1硬盤發(fā)展史剖析

1、計算機硬盤技術發(fā)展史計算機硬盤技術發(fā)展史 從1956年世界上誕生第一臺意義上的計算機硬盤，硬盤技術的發(fā)展已有50多年，在這些年，其技術不但改進，不得不令我們驚嘆。早期的硬盤早期的硬盤 最早的硬盤可算是1956年9月，IBM的一個工程小組向世界展示了第一臺磁盤存儲系統(tǒng)IBM 350 RAMAC（Random Access Method of Accounting and Control），它的磁頭可以直接移動到盤片上的任何一塊存儲區(qū)域，從而成功地實現(xiàn)了隨機存儲，這套系統(tǒng)的總?cè)萘恐挥?MB，共使用了50個直徑為24英寸的磁盤，這些盤片表面涂有一層磁性物質(zhì)，它們被疊起來固定在一起，繞著同一個軸旋轉(zhuǎn)。

2、早期硬盤的應用 此款RAMAC在那時主要用于飛機預約、自動銀行、醫(yī)學診斷及太空領域內(nèi)。普通用戶是不可能用到得，當然當時的電腦也不多，還沒有所謂的PC（Personal Computer）。硬盤個部分技術發(fā)展硬盤個部分技術發(fā)展硬盤技術的歷史和發(fā)展磁頭技術電機技術接口技術盤片技術其他技術一、磁頭技術一、磁頭技術 最早的磁頭是采用鐵磁性物質(zhì)，它在不論磁頭的感應敏感程度或精密度上都不理想，因此早期的硬盤單碟容量均非常低，單碟低了，硬盤的總?cè)萘烤褪艿椒浅４蟮南拗疲驗樵谝粔K硬盤內(nèi)封裝的盤片數(shù)是非常有限的（目前一般的硬盤封裝盤片數(shù)在35片）。同時早期使用的磁頭在體積上也小，它使得早期的硬盤體積上相對而言比

3、較龐大，這給用戶的使用帶來了非常的不便。 1979年，IBM發(fā)明了薄膜磁頭，為進一步減小硬盤體積、增大容量、提高讀寫速度提供了可能。接著在80年代末期，IBM公司對硬盤發(fā)展做出了非常重要的一個貢獻，即研發(fā)了MR（Magneto Resistive)磁阻磁頭，這種磁頭在讀取數(shù)據(jù)時對信號變化相當敏感，這使得盤片的存儲密度能夠比以往20MB每英寸提高了數(shù)十倍，磁盤存儲密度提高了，單碟容量自然而然就提高了，而單碟的提高就帶動著整塊硬盤容量的增大 。早期應用及發(fā)展早期應用及發(fā)展 在在1991年，年，IBM公司將此項公司將此項MR磁頭技術應用于磁頭技術應用于3.5英寸硬盤中，使得普通電腦用戶使用的硬盤容英

4、寸硬盤中，使得普通電腦用戶使用的硬盤容量首次達到了量首次達到了1GB，從此我們使用的硬盤容量開，從此我們使用的硬盤容量開始進入了始進入了GB數(shù)量級?，F(xiàn)在有些用戶使用得邁拓鉆數(shù)量級。現(xiàn)在有些用戶使用得邁拓鉆石十一代（石十一代（DiamondMax 80），它能提供高達），它能提供高達80GB的容量，這些都是從那時的的容量，這些都是從那時的MR磁頭技術開磁頭技術開始得，當然這么高的容量最后還得歸功于始得，當然這么高的容量最后還得歸功于GMR（GaintMagneto Resistive，巨磁阻）磁頭技術，巨磁阻）磁頭技術，GMR是是IBM公司在公司在MR技術的基礎上研發(fā)成功的技術的基礎上研發(fā)成功的

5、新一代磁頭技術，它是最新的磁頭技術，現(xiàn)在生新一代磁頭技術，它是最新的磁頭技術，現(xiàn)在生產(chǎn)的硬盤全都應用了產(chǎn)的硬盤全都應用了GMR磁頭技術。磁頭技術。 產(chǎn)品圖片產(chǎn)品圖片 DiamondMax 80 二、電機技術二、電機技術 在硬盤中，與磁頭技術一樣重要的另一項技術就是電機技術了，它直接影響著硬盤轉(zhuǎn)速的大小。目前最快主軸轉(zhuǎn)速的硬盤即希捷公司推出的Cheetah X15（捷豹X15系列），它的主軸電機轉(zhuǎn)速高達15,000rpm。目前主流的IDE硬盤轉(zhuǎn)速為7200rpm，而主流的SCSI硬盤轉(zhuǎn)速則為10,000rpm。 目前還有相當大部份的IDE硬盤轉(zhuǎn)速只有5400rpm，這些產(chǎn)品的定位是低價位電腦市場

6、，如上面提到的邁拓鉆石十一代（DiamondMax 80），雖然它能提供最高容量達80GB，但其轉(zhuǎn)速卻只有5400rpm。在5400rpm后，推出的即7200rpm，這也是目前最高的IDE硬盤轉(zhuǎn)速 突破產(chǎn)品突破產(chǎn)品 這里提一個比較優(yōu)秀的電機技術是希捷公司獨有的 Fluid Dynamic Bearing (FDB) 電機，它在1996年第一次推出，現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展到了第三代技術，最新推出的7200rpm Barracuda ATA III（希捷新酷魚三代）采用的就是FDB III電機技術，它能有效降低噪音，減少震動，延長壽命和增強對震動的抵抗能力。電機技術發(fā)展了，直接影響的就是硬盤主軸轉(zhuǎn)速的提高，

7、而轉(zhuǎn)速就決定著硬盤的尋道時間。當然在提高硬盤主軸轉(zhuǎn)速的同時需要考慮得是硬盤的發(fā)熱量及振動問題，還有就是硬盤的工作噪聲問題。所以電機技術直接決定著硬盤的快慢、工作溫度及工作噪聲等 產(chǎn)品圖片 Fluid Dynamic Bearing (FDB) 電機 三、接口技術硬盤接口一直是人們關心的技術，隨著電腦其他配件（如CPU、內(nèi)存、顯示等子系統(tǒng)）性能的大步邁進，硬盤的接口傳輸率越來越體現(xiàn)出它在整個電腦系統(tǒng)的瓶頸效應，硬盤接口越來越受到人們的關注。 各種接口技術各種接口技術 1.ST-506/412接口 2. ESDI（Enhanced Small Drive Interface）接口 3. IDE與E

8、IDE接口 4. ATA-1(IDE)接口 5. ATA-2（EIDE Enhanced IDE/Fast ATA）接口 6. ATA-3(FastATA-2)接口 7. 、ATA-4 接口 8. 、Serial ATA接口 產(chǎn)品圖片四、盤片技術四、盤片技術 在硬盤磁頭、電機及接口不斷更新的過程中，存儲數(shù)據(jù)的盤片也在更新中，一般而言，早期的硬盤的盤片都是使用塑料材料作為盤片基質(zhì)，然后再在塑料基質(zhì)上涂上磁性材料就可構(gòu)成硬盤的盤片。 其次于塑料基質(zhì)后推出的采用鋁材料作為硬盤盤片基質(zhì)，現(xiàn)在市場上的IDE硬盤一般來說都是使用鋁材料作為硬盤盤片基質(zhì)。而最新的硬盤盤片則是采用玻璃材料作為盤片基質(zhì)，采用玻璃

9、材料能使硬盤具有更多的平滑性及更高的堅固性，此外玻璃材料在硬盤高轉(zhuǎn)速時具有更高的穩(wěn)定性。 突破產(chǎn)品突破產(chǎn)品 IBM公司最新推出的Deskstar 75GXP及Deskstar 40GV就是采用玻璃材料作為硬盤盤片基質(zhì)。 五、其他技術五、其他技術 其他還有各種硬盤的附加技術，如硬盤數(shù)據(jù)保護技術及防震技術，它們也隨著硬盤的發(fā)展而不斷更新，但一般而言，不同硬盤廠商都有自己的一套硬盤保護技術，如昆騰的數(shù)據(jù)保護系統(tǒng)DPS、震動保護系統(tǒng)SPS；邁拓的數(shù)據(jù)保護系統(tǒng)MaxSafe、震動保護系統(tǒng)ShockBlock；西部數(shù)據(jù)公司的數(shù)據(jù)保護系統(tǒng)Data SafeGuide（數(shù)據(jù)衛(wèi)士）等等。這些保護技術都是在原有技術的基礎上推出第二代、第