CP40培訓說明書課件

1、 前言前言 SMT技術日新月異技術日新月異,其應用也越來越廣泛其應用也越來越廣泛,為了使為了使SMT操作人員能盡快掌握操作人員能盡快掌握我公司我公司SMT設備的操作技能設備的操作技能,我們客服中心我們客服中心(SUNEAST(SHANGHAI)OFFICE)特特別制作了這套幻燈片別制作了這套幻燈片,供供SMT設備操作人員參考和學習設備操作人員參考和學習. 本套幻燈片包括本套幻燈片包括:SMT簡介簡介;程序編制及生產(chǎn)操作程序編制及生產(chǎn)操作;安全操作安全操作;機器保養(yǎng)機器保養(yǎng);常見常見故障及處理故障及處理. 本套幻燈片內容淺顯易懂本套幻燈片內容淺顯易懂,敘述條理分明敘述條理分明,圖文并茂圖文并茂,

2、有助于有助于SMT操作人員對操作人員對本設備操作技能的鞏固和提高本設備操作技能的鞏固和提高.Hppt:/Hppt:/ 第一部分第一部分: SMT簡介簡介 三星表面貼裝設備三星表面貼裝設備SMT In-Line System Business 絲印機 貼片機 貼片機 上料機 接駁臺 回流焊 下料機 三星表面貼裝概念三星表面貼裝概念SMT In-Line System Business 既滿足其速度，又保證其元件范圍既滿足其速度，又保證其元件范圍- 對不同應用領域可采取各種不同的柔性對不同應用領域可采取各種不同的柔性 各種不同的應用軟件各種不同的應用軟件- 易于操作易于操作- - 可進行高效率的生

3、產(chǎn)控制可進行高效率的生產(chǎn)控制- - 易于確認其機器狀態(tài)，且維護簡單易于確認其機器狀態(tài)，且維護簡單何為何為SMT? 它是英文Surface mount Technology 的縮寫，即表面貼裝技術?？偟膩碚fSMT由表面貼裝元器件Surface mounted components (SMC)、Surface mounted devices （SMD）、貼裝技術、貼裝設備三個部分組成。SMT作業(yè)方式作業(yè)方式1按照表面貼裝所用材料劃分，可分為膠水作業(yè)和錫膏作業(yè)兩種方式。按照表面貼裝所用材料劃分，可分為膠水作業(yè)和錫膏作業(yè)兩種方式。11貼片膠貼片膠 貼片膠作為特殊的粘接劑，一般在表面貼裝采用波峰焊接工藝

4、場合中使用，其作用是焊接前使SMD預先定位于基板的指定位置。貼片膠成分組成：環(huán)氧樹脂63%（重量比）無機填料30%胺系固化劑4%無機顏料3%貼片膠存放環(huán)境一般為510（冰箱內），在使用前一天，可將膠置于室溫下24小時后再上機使用。12焊膏焊膏焊膏是一種焊料合金粉末和焊劑的混合物。SMT常用焊膏金屬組份為：Sn63Pb37Sn62Pb36Ag2.焊膏的保存最好以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冰箱內，保存溫度為510 。焊膏從冰箱中取出時，應在其密封狀態(tài)下，回到室溫后再開封，然后放在攪拌機上充分攪拌，再加到網(wǎng)版上使用。2組裝工藝類型組裝工藝類型SMT組裝分單/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝等

5、。3焊接方式分類焊接方式分類31波峰焊接波峰焊接選配焊機、貼片膠、焊劑、焊料及貼片膠涂敷技術，利用熔融焊料循環(huán)流動的波峰面與裝有SMD 的基板接觸而完成焊接。32再流焊接再流焊接加熱方式有紅外線、紅外線加熱風組合、VPS、熱板、激光等。主要是通過紅外線輻射、熱風的吸收、氟系惰性氣體以及激光的熱能對基板及焊料進行全部或局部加熱。33烙鐵焊接烙鐵焊接使用烙鐵和焊錫將SMD與基板連接，形成很好的電接觸。焊接時烙鐵不要直接接觸元件電極，焊接時間不可超過5秒，同時，烙鐵的溫度也不宜過高。一般選用270、功率30W以下為宜。4貼裝設備分類貼裝設備分類41按速度分類按速度分類有低速機、中速機和高速機。42按

6、貼裝方式分類按貼裝方式分類4.2.1有順序式有順序式按程序逐只順序貼裝SMC/SMD?？筛鶕?jù)PCB圖形的變更調整貼裝程序。422 同時式同時式使用專用料盤供料，通過模板一次性地同時將多只SMC/SMD貼放在PCB上。423 在線式在線式一系列順序式貼裝機排列成流水線，中間用傳送機構連接，PCB由傳送機構傳送，每到一臺貼裝機的貼裝頭下就貼裝一個或幾個元器件。424 同時同時/在線式在線式同時式貼裝機組成流水線，一組一組地貼裝SMC/SMD。SMT常見單詞解釋常見單詞解釋Chip: 芯片芯片Ceramic: 陶瓷陶瓷Polarity: 極性極性Stagger: 交錯的交錯的Hexagon indu

7、ctor: 六角型的感應器六角型的感應器Air wound coil: 空的旋轉的盤繞物空的旋轉的盤繞物Crystal oscillator: 晶體晶體,振蕩器振蕩器Criteria: 標準的標準的Notch: 槽口槽口,凹口凹口Contour: 輪廓輪廓,周邊周邊Stable: 穩(wěn)定的穩(wěn)定的Burrs: 粗刻邊粗刻邊Inferior: 差的差的,劣等的劣等的Reliability: 可靠性，可靠度，可信度可靠性，可靠度，可信度CSP：chip scale package 晶片級尺寸封裝晶片級尺寸封裝MCM：multi-chip model 多芯片組件多芯片組件COB：chip on boar

8、d 板載芯片板載芯片LSI：large scale integrated circuit 大規(guī)模集成電路（大規(guī)模集成電路（LSIC）FCP: flip chip倒裝芯片倒裝芯片DCA：direct chip attachment 直接芯片組裝直接芯片組裝SBC：solder ball connect 焊料球連接工藝焊料球連接工藝（GLASS）epoxy:環(huán)氧的（環(huán)氧樹脂）環(huán)氧的（環(huán)氧樹脂）Asymmetrical: 不均勻的，不對稱的不均勻的，不對稱的Diode: 二極管二極管Trimmer (capacitor): 調整式（可調電容）調整式（可調電容）Resistor: 電阻器電阻器Capa

9、citor: 電容器電容器transistor: 晶體管晶體管Rectangular: 矩形的，成直角的矩形的，成直角的PGA（pin grid array) 引腳網(wǎng)格陣列封裝引腳網(wǎng)格陣列封裝BGA（ball grid array) 球形矩陣排列封裝球形矩陣排列封裝PQFP（plastic quad flat package)塑料方形扁平封裝塑料方形扁平封裝C4（controlled collapse chip connection)可控塌陷芯片互聯(lián)技術可控塌陷芯片互聯(lián)技術DIP（dual in-line package) 雙列直插式封裝雙列直插式封裝PLCC（plastic leaded c

10、hip carrier) 塑料有引腳芯片載體封裝塑料有引腳芯片載體封裝SOJ（small out-line J-lead)小尺寸小尺寸J形引腳封裝形引腳封裝TSOP（thin small out-line package)薄形小尺寸封裝薄形小尺寸封裝TBGA（tiny-BGA)小球列陣封裝小球列陣封裝BLP（bottom lead package)底部引腳封裝底部引腳封裝UBGA（micro BGA)芯片面積與封裝面積比大于芯片面積與封裝面積比大于1：1.4輔料的選用及要求1、貼片膠的選用 a、固化時間短、溫度低； b、有足夠的粘合力； c、涂敷后，無拉絲，無塌邊； d、具有耐熱性，高絕緣性，

11、低腐濁性； e、對高頻無影響，具可靠的有效壽命。輔料的選用及要求2、錫膏的選用 a、具優(yōu)異的保存穩(wěn)定性； b、具良好的印刷性； c、印刷后，在長時間內對SMD有一定的粘合性； d、焊接后有良好的接合狀態(tài)； e、具焊劑成分，具高絕緣性，低腐濁性； f、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性。印刷機金屬絲網(wǎng)焊膏粘度發(fā)泡劑搖溶性發(fā)泡劑的含量粒子形狀粒子直徑刮刀形狀平形度壓力硬度角度剛性行程速度開口邊形狀厚度開口大小槽斷面形狀張力粘度焊膏的印刷性影響焊接質量因素魚骨圖SMD具備的基本條件： a、元件的形狀適合于自動化貼裝； b、尺寸，形狀在標準化后具互換性； c、有良好的尺寸精度； d、適應于流水或非流水作

12、業(yè)； e、有一定的機械強度； f、可承受有機溶液的洗滌； g、可執(zhí)行零散包裝又適應編帶包裝。SMT對PCB的要求： a、貼裝基板兩側邊留出寬度為35mm，在靠近定 位孔和基準孔附近貼裝SMD距孔邊緣的距離應 大于1mm，定位也3mm或4mm； b、印刷板焊前翹曲度 其徹底地排除了傳統(tǒng)的定位方式造成元件移位的現(xiàn)象 最佳傳送速度 獨立運動獨立運動 傳送傳送系統(tǒng)系統(tǒng)PCB 定位系統(tǒng)定位系統(tǒng) Transport FramePCBAABackup PinBackup TablePCB Support Plate PCB PCB 翹曲度為零翹曲度為零 自動修正其高度自動修正其高度 - PCB板定位方式最佳

13、化定位定位系統(tǒng)系統(tǒng)高精度的圖像對中系統(tǒng)高精度的圖像對中系統(tǒng) 快速識別- 速度 : 小于 1.6sec/QFP 高分辨率- 256 級灰諧圖像處理- 可識別 0.3mm pitch 以上的QFP, BGA 易于追加可程控的可程控的 3-D 照明系統(tǒng)照明系統(tǒng) 為各種不同的元器件提供不同的為各種不同的元器件提供不同的照明照明 方式方式 可程控發(fā)光源的亮度可程控發(fā)光源的亮度 : 16 : 16 級照明級照明 多種照明系統(tǒng)多種照明系統(tǒng) : : 普通照明普通照明, , 通過邊上的發(fā)光源來通過邊上的發(fā)光源來進行最優(yōu)化的調整，為各種元件提供不進行最優(yōu)化的調整，為各種元件提供不同的照明同的照明 ( (BGA,

14、BGA, BGA, Connector)BGA, Connector)普通照明普通照明三星照明三星照明 - 16 - 16 普通吸嘴孔位普通吸嘴孔位 - 4 - 4 專用孔位專用孔位 ( (可選可選) ) - 9 - 9 種型號種型號自動吸嘴更換裝置自動吸嘴更換裝置 系統(tǒng)配置系統(tǒng)配置FEEDER 底坐底坐 : 104: 104個個 8 8mm mm 帶式喂料器帶式喂料器系統(tǒng)配置系統(tǒng)配置n 8,12,16,32,44 8,12,16,32,44和和5656mmmm盤盤帶喂料器帶喂料器n 標準及客戶訂做的喂料盤標準及客戶訂做的喂料盤n 最大可裝最大可裝104104盤帶式喂料盤帶式喂料 器器 (8

15、(8mmmm盤帶式喂料器盤帶式喂料器) ) 喂料器喂料器單喂料盤單喂料盤2020步喂料盤步喂料盤 帶式喂料器通用性帶式喂料器通用性可適用各種大小的可適用各種大小的盤裝喂料器（可調）盤裝喂料器（可調）彈片彈片 使用新和友好的操作環(huán)境使用新和友好的操作環(huán)境 - Windows 95 - 使用圖解界面 - 多功能處理 - 容易使用的數(shù)據(jù)庫 - 具有網(wǎng)絡和打印功能 - 實時監(jiān)控制 生產(chǎn)報告生產(chǎn)報告 - 實時監(jiān)控并可將數(shù)據(jù)存儲 MMI (人機界面人機界面)Gerber Mount 通過通過Gerber Gerber 軟件轉換成三星貼裝文件軟件轉換成三星貼裝文件o Windows 95/98 Window

16、s 95/98 環(huán)境下的軟件環(huán)境下的軟件o 容易編輯貼裝數(shù)據(jù)容易編輯貼裝數(shù)據(jù)o 自動掃描功能自動掃描功能o 輸出為其它格式或轉換為三星的貼裝文件輸出為其它格式或轉換為三星的貼裝文件o Provides Changeable View Point & Zoon Provides Changeable View Point & Zoon in/outin/out軟件軟件標準規(guī)格標準規(guī)格(1)(1)CP33L/LV+線列式線列式 CCD / 向上視覺系統(tǒng)向上視覺系統(tǒng)50 * 30 * 0.38mm460 * 400 * 4.2mm0.22secLinear CCD : 0.85sec

17、 / Vision : 1.6sec104EA(8mm)1,660*1,540*1,408 mm (L*D*H)MinMax機型機型對中系統(tǒng)對中系統(tǒng)PCB尺寸尺寸貼裝速度貼裝速度 : Chip貼裝速度貼裝速度: QFP喂料器數(shù)量喂料器數(shù)量外形尺寸外形尺寸標準規(guī)格標準規(guī)格 (2) (2) 項目項目CP33L/LV+精度精度(3 sigma)Chip元件范圍元件范圍QFPCCD+/- 0.1mm35mm Camera : +/-0.3mm45mm Camera : +/-0.5mm0201(Chip)23*23mm(IC)Vision35mm Cam. : 32*32mm QFP45mm Cam.

18、 : 42*42mm QFP - BGA, CSP, 連接器連接器Hppt:/Hppt:/ 第三部分第三部分: 程序編制及生產(chǎn)操作程序編制及生產(chǎn)操作文件菜單料庫菜單設置菜單貼裝菜單顯示菜單幫助菜單新建打開保存打印導入導出記錄備份合并料庫系統(tǒng)設置溫升程序PCB通過模式位置顯示系統(tǒng)錯誤信息顯示拾取錯誤信息顯示生產(chǎn)報告顯示程序信息及版權所有最小化最大化關閉料庫編輯PCB程序編制生產(chǎn)程序下載自動吸嘴更換器設置檢查托盤狀態(tài)生產(chǎn)操作畫面手動機器控制系統(tǒng)狀態(tài)顯示供料器狀態(tài)顯示貼裝狀態(tài)顯示空閑模式 機器系統(tǒng)操作畫面說明相機燈光設置 第一章，程序菜單介紹第一章，程序菜單介紹新建打開保存另存文件導入PCB文件導出

19、PCB文件記錄數(shù)據(jù)管理打印打印設置退出程序文件菜單 第一節(jié), 文件菜單1,指新建一個程序.2,指打開一個已經(jīng)存在的程序.3,指保存當前的程序.(注意:如果在正確修改過程序后必須點擊SAVE按鈕保存當前的修改.)4,指另存當前的生產(chǎn)程序.(注意:另存的文件名不能與當前文件名相同,我們建議每個生產(chǎn)程序都要另存一個(*.OPT)的程序文件以后備用.)5,指導入PCB數(shù)據(jù).(備注:在有產(chǎn)品的CAD數(shù)據(jù)時使用)6,指導出PCB數(shù)據(jù).(備注:在有產(chǎn)品的CAD數(shù)據(jù)時使用)7,指記錄數(shù)據(jù)備份管理.8,指打印PCB數(shù)據(jù)和系統(tǒng)數(shù)據(jù).9,指打印機設置.10,指退出機器操作系統(tǒng).(備注:這個按鍵只有在要退出操作系統(tǒng)和

20、關機時使用.)料庫菜單料庫編輯合并料庫視覺料庫編輯 第二節(jié)第二節(jié), 料庫菜單料庫菜單1,指料庫編輯.2,指合并料庫,對兩個已有的料庫進行合并.3,指視覺料庫編輯,只適用于FIX CAMERA識別.設置菜單PCB設置系統(tǒng)設置自動吸嘴更換器設置相機設置手動控制診斷輸入口令更改口令真空氣壓等級模塊測試自我診斷托盤供料器測試燈光控制測試線組合成像診斷三段傳送裝置診斷 第三節(jié)第三節(jié), 設置菜單設置菜單1,指PCB程序編制.(備注:具體程序編制方法請見第二章.)2,指機器系統(tǒng)參數(shù)設置.(備注:在機器安裝后建議不要更改其中的參數(shù).)3,指自動吸嘴更換器設置.(備注:在機器安裝后一般不需再更改其中的參數(shù).)4

21、,指攝像機亮度設置.5,指手動控制輸入和輸出.6,指機器的自動診斷系統(tǒng).(備注:我們主要使用的是和,分別進行真空氣壓等級和線組合成像診斷.)7,指輸入需要進入級別的口令.8,指更改操作級別的口令.貼裝菜單裝載PCB數(shù)據(jù)托盤數(shù)據(jù)檢查裝貼操作監(jiān)視器溫升運行程序PCB直通程序 第四節(jié)第四節(jié), 貼裝菜單貼裝菜單1,指裝載當前需要生產(chǎn)的PCB程序資料.2,指檢查托盤物料的使用狀況及數(shù)據(jù)更新.3,指自動生產(chǎn)控制畫面.4,指機器在保養(yǎng)或停機很久一段時間后進行的自動溫升程序.5,指機器出現(xiàn)故障后跳過這臺機器,但又不影響其它機器的正常工作而設計一種直通程序,在此相當于CONVEYOR 使用.顯示菜單工具條位置窗

22、口系統(tǒng)信息拾取信息系統(tǒng)狀態(tài)供料器狀態(tài)線組合狀態(tài)貼裝狀態(tài)生產(chǎn)報告 第五節(jié)第五節(jié), 顯示菜單顯示菜單1,指顯示工具條按扭.2,指實時顯示每個馬達的位置及吸嘴狀態(tài).3,指系統(tǒng)信息顯示.4,指拾取信息顯示.5,指系統(tǒng)狀態(tài)顯示.6,指供料器狀態(tài)顯示.7,指線組合狀態(tài)顯示.8,指貼裝狀態(tài)顯示.9,指生產(chǎn)報告生成.幫助菜單關于CP-COLS關于A/S計算器 第六節(jié)第六節(jié), 幫助菜單幫助菜單1,指關于CP-33LS機器的版本及版權所有.2,指關于A/S狀態(tài).3,指計算器功能. 第二章第二章, PCB程序編制程序編制新建PCB文件Pcb數(shù)據(jù)創(chuàng)建創(chuàng)建一個空的PCB文件從另外的PCB文件中拷貝數(shù)據(jù)在圓圈中有黑點的為

23、所選中的創(chuàng)建方式源文件瀏覽需要拷貝的程序選項打為需拷貝的項目創(chuàng)建取消瀏覽對話框 第一節(jié)第一節(jié), 新建一個新建一個PCB文件文件 第二節(jié)第二節(jié), PCB設置設置 一一, 機板定義機板定義(主畫面主畫面)PCB設置按鈕機板參數(shù)定義物料號碼設置供料器設置貼裝步程序設置手動裝載及手動卸載PCB機板名稱機板尺寸*編寫功能機板長(X)機板寬(Y)PCB拼板設置*拼板編輯基準標志點標志點選擇方式*標志點編輯壞板標志點編輯*是或使用壞板標志點及其狀態(tài)選擇PCB固定方式固定方式選擇初始化角度自動編寫初始化角度按鈕參考信息貼裝坐標圓點XY貼裝等待位置貼裝自動等待位置按鈕貼裝時的吸嘴下表面與軌道上表面之間的距離H計

24、劃生產(chǎn)數(shù)量PCB快速裝載按鈕(我們建議盡量不使用)自動編寫功能設備吸嘴得到Z數(shù)值Z軸移動X,Y軸移動得到X,Y數(shù)值CAD數(shù)據(jù)導入及導出PCB程序優(yōu)化取消編輯編輯完成 * TEACHING備注備注:對板子尺寸進行對板子尺寸進行TEACH時使用時使用PCB的兩個對角邊緣進行編輯的兩個對角邊緣進行編輯.自動定義PCB尺寸PCB尺寸自動編寫對話框編寫PCB的第一個角 * EDIT備注：貼裝原點必須在當前的備注：貼裝原點必須在當前的PCB內內;X/Y方向的偏移方向的偏移是指兩塊拼板之間的偏移是指兩塊拼板之間的偏移.編輯拼板資料拼板號碼X方向偏移Y方向偏移角度是否跳過增加值增加編寫編寫工具得到位置移動移動

25、到下一個貼裝順序點到點拼板到拼板*PCB拼板初始化 * INITIALIZEPCB拼板初始化PCB拼板數(shù)量計算方向PCB拼板的尺寸編寫編輯基準標志點基準標志點標志點位置第一點坐標第二點坐標標志點的檢查類型編寫編寫工具得到位置移動掃描測試第二標志點形狀第一標志點形狀標志點的資料標志點形狀標志點身份標志點形狀標志點的名字添加新標志點拷貝軸移動編輯刪除測試取消確定標志點的識別資料身份名字外形資料寬度高度臂長極性厚度角度搜索范圍起始點X坐標起始點Y坐標寬度高度參數(shù)可接受得分亮度選項高級運行編寫外框高級移動測試編輯壞板標志點編輯壞板標志點使用可接受標志點壞板標志點位置料庫資料料號元件庫料號元件類型元件庫

26、元件庫編輯 二二,定義料庫資料定義料庫資料元件庫清單形狀元件庫拷貝粘貼總數(shù)刪除增加名字有聯(lián)系的料號是否使用視覺檢查是否有極性視覺信息尺寸參數(shù)尺寸吸嘴和供料器吸嘴類型供料器類型供料器氣缸推動次數(shù)同步拾取允許公差激光檢查參數(shù)檢查類型掃描尺寸檢查速度檢查高度掃描允許公差備注備注:的值為正時的值為正時,此值是由元件的上表面開始計算此值是由元件的上表面開始計算;值為負時值為負時,此值是由此值是由元件的下表面開始計算元件的下表面開始計算.編輯貼裝資料各軸移動速度拾取重復次數(shù)是否使用真空檢查放置拾取向上拾取向下懸臂延時拾取放置真空關閉吹氣打開拋料真空關閉(拋料)吹氣打開(拋料)編輯檢測資料視覺元件資料元件類

27、型身份類型名字增加新料庫拷貝移動工具編輯刪除測試確定取消增加新的料庫輸入新的名字移動工具選擇貼片頭目標像機真空開或關移動移動到原點元件的厚度ANC檢查關閉返回上一步元件信息整個資料身份使用的像機元件主體尺寸典型尺寸最大尺寸最小尺寸名字燈光控制主體長主體寬識別方法識別邊緣取箱范圍擴展元件引腳引腳類型引腳參數(shù)數(shù)量引腳組的數(shù)量引腳參數(shù)資料引腳組的資料測試移動元件外框燈光控制邊緣燈光外緣燈光內部燈光元件引腳參數(shù)資料身份參數(shù)序列引腳寬引腳間中心距引腳切線公差引腳長腳與PCB焊墊接觸面長上一個增加下一個刪除最后一個典型值最大值最小值元件引腳組資料身份引腳組順序主體中心引腳組中心引腳組半徑距離切線距離角度半

28、徑中心切線中心引腳數(shù)量引腳參數(shù)號碼殘缺引腳數(shù)量編寫引腳參數(shù)編寫殘缺引腳編號參數(shù)序列編寫引腳參數(shù)寬度長度引腳中心距引腳與焊墊接觸面的長度切線公差編寫殘缺引腳參數(shù)序列殘缺引腳的前一個引腳號碼殘缺的引腳數(shù)量測試測試狀態(tài)顯示(X,Y,R的偏移;時間TIME,得分SCORE的值;結果RESULT等)異型元件資料像機選擇燈光選擇主體長主體寬邊界設定區(qū)域邊界角度邊界是否使用引腳組資料偏移及過濾X偏移Y偏移角度偏移過濾周長過濾面積初始值自動初始化二進制圖象正常圖象增大減小異型元件識別的偏移及圖象過濾供料器設置料站號供料器類型物料號碼料庫名物料號碼清單設置竿式供料器的類型供料角度前后供料器選擇是否跳過兩點編寫所有Feeder基站的位置氣缸上下測試拾取自動編寫刪除一站刪除所有站移動到下一站移動到下一個feeder編寫竿式供料器資料編寫托盤箱資料 三三,定義供料器配置定義供料器配置兩點編寫供料器位置編寫工具得到位置移動編寫的位置第一點位置第二點位置位置中心所有供料器位置前后調節(jié)所有供料器位置的X,Y,R的坐標和角度竿式供料器設置竿式供料器單元選擇竿式供料器號碼,類型及安置在供料器基站上的位置多組竿式供料器設置多組供料器站號,料號及庫名設置料號清單測試及編寫測試拾取兩點編寫自動編寫單元清除單元上的一站清除連接位置單元供料器號碼供料角度是否跳過拋料脫盤供料器設置