直板手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)參考

1、直板手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)參考2007-08-25 17:22（一）：plastic_housing（二）：battery（三）：antenna（四）：keypad（五）：cap（六）：lens 建議： 1.為避免3D圖同模具廠溝通出現(xiàn)問(wèn)題，凡是第一次正式開(kāi)模發(fā)出的3D圖都先轉(zhuǎn)換成實(shí)體形式的IGES文件，再導(dǎo)入到PRO/E里，這樣就只有一個(gè)特征，完全避免了由于特征SUPPRESS等造成的錯(cuò)誤。 2.由于一個(gè)項(xiàng)目從最初到開(kāi)模，通常都會(huì)經(jīng)過(guò)幾次比較大的修改，如果開(kāi)始畫(huà)3D圖時(shí)抽象出骨架Skeleton,將參考盡可能多的轉(zhuǎn)移到Skeleton上，這樣既有利于修改，又可以避免不必要的特征失敗。例如：我們常畫(huà)的鍵

2、盤和鈕孔之間的關(guān)系，當(dāng)按鍵參照鈕孔來(lái)畫(huà)時(shí)，后來(lái)由于鈕孔前模部分是外觀面，必須撥模，然而此時(shí)在來(lái)重新生成鍵盤時(shí)就會(huì)失敗，如把鈕孔外形抽象到Skeleton里,然后鍵盤和殼體都來(lái)參考它，就不會(huì)出現(xiàn)類似問(wèn)題。（一）：plastic_housing 1.模具常用結(jié)構(gòu) A.模具行位通常沿X，Y兩個(gè)方向動(dòng)作，而一個(gè)方向通常是由一個(gè)楔形機(jī)構(gòu)和彈簧配套來(lái)實(shí)現(xiàn)其動(dòng)作的，如下所示，這個(gè)彈簧楔形機(jī)構(gòu)通常做在這三個(gè)扣位的X方向中心上，這時(shí)如果我們要在最左邊扣位以左或最右邊扣位以右增加一個(gè)扣位就可能比在中間增加一個(gè)扣位難很多，因?yàn)檫@可能不平衡，就需要重做整個(gè)彈簧楔形機(jī)構(gòu)或增加一個(gè)獨(dú)立的彈簧楔形機(jī)構(gòu)。 B. 由于斜頂強(qiáng)度

3、的要求，通常斜頂?shù)臋M截面在5.00X5.00以上，再加上斜頂需要走出的距離來(lái)檢查是否有東西干涉它。 C在畫(huà)碰穿結(jié)構(gòu)時(shí)要留意，碰穿是通過(guò)前后模體的直接結(jié)合來(lái)形成孔位，但由于合模時(shí)前后模在Z方向有位移，所以必須有一定的角度，以避免前后模體合模時(shí)產(chǎn)生摩擦。這個(gè)角度通常大于3度，最小必須大于1度。在模具方面還有一種情況就是插穿面較小，要保證插穿面的頂部到底部的有5個(gè)絲以上的段差。 D為了避免在出模過(guò)程中模體拖花外觀面，光面的最小撥模角度是0.50度，紋面則需要根據(jù)具體的紋理粗細(xì)來(lái)定。2卡扣 A母扣和止口要做到同一個(gè)殼上，方便前后殼拆裝，但在遠(yuǎn)離螺絲柱的地方的扣位可考慮做成反扣（母扣和止口不在同一個(gè)殼體

4、上），以保證跌落時(shí)扣位不脫落。 B母扣的兩側(cè)要有厚0.60mm豎筋，中間部分加0.60mm厚的骨位來(lái)加強(qiáng)扣位，但扣位稀疏要適度，骨與骨之間的間隙在0.701.20mm，以保證模具的鋼位良好和扣位的強(qiáng)度，骨位應(yīng)該均布。 C母扣開(kāi)口底面的邊緣加高0.20mm，相應(yīng)公扣的頂面要低于分模面0.35mm,保證整機(jī)在扣位處不會(huì)漏光和非配合面有足夠的避讓位，扣位配合面為零對(duì)零?？赡艽嬖诘目畚蛔鲞^(guò)頭扣不上的風(fēng)險(xiǎn)由模具廠去承擔(dān)，必要時(shí)可通過(guò)郵件的方式提醒他們留意。 D公扣減膠處要保證膠厚要大于0.70mm，且膠厚變化要有過(guò)渡,防止有應(yīng)力痕3螺絲柱 1)insert 螺母用M1.6*DIA2.5*2.65,比柱子

5、面低0.05mm 2)螺絲用M1.6*3*DIA2.5*0.8 3)螺絲柱頂面到外觀面的最小距離為3.50mm,柱內(nèi)底面掏膠到厚0.60mm,柱底要倒R0.20mm的圓角來(lái)改善應(yīng)力狀況, 4)螺絲柱內(nèi)孔直徑取2.20 mm,外孔直徑取3.80-4.00 mm。且內(nèi)孔不加撥模角度。 5）螺絲柱兩配合面間隙取0.05 mm，螺絲頭與殼體的周邊間隙取0.10-0.20 mm。4止口和美工線 止口寬0.65mm,高0.80mm，與另一殼體的配合面出模角為5.0度，有利裝配;前后殼體之間的美工線尺寸取0.3x0.3mm, 裝飾件與殼體之間的美工線尺寸取0.20 x 0.20 mm。5定位間隙 1）硬材質(zhì)

6、的不運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)件單邊間隙為0.10mm，但止口配合面間隙取0.05 mm。 2）軟材質(zhì)的不運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)件單邊間隙為0mm6. SPEAKER和RECEIVER的出音孔面積在6.00平方毫米左右，音腔深度在0.40-1.00 mm是比較理想的,前后音腔必須密閉。7殼體與I/O連接器，耳機(jī)，電池連接器，SIM卡HOLDER等的單邊間隙為0.30mm。 （二）：battery 1電池的超聲線尺寸底部寬0.40mm,高0.40mm，前后殼間隙為0.10mm，超聲線熔掉0.30mm保證前后殼的結(jié)合強(qiáng)度 2外置式電池與殼體的配合關(guān)系是：電池前殼與殼體配合，電池后殼不與殼體配合，以減少由于超聲定位誤差帶來(lái)的負(fù)面影

7、響。 （三）：antenna 天線大體分為外置和內(nèi)置兩大類，外置天線與后殼的連接方式可分為螺紋連接和卡扣連接兩種，一般圓柱形的用螺紋連接方式，異形采用卡扣連接方式 （四）：keypad 對(duì)于直板機(jī)的鍵盤，一般采用P+R的形式，要特別留意放方向鍵，由于方向鍵比較大，因此與殼體的周邊間隙取0.30mm，鍵帽群邊與殼體的間隙取0.30mm，boss柱頂部直徑1.50mm，加10度的錐度以保證頂部的穩(wěn)定度。其他鍵與殼體的周邊間隙取0.15mm，鍵帽群邊與殼體的間隙取0.05mm。 對(duì)于側(cè)鍵，周邊間隙取0.10 mm，群邊寬度最少0.30 mm， （五）：cap 各種cap的材料一般用Silicon rubber或TPE,單邊配合過(guò)盈0.10-0.20mm,各種I/O口的cap要設(shè)提手位或缺口,方便拔出.（六）：lens LENS材料通常PMMA和GLASS，與殼體的單邊配合間隙為0.10 mm，材料為GLASS的LENS通常只能做板狀，厚度系列值是：0.5、0.55、0.7、0.8、1.00 材料為PMMA的LENS既可以注塑，也可以CNC模切，常用板材厚度系列值是：0.