Altium Designer 學習筆記(總結)

1、l 在PCB板界面（默認是二維畫面）時使用【Shift+M】鍵可以快速打開濾鏡(即放大鏡），再次使用此組合鍵可以退出濾鏡功能，該快捷組合鍵同樣適用于三維PCB界面。l 在PCB界面中，按數(shù)字鍵3,打開PCB板的三維界面;在三維界面時，按數(shù)字鍵2，則又切換到二維界面。l 在PCB的三維界面時，按住Shift鍵不松開，同時按下鼠標右鍵，則可以旋轉PCB板.l 通常說的低速板一般是指最高頻率小于4050MHz的板子。l 畫PCB板時盡量用45度的折線代替90度的折線.l 當新建了一個PCB項目并且又添加了兩個原理圖文件，在保存到指定文件夾時

2、，默認是先保存原理圖表單1、接著保存原理圖表單2，最后保存的是PCB項目.即保存的順序是由內向外的。在PCB項目被保存后，其實Design Workspace（工作區(qū)間）也被保存了。l 已打開的文件隱藏后，可以在Window下拉框里對應項中打開.l 打開原理圖編輯器屬性設置對話框（即文件選項）有四種方式，1、在Design->Document Options中打開； 2、按快捷鍵【D+O】； 3、在原理圖界面邊緣上或其外部雙擊同樣能快速打開對話框; 4、在原理圖編輯界面中點擊鼠標右鍵，在彈出的對話框中選擇Options

3、>Document Options。l 按住Ctrl鍵的同時按下鼠標右鍵，然后上下滑動鼠標也可以實現(xiàn)縮放功能。l 按Shift+Space鍵可以切換4種連線模式。要注意輸入法的選擇，否則可能無法切換。l PCB Rule和Parameter Set的屬性設置都是在Place ->Directives里面打開（前者選擇PCB Layout，后者選擇Parameter Set),當選擇Add as Rule時,添加的屬性的Name都是Rule,當選擇添加時，屬性的Name隨設置

4、的不同而異。l 當點擊Parameter Set后，再按F1鍵，則會快速打開Knowledge Center。l 同Word的操作一樣，按Ctrl+F組合鍵可以打開快速查找對話框，按Ctrl+H組合鍵可以快速打開查找和替換對話框。l 整體修改一批相同元器件的方法是：首先選中它們,然后打開Find Similar Objects 面板，在最上方的Selected橫排選擇same，點擊OK,最后在Inspector對話框中修改它們的屬性，修改完畢按回車鍵即可。l 當原理圖界面內的元器件被蒙版蒙住之后,點擊Se

5、lect all后所有高亮顯示的元器件（即未被蒙版蒙住的元器件）都會被選中.l 在Find Similar Objects 面板內把左下角的Select Matching勾選上，查找相似元器件時也會把所有相似元器件都選上。l 在原理圖界面內，所有畫紅色波浪線的地方說明是有錯的或是有不妥的地方，需要修改。當放置一個集成芯片時，往往會在各個引腳處標出紅色波浪線，因為此時的引腳都未使用，而是懸空的。等到接上元器件或是接電源或接地后，紅色波浪線便會消失。l 點擊Tools-Annotate Schematics可

6、以快速對元器件的名字重新排序。尤其是當元器件的名字中含有？（比如C？，R?。.。.）時.l 被作為模板而保存起來的Snippet可以在原理圖編輯界面右下角的System里的Snippet中打開。l 總線必須標注網絡標識符。同一個項目的所有文件最好都放在一個文件夾里。3V3表示3.3V。l 進行編譯后好要進行同步表單入口和端口檢查（Synchronize Sheet Entries and Ports）。l Net identifiers include：Net Label，Port，S

7、heet Entry，Power Port，Hidden Pin。l 在畫PCB之前一定要把各個元器件的封裝設置好，這一點很重要。l 當放置IEEE Symbols時按鍵盤上的“+”或“-”號可以把所要放置的符號放大或縮小。l 在原理圖庫與原理圖之間是不能進行元器件的粘貼的。另外在繪制原理圖的時候一定要充分利用Altium Designer軟件本身自帶的原理圖庫，利用已有的庫元器件進行復制粘貼將會大大提高庫元器件制作的效率,而且既漂亮又高效.l 在原理圖庫的繪制界面中按Ctrl+End可以使鼠標快速跳到原

8、點.l Ctrl+Q可以將單位在英制與米制之間來回切換.l 在繪制元器件的封裝時一定要綜合考慮一下引腳間距和焊盤間距等問題，避免引腳放上之后沒有鍍錫的地方或引腳不能夠放到焊盤上等情況的發(fā)生.l 集成庫比原理圖庫和PCB庫的優(yōu)勢在于它對元器件和封裝都做了保護<進行了鎖定>，不至于出現(xiàn)多人亂維護的現(xiàn)象而使使用時出現(xiàn)混亂。另外，原理圖和對應的PCB封裝可以不在同一個庫中，只需兩者建立一種映射關系即可。但最好將它們存儲在同一個文件夾下以便移植時能夠整體移動而不會丟失源文件。l 原理圖繪制好之后通過編譯進行檢查看是否有錯誤，通過封裝管理器查看各元器件的

9、PCB封裝是否符合所需。l 使用New from template 新建的PCB文件可以對其參數(shù)進行修改.包括PCB Template和PCB Board Wizard（參數(shù)設置更詳細些）。 l 在PCB編輯環(huán)境下坐標原點離圖紙有一定的距離,可以使用Edit->Origin->Set重新設置原點位置。l 使用View->Connection-Hide all并在PCB環(huán)境下可以隱藏選中的屬類。l 在PCB編輯環(huán)境下按住Shift+Ctrl并滾動鼠標滑輪可以在

10、不同的層之間進行切換。l 在PCB環(huán)境下，按+號鍵在不同層之間進行切換（按照從左到右的順序）,按號鍵也是在不同層之間進行切換（從右到左)，按號鍵是在信號層之間進行切換；按鍵盤上的L字母鍵彈出顏色設置對話框.Altium Designer中的元件及封裝:Altium Designer中的電阻的標識為Res1、Res2、Res3等,其封裝屬性為AXIAL系列,其中AXIAL的中文意思就是軸狀的。電阻封裝有AXIAL-0。3、AXIAL-0。4及AXIAL-0.5。其中，0。3是指該電阻在印制電路板上焊盤間的間距為300mil（1mil=0.0254mm,即100mil=2.54mm），同

11、理，0。4的含義是指該電阻在印制電路板上焊盤間的間距為400mil，Altium Designer中的電位器的標識為RPot，其封裝屬性為VR系列,如VR5。Altium Designer中的無極性電容的標識為Cap,其封裝屬性為RAD系列，如RAD0。1、RAD-0。2、RAD0.3、ARD-0.4，小數(shù)的含義與電阻的相同。Altium Designer中的極性電容（電解電容）的標識為Cap Pol，其封裝屬性為RB系列，如RB510.5、RB7.6-15。其中,RB510.5中的5表示焊盤間的距離是5mm，10.5表示電容圓筒的外徑為10。5mm。二極管的種類比較多，常用的有整流二極管1N

12、4001和開關二極管1N4148。Altium Designer中的二極管的標識為Diode（普通二極管）、D Schottky（肖特基二極管）、D Tunnel（隧道二極管)、D Varactor(變容二極管）以及Diode Zener（穩(wěn)壓二極管）。其封裝屬性為DO系列，如DO-35、DO41等。對于發(fā)光二極管,Altium Designer中的標識符為LED，通常發(fā)光二極管使用Altium Designer中提供的LED-0、LED-1封裝.Altium Designer中的三極管的標識為NPN和PNP，其封裝屬性為TO系列，如TO92A。集成電路IC有雙列直插封裝形式DIP，也有單排直

13、插封裝形式SIP。Altium Designer中的單排多針插座標識為Header，Header后的數(shù)字表示單排插座的針數(shù)，如Header 12即為12腳單排插座，它們的封裝都是SIP系列。Altium Designer中的整流橋標識為Bridge,其封裝為D系列，如D-38、D-46_6AAltium Designer中的數(shù)碼管標識為Dpy Amber（其實直接搜Dpy會更好一些,因為出來的備選項比較多），它們的封裝為A、H、HDSPA2（雙數(shù)碼管)等。大多數(shù)元件的引腳間距都是100mil（2.54mm)的整數(shù)倍。在PCB設計中必須準確測量元件的引腳間距,因為它決定著焊盤放置間距。PCB布局

14、問題：一、PCB布局時應遵循信號從左到右或從上到下的原則,即在布局時將輸入信號放在電路板的左側或上方，而將輸出放置到電路板的右側或下方。當布局受到連線優(yōu)化或空間的約束而需放置到電路板同側時,輸入端與輸出端不宜靠的太近，以免引起電路震蕩，甚至導致系統(tǒng)工作不穩(wěn)定。二、優(yōu)先確定核心元件的位置。以電路的功能判別電路的核心元件，然后以核心元件為中心，圍繞核心元件布局。優(yōu)先確定核心元件的位置有利于其余元件的布局。三、布局時考慮電路的電磁特性。通常強電部分（220V交流電）與弱電部分要遠離,電路輸入級與輸出級的元件應盡量分開。同時，當直流電源引線較長時，要增加濾波元件,以防止50Hz干擾。當元件可能有較大電

15、位差時,應加大它們之間的距離，以免因放電、擊穿引起的意外.此外,金屬殼的原件應避免相互接觸。四、布局時考慮電路的熱干擾。對于發(fā)熱元件應盡量放置在外殼或通風較好的位置，以便利用機殼上開鑿出的散熱孔散熱.當元件需要安裝散熱裝置時，應將元件放置到電路板的邊緣,以便于安裝散熱器或小風扇來確保元件的溫度在允許的范圍內。對于溫度敏感的元件，如晶體管、集成電路和熱敏電路等，不宜放在熱源附近。五、可調節(jié)元件的布局。在放置可調元件時，應盡量布置在操作者手方便操作的位置，以便可調元件使用方便，而對于一些帶高電壓的元件則應盡量布置在操作者手不宜觸及的地方,以確保調試、維修的安全。其他如高熱元件要均衡分布，電源插座要

16、盡量布置在印制板的四周，所有IC器件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個方向，出項兩個方向時，兩個方向應互相垂直，還有貼片單邊對其,字符方向一致,封裝方向一致等等。PCB布線的注意事項：· 印制導線的布設應盡可能短。當電路為高頻電路或布線密集的情況下，印制導線的拐彎應成圓角。當印制導線的拐彎成直角或尖腳時,高頻電路或布線密集的情況下會影響電路的電氣特性.· PCB盡量使用45度折線，而不用90度折線布線，以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合。· 當兩面布線時，兩面的導線應互相垂直、斜交或彎曲走線，避免互相平行，以減小寄生耦合。·

17、作為電路輸入及輸出用的印制導線應盡量避免相鄰平行，以免發(fā)生回流，在這些導線之間最好加接地線。· 當板面布線疏密差別大時,應以網狀銅箔填充,柵格大于8mil（0。2mm）.· 貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。· 重要信號線不準從插座間穿過。· 臥裝電阻、電感(插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后孔與元件殼體短路。· 手工布線時應先步電源線，再布地線，且電源線應盡量在同一層面.· 信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線，如果不得不出現(xiàn)環(huán)路，應盡量讓環(huán)路小。· 走線通過兩個焊盤之間而不與它們連通的時候,應該與它們保

18、持最大且相等的間距。· 走線與導線之間的距離應當均勻、相等并且保持最大。· 導線與焊盤連接處的過渡要圓滑，避免出現(xiàn)小尖角。· 當焊盤之間的中心間距小于一個焊盤的外徑時，焊盤之間的連接導線寬度可以和焊盤的直徑相同；當焊盤之間的中心間距大于焊盤的外徑時，應減小導線的寬度；當一條導線上有3個以上焊盤，它們之間的距離應該大于兩個直徑的寬度。PCB導線寬度與電路電流承載值有關,一般導線越寬承載電流的能力越強。因此在布線時,因盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬.它們的關系是地線>電源線信號線。通常信號線寬為0.20.3mm（812mil)。導線寬度和間距可取0

19、。3mm（12mil)。導線的寬度在大電流的情況下還要考慮其溫升問題。在DIP封裝的IC腳間導線,當兩腳間通過兩根線時，焊盤直徑可設為50mil,線寬與線距都為10mil；當兩腳間只通過一根線時，焊盤直徑可設為64mil，線寬與線距都為12mil。導線不能有急劇的拐彎和尖角，拐角不得小于90度。通常情況下以金屬引腳直徑值加0.2mm(8mil）作為焊盤內孔直徑，如電容的金屬引腳直徑為0。5mm（20mil）時，其焊盤內孔直徑應設置為0.5+0。2=0。7mm（28mil）。通常，焊盤的外徑應比內孔直徑大1。3mm（51mil）以上。當焊盤直徑為1。5mm(59mil)時,為了增加焊盤抗剝強度，

20、可采用長不小于1.5mm（59mil）、寬為1.5mm（59mil）的長圓形焊盤。PCB設計時，焊盤的內孔邊緣應放置到距離PCB邊緣大于1mm(39mil）的位置,以便加工時焊盤的缺損;當與焊盤連接的導線較細時,要將焊盤與導線之間的連接設計成水滴狀，以避免導線與焊盤斷開;相鄰的焊盤要避免成銳角等.此外,在PCB設計中，用戶可根據電路特點選擇不同形式的焊盤,如方形、正八邊形等.鋪銅：通常，對于大面積的地或電源鋪銅，可起到屏蔽作用；對于布線較少的PCB板層鋪銅，可保證電鍍效果，或者壓層不變形；此外，鋪銅后可給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑,并減少直流網絡的布線。使用PCB元件向導制作元器件封裝時系

21、統(tǒng)給出的封裝模型有12種：1. Ball Grid Arrays(BGA):球型柵格列陣封裝，是一種高密度、高性能的封裝形式。2. Capacitors:電容型封裝，可以選擇直插式或貼片式封裝。3. Diodes：二極管封裝， 可以選擇直插式或貼片式封裝.4. Dual In-line Packages(DIP)：雙列直插型封裝，是最常見的一種集成電路封裝形式，其引腳分布在芯片兩側。5. Edge Connectors:邊緣連接的接插件封裝。6. Leadless Chip Carriers（LCC）：無引線芯片載體型封裝,其引腳緊貼于芯片體，在芯片底部向內彎曲。7. Pin Grid Arr

22、ays（PGA）:引腳柵格列陣式封裝，其引腳從芯片底部垂直引出，整齊地分布在芯片四周.8. Quad Packs(QUAD)：方陣貼片式封裝,與LCC封裝相似,但其引腳是向外伸展的而不是向內彎曲的.9. Resistors:電阻封裝，可以選擇直插式或貼片式封裝。10. Small Outline Packages(SOP）：是與DIP封裝相對應的小型表貼式封裝，體積較小.11. Staggered Ball Grid Arrays（SBGA）：錯列的BGA封裝形式。12. Staggered Pin Grid Arrays(SPGA)：錯列引腳柵格陣列式封裝，與PGA封裝相似,但引腳錯開排列。

23、焊盤直徑通常為焊盤內徑的1.52。0倍.PCB設計中使用的測量單位有公制（Metric）和英制（Imperial）兩種,一般常用的元器件封裝多用英制單位。例如，雙列直插器件，其引腳間距正好是100mil，其寬度通常為300mil或600mil，而一些貼片式元器件引腳間距通常為mil的整數(shù)倍，如50mil。因此,為了布局布線上的方便,通常用英制單位作為測量單位。PCB的工作層面是根據信號層、中間層、機械層、掩膜層、其它層和絲印層6個區(qū)域分類設置的。飛線顯示了PCB上網絡的電氣連接關系，對于手工布線非常有用。它是一種形式上的連線，它只從形式上表示出各個焊點間的連接關系，沒有電氣的連接意義。其按照電

24、路的實際連接將各個節(jié)點相連,使電路中的所有節(jié)點都能夠連通，且無回路。由于電子元件對熱比較敏感，因此當電路板上的某個區(qū)域元件密度過高時，會導致熱能集中，降低這一區(qū)域內電子元件的使用壽命。因此，用戶應在元件布局結束后,對電路板進行密度分析。步驟:工具-密度圖。在密度圖分析中，用顏色表示密度級別，其中綠色表示低密度，黃色表示中密度，而紅色表示高密度。對布局好后的板子執(zhí)行【查看】-【3D顯示】，用戶就可以查看電路板的3D布局圖。Altium Designer自動布線的設計規(guī)則針對不同的目標對象,可以定義同類型的多重規(guī)則.例如用戶可定義一個適用于整個PCB的導線寬度約束條件，所有導線都是這個寬度。但由于

25、電源線和地線通過的電流比較大，比起其他信號來要寬一些，所以要對電源線和地線重新定義一個導線寬度約束規(guī)則，當然,還可以使用規(guī)則向導設置自動布線規(guī)則（都重點看一下）。Knowledge Center（幫助中心）會隨著所打開的軟件界面的變化而實時更新.右下角的Help里的Shortcut面板可以實時顯示當前所打開的界面的快捷鍵。印制板總體設計流程：原理圖的設計-原理圖的仿真（布線前的仿真）-網絡報表生成-印制板的設計-信號完整性分析(布線后的仿真）文件存儲及打?。ㄕf明：對于廣大初學者來說布線前后的仿真是不需要的，因為我們一般做的板子都比較簡單而且是低速板)。布線時一般采用10mil的線.top la

26、yer-頂層bottom layer-底層mechanical-機械層top overlay頂層絲印層bottom overlay底層絲印層top paste頂層阻焊層/頂層錫膏層(相當于綠油，覆蓋在銅箔上面，阻止焊接)bottom paste-底層阻焊層/底層錫膏層top solder-頂層焊錫層bottom solder底層焊錫層drill drawing鉆孔圖/層keepout layer禁止布線層(板子輪廓，板子形狀由該層所畫的線決定）multi-layer多層在KeepOut Layer層定義板子的形狀（注意：定義板子外形所畫的線與連接元器件所畫的線是不同的，在工具欄選擇時注意選不同

27、的線)。在PCB Filter里面輸入IsComponent可以快速選中當前PCB編輯界面里的全部元器件而不會選中Keep-Out Layer邊框。把AD中的pcb文件保存為Protel99SE里的文件必須選擇PCB4。0 Binary File（*。pcb）的格式才能制作板子。鋪銅時選用Solid（固體填充 or 實填充）的填充模式時轉換成Protel 99se格式時是不顯示的，選用hatched（陰影線的 or 網格線的）的格式則沒問題。PCB繪制完成之后要進行規(guī)則檢查,為了對自己的工作的保護（知識保護），可以生成工廠制作PCB板的文件，發(fā)給他們就行

28、了,當然也可以發(fā)給他們一個PCB文件，他們會自己生成制作PCB板所需的文件。布線時按數(shù)字“1”可以改變線型的預覽模式，按“2”可以在遇到障礙物時改變行為(如忽略障礙物或穿過或停止)。在布線的過程中按下鍵盤左上角的Esc鍵下面的鍵可以打開快捷菜單對話框。銅柱的內徑取3mm，外徑取5mm。鍵盤上的“+"或“”鍵可以切換層.按住Shift+S可以把板子視圖切換為單層模式，按“”鍵在頂層和底層之間切換.在PCB庫的編輯界面中，按Ctrl+end可以快速將鼠標跳到原點.繪制表貼元器件的封裝時,選擇top layer，繪制直插元器件的封裝時選擇multilayer.當參考某個元器件的手冊繪制其封

29、裝時不能完全按照手冊來繪制，因為繪制的過程中必須得給焊盤留一些空間，因此繪制時就要稍微加一些尺寸(一般是根據Package Dimensions繪制封裝）。在繪制完PCB元件的封裝后一定要設置封裝元器件的參考點.0805和0603都是表貼發(fā)光二極管和表貼電阻的封裝,前者稍大些。重要說明：在學校做PCB板子，要想在板子上打上字，需要把字符串寫在Top Layer（頂層），如果是發(fā)到工廠做板子，則把字符串放在Top Overlayer(頂層絲印層)或（Bottom Overlayer）底層絲印層,同樣地,對添加的圖片也是相同的處理.另外，在學校做板子的話，無論是布線還是焊盤都應該比發(fā)到工廠里的板子設計的要寬大,否則導線很容易斷路，或焊盤鉆孔后就沒焊盤了.在學校做單面板時,無論是頂層布線還是底層布線都可以，打印時正常打印即可,無需鏡像；如果板子上的漢字沒有鏡像，那么打印時鏡像就行了；如果板子上的漢字已經鏡像,則打印時直接正常打印即可.對單面板上的漢字鏡像可以批量操作，首先查找相似物體，然后可以按住上檔鍵（Shift鍵）點擊某些不想鏡像的漢字進