50歐阻抗天線設(shè)計

1、兩層板（雙面板）如何控制50歐特性阻抗的設(shè)計技巧我們都知道，在射頻電路的設(shè)計過程中，走線保持50歐姆的特性阻抗是一件很重要的事情，尤其是在Wi-Fi產(chǎn)品的射頻電路設(shè)計過程中，由于工作頻率很高（或者），特性阻抗的控制就顯得更加重要了。如果特性阻抗沒有很好的控制在50歐姆，那么將會給射頻工程師的工作帶來很大的麻煩。什么是特性阻抗是指當(dāng)導(dǎo)體中有電子”訊號”波形之傳播時，其電壓對電流的比值稱為”阻抗Impedance”。由于交流電路中或在高頻情況下，原已混雜有其它因素（如容抗、感抗等）的”Resistance”，已不再只是簡單直流電的"歐姆電阻"（OhmicResistance）,

2、故在電路中不宜再稱為"電阻”，而應(yīng)改稱為"阻抗"。不過到了真正用到"Impedance阻抗”的交流電情況時，免不了會造成混淆，為了有所區(qū)別起見，只好將電子訊號者稱為”特性阻抗”。電路板線路中的訊號傳播時，影響其”特性阻抗”的因素有線路的截面積，線路與接地層之間絕綠材質(zhì)的厚度，以及其介質(zhì)常數(shù)等三項。目前已有許多高頻高傳輸速度的板子，已要求”特性阻抗”須控制在某一范圍之內(nèi)，則板子在制造過程中，必須認(rèn)真考慮上述三項重要的參數(shù)以及其它配合的條件。兩層板如何有效的控制特性阻抗在四層板或者六層板的時候，我們一般會在頂層（top）走射頻的線，然后再第二層會是完整的地平

3、面，這樣頂層和第二層的之間的電介質(zhì)是很薄的，頂層的線不用很寬就可以滿足50歐姆的特性阻抗（在其他情況相同的情況下，走線越寬，特性阻抗越小）。但是，在兩層板的情況下，就不一樣了。兩層板時，為了保證電路板的強(qiáng)度，我們不可能用很薄的電路板去做，這時，頂層和底層（參考面）之間的間距就會很大，如果還是用原來的辦法控制50歐姆的特性阻抗，那么頂層的走線必須很寬。例如我們假設(shè)板子的厚度是（1mm）,按照常規(guī)的做法，在Polar中設(shè)計，如下圖線寬70mil,這是一個近乎荒謬的結(jié)論，簡直令人抓狂。在或者5GHz頻段，各種元件的引腳都是很小的，70mil的走線是無法實現(xiàn)的，于是，我們必須尋找另外一種解決方案。運行

4、Polar軟件，選擇SurfaceCoplanarLine這個模型，如下圖令Height(H)=,Track(W)=30mil,Track(W1)=30mil,GroundPlane處打勾，Thickness=1OZ=,Separation(S)=7mil,Dielectric(Er)=,如下圖然后點擊"PressToCaculate”，在彈出的對話框中點擊"Continue”,如下圖最終，我們計算出這種情況下的傳輸線特性阻抗為歐姆，符合要求，如下圖:樣，我們采用SurfaceCoplanarLine這種模型，就可以很好的控制兩層板（雙面板）的性阻抗，在上面的例子中，我們使

5、用30mil的線寬就可以獲得50歐姆的特性阻抗手機(jī)布線寬度匹配50歐！如果是6層板！走線寬度L1=milL2=milL4=mil各為多少如果是8層板！走線寬度L1=milL2=milL5=mil各為多少用阻抗線軟件算一下就行，或和板廠的計算至有差異，主要是介質(zhì)，及層間厚度，可以問板廠索取這些資料。最好和PCB廠家聯(lián)系一下，根據(jù)材料的介電常數(shù)、層疊厚度計算。最好要PCB廠給出板子的參數(shù)，什么類型的板子每層間距銅皮厚度這樣輸入到阻抗計算軟件里就出來了，不過好多東西還是要經(jīng)驗的，例如：FR4-PCB的Er取多少呢等等我來回答：FR4的Er一般為，我取，6層板的板厚一般為,8層板一般為1mm首先你要保

6、證板厚，然后根據(jù)軟件的W,H,T,Er來計算阻抗。你是先知道50ohm阻抗的，然后推算其中的H和WT一般取1mil，整個板子應(yīng)該是對稱結(jié)構(gòu)。一般經(jīng)驗值microtrip為45mil,PA以后到天線部分為8mil以上。stripline要根據(jù)是否挖銅來計算。不挖銅就是軟件的對稱帶狀線計算方法。一般內(nèi)層信號的會衰減。8mil不對！要考慮到是否挖銅！還有每層寬都不同！.介質(zhì)厚度、銅箔厚度沒有定論，看你設(shè)計時怎么安排了。8層為例，一般銅箔1/3OZ或1/2OZ，兩側(cè)RCC介質(zhì)0.07mm,FR4和core厚度也可選，具體看廠家參數(shù)了。俺不懂原理RF信號阻抗要控制在50ohm+/-10%：個人經(jīng)驗線寬：

7、微帶線：8層板18MIL6層板12MIL帶狀線：8層板6MIL6層板5MIL請批評指正！請問上面的微帶線和帶狀線在layout中你怎樣去設(shè)計和區(qū)分其實在設(shè)計pcb走線的時候我們首先就可以控制它的阻抗一般阻抗控制再50ohm以內(nèi)的話線寬設(shè)置是20mil,pcb材料一般是用FR4.介電常數(shù)是，板厚是1mm銅箔厚度是35u"70umCC2430用陶瓷天線性能還不如PCB天線CC2430用陶瓷大線是-26dBm,傳輸距離只有10米左右。而用PCB大線則有-17dBm,傳輸距離有37米左右。聽說CC2430不加PA能做到100米，不知是否確實如此，用的是什么大線應(yīng)該是陶瓷天線的諧振點不對，通常

8、PCEK線的諧振頻率比工作頻率高一些，可以在天線另一端加一小段走線，微調(diào)諧振頻率要自己調(diào)諧振與阻抗匹配。陶瓷天線的增益比較低，而PCB線卻可以將增益做得較高，實際使用中要注意匹配以及選擇帶寬、中心頻率適當(dāng)?shù)奶炀€，有些山寨大線是很差的。陶瓷大線的增益比較低，而PCB天線卻可以將增益做得較高，實際使用中要注意匹配以及選擇帶寬、中心頻率適當(dāng)?shù)奶炀€，有些山寨天線是很差的。PCB線用的是TI的倒F型，陶瓷大線用的是an9520,應(yīng)該是沒有匹配好。經(jīng)過調(diào)整陶瓷大線的方向，現(xiàn)在和PCB天線基本相同，匹配還有調(diào)整的空間。希望能達(dá)到50米。目前測試只有22米陶瓷天線的效果對匹配非常敏感，而且在實際應(yīng)用時其方向性

9、往往比較強(qiáng)。CC2530PCM線也就37米的樣子天線中的鋪地，很講究我的平行線傳輸知識懂的不多，不過發(fā)現(xiàn)一個很有趣的現(xiàn)象：PCB天線下方從來不鋪地，而饋線下方都是鋪上地的，因此饋線再長再細(xì)阻抗也比大線小很多。可以這么理解嗎PCM線的走線一般要有進(jìn)空區(qū)（所以有時大線下不鋪地），是為了防止地將信號散彈，影響接收效果，使全向天線有方向性了。饋線下方鋪地是為了將傳輸線阻抗匹配到50歐姆，不至于將信號在線上損失掉，從而影響接收。理論上講饋線應(yīng)該越短越好。但是現(xiàn)實中做不到，只能根據(jù)實際情況和經(jīng)驗了。天線和饋電的參數(shù)不是一會兒是，前者是為了將能量輻射出去，而后者是為了保證能量的傳輸同時盡量減小損耗。饋線下方有地這是微帶線自身的結(jié)構(gòu)特性，在介質(zhì)基板選定時，線寬與其特性阻抗成反比，其輻射的能量很小，起的是能量傳輸?shù)淖饔?。天線的下方有沒有地、天線的輸入阻抗的大小是與具體的大線形式有直接關(guān)系的，對于手機(jī)上常用的PIFA而言，如果下方有了地，它就不再是PIFA了，其輻射特性也完全變了。而對于常規(guī)的矩形微帶貼片天線而言，如果輻射貼片下方?jīng)]有地它也就完全不是那么回事兒了。多謝樓上兩位。我用的大線不是標(biāo)準(zhǔn)50歐姆的，而是直接匹配到一對差分端口上的雙