電子產(chǎn)品制造技術(shù)

1、電子產(chǎn)品制造技術(shù)第一章電子元器件1、試總結(jié)電子元器件大致分為幾代；對電子元器件的主要要求是什么？答：電子元器件大致分為三代：電子管時代，半導體晶體管時代，半導體集成電路時代。對電子元器件的主要要求是：可靠性高、精確度高、體積微小、性能穩(wěn)定、符合使用環(huán)境條件2、電子元器件的主要參數(shù)有哪幾項？答：電子元器件的主要參數(shù)包括特性參數(shù)、規(guī)格參數(shù)和質(zhì)量參數(shù)。特性參數(shù)用于描述電子元器件在電路中的電氣功能；描述電子元器件的特性參數(shù)的數(shù)量稱為它們的規(guī)格參數(shù)，規(guī)格參數(shù)包括標稱值、額定值和允許偏差值等；質(zhì)量參數(shù)用于度量電子元器件的質(zhì)量水平，通常描述了元器件的特性參數(shù)、規(guī)格參數(shù)隨環(huán)境因素變化的規(guī)律，或者劃定了它們不能

2、完成功能的邊界條件。4、電子元器件的規(guī)格參數(shù)有哪些？答：電子元器件的規(guī)格參數(shù)包括標稱值、允許偏差值和額定值、極限值等以外，還有其特定的規(guī)格參數(shù)。8、舉例說明電子元器件的主要質(zhì)量參數(shù)的含義。答：質(zhì)量參數(shù)用于度量電子元器件的質(zhì)量水平，通常描述了元器件的特性參數(shù)、規(guī)格參數(shù)隨環(huán)境因素變化的規(guī)律，或者劃定了它們不能完成功能的邊界條件。電子元器件共有的質(zhì)量參數(shù)一般有溫度系數(shù)、噪聲電動勢、高頻特性及可靠性等，從整機制造工藝方面考慮，主要有機械強度和可焊性。溫度每變化1C,其數(shù)值產(chǎn)生的相對變化叫做溫度系數(shù)，單位為1/Co溫度系數(shù)描述了元器件在環(huán)境溫度變化條件下的特性參數(shù)穩(wěn)定性，溫度系數(shù)越小，說明它的數(shù)值越穩(wěn)定

3、。通常，用“信噪比”來描述電阻、電容、電感一類無源元件的噪聲指標，其定義為元件內(nèi)部產(chǎn)生的噪聲功率與其兩端的外加信號功率之比，即信噪比外加信號功率噪聲功率對于晶體管或集成電路一類有源器件的噪聲，則用噪聲系數(shù)來衡量:噪聲系數(shù)輸入端信噪比（S/Ni）。一輸出端信噪比（S/N0）一切電子元器件工作在高頻狀態(tài)下時，都將表征出電抗特性，甚至一段很短的導線，其電感、電容也會對電路的頻率響應產(chǎn)生不可忽略的影響。這種性質(zhì)，稱為元器件的高頻特性。因為大部分電子元器件都是靠焊接實現(xiàn)電路連接的，所以元器件引線的可焊性也是它們的主要工藝質(zhì)量參數(shù)之一。人們一般都希望電子設備工作在無震動、無機械沖擊的理想環(huán)境中，然而事實上

4、，對設備的震動和沖擊是無法避免的。如果設備選用的元器件的機械強度不高，就會在震動時發(fā)生斷裂，造成損壞，使電子設備失效。電子元器件的可靠性是指它的有效工作壽命，即它能夠正常完成某一特定電氣功能的時間。電子元器件的工作壽命結(jié)束，叫做失效。10、解釋失效率及其單位，解釋“浴盆曲線”各段的含義。答：電子元器件的工作壽命結(jié)束，叫做失效。度量電子產(chǎn)品可靠性的基本參數(shù)是時間，即用有效工作壽命的長短來評價它們的可靠性。電子元器件的可靠性用失效率表示。失效率，（t）=失效數(shù)一運用總數(shù)運用時間失效率的常用單位是Fit（“菲特”），1Fit=10-9/h。即一百萬個元器件運用一千小時，每發(fā)生一個失效，就叫做1Fit

5、。失效率越低，說明元器件的可靠性越高。電子元器件的失效率還是時間的函數(shù)。新制造出來的電子元器件，在剛剛投入使用的一段時間內(nèi)，失效率比較高，這種失效稱為早期失效，相應的這段時間叫做早期失效期。在經(jīng)過早期失效期以后，電子元器件將進入正常使用階段，其失效率會顯著地迅速講低，這個階段叫做偶然失效期。在經(jīng)過長時間的使用之后，元器件可能會逐漸老化，失效率又開始增高，甚至壽命結(jié)束，這個階段叫做老化失效期。在早期失效期、偶然失效期、老化失效期內(nèi)，電子元器件的失效率是大不一樣的，其變化的規(guī)律就象一個浴盆的剖面，所以這條曲線常被稱為“浴盆曲線”。第二章SMT時代的電子元器件2、試比較SMT與通孔基板式電路板安裝的

6、差別。SMT有何優(yōu)越性？答：通孔基板式印制板裝配技術(shù)（THT>,其主要特點是在印制板上設計好電路連接導線和安裝孔，將傳統(tǒng)元器件的引線穿過電路板上的通孔以后，在印制板的另一面進行焊接，裝配成所需要的電路產(chǎn)品。采用這種方法，由于元器件有引線，當電路密集到一定程度以后，就無法解決縮小體積的問題了。同時，引線間相互接近導致的故障、引線長度引起的干擾也難以排除。表面安裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面安裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的裝配技術(shù)。表面安裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：實現(xiàn)微

7、型化。表面安裝技術(shù)組裝的電子部件，其幾何尺寸和占用空間的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60%70%,甚至可減小90%。重量減輕60%90%信號傳輸速度高。結(jié)構(gòu)緊湊、安裝密度高，在電路板上雙面貼裝時，組裝密度可以達到5.520個焊點/cm2,由于連線短、傳輸延遲小，可實現(xiàn)高速度的信號傳輸。同時，更加耐振動、抗沖擊。這對于電子設備超高速運行具有重大的意義。高頻特性好。由于元器件無引線或短引線，自然消除了前面提到的射頻干擾，減小了電路的分布參數(shù)。(4)有利于自動化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。由于片狀元器件外形尺寸標準化、系列化及焊接條件的一致性，使表面安裝技術(shù)的自動化程度很高。因為焊接過程造

8、成的元器件失效將大大減少，提高了可靠性。材料成本低?，F(xiàn)在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種，由于生產(chǎn)設備的效率提高以及封裝材料的消耗減少，絕大多數(shù)SM玩器件的封裝成本已經(jīng)低于同樣類型、同樣功能的TH玩器件，隨之而來的是SM玩器件的銷售價格比THT器件更低。(6) SMT技術(shù)簡化了電子整機產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。在印制板上安裝時，元器件的引線不用整形、打彎、剪短，因而使整個生產(chǎn)過程縮短。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式，一般可使生產(chǎn)總成本降低3050%第三章制造電子產(chǎn)品的常用材料和工具5、請說明鉛錫焊料具有哪些優(yōu)點？答：熔點低，低于鉛和錫的熔點，有利于焊接； 機械強度高，合

9、金的各種機械強度均優(yōu)于純錫和鉛； 表面張力小、粘度下降，增大了液態(tài)流動性，有利于在焊接時形成可靠接頭； 抗氧化性好，鉛的抗氧化性優(yōu)點在合金中繼續(xù)保持，使焊料在熔化時減少氧化量。(3)為什么要使用助焊劑？對助焊劑的要求有哪些？金屬同空氣接觸后，在其表面會生成一層氧化膜。溫度越高，氧化越嚴重。這層氧化膜會阻止液態(tài)焊錫對金屬的潤濕作用，而助焊劑的作用：去除氧化膜。其實質(zhì)是助焊劑中的氯化物、酸類同焊接面上的氧化物發(fā)生還原反應，從而除去氧化膜。反應后的生成物變成懸浮的渣，漂浮在焊料表面。防止氧化。液態(tài)的焊錫及加熱的焊件金屬都容易與空氣中的氧接觸而氧化。助焊劑融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔離層，防止了焊

10、接面的氧化。減小表面張力。增加熔融焊料的流動性，有助于焊錫潤濕和擴散。(4)使焊點美觀。合適的助焊劑能夠整理焊點形狀，保持焊點表面的光澤。對助焊劑的要求：熔點應該低于焊料的熔點。只有這樣，才能發(fā)揮助焊作用。(2)表面張力、粘度、比重小于熔融焊料。(3)殘渣容易清除或清洗。焊劑都帶有酸性，殘渣會腐蝕金屬，而且影響外觀。(4)不能腐蝕母材。如果焊劑的酸性太強，不僅會除去氧化層，也會腐蝕金屬，造成危害。(5)不產(chǎn)生有損于操作者身體的有害氣體和刺激性氣味。(6)常溫下儲存穩(wěn)定。第四章印制電路板的設計與制作2.評價印制板的設計質(zhì)量，通常需要考慮哪些因素？答：評價印制板的設計質(zhì)量，通常需要考慮下列因素：(

11、1)線路的設計是否給整機帶來干擾？(2)電路的裝配與維修是否方便？(3)制版材料的性價比是否最佳？(4)電路板的對外引線是否可靠？(5)元器件的排列是否均勻、整齊？(6)版面布局是否合理、美觀？3、(2)印制板的設計目標應兼顧那些因素？答：對于印制電路板的設計目標，通常要從準確性、可靠性、工藝性和經(jīng)濟性四個方面的因素進行考慮。(a)準確性(b)可靠性(c)工藝性(d)經(jīng)濟性第五章裝配焊接及電氣連接工藝1、安裝的基本要求有哪些？如何實現(xiàn)？答：安裝的基本要求：(1)保證導通與絕緣的電氣性能(2)保證機械強度(3)保證傳熱的要求(4)接地與屏蔽要充分利用4什么是錫焊？其主要特征是什么？答：錫焊是焊接

12、的一種，它是將焊件和熔點比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤焊接面，依靠二者原子的擴散形成焊件的連接。其主要特征有以下三點：焊料熔點低于焊件；焊接時將焊料與焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化；焊接的形成依靠熔化狀態(tài)的焊料浸潤焊接面，由毛細作用使焊料進入焊件的間隙，形成一個合金層，從而實現(xiàn)焊件的結(jié)合。錫焊必須具備哪些條件？答：焊件必須具有良好的可焊性；所謂可焊性是指在適當溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成良好結(jié)合的合金的性能。焊件表面必須保持清潔；為了使焊錫和焊件達到良好的結(jié)合，焊接表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，由于儲存或被污染，都可能在焊

13、件表面產(chǎn)生對浸潤有害的氧化膜和油污。要使用合適的助焊劑；助焊劑的作用是清除焊件表面的氧化膜。(4)焊件要加熱到適當?shù)臏囟龋缓附訒r，熱能的作用是熔化焊錫和加熱焊接對象，使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。對焊點質(zhì)量有何要求？簡述不良焊點常見的外觀以及如何檢查。答：焊點質(zhì)量要求可靠的電氣連接足夠的機械強度光潔整齊的外觀良好的焊點要求焊料用量恰到好處，表面圓潤，有金屬光澤。外表是焊接質(zhì)量的反映，注意:焊點表面有金屬光澤是焊接溫度合適、生成合金層的標志，這不僅僅是美觀的要求。焊點的外觀檢查，除用目測(或借助放大鏡，顯微鏡觀測)焊點是否合乎上述標準以外，還包括從以下幾個方面對

14、整塊印制電路板進行焊接質(zhì)量的檢查：被有漏焊；被有焊料拉尖；被有焊料引起導線間短路(即所謂橋接”)；環(huán)損傷導線及元器件的絕緣層；14、敘述什么叫浸焊，什么叫波峰焊？答：浸焊是讓插好元器件的印制電路板水平接觸浸焊設備中熔融的鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時完成焊接。波峰焊(WaveSoldering)是利用焊錫槽內(nèi)的機械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運動的方式通過焊料波峰，在焊接面上形成浸潤焊點而完成焊接。什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？答：再流焊也叫做回流焊，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的錫焊技術(shù)，主要應用于各類表面安裝元器件的焊接。預先在印制電路板的焊接部位施放適量和適當形式的焊錫膏，然后貼放表面組裝元器件，焊錫膏將元器件粘在PC阪上，利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，將元器件焊接到印制板上。第六章電子整機產(chǎn)品的制造工藝1.(1)產(chǎn)品工藝設計應該達到什么目標？答：實現(xiàn)原設計的各項功能，達到各項技術(shù)指標；在允許的環(huán)境條件下，保證產(chǎn)品運行的可靠性；批量生產(chǎn)的效率高.裝配簡單.互換性強.調(diào)試維修方便；成本低，性價比