華為鋼網設計規(guī)范

1、 DKBA華為技術有限公司企業(yè)技術規(guī)范鋼網設計規(guī)范 華 為 技 術 有 限 公 司發(fā)布版權所有 侵權必究 密級： 內部公開 DKBA 3129-2001.08 3129-2001.0829-2001.08XXXX-2001.XXVVVVVVVVVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 目 次前言 .31 范圍62 規(guī)范性引用文件63 術語和定義64 材料、制作方法、文件格式64.1 網框材料64.2 鋼片材料64.3 張網用絲網及鋼絲網64.4 張網用的膠布，膠64.5 制作方法74.6 文件格式75 鋼網外形及標識的要求75.1 外形圖75.2 PCB居中要求

2、85.3 廠商標識內容及位置85.4 鋼網標識內容及位置85.5 鋼網標簽內容及位置85.6 MARK點86 鋼片厚度的選擇96.1 焊膏印刷用鋼網96.2 通孔回流焊接用鋼網96.3 BGA維修用植球小鋼網96.4 貼片膠印刷用鋼網97 焊膏印刷鋼網開孔設計97.1 一般原則97.2 CHIP類元件107.2.1 0603及以上107.2.2 0402117.3 小外形晶體117.3.1 SOT23-1、SOT23-5117.3.2 SOT89117.3.3 SOT143127.3.4 SOT223127.3.5 SOT252，SOT263，SOT-PAK127.4 VCO器件127.5 耦

3、合器元件（LCCC)137.6 表貼晶振 137.7 排阻147.8 周邊型引腳IC147.8.1 Pitch0.65mm的IC147.8.2 Pitch>0.65mm的IC147.9 雙邊緣連接器147.10 面陣型引腳IC147.10.1 PBGA147.10.2 CBGA，CCGA157.11 其它問題157.11.1 CHIP元件共用焊盤157.11.2 大焊盤157.12 通孔回流焊接器件167.12.1 焊點焊膏量的計算167.12.2 鋼網開口的設計177.12.3 鋼網開口尺寸的計算177.13 BGA 植球鋼網開口設計187.14 特例188 印膠鋼網開口設計188.1

4、 CHIP元件188.2 小外形晶體管198.2.1 SOT23198.2.2 SOT89198.2.3 SOT143198.2.4 SOT252 198.2.5 SOT223 208.3 SOIC 208.4 其它設計要求209 上下游規(guī)范2010 附錄2210.1 貼片膠印刷鋼網應用的前提和原則2211 參考文獻23鋼網設計規(guī)范1 范圍本規(guī)范規(guī)定了本公司鋼網外形尺寸，鋼網標識，制作鋼網使用的材料，鋼網開口的工藝要求。本規(guī)范適用于鋼網的設計和制作。2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用

5、于本規(guī)范，然而，鼓勵根據本規(guī)范達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。序號編號名稱1 術語和定義鋼網：亦稱漏模板，是SMT印刷工序中，用來做漏印焊膏或貼片膠的平板模具。MARK點：為便于印刷時鋼網和PCB準確對位而設計的光學定位點。2 材料、制作方法、文件格式2.1 網框材料 鋼網邊框材料可選用空心鋁框或實心鋁框，標準網框為邊長為736.0+0.0/-5.0mm的正方形（29*29in），網框的厚度為40.0±3.0mm。網框底部應平整，其不平整度不可超過1.5mm。外協(xié)用鋼網網框規(guī)格，由產品工藝師與外協(xié)廠家商討決定。2.2 鋼

6、片材料 鋼片材料優(yōu)選不銹鋼板，其厚度為0.10.3mm（412mil）。1.1 張網用絲網及鋼絲網絲網用材料為尼龍絲，其目數(shù)應不低于100目，其最小屈服張力應不低于40N。鋼絲網用材料為不銹鋼鋼絲，其目數(shù)應不低于100，其最小屈服張力應不低于45N。1.1 張網用的膠布，膠在鋼網的底部，使用鋁膠布覆蓋鋼片與絲網結合部位以及網框部分。在鋼網的正面，在鋼片與絲網結合部位及絲網與網框結合部位，必需用強度足夠的膠水填充，如下面的圖一。所用的膠水應不與清洗鋼網用的清洗溶劑(工業(yè)酒精，二甲苯，丙酮等)起化學反應。1.1 制作方法 一般采用激光切割的方法。對于鋼網上有0.4mm間距QFP或0.8mm間距BG

7、A開口的情況，可采用激光切割后使用電拋光的方法，降低開口孔壁的粗糙度。器件間距符合下面條件時，優(yōu)選采用電鑄法： 周邊型引腳間距0.4mm面陣列封裝，引腳間距0.8mm1.2 文件格式對鋼網制作廠家輸出的鋼網光繪文件格式為：RS2742 鋼網外形及標識的要求2.1 外形圖鋼網外形尺寸（單位：mm)要求：鋼網類型網框尺寸a鋼片尺寸b膠布粘貼寬度c網框厚度d可開口范圍標準鋼網736.0+0.0/-5.0590.0±10.095.0±5.040.0±3.0530.0*530.0當PCB尺寸超過可開口范圍時，應與供應商協(xié)議鋼網的外形尺寸，其標準不受上述尺寸的限制。1.1 P

8、CB居中要求PCB中心，鋼片中心，鋼網外框中心需重合，三者中心距最大值不超過3.0mm。PCB，鋼片，鋼網外框的軸線在方向上應一致，任兩條軸線角度偏差不超過2°。1.2 廠商標識內容及位置廠商標識應位于鋼片TOP面的右下角（如圖一所示），對其字體及文字大小不做要求，但要求其符號清晰易辯，其大小不應超過一邊長為80mm*40mm的矩形區(qū)域。1.3 鋼網標識內容及位置鋼網標識應位于鋼片T面的左下角（如圖一所示），其內容與格式（字體為標楷體，4號字）如下例所示：STENCIL NO：GW23531234ABMODEL：ED11ATBREV：A THICKNESS：0.15mmDATE：19

9、99-7-20若PCB需雙面SMT制程，則需在版本后注明TOP或BOTTOM面。如下例所示： REV：A （TOP）版本的具體內容由鋼網申請者提供。 鋼網編碼規(guī)則為：GW前四位使用該鋼網對應的制成板編碼的后四位。中間四位為鋼網流水序號：從0001開始。后兩位為供應商名稱漢語拼音打頭字母的前兩位。1.4 鋼網標簽內容及位置鋼網標簽需貼于鋼網網框邊上中間位置，如圖二所示。標簽內容需有板名（TOP或BOTTOM），版本，制造日期。1.5 MARK點鋼網B面上需制作至少三個MARK點，鋼網與印制板上的MARK點位置應一致。如PCB為拼板，鋼網上需制作至少四個MARK點。一對對應PCB輔助邊上的MARK

10、點，另一對對應PCB上的距離最遠的一對（非輔助邊上）MARK點。對于激光制作的鋼網，其MARK點采用表面燒結的方式制作，大小如圖三。MARK點的灰度應達到華為公司提供的樣品的標準。2 鋼片厚度的選擇2.1 焊膏印刷用鋼網通常情況下，鋼片厚度的選擇以PCB中IC最小的pitch值以及開口大小為依據，鋼片厚度與器件最小pitch值和開口大小的關系如下表所示：鋼網厚度0.12mm（電拋光）0.12mm0.15mm0.180.2mm細間距長方形開口寬度0.18mm（長寬比<10）且最近開口中心距0.4mm寬度0.225mm（長寬比<10）且最近開口中心距0.5mm寬度0.225mm（長寬比

11、<10）且最近開口中心距0.5mm寬度0.27mm（長寬比<10）且最近開口中心距0.65mm圓形開口最近開口中心距0.8mm且開口直徑0.3mm最近開口中心距1.0mm且開口直徑0.44mm最近開口中心距1.0mm且開口直徑0.44mm最近開口中心距1.0mm且開口直徑0.44mm矩形開口長*寬0.3mm*0.3mm且長*寬3mm*3mm長*寬0.44mm*0.44mm且長*寬3mm*3mm 長*寬0.5mm*0.5mm且長*寬3mm*3mm長*寬0.6mm*0.6mm且長*寬3mm*3mm1.1 通孔回流焊接用鋼網鋼片厚度的選擇根據PCB板上管腳間距最小的器件來決定，參見6.1

12、的表格。在可以選取多種厚度的情況下，選擇厚度值中的大者。1.2 BGA維修用植球小鋼網 統(tǒng)一為0.3mm。1.3 貼片膠印刷用鋼網優(yōu)選0.2mm，在PCB上無封裝比0805器件更小，而大器件較多的前提下，可選鋼片厚度為0.25mm。2 焊膏印刷鋼網開孔設計2.1 一般原則開口寬厚比開口寬度/鋼片厚度W/T1.5面積比開口面積/開口孔壁面積L×W / 2×(L+W)×T2/3圖四注：在鋼網開口的設計圖中，用紅色代表鋼網開口設計圖，黑色代表焊盤設計圖。尺寸單位統(tǒng)一位mm.2.2 CHIP類元件2.2.1 0603及以上采用如下圖所示的"V"型開口：

13、具體的鋼網開口尺寸如下：0603封裝：A=X-0.05;B=Y-0.05C=0.15*AR=0.10805以上（含0805）封裝（電感元件、鉭電容元件、保險管元件除外）：A=X-0.05;B=Y-0.1C=0.3*AR=0.15電感元件以及保險管元件，0805以上（含0805）封裝:A=X-0.05B=Y-0.1C=0.2*AR=0.15鉭電容鋼網開口尺寸與焊盤尺寸為1:1的關系。特殊說明：對于封裝形式為如下圖六左邊所示發(fā)光二極管元件。其鋼網開口采用如下圖右邊所示的開口。2.2.2 0402鋼網開口與焊盤設計為1：1的關系。2.3 小外形晶體2.3.1 SOT23-1、SOT23-5開口設計與

14、焊盤為1：1的關系。如下圖：2.3.2 SOT89尺寸對應關系：A1=X1；A2=X2 ；A3=X3 B1=Y1；B2=Y2； B3=1.6mm當焊盤設計為如下圖所示的圖形時，鋼網開口尺寸仍如上圖一所示的對應關系（沒有焊盤的部分不開口）。2.3.3 2.3. SOT143開口設計與焊盤為1：1的關系。如下圖：2.3.4 SOT223開口設計與焊盤為1：1的關系。如下圖：2.3.5 .5. SOT252，SOT263，SOT-PAK（各封裝的區(qū)別在于下圖中的小焊盤個數(shù)不同）尺寸對應關系：A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1；B2=Y21.1 VCO器件1.2 .7. 耦合器元件（LCCC)建議

15、鋼網厚度為0.18mm以上，鋼網開口可適當加大（如上圖），加大范圍要考慮器件周圍的過孔和器件，不要互相沖突。1.3 .2.8. 表貼晶振 對于兩腳晶振，焊盤設計如下圖，按照1:1開口。1.4 排阻開口設計與焊盤為1：1的關系。1.5 周邊型引腳IC1.5.1 Pitch0.65mm的IC1.5.2 Pitch>0.65mm的IC1.6 雙邊緣連接器1.7 面陣型引腳IC1.7.1 PBGA鋼網開口與焊盤為1：1的關系。Pitch0.8mm的PBGA，推薦鋼網開口為與 焊盤外切的方形：1.7.2 CBGA，CCGA對于1.27mm間距的CBGA或CCGA器件，其對應鋼網開口應為30mil的

16、圓形開口。對于1.0mm間距的CBGA或CCGA器件，其對應鋼網開口應為24mil的圓形開口。1.8 其它問題1.8.1 CHIP元件共用焊盤1.8.2 大焊盤當一個焊盤長或寬大于4mm時（同時另一邊尺寸大于2.5mm)，此時鋼網開口需加網格填充，網格線寬度為0.4mm，網格大小為3mm左右，可視焊盤大小而均分。如下圖所示。注意：在下圖這種情況下，需要特別注意，需要將鋼網開成如下圖圖3所示：圖1所示是按照正常的鋼網開法，但當器件貼片時的情況如圖2所示時，器件很容易由于振動而偏位（器件管腳下方錫量很少），這時鋼網開口應設計為圖3所示。1.9 通孔回流焊接器件1.9.1 焊點焊膏量的計算焊點焊膏量

17、HvLvV×2；Hv是通孔的容積 ；Lv是器件管腳所占通孔的體積；×2是因為焊接后焊膏的體積收縮比為50；V為上下焊膏焊接后腳焊縫的體積；對于管腳截面為方形的通孔插裝器件：焊點焊膏量×R×R×HL×W×HV×2；對于管腳截面為圓形的通孔插裝器件焊點焊膏量×R×R×H×r×r ×HV)×2； 圖二十三 R是通孔插裝器件的插裝通孔半徑； L是截面為方形或矩形的通孔插裝器件管腳長邊尺寸； W是截面為方形或矩形的通孔插裝器件管腳短邊尺寸； r是截面形狀為

18、圓形的通孔插裝器件管腳半徑； V=0.215×(R1×R1)×2×(0.2234×R1r)； R1為腳焊縫的半徑； 注：在實際的工程運算中，V可以忽略掉：1.9.2 鋼網開口的設計鋼網的開口根據需要采取不同的形狀，常用的鋼網開口形狀有圓形、方形、矩形、T字型等。如圖二十二中以雙排四腳的接插件為例幾種常用的鋼網開口。通孔插裝器件的鋼網開口一般情況下以孔的中心為對稱，如圖二十二中的圓形和方形鋼網開口。如果在錫量不滿足的前提下，鋼網的開口中心可以不與通孔插裝器件管腳中心重合，鋼網開口的中心可以相對通孔的中心發(fā)生偏移，如圖二十二中的長方形鋼網開口所示。

19、以管腳中心線為分界點四周的鋼網開口最少應該覆蓋其通孔的焊盤，相鄰管腳的鋼網開口不應覆蓋其焊盤。相鄰管腳的鋼網開口之間至少應該保持10mil的間隙。在進行具體的鋼網開口形狀選擇時，鋼網開口的形狀應避開器件本體下端的小支撐點，以避免形成錫珠，可以采用T字型鋼網開口。1.9.3 鋼網開口尺寸的計算鋼網開口面積焊點需求的焊膏量鋼網的厚度，在根據所需要的鋼網開口形狀，計算出具體的形狀幾何尺寸。 對于圓形鋼網開口： 鋼網開口半徑R 對于方形鋼網開口： 鋼網開口長度A 對于矩形鋼網開口： 鋼網開口長度L鋼網開口面積鋼網開口寬度在進行具體的鋼網開口設計時，首先選擇圓形和方形鋼網開口。如果圓形和方形鋼網開口不滿

20、足錫量填充的要求，再選擇矩型鋼網開口。矩形鋼網開口的寬度最大為為通孔插裝器件管腳間距尺寸減去10mil，如果由于受到器件本體下端小支撐點的影響，開口形狀可以改為T字型，以避開器件本體下端的小支撐點。 1.10 BGA 植球鋼網開口設計開口設計為圓形，其直徑需比BGA上小錫球的直徑大0.15mm。1.11 特例不在以上規(guī)范之列的焊盤鋼網開口設計，除非產品工藝師特殊說明，否則均按與焊盤1：1的關系設計鋼網開口。2 .5. 印膠鋼網開口設計2.1 CHIP元件印膠鋼網開口形狀統(tǒng)一為長條形，如下圖所示：鋼網開口尺寸值參照下表（mm)：器件封裝開口寬度W開口長度B06030.4Y08050.45Y12060.55Y12100.75Y18080.6Y18120.6Y18250.7Y20100.9Y22200.9Y22250.9Y25121Y32181.2Y47321.2YSTC32160.51.6STC35280.62.8STC60320.83.2STC734314.3未包含在上述表格內的CHIP元件鋼網開口寬度按照W=04.*A的方法計算。當按上述算法算出的W值超過1.2mm時，取W=