的翹曲度和高的光潔度小的翹曲度和高的光潔度SMB的特點的特點SMT對對SMB的要求的要求25 表面貼裝基板種類表面貼裝基板種類按材料分為按材料分為1、酚醛紙板、酚醛紙板2、環(huán)氧玻璃纖維板、環(huán)氧玻璃纖維板3、陶瓷線路板、陶瓷線路板4、柔性線路板、柔性線路板5、其它線路板、其它線路板(鋁基板等鋁基板等)按結(jié)構(gòu)分為：按結(jié)構(gòu)分為：單面線路板單面線路板只有一面布有線路只有一面布有線路雙面線路板雙面線路板線路板的兩面都布有線路線路板的兩面都布有線路多層線路板多層線路板由多層線路構(gòu)成由多層線路構(gòu)成26表面貼裝基板種

11、類表面貼裝基板種類環(huán)氧玻璃纖維板環(huán)氧玻璃纖維板27 表面貼裝基板種類表面貼裝基板種類柔性線路板柔性線路板- FPC- FPC28PCBPCB在設(shè)計常識在設(shè)計常識一般工藝原則識別點（識別點（Mark）的準則的準則AABB形狀：方形、圓形、形狀：方形、圓形、三角形等三角形等大?。捍笮。篈=1mm為保證機器對為保證機器對Mark的識別，在的識別，在Mark的周圍大于的周圍大于1.25mm（B1.25mm）不要涂綠油或有其它障礙物。不要涂綠油或有其它障礙物。29SMTSMT的安裝設(shè)備的安裝設(shè)備完整的完整的SMT生產(chǎn)線如圖示：生產(chǎn)線如圖示：點點膠膠機機高高速速貼貼片片機機多多功功能能貼貼片片機機印印刷刷

12、機機上上板板機機下下板板機機回回流流爐爐30 貼片原理貼片原理表面安裝設(shè)備（俗稱貼片機）的種類很多，其貼片技術(shù)主要采表面安裝設(shè)備（俗稱貼片機）的種類很多，其貼片技術(shù)主要采用回轉(zhuǎn)頭技術(shù)或平移技術(shù)用回轉(zhuǎn)頭技術(shù)或平移技術(shù),其控制系統(tǒng)由電腦、順序計時器、傳其控制系統(tǒng)由電腦、順序計時器、傳感系統(tǒng)等組成。感系統(tǒng)等組成。貼裝元器件（吹氣）貼裝元器件（吹氣）元器角度的精選元器角度的精選元件的角度粗選及尺寸識別元件的角度粗選及尺寸識別貼片頭吸取元器件（真空）貼片頭吸取元器件（真空）供料器供給元器件供料器供給元器件PCB的定位（的定位（Mark點的識別）點的識別）31 回轉(zhuǎn)頭的工作原理回轉(zhuǎn)頭的工作原理吸料吸料厚度

13、檢測厚度檢測元器件辯識元器件辯識角度選擇角度選擇貼裝貼裝丟棄廢料丟棄廢料吸嘴選擇吸嘴選擇吸嘴回原點吸嘴回原點PCB供料臺供料臺32 回轉(zhuǎn)頭的工作原理回轉(zhuǎn)頭的工作原理-MVIIMVII33 回轉(zhuǎn)頭的工作原理回轉(zhuǎn)頭的工作原理8080S20S2034 點膠機工作原理點膠機工作原理35 印刷機工作原理印刷機工作原理36 多功能貼片機工作原理多功能貼片機工作原理37 SMT SMT的輔助材料的輔助材料SMTSMT的兩大類制程：的兩大類制程： 錫漿制程適錫漿制程適用于全表面貼裝用于全表面貼裝工藝，亦即第一、工藝，亦即第一、二類表面貼裝法，二類表面貼裝法，其焊接方式為錫其焊接方式為錫漿回流焊接漿回流焊接。

14、點膠點膠制程適用制程適用于表面貼裝與傳統(tǒng)于表面貼裝與傳統(tǒng)通孔插裝混裝工藝通孔插裝混裝工藝，亦即第三類表面貼裝亦即第三類表面貼裝法，其焊接方式為波法，其焊接方式為波峰焊接峰焊接錫漿制程錫漿制程點膠制程點膠制程38 SMT SMT的輔助材料的輔助材料錫漿錫漿Solder Paste 膠水膠水 SMT Glue39 回回流流焊焊接接 波波峰峰焊焊接接 元元件件定定位位 可可自自定定位位 不不會會自自動動定定位位 貼貼裝裝元元件件 可可貼貼裝裝所所有有SMT元元件件 不不可可貼貼裝裝細細小小的的元元器器件件 焊焊接接質(zhì)質(zhì)量量 較較好好 細細間間距距會會短短路路 受受熱熱時時間間 元元器器件件受受高高溫

15、溫時時間間長長 元元器器件件受受高高溫溫時時間間較較短短 兩兩種種焊焊接接方方式式的的比比較較40 膠水固化溫度曲線膠水固化溫度曲線41 錫漿回流溫度曲線錫漿回流溫度曲線42 表面粘著劑表面粘著劑( (SMA)SMA)種類種類: :h環(huán)氧樹脂類型環(huán)氧樹脂類型h丙稀酸類型丙稀酸類型焊錫漿焊錫漿( (SolderSolder Paste)Paste): :43SMTSMT的品質(zhì)檢查的品質(zhì)檢查44SMTSMT的品質(zhì)檢查的品質(zhì)檢查nSMTSMT在生產(chǎn)過程中的主要缺陷有在生產(chǎn)過程中的主要缺陷有: :錫橋、假焊、立碑、偏移、錫珠、少件、反向、反面、破損、錫橋、假焊、立碑、偏移、錫珠、少件、反向、反面、破損

16、、錫尖、錯件、少錫、膠量偏多、偏少、錫尖、錯件、少錫、膠量偏多、偏少、立碑立碑偏移偏移45 SMT SMT的品質(zhì)檢查的品質(zhì)檢查nSMTSMT在生產(chǎn)過程中的主要缺陷有在生產(chǎn)過程中的主要缺陷有: :錫橋、假焊、立碑、偏移、錫珠、少件、反向、反面、破錫橋、假焊、立碑、偏移、錫珠、少件、反向、反面、破損、錫尖、錯件、少錫、膠量偏多、偏少損、錫尖、錯件、少錫、膠量偏多、偏少錫橋（短路）錫橋（短路）錫珠錫珠少件少件46 SMT SMT的品質(zhì)檢查的品質(zhì)檢查 nSMTSMT在生產(chǎn)過程中的主要缺陷有在生產(chǎn)過程中的主要缺陷有: :錫橋、假焊、立碑、偏移、錫珠、少件、反向、反面、錫橋、假焊、立碑、偏移、錫珠、少件、

17、反向、反面、破損、錫尖、錯件、少錫、膠量偏多、偏少破損、錫尖、錯件、少錫、膠量偏多、偏少反面反面多錫多錫少錫少錫47 SMT SMT工藝標準工藝標準n工藝標準分為三個級別：工藝標準分為三個級別：h第一級別，理想級h第二級別，可接受級h第三級別，不可接受級48h點膠量標準點膠量標準h印刷錫漿偏移標準印刷錫漿偏移標準理想理想太大不可接受太大不可接受太小不可接受太小不可接受理想理想可接受可接受不可接受不可接受4925%理想理想可接受可接受不可接受不可接受h晶片元件貼裝標準晶片元件貼裝標準h焊接質(zhì)量標準焊接質(zhì)量標準50 品質(zhì)保證品質(zhì)保證8印刷錫漿檢查（或點膠量檢查）印刷錫漿檢查（或點膠量檢查）8貼片檢查（爐前檢查）貼