手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范_第1頁(yè)
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1、技術(shù)規(guī)范1:基本原則:每一種新的結(jié)構(gòu)都要有出處如果采用全新的形式。在一款機(jī)器上最多只用一處。任何結(jié)構(gòu)方式均以易做為準(zhǔn)。用結(jié)構(gòu)來決定ID 。非ID 決定MD 。控制過程要至少進(jìn)行3次項(xiàng)目評(píng)審。一次在做模具之前。(ID 與MD共同參與)第二次為T1后。第三次為T2(可以沒有)在上市前進(jìn)行最終的項(xiàng)目評(píng)審??紤]輕重的順序:質(zhì)量-結(jié)構(gòu)-ID 成本其文件體系采用項(xiàng)目評(píng)審表的形式。必須有各個(gè)與會(huì)者簽字。項(xiàng)目檢查順序:按照表格順序嚴(yán)格評(píng)審(此表格不能公布)。評(píng)審結(jié)果簽字確認(rèn)。設(shè)計(jì):1) 建模前應(yīng)該先根據(jù)規(guī)劃高度分析,寬度分析與長(zhǎng)度分析,目的是約束ID 的設(shè)計(jì)。2) 建模時(shí)將硬件取零件圖紙的最大值(NND 廠商

2、通常將公差取為正負(fù)0.1,氣死我了)3) 設(shè)計(jì)尺寸基本上為二次處理后的尺寸(NND 模具廠肯定反對(duì)了,哈哈)4) 手機(jī)的打開角度為150-155,開蓋預(yù)壓為4-7度(建議5度)。合蓋預(yù)壓為20度左右5) 壁厚必須在1.0以上(為了防止縮水,可以將基本壁厚作到1.5,此時(shí)一定要注意膠口的選擇)。6) 膠口的選擇一定要考慮熔接線的位置,注意7) 盡力減少配合部分(但是不代表減少必要的配合)。8) 音腔高度在1.2以上(實(shí)際情況應(yīng)該是空間尺寸要足夠大,對(duì)不同的產(chǎn)品其數(shù)值會(huì)不同,最好采用MIC SPEAKER RECERVE的廠商建議值)。9) 粘膠的寬度必須在4mm以上(大部分廠商可以作到3。5,但

3、是為了安全起見,還是留點(diǎn)余量好)(另外電鑄件的膠寬可以作到1,原理也較為簡(jiǎn)單可行,如果有人用過的話請(qǐng)補(bǔ)充)。10) 上下殼的間隙保持在0.3左右。11) 防撞塞子的高度要0.35左右。12)13)14)15)的距離最好0.2-0.3mm.17) 軸的部分完全參照廠商建議的尺寸。最好用P+R 的形式19) FPC 的強(qiáng)度要保證。與殼體的間隙必須控制在0。5以上20) INSERT 的裝配需要實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的確認(rèn),但是數(shù)據(jù)要求每次T都檢驗(yàn)。21) 螺釘位置需要考慮擰緊時(shí)的狀態(tài),確定誤差所在的位置。22) 盡量少采用粘接的結(jié)構(gòu)。23) 翻蓋上殼的裝飾部分最好不要作在曲線復(fù)雜部分。24) 翻蓋外觀面一定要注

4、意零件之間的斷差,此處斷差的方向最好指定。25) 重要的位置拔模斜度與圓角必須作全,圖紙與實(shí)物要相同。26) 電池要留夠PCB 布線的部分。盡量底殼厚電與薄電通用。27) 電池外殼的厚度至少0.6mm,內(nèi)殼的壁厚至少0.4 mm.(如果是金屬內(nèi)殼,T=0.2)28) 殼體與電池中間的配合間隙要留0.15mm29) 電池的厚度要完全依照電池廠的要求制作。注意區(qū)分國(guó)產(chǎn)電芯與進(jìn)口電芯的區(qū)別(國(guó)產(chǎn)電芯小一些,變形大一些)。30) 卡扣處注意防止縮水與熔接痕,公卡扣處的壁厚要保持0。7以上(防止拆卸的時(shí)候外邊露白)31) 局部最薄壁厚為0.4mm,如果過薄會(huì)產(chǎn)生除裂痕外還有噴涂后的色差問題(韓國(guó)通常采用

5、局部挖通,然后貼紙的做法)32) 可能的話盡量將配合間隙放大。33) 天線部分有可能因?yàn)槿劢雍鄱鴶嗔?,設(shè)計(jì)時(shí)考慮改善(此處縮水與斷裂的可能性都很大,請(qǐng)仔細(xì)考慮)34) 轉(zhuǎn)軸處的上殼可能因?yàn)槿劢雍鄱鴶嗔眩颂幗Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注意。35) PMMA鏡片的厚度至少0.7mm,切割的鏡片厚度最小為0.5(此處的厚度應(yīng)該留有余量,最好采用廠商建議值)36) 設(shè)計(jì)關(guān)鍵尺寸時(shí)考慮留出改模余量。37) 行位要求在4mm以上(每家模具企業(yè)不同)38) 配合部分不要過于集中。39) 天線連接片的安裝性能一定考慮。40) 內(nèi)LENCE 最好比殼體低0。0541) 雙面膠的厚度建議取0.1542) 設(shè)計(jì)一定要考慮裝配43) 基本模具制作時(shí)間前后順序鍵盤模具比塑料殼體的模具制作時(shí)間應(yīng)該提前15天進(jìn)行。LCD與塑料殼體同時(shí)進(jìn)行制作。鏡片與塑料殼體同時(shí)進(jìn)行。金屬件與塑料殼體同時(shí)進(jìn)行(金屬件提前完成與殼體配合)天線應(yīng)該比殼體提前一周進(jìn)行(要先開樣品模,確認(rèn)后開正式模具)44) 最好采

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