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文檔簡介

1、.采用CTS-22型模擬機(jī)對焊縫進(jìn)行探傷的基本操作步驟:1.根據(jù)給定的試板厚度確定靈敏度:板厚在15mm以上:評定線 1x6-9 dB ,定量線1x6-3 dB ,判廢線1x6+5 dB。2. 測定探頭的前沿距離和K植:探頭置于CSK-IA試塊上。對準(zhǔn)R100圓弧面,前后移動探頭,找到最高反射回波,量出此時(shí)探頭至試塊邊緣的距離X,則探頭前沿L0=100-X mm。例如:量出探頭至試塊邊緣的距離X為90mm,則前沿距離為L0=100-90=10mm。然后將探頭對準(zhǔn)CSK-IIIA試塊上埋深為30mm的1x6孔,前后左右移動探頭,找到最高回波,量出探頭至試塊邊緣的距離Y,則探頭的K值為:K =(Y

2、+L0-40)/30。3.假設(shè)焊縫試樣T=20mm,采用CSK-IA、IIIA試塊,K2探頭。<1>按水平1:1調(diào)節(jié)掃描速度(1)將始波前沿對準(zhǔn)零位,探頭置于CSK-IIIA試塊上,選定深度分別為20mm,40mm的橫孔,先將探頭對準(zhǔn)深度d=20mm的橫孔,探頭前沿到試塊邊緣的距離定為80-L0,找到最高回波,用微調(diào)將其前沿調(diào)至水平刻度50處。用水平旋扭將回波前沿調(diào)至40mm處。(2)移動探頭,將探頭對準(zhǔn)深度d=40mm的橫孔,探頭前沿到試塊邊緣的距離定為120-L0,找到最高回波,若此回波前沿所對的水平刻度值為y,應(yīng)求出x=80-y。當(dāng)x為0時(shí),正好是水平1:1;當(dāng)x為正時(shí),用微

3、調(diào)將回波向大讀數(shù)移動到y(tǒng)+2|x|處;當(dāng)x為負(fù)時(shí),用微調(diào)將回波向小讀數(shù)移動到y(tǒng)-2|x|處。(3)用水平將回波前沿調(diào)至水平刻度80處。(4)再將探頭對準(zhǔn)深度d=20mm的橫孔,探頭前沿到試塊邊緣的距離定為80-L0,看反射波的位置是否正好在40處。如果是,調(diào)整完畢;如果不是,按上述方法重復(fù)調(diào)節(jié)。<2>測距-波曲線: 探頭對準(zhǔn)d=10mm1x6,把增益旋扭調(diào)至最大,粗調(diào)衰減器調(diào)至20dB處,找到最高反射波,調(diào)微調(diào)衰減器,當(dāng)回波靠近80%波高時(shí),調(diào)增益,使其最大回波達(dá)到80%。然后固定增益,調(diào)衰減器,分別使d=20,30,40mm的1x6最高反射回波達(dá)到80%,記錄相應(yīng)的衰減器的讀數(shù)于

4、下表中,并作出相應(yīng)的距離-波幅曲線。比如:深度(mm)10203040水平距離(mm)204060801x6(dB)40342822加耦合補(bǔ)償后1x6(dB)36302418判廢線1x6+5-4(含耦合補(bǔ)償)(dB)41352923定量線1x6-6-4(含耦合補(bǔ)償)(dB)30241812評定線1x6-9-4(含耦合補(bǔ)償)(dB)2721159<3>調(diào)探傷起始靈敏度: 固定增益,調(diào)衰減器,使讀數(shù)對應(yīng)d=40mm(d應(yīng)略大于或等于2T)1x6的評定線值。如上表中,則將探傷起始靈敏度調(diào)至9 dB。如果雜波太多,干擾了探傷,則可適當(dāng)?shù)販p小探傷靈敏度。4. 假設(shè)焊縫試樣T=30mm,采用C

5、SK-IA、IIIA試塊,K2探頭。<1>按深度1:1調(diào)節(jié)掃描速度(1)將始波前沿對準(zhǔn)零位,探頭置于CSK-IIIA試塊上,選定深度分別為30mm,60mm的橫孔,先將探頭對準(zhǔn)深度d=30mm的橫孔,探頭前沿到試塊邊緣的距離定為100-L0,找到最高回波,用微調(diào)將其前沿調(diào)至水平刻度35處。用水平旋扭將回波前沿調(diào)至30處。(2)移動探頭,將探頭對準(zhǔn)深度d=60mm的橫孔,探頭前沿到試塊邊緣的距離定為160-L0,找到最高回波,若此回波前沿所對的水平刻度值為y,應(yīng)求出x=60-y。當(dāng)x為0時(shí),正好是水平1:1;當(dāng)x為正時(shí),用微調(diào)將回波向大讀數(shù)移動到y(tǒng)+2|x|處;當(dāng)x為負(fù)時(shí),用微調(diào)將回

6、波向小讀數(shù)移動到y(tǒng)-2|x|處。(3)用水平將回波前沿調(diào)至水平刻度60處。(4)再將探頭對準(zhǔn)深度d=30mm的橫孔,探頭前沿到試塊邊緣的距離定為100-L0,看反射波的位置是否正好在30處。如果是,調(diào)整完畢;如果不是,按上述方法重復(fù)調(diào)節(jié)。<2>測距-波曲線: 探頭對準(zhǔn)d=10mm1x6,把增益旋扭調(diào)至最大,粗調(diào)衰減器調(diào)至20dB處,找到最高反射波,調(diào)微調(diào)衰減器,當(dāng)回波靠近80%波高時(shí),調(diào)增益,使其最大回波達(dá)到80%。然后固定增益,調(diào)衰減器,分別使d=20,30,60mm的1x6最高反射回波達(dá)到80%,記錄相應(yīng)的衰減器的讀數(shù)于下表中,并作出相應(yīng)的距離-波幅曲線。比如:深度(mm)10

7、2030601x6(dB)48423624加耦合補(bǔ)償后1x6(dB)44383220判廢線1x6+5-4(含耦合補(bǔ)償)(dB)49433725定量線1x6-6-4(含耦合補(bǔ)償)(dB)38322614評定線1x6-9-4(含耦合補(bǔ)償)(dB)35292311<3>調(diào)探傷起始靈敏度: 固定增益,調(diào)衰減器,使讀數(shù)對應(yīng)d=60mm(d應(yīng)略大于或等于2T)1x6的評定線值。如上表中,則將探傷起始靈敏度調(diào)至11dB。如果雜波太多,干擾了探傷,則可適當(dāng)?shù)販p小探傷靈敏度。5.掃查探測探頭分別置于焊縫的兩測做鋸齒形掃查,齒距不大于晶片尺寸,保持探頭與焊縫中心線垂直的同時(shí)做10-15º的擺動,探頭前后移動的距離應(yīng)大于2KT(例:K=2,T=20,則移動距離應(yīng)大于2x2x20mm)。1找出缺陷最大反射波,用衰減器將最大反射波高降到80%,根據(jù)衰減器的讀數(shù)及定量線確定缺陷的波幅,標(biāo)記為SL± dB。標(biāo)記位置S20S1S焊縫中心線2根據(jù)熒光屏上缺陷反射的水平距離,在試板上量出缺陷的位置,標(biāo)出缺陷到焊縫中心線的距離S,未到中心線的,標(biāo)負(fù);超過中心線的,標(biāo)正。3增益6dB,將探頭向兩邊移動,當(dāng)波高分別降

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