華為鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范

1、 DKBA華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)規(guī)范鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范 華 為 技 術(shù) 有 限 公 司發(fā)布版權(quán)所有 侵權(quán)必究 密級： 內(nèi)部公開 DKBA 3129-2001.08 3129-2001.0829-2001.08XXXX-2001.XXVVVVVVVVVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 目 次前言 .31 范圍62 規(guī)范性引用文件63 術(shù)語和定義64 材料、制作方法、文件格式64.1 網(wǎng)框材料64.2 鋼片材料64.3 張網(wǎng)用絲網(wǎng)及鋼絲網(wǎng)64.4 張網(wǎng)用的膠布，膠64.5 制作方法74.6 文件格式75 鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識的要求75.1 外形圖75.2 PCB居中要求

2、85.3 廠商標(biāo)識內(nèi)容及位置85.4 鋼網(wǎng)標(biāo)識內(nèi)容及位置85.5 鋼網(wǎng)標(biāo)簽內(nèi)容及位置85.6 MARK點(diǎn)86 鋼片厚度的選擇96.1 焊膏印刷用鋼網(wǎng)96.2 通孔回流焊接用鋼網(wǎng)96.3 BGA維修用植球小鋼網(wǎng)96.4 貼片膠印刷用鋼網(wǎng)97 焊膏印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)97.1 一般原則97.2 CHIP類元件107.2.1 0603及以上107.2.2 0402117.3 小外形晶體117.3.1 SOT23-1、SOT23-5117.3.2 SOT89117.3.3 SOT143127.3.4 SOT223127.3.5 SOT252，SOT263，SOT-PAK127.4 VCO器件127.5 耦

3、合器元件（LCCC)137.6 表貼晶振 137.7 排阻147.8 周邊型引腳IC147.8.1 Pitch0.65mm的IC147.8.2 Pitch>0.65mm的IC147.9 雙邊緣連接器147.10 面陣型引腳IC147.10.1 PBGA147.10.2 CBGA，CCGA157.11 其它問題157.11.1 CHIP元件共用焊盤157.11.2 大焊盤157.12 通孔回流焊接器件167.12.1 焊點(diǎn)焊膏量的計(jì)算167.12.2 鋼網(wǎng)開口的設(shè)計(jì)177.12.3 鋼網(wǎng)開口尺寸的計(jì)算177.13 BGA 植球鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)187.14 特例188 印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)188.1

4、 CHIP元件188.2 小外形晶體管198.2.1 SOT23198.2.2 SOT89198.2.3 SOT143198.2.4 SOT252 198.2.5 SOT223 208.3 SOIC 208.4 其它設(shè)計(jì)要求209 上下游規(guī)范2010 附錄2210.1 貼片膠印刷鋼網(wǎng)應(yīng)用的前提和原則2211 參考文獻(xiàn)23鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范1 范圍本規(guī)范規(guī)定了本公司鋼網(wǎng)外形尺寸，鋼網(wǎng)標(biāo)識，制作鋼網(wǎng)使用的材料，鋼網(wǎng)開口的工藝要求。本規(guī)范適用于鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和制作。2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用

5、于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。序號編號名稱1 術(shù)語和定義鋼網(wǎng)：亦稱漏模板，是SMT印刷工序中，用來做漏印焊膏或貼片膠的平板模具。MARK點(diǎn)：為便于印刷時(shí)鋼網(wǎng)和PCB準(zhǔn)確對位而設(shè)計(jì)的光學(xué)定位點(diǎn)。2 材料、制作方法、文件格式2.1 網(wǎng)框材料 鋼網(wǎng)邊框材料可選用空心鋁框或?qū)嵭匿X框，標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)框?yàn)檫呴L為736.0+0.0/-5.0mm的正方形（29*29in），網(wǎng)框的厚度為40.0±3.0mm。網(wǎng)框底部應(yīng)平整，其不平整度不可超過1.5mm。外協(xié)用鋼網(wǎng)網(wǎng)框規(guī)格，由產(chǎn)品工藝師與外協(xié)廠家商討決定。2.2 鋼

6、片材料 鋼片材料優(yōu)選不銹鋼板，其厚度為0.10.3mm（412mil）。1.1 張網(wǎng)用絲網(wǎng)及鋼絲網(wǎng)絲網(wǎng)用材料為尼龍絲，其目數(shù)應(yīng)不低于100目，其最小屈服張力應(yīng)不低于40N。鋼絲網(wǎng)用材料為不銹鋼鋼絲，其目數(shù)應(yīng)不低于100，其最小屈服張力應(yīng)不低于45N。1.1 張網(wǎng)用的膠布，膠在鋼網(wǎng)的底部，使用鋁膠布覆蓋鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位以及網(wǎng)框部分。在鋼網(wǎng)的正面，在鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位及絲網(wǎng)與網(wǎng)框結(jié)合部位，必需用強(qiáng)度足夠的膠水填充，如下面的圖一。所用的膠水應(yīng)不與清洗鋼網(wǎng)用的清洗溶劑(工業(yè)酒精，二甲苯，丙酮等)起化學(xué)反應(yīng)。1.1 制作方法 一般采用激光切割的方法。對于鋼網(wǎng)上有0.4mm間距QFP或0.8mm間距BG

7、A開口的情況，可采用激光切割后使用電拋光的方法，降低開口孔壁的粗糙度。器件間距符合下面條件時(shí)，優(yōu)選采用電鑄法： 周邊型引腳間距0.4mm面陣列封裝，引腳間距0.8mm1.2 文件格式對鋼網(wǎng)制作廠家輸出的鋼網(wǎng)光繪文件格式為：RS2742 鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識的要求2.1 外形圖鋼網(wǎng)外形尺寸（單位：mm)要求：鋼網(wǎng)類型網(wǎng)框尺寸a鋼片尺寸b膠布粘貼寬度c網(wǎng)框厚度d可開口范圍標(biāo)準(zhǔn)鋼網(wǎng)736.0+0.0/-5.0590.0±10.095.0±5.040.0±3.0530.0*530.0當(dāng)PCB尺寸超過可開口范圍時(shí)，應(yīng)與供應(yīng)商協(xié)議鋼網(wǎng)的外形尺寸，其標(biāo)準(zhǔn)不受上述尺寸的限制。1.1 P

8、CB居中要求PCB中心，鋼片中心，鋼網(wǎng)外框中心需重合，三者中心距最大值不超過3.0mm。PCB，鋼片，鋼網(wǎng)外框的軸線在方向上應(yīng)一致，任兩條軸線角度偏差不超過2°。1.2 廠商標(biāo)識內(nèi)容及位置廠商標(biāo)識應(yīng)位于鋼片TOP面的右下角（如圖一所示），對其字體及文字大小不做要求，但要求其符號清晰易辯，其大小不應(yīng)超過一邊長為80mm*40mm的矩形區(qū)域。1.3 鋼網(wǎng)標(biāo)識內(nèi)容及位置鋼網(wǎng)標(biāo)識應(yīng)位于鋼片T面的左下角（如圖一所示），其內(nèi)容與格式（字體為標(biāo)楷體，4號字）如下例所示：STENCIL NO：GW23531234ABMODEL：ED11ATBREV：A THICKNESS：0.15mmDATE：19

9、99-7-20若PCB需雙面SMT制程，則需在版本后注明TOP或BOTTOM面。如下例所示： REV：A （TOP）版本的具體內(nèi)容由鋼網(wǎng)申請者提供。 鋼網(wǎng)編碼規(guī)則為：GW前四位使用該鋼網(wǎng)對應(yīng)的制成板編碼的后四位。中間四位為鋼網(wǎng)流水序號：從0001開始。后兩位為供應(yīng)商名稱漢語拼音打頭字母的前兩位。1.4 鋼網(wǎng)標(biāo)簽內(nèi)容及位置鋼網(wǎng)標(biāo)簽需貼于鋼網(wǎng)網(wǎng)框邊上中間位置，如圖二所示。標(biāo)簽內(nèi)容需有板名（TOP或BOTTOM），版本，制造日期。1.5 MARK點(diǎn)鋼網(wǎng)B面上需制作至少三個MARK點(diǎn)，鋼網(wǎng)與印制板上的MARK點(diǎn)位置應(yīng)一致。如PCB為拼板，鋼網(wǎng)上需制作至少四個MARK點(diǎn)。一對對應(yīng)PCB輔助邊上的MARK

10、點(diǎn)，另一對對應(yīng)PCB上的距離最遠(yuǎn)的一對（非輔助邊上）MARK點(diǎn)。對于激光制作的鋼網(wǎng)，其MARK點(diǎn)采用表面燒結(jié)的方式制作，大小如圖三。MARK點(diǎn)的灰度應(yīng)達(dá)到華為公司提供的樣品的標(biāo)準(zhǔn)。2 鋼片厚度的選擇2.1 焊膏印刷用鋼網(wǎng)通常情況下，鋼片厚度的選擇以PCB中IC最小的pitch值以及開口大小為依據(jù)，鋼片厚度與器件最小pitch值和開口大小的關(guān)系如下表所示：鋼網(wǎng)厚度0.12mm（電拋光）0.12mm0.15mm0.180.2mm細(xì)間距長方形開口寬度0.18mm（長寬比<10）且最近開口中心距0.4mm寬度0.225mm（長寬比<10）且最近開口中心距0.5mm寬度0.225mm（長寬比

11、<10）且最近開口中心距0.5mm寬度0.27mm（長寬比<10）且最近開口中心距0.65mm圓形開口最近開口中心距0.8mm且開口直徑0.3mm最近開口中心距1.0mm且開口直徑0.44mm最近開口中心距1.0mm且開口直徑0.44mm最近開口中心距1.0mm且開口直徑0.44mm矩形開口長*寬0.3mm*0.3mm且長*寬3mm*3mm長*寬0.44mm*0.44mm且長*寬3mm*3mm 長*寬0.5mm*0.5mm且長*寬3mm*3mm長*寬0.6mm*0.6mm且長*寬3mm*3mm1.1 通孔回流焊接用鋼網(wǎng)鋼片厚度的選擇根據(jù)PCB板上管腳間距最小的器件來決定，參見6.1

12、的表格。在可以選取多種厚度的情況下，選擇厚度值中的大者。1.2 BGA維修用植球小鋼網(wǎng) 統(tǒng)一為0.3mm。1.3 貼片膠印刷用鋼網(wǎng)優(yōu)選0.2mm，在PCB上無封裝比0805器件更小，而大器件較多的前提下，可選鋼片厚度為0.25mm。2 焊膏印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)2.1 一般原則開口寬厚比開口寬度/鋼片厚度W/T1.5面積比開口面積/開口孔壁面積L×W / 2×(L+W)×T2/3圖四注：在鋼網(wǎng)開口的設(shè)計(jì)圖中，用紅色代表鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)圖，黑色代表焊盤設(shè)計(jì)圖。尺寸單位統(tǒng)一位mm.2.2 CHIP類元件2.2.1 0603及以上采用如下圖所示的"V"型開口：

13、具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：0603封裝：A=X-0.05;B=Y-0.05C=0.15*AR=0.10805以上（含0805）封裝（電感元件、鉭電容元件、保險(xiǎn)管元件除外）：A=X-0.05;B=Y-0.1C=0.3*AR=0.15電感元件以及保險(xiǎn)管元件，0805以上（含0805）封裝:A=X-0.05B=Y-0.1C=0.2*AR=0.15鉭電容鋼網(wǎng)開口尺寸與焊盤尺寸為1:1的關(guān)系。特殊說明：對于封裝形式為如下圖六左邊所示發(fā)光二極管元件。其鋼網(wǎng)開口采用如下圖右邊所示的開口。2.2.2 0402鋼網(wǎng)開口與焊盤設(shè)計(jì)為1：1的關(guān)系。2.3 小外形晶體2.3.1 SOT23-1、SOT23-5開口設(shè)計(jì)與

14、焊盤為1：1的關(guān)系。如下圖：2.3.2 SOT89尺寸對應(yīng)關(guān)系：A1=X1；A2=X2 ；A3=X3 B1=Y1；B2=Y2； B3=1.6mm當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)為如下圖所示的圖形時(shí)，鋼網(wǎng)開口尺寸仍如上圖一所示的對應(yīng)關(guān)系（沒有焊盤的部分不開口）。2.3.3 2.3. SOT143開口設(shè)計(jì)與焊盤為1：1的關(guān)系。如下圖：2.3.4 SOT223開口設(shè)計(jì)與焊盤為1：1的關(guān)系。如下圖：2.3.5 .5. SOT252，SOT263，SOT-PAK（各封裝的區(qū)別在于下圖中的小焊盤個數(shù)不同）尺寸對應(yīng)關(guān)系：A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1；B2=Y21.1 VCO器件1.2 .7. 耦合器元件（LCCC)建議

15、鋼網(wǎng)厚度為0.18mm以上，鋼網(wǎng)開口可適當(dāng)加大（如上圖），加大范圍要考慮器件周圍的過孔和器件，不要互相沖突。1.3 .2.8. 表貼晶振 對于兩腳晶振，焊盤設(shè)計(jì)如下圖，按照1:1開口。1.4 排阻開口設(shè)計(jì)與焊盤為1：1的關(guān)系。1.5 周邊型引腳IC1.5.1 Pitch0.65mm的IC1.5.2 Pitch>0.65mm的IC1.6 雙邊緣連接器1.7 面陣型引腳IC1.7.1 PBGA鋼網(wǎng)開口與焊盤為1：1的關(guān)系。Pitch0.8mm的PBGA，推薦鋼網(wǎng)開口為與 焊盤外切的方形：1.7.2 CBGA，CCGA對于1.27mm間距的CBGA或CCGA器件，其對應(yīng)鋼網(wǎng)開口應(yīng)為30mil的

16、圓形開口。對于1.0mm間距的CBGA或CCGA器件，其對應(yīng)鋼網(wǎng)開口應(yīng)為24mil的圓形開口。1.8 其它問題1.8.1 CHIP元件共用焊盤1.8.2 大焊盤當(dāng)一個焊盤長或?qū)挻笥?mm時(shí)（同時(shí)另一邊尺寸大于2.5mm)，此時(shí)鋼網(wǎng)開口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為0.4mm，網(wǎng)格大小為3mm左右，可視焊盤大小而均分。如下圖所示。注意：在下圖這種情況下，需要特別注意，需要將鋼網(wǎng)開成如下圖圖3所示：圖1所示是按照正常的鋼網(wǎng)開法，但當(dāng)器件貼片時(shí)的情況如圖2所示時(shí)，器件很容易由于振動而偏位（器件管腳下方錫量很少），這時(shí)鋼網(wǎng)開口應(yīng)設(shè)計(jì)為圖3所示。1.9 通孔回流焊接器件1.9.1 焊點(diǎn)焊膏量的計(jì)算焊點(diǎn)焊膏量

17、HvLvV×2；Hv是通孔的容積 ；Lv是器件管腳所占通孔的體積；×2是因?yàn)楹附雍蠛父嗟捏w積收縮比為50；V為上下焊膏焊接后腳焊縫的體積；對于管腳截面為方形的通孔插裝器件：焊點(diǎn)焊膏量×R×R×HL×W×HV×2；對于管腳截面為圓形的通孔插裝器件焊點(diǎn)焊膏量×R×R×H×r×r ×HV)×2； 圖二十三 R是通孔插裝器件的插裝通孔半徑； L是截面為方形或矩形的通孔插裝器件管腳長邊尺寸； W是截面為方形或矩形的通孔插裝器件管腳短邊尺寸； r是截面形狀為

18、圓形的通孔插裝器件管腳半徑； V=0.215×(R1×R1)×2×(0.2234×R1r)； R1為腳焊縫的半徑； 注：在實(shí)際的工程運(yùn)算中，V可以忽略掉：1.9.2 鋼網(wǎng)開口的設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的開口根據(jù)需要采取不同的形狀，常用的鋼網(wǎng)開口形狀有圓形、方形、矩形、T字型等。如圖二十二中以雙排四腳的接插件為例幾種常用的鋼網(wǎng)開口。通孔插裝器件的鋼網(wǎng)開口一般情況下以孔的中心為對稱，如圖二十二中的圓形和方形鋼網(wǎng)開口。如果在錫量不滿足的前提下，鋼網(wǎng)的開口中心可以不與通孔插裝器件管腳中心重合，鋼網(wǎng)開口的中心可以相對通孔的中心發(fā)生偏移，如圖二十二中的長方形鋼網(wǎng)開口所示。

19、以管腳中心線為分界點(diǎn)四周的鋼網(wǎng)開口最少應(yīng)該覆蓋其通孔的焊盤，相鄰管腳的鋼網(wǎng)開口不應(yīng)覆蓋其焊盤。相鄰管腳的鋼網(wǎng)開口之間至少應(yīng)該保持10mil的間隙。在進(jìn)行具體的鋼網(wǎng)開口形狀選擇時(shí)，鋼網(wǎng)開口的形狀應(yīng)避開器件本體下端的小支撐點(diǎn)，以避免形成錫珠，可以采用T字型鋼網(wǎng)開口。1.9.3 鋼網(wǎng)開口尺寸的計(jì)算鋼網(wǎng)開口面積焊點(diǎn)需求的焊膏量鋼網(wǎng)的厚度，在根據(jù)所需要的鋼網(wǎng)開口形狀，計(jì)算出具體的形狀幾何尺寸。 對于圓形鋼網(wǎng)開口： 鋼網(wǎng)開口半徑R 對于方形鋼網(wǎng)開口： 鋼網(wǎng)開口長度A 對于矩形鋼網(wǎng)開口： 鋼網(wǎng)開口長度L鋼網(wǎng)開口面積鋼網(wǎng)開口寬度在進(jìn)行具體的鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)時(shí)，首先選擇圓形和方形鋼網(wǎng)開口。如果圓形和方形鋼網(wǎng)開口不滿

20、足錫量填充的要求，再選擇矩型鋼網(wǎng)開口。矩形鋼網(wǎng)開口的寬度最大為為通孔插裝器件管腳間距尺寸減去10mil，如果由于受到器件本體下端小支撐點(diǎn)的影響，開口形狀可以改為T字型，以避開器件本體下端的小支撐點(diǎn)。 1.10 BGA 植球鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)開口設(shè)計(jì)為圓形，其直徑需比BGA上小錫球的直徑大0.15mm。1.11 特例不在以上規(guī)范之列的焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)，除非產(chǎn)品工藝師特殊說明，否則均按與焊盤1：1的關(guān)系設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)開口。2 .5. 印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)2.1 CHIP元件印膠鋼網(wǎng)開口形狀統(tǒng)一為長條形，如下圖所示：鋼網(wǎng)開口尺寸值參照下表（mm)：器件封裝開口寬度W開口長度B06030.4Y08050.45Y12060.55Y12100.75Y18080.6Y18120.6Y18250.7Y20100.9Y22200.9Y22250.9Y25121Y32181.2Y47321.2YSTC32160.51.6STC35280.62.8STC60320.83.2STC734314.3未包含在上述表格內(nèi)的CHIP元件鋼網(wǎng)開口寬度按照W=04.*A的方法計(jì)算。當(dāng)按上述算法算出的W值超過1.2mm時(shí)，取W=