PCB板焊裝加工技術(shù)合同協(xié)議書范本

1、編號：PCB板焊裝加工技術(shù)合同甲 方： _乙 方： _簽訂日期： _年 _ 月 _ 日甲方:乙方:經(jīng)雙方友好協(xié)商，就PCB板焊裝加工達(dá)成如下協(xié)議一、雙方接口文件甲方提供給乙方的文件序號文件名稱內(nèi)容描述備注1PCB板布局圖(帶絲印)PCB尺寸、器件布局、方向2焊接清單PCB器件種類、數(shù)量、位號3焊接裝配工藝文件焊裝指導(dǎo)文件4乙方提供給甲方的文件序號文件名稱內(nèi)容描述備注1出廠檢驗報告加工產(chǎn)品檢驗報告2合格證加工合格證明性文件，應(yīng)包含型號、合格數(shù)量二、加工工藝和技術(shù)要求1、 乙方按甲方所提供的文件、圖紙等資料進(jìn)行加工，乙方不得擅自修改；若需要修改，必須得到書面確認(rèn)。2、通用工藝要求：甲方如無特殊說明

2、，乙方應(yīng)遵循以下通用工藝要求：(1)元器件及PCB有鉛和無鉛混合時，乙方使用有鉛焊膏生產(chǎn)，采用混合工藝;(2)表面貼裝元件使用免洗焊膏生產(chǎn)，不作清洗;(3)插裝元件清洗；(4)器件烘干。三、質(zhì) 量保證及驗收要求1、 乙方加工產(chǎn)品質(zhì)量應(yīng)滿足IPC-A-610D 2005電子組件的可接受性 、GJB 3243-1998電 子元器件表 面安裝要求及甲方提供的文件要求；2、 乙方有義務(wù)對甲方來料進(jìn)行入廠檢驗，并及時反饋甲方；3、加工過程問題應(yīng)書面溝通，不符合測試要求的，乙方負(fù)責(zé)診斷原因；4、產(chǎn)品交付要求：(1)乙方交付的產(chǎn)品不應(yīng)有錯焊、漏焊、反焊、虛焊等問題；(2)乙方交付的產(chǎn)品，應(yīng)采用防靜電包裝；(

3、3)乙方提供產(chǎn)品一次檢驗合格率應(yīng)達(dá)99.5%以上。修，直接報廢，由此帶來的損失由乙方承擔(dān)。五、 其 他事項1、 本合同未盡事宜由甲乙雙方協(xié)商解決，并簽訂補(bǔ)充合同；四、雙 方責(zé)任1、如因甲方的技術(shù)文件、物料而出現(xiàn)問題，則由甲方承擔(dān)責(zé)任；如因乙方焊接未執(zhí)行規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)及甲方文件要求，則由乙方承擔(dān)責(zé)任；2、乙方必須保證甲方提供的任何產(chǎn)品信息、圖紙等信息不泄漏給第三方；3、乙方對產(chǎn)品加工的過程要有控制記錄，甲方需要時，乙方應(yīng)保證隨時調(diào)閱，并接受甲方到乙方現(xiàn)場進(jìn)行監(jiān)督抽查；4、由于乙方加工不當(dāng)造成主器件功能損壞，無法修補(bǔ)或修補(bǔ)后影響整個模塊的功能和穩(wěn)定性，該模塊應(yīng)放棄維2、 本合同正本及附件一式叁份，甲方貳份，乙方壹份，具有同等效力；3、 本合同自簽訂之日起即刻生效(傳真件具有同等效力)，有效期自