終端PCBA維修規(guī)范

1、DKBA華為技術內(nèi)部技術標準5終端PCBA維修標準HuaweiDevicePCBAReworkProcessSpecification2021年5月23日發(fā)布2021年5月23日實施華為技術HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版權所有侵權必究Allrightsreserved修訂聲明Revisiondeclaration本標準擬制與解釋部門：華為終端研發(fā)VS驗證中央本標準的相關系列標準或文件：IPC-A-610E,IPC7711/21相關國際標準或文件一致性：如本文件要求與相關文件有沖突,以本文件要求為先替代或作廢的其它標準或文件：相關標準或文件的相互關系：標準號主要起草部門專

2、家主要評審部門專家修訂情況DKBA終端VS中央：趙險峰/00212228終端產(chǎn)品工程工藝部根底工藝：DavidLU/00901951終端產(chǎn)品工程工藝部單板工藝：成英華/00128630丁海幸/00112495王勇/39256謝宗良/64578終端VS中央：王鳳英終端集成交付質量與運營部：肖瑞標終端制造工程部：李江胡榮峰首版發(fā)行,無升級更改信息.DKBA終端產(chǎn)品工程與驗證系統(tǒng)與架構設計部：趙險峰/00212228終端產(chǎn)品工程與驗證系統(tǒng)與架構設計部：DavidLu/00901951孫睿/65064王風平00141012陶媛/00205750終端移動寬帶工程工藝部：丁海幸/00112498終端家庭終

3、端工程工藝部：謝宗良/64578終端工程工藝部：王勇/00231768終端驗證設計與支撐部：魏保全/69715賈洪濤/00182041導入,新產(chǎn)品制造導入部：蔡衛(wèi)全/00159139版本更新,升級PCBA維修定義、輔料使用、維修設備及工藝、增增強制Checklist終端產(chǎn)品工程與驗證系統(tǒng)與架構設計部：趙險峰/00212228終端產(chǎn)品工程與驗證系統(tǒng)與架構設計部：DavidLu/00901951孫睿/65064王風平00141012陶媛/00205750終端移動寬帶工程工藝部：丁海幸/00112498終端家庭終端工程工藝部：謝宗良/64578終端工程工藝部：王勇/00231768終端驗證設計與支撐

4、部：魏保全/69715賈洪濤/00182041導入,新產(chǎn)品制造導入部：蔡衛(wèi)全/00159139版本更新,升級標準范疇、模塊空洞要求、烘烤要求,增加關鍵項實施Checklist.目錄TableofContents表目錄ListofTables圖目錄ListofFigures終端PCBA維修標準HuaweiDevicePCBAReworkProcessSpecification范圍Scope:本標準規(guī)定了華為終端PCBA單板返工維修的要求,包括：維修設備要求及水平,設備維護和測量,維修方法和工藝,元器件存儲和使用限制,輔料存儲和使用限制,維修檢驗和報廢,維修標識及數(shù)據(jù)追朔.本標準適用于華為終端研發(fā)

5、VS中央、華為終端內(nèi)部量產(chǎn)工廠及EMS工廠.簡介Briefintroduction:本標準從人、機、料、法、環(huán)幾個方面對華為終端PCBA單板返工維修做了定義和闡述,規(guī)定了操作PCBA單板返工維修所必須具有的過程限制和工藝水平,包括：維修設備要求及水平,設備維護和測量,維修方法和工藝,元器件存儲和使用限制,輔料存儲和使用限制,維修檢驗及報廢,維修標識及數(shù)據(jù)追朔.所有涉及PCBA單板返工維修的工廠需根據(jù)本標準來建設PCBA單板返工維修水平.關鍵詞Keywords：PCBA,SMT,EMS引用文件：以下文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款.但凡注日期的引用文件,其隨后所有的修改單不包括勘誤

6、的內(nèi)容或修訂版均不適用于本標準,然而,鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本.但凡不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標準.Jr#No.文件編號DocNo.文件名稱DocTitleiIPC-A-610E電子組件的可接受標準2IPC-7711/21電子組件的返工返修3IPC/JEDEC-J-STD-033濕敏元器件的包裝、運輸及使用術語和定義Term&Definition:對本文所用術語進行說明,要求提供每個術語的英文全名和中文解釋.ListallTermsinthisdocument,fullspellingoftheabbreviationandChinese

7、explanationshouldbeprovided.縮略語Abbreviations央義全名Fullspelling中文解釋ChineseexplanationPCBAPrintedCircuitBoardAssembly印制電路板裝配PCBPrintedCircuitBoard印制電路板POPPackage-On-Package疊裝RCReflowcycle回流過程TgTransitionTemperature玻璃化轉變溫度SMTSurfaceMountTechnology外表貼裝技術MSDMoistureSensitiveDevice潮濕敏感元器件AT最高最低溫度差根本要求為了保證維修

8、后的產(chǎn)品能到達質量標準,必須根據(jù)文件建立,限制和監(jiān)督維修過程,包括維修方法,設備和流程.在所有維修區(qū)域,維修員工必須通過必要的上崗培訓,并且具有到達維修要求的知識和技能.生產(chǎn)制造商必須保證且表現(xiàn)出自己的生產(chǎn)制造和效勞流程符合此標準.平安要求職業(yè)平安焊接維修工位需裝備適宜的排煙系統(tǒng)用于焊接煙霧的排除維修工位必須有化學品的MSDS文件(materialproductsafetydatasheet),化學品必須貼有MSDS標簽維修設備必須有詳細的平安操作指導書焊接操作和使用化學品人員要佩戴個人防護用品,包括但不限于：防靜電工作服、防靜電手套(防護眼鏡、口罩的佩戴可以基于工作需求評估)ESD要求所有產(chǎn)

9、品和物料必須保證ESD儲存,操作和包裝根本的個人ESD防護包括：腕帶、防靜電鞋、防靜電手套和防靜電工作服設備和工裝須符合ESD要求,納入ESD限制范疇員工進入車間必須做ESD測試并記錄手工焊接人員技能要求專業(yè)知識培訓,包括但不限于：IPC-A-610E,手工焊接培訓或IPC7711/21認證,目檢培訓手工焊接技能,熟練操作和維護電烙鐵,熱風槍及其它維修設備；至少3個月的手工焊接經(jīng)驗根本的電子元器件知識,元器件識別責任維修質量生產(chǎn)制造工廠嚴格根據(jù)華為公司所要求的工藝和流程來維修產(chǎn)品,以保證維修質量.如果在維修過程中遇到本文件未提及的特殊維修需求,或者不知道如何到達本文件要求,請聯(lián)系華為研發(fā)VS中

10、央.特殊維修工藝特殊維修工藝是指依照本文件無法實現(xiàn)的維修工藝.對于特殊維修工藝,華為研發(fā)負責編寫并發(fā)放到生產(chǎn)制造工廠.在制造工廠,維修工位必須有操作指導書來說明需要用特殊維修工藝元件的位置和具體的維修方法.維修流程PCBA維修定義維修是指專業(yè)技術人員利用可獲得的資源,在規(guī)定的時間內(nèi)根據(jù)規(guī)定的流程和工藝對缺陷產(chǎn)品進行分析和修復.PCBA維修是指對缺陷PCBA的手工焊接操作,每次手工焊接過程都需要加熱,PCBA板局部區(qū)域溫度超過PCB板的玻璃化轉變溫度一般為140-150C即視為一次維修加熱,每塊PCBA板的最大維修加熱次數(shù)為6次.維修次數(shù)和維修標識維修次數(shù)一般情況下,每次焊接維修都會對PCBA板

11、加熱2次撤除和焊接各1次,因此PCBA板最大返工維修次數(shù)為3次如果產(chǎn)品有特殊維修次數(shù)規(guī)定,根據(jù)產(chǎn)品需求執(zhí)行,參考下表：PCB板加熱次數(shù)統(tǒng)計表第1次維修22第2次維修24第3次維修26每次焊接維修都會對PCBA板加熱,元器件撤除和焊接之間PCB板的溫度會下降,從效率和質量限制來講,為了最小化溫度變換對PCBA板的影響,建議維修過程中使用底部加熱器為PCBA加熱,撤除舊電子元器件后馬上組裝焊接新電子元件.使用電烙鐵實施修補性補焊/點焊不更換元器件不看作1次維修,比方：焊料少而補錫,開焊而加錫點焊,由于錫橋而點焊.使用熱風槍作補焊/點焊維修,即使不更換元件,也看作1次維修.每個元器件的維修次數(shù)為1次

12、,每塊PCBA單板最多允許更換10個元件如與產(chǎn)品需求不符,以產(chǎn)品要求為先,如果單板更換10個元件維修次數(shù)不超過3次仍未修復,作報廢處理.每塊PCBA板的最大維修次數(shù)為3次,如果維修3次后仍沒修復,作報廢處理.維修標識每次維修后,維修員必須根據(jù)以以下圖示方法在在PCBA板的側面作維修動作標識,選擇不能擦除的筆作標識,顏色要很容易和PCB板區(qū)別,比方：紅色,黑色或深藍色維修標識位置根據(jù)產(chǎn)品PCBA設計來定義.圖1維修1次標識示意圖維修3次標識示意圖PCBA和物料烘烤PCBA烘烤根據(jù)過程在制、質量限制和濕敏限制要求,制造過程包括：SMT、單板測試,組裝、整機測試中的不良品,須馬上交接給診斷維修組進行

13、分析維修.如果PCBA在車間暴露時間超過168小時從SMT貼裝開始計時,并且需要維修以下元器件,在實施維修操作前需要先烘烤PCBA:大于6mm的CSP/BGA/LGA、帶底部散熱面的LGA、POP、城堡式模塊.烘烤設備：對流式烤箱；烘烤溫度和時間設置：110°C±5°C,2小時或90C±5,12小時.MSD電子物料烘烤烘烤記錄維修區(qū)域的PCBA需要烘烤時,須根據(jù)PCBA的生產(chǎn)序列號或別的識別碼詳細記錄烘烤時間,并做濕敏標識更新.MSD電子元器件烘烤后,須根據(jù)該元器件批次做烘烤記錄,并對該批次MSD物料做濕敏標識更新.焊錫清理和焊盤清潔焊錫清理焊錫清理是指

14、將多余的焊錫從焊點去除,焊盤清潔是將焊點上及周圍的焊殘留物或者異物清理干凈,這兩項工作直接影響焊接維修質量.不平整和不均勻的焊盤可能導致產(chǎn)品可靠性降低,參閱圖3:焊盤清理焊接效果示意圖焊錫清理方法在焊錫清理過程中,焊盤極易受損,正確的操作方法和適宜的溫度設定是減少焊盤受損程度的兩個關鍵,焊錫清理參閱以下兩種方法：用電烙鐵和吸錫帶清理：根據(jù)PCB焊盤的規(guī)格,選擇與它匹配的烙鐵頭外形和尺寸和吸錫帶寬度；將吸錫帶置于焊錫的上面,用電烙鐵加熱吸錫帶直到吸錫帶用吸錫帶未使用且干凈的局部來吸走焊錫吸掉焊錫,同時將電烙鐵和吸錫帶從PBA板表面拿走.用電烙鐵和吸錫槍清理：根據(jù)PCB焊盤的規(guī)格,選擇與它匹配的烙

15、鐵頭外形和尺寸,配合吸錫槍來清錫.用吸錫電烙鐵：使用專用吸錫電烙鐵來清理多余的焊錫,如圖4:吸錫電烙鐵示意圖焊盤清潔使用棉簽或者ESD刷子蘸著清潔劑來清潔焊盤外表及附近的助焊劑殘留物,如果助焊劑殘留很難清潔,也可以使用木制牙簽清潔,但絕不允許損壞焊盤.焊盤清錫風險PCB漏銅由于焊盤清理和焊盤清潔而造成線路板涂層損壞或者局部脫落,這種PCB漏銅的缺陷屬于不接受范圍.裸露的銅可能會受腐蝕而導致潛在或者永久缺陷,禁止使用任何膠或者相似的物品維修損壞的線路板涂層,如圖5:PCB漏銅示意圖焊盤清錫風險-功能點損壞0焊盤清錫風險-非功能點損壞0助焊劑及焊接殘留用棉簽和清洗劑清理多余的變色的助焊劑殘留物,如

16、果助焊劑殘留物很難清理,也可以使用ESD刷子或牙簽清理殘留物.維修后的PCB板面要清潔,不能有可見助焊劑、焊料及其他異物殘留.不能有焊料、焊接過程中產(chǎn)生的各種氧化物及其他異物粘于管腳間或元件外表.用棉簽和清洗劑清潔時注意別弄臟周邊的電子插接組裝件比方：SIM卡座,多媒體卡座,開關鍵等,接觸面臟污可能導致電性能接觸不良.在客戶可見部位外表禁止有任何助焊劑殘留比方SIM卡座,多媒卡座或電池連接器附近等,必須用棉簽和清潔劑清潔干凈.PCB清潔示意圖周圍元器件保護為了最小化高溫焊接對周圍元器件的熱沖擊和防止不必要的維修操作,焊接維修時需對周圍元件進行保護,定制專用維修工裝或者使用高溫膠帶,金屬片或者類

17、似的物品對周圍元件進行屏蔽保護.對于塑料元器件比方連接器,耳機插孔,USB接口等可以使用金屬片或金屬罩做焊接保護以免元件變形.使用熱風槍和BGA工作臺焊接元件時,如果焊接區(qū)域靠近屏蔽框,使用高溫膠帶保護屏蔽框以免變色.所有用于焊接屏蔽保護的物品不能對PCBA造成任何損壞,如果該物品具有黏性,取走后不能在PCBA板上有任何殘留.維修數(shù)據(jù)記錄建立追朔系統(tǒng),根據(jù)PCBA板的唯一號實時記錄每塊PCBA板的測試信息,診斷分析信息,維修責任人以及每次維修時間和內(nèi)容.根據(jù)華為公司的標準化缺陷代碼和維修代碼將數(shù)據(jù)錄入追朔系統(tǒng),如果華為公司無法提供標準化代碼,生產(chǎn)制造商和效勞中央須自己建立標準化缺陷代碼和維修代

18、碼.保證產(chǎn)品數(shù)據(jù)的完整性和準確性,數(shù)據(jù)保存時間一般為3年,如果產(chǎn)品有特殊需求那么按照產(chǎn)品需求執(zhí)行.維修設備和輔料要求底部加熱器為了均衡PCB板的AT和降低熱應力,一些焊接方法需要使用底部加熱器來對PCBA板預加熱和加熱底部加熱器要求：溫度、時間可控,紅外底部加熱器優(yōu)先.定期對設備做校準,一年一次.定期對設備做溫度測量,建議一周一次.定期做設備接地檢測,建議一周一次.用底部加熱器對PCBA板加熱時,PCB板外表溫度不得超過150°C.使用底部加熱器時,需定制專用工裝來支撐產(chǎn)品.電烙鐵要求如果烙鐵頭溫度過高,可能會損壞元件或PCB板絕緣層而導致各種焊接缺陷或潛在風險.為了防止這種風險,在

19、使用電烙鐵焊接時,PCB板的溫度限制在240°C245C,電烙鐵焊接要求如下：電烙鐵焊接要求表烙鐵頭尺寸/直徑選擇與焊點規(guī)格匹配的烙鐵頭烙鐵頭溫度電烙鐵功率要求：50W100W烙鐵頭溫度范圍：320°C400C點焊電烙鐵空載溫度要求：340+20°CFPC焊接、焊盤清理、大焊點或接地焊點焊接時,電烙鐵空載溫度要求：370±20°C溫度測量及校準每天使用校準期內(nèi)的溫度測量儀來測量電烙鐵溫度電烙鐵須根據(jù)實際焊接操作需求來設置溫度,不符合溫度要求的設備停止使用；每天測量電烙鐵阻抗：接地阻抗建議測試項：手柄絕緣阻抗工裝產(chǎn)品專用支撐工裝電烙鐵操作、維護、

20、保養(yǎng)：使用電烙鐵焊接時,烙鐵頭和單板成45.角使用電烙鐵焊接時,一個焊點的最長焊接時間為3s使用電烙鐵和吸錫帶進行焊錫清理時,烙鐵頭要輕壓焊盤,防止烙鐵帶動吸錫帶在焊盤上往返拖動焊接前用吸錫棉清潔烙鐵頭,焊接后上錫保護烙鐵頭長時間不使用,給烙鐵頭加錫保護并關閉電源烙鐵頭氧化,變形,臟污,損壞或溫度達不到要求時,需要更換熱風槍要求使用熱風槍維修時,由于熱風直接作用于元件和PCBA局部區(qū)域,因此需要特別注意溫度和時間的限制,以免造成對元件和PCB的損壞,熱風槍焊接要求如下：熱風槍焊接要求表PCB板外表測量的最高溫度260C撤除或焊接最長時間40s溫度測量及校準每天使用校準期內(nèi)的溫度測量儀來測量溫度

21、熱風槍須根據(jù)實際焊接操作需求來設置溫度,熱風溫度不能超過380.C,溫度檢測點選擇離風嘴5mm的地方,測量時風嘴垂直向下,不符合溫度要求的設備停止使用；接地檢測風嘴外形和尺寸依據(jù)電子元件來選擇適宜的風嘴工裝產(chǎn)品專用支撐工裝使用熱風槍焊接維修時,需根據(jù)元器件外形尺寸選擇適宜的風嘴,加熱時風嘴垂直向下,直接向元件吹熱風,從風嘴距離元器件25mm開始預熱如果風嘴尺寸小于元器件,加熱時使熱風以穩(wěn)定的圓周方式運動接近元器件,慢慢接近元器件,風嘴與元器件最小距離保持在35mm,禁止風嘴接觸元器件本體.撤除或焊接單個電子元器件的時間最長為40s,每次焊接操作時間最長為120s.局部BGA/LGA元件不允許使

22、用熱風槍維修,參閱第4章.如果在3801不能撤除或者焊接元器件,考慮使用BGA工作臺或者別的維修方法來實現(xiàn)焊接.BGA工作臺和溫度曲線要求BGA工作臺能提供比電烙鐵和熱風槍更可靠的焊接過程限制,因此在允許的條件下盡可能使用BGA工作臺來焊接元器件所有POP和局部BGA/LGA/屏蔽框元件必須使用專用的BGA工作臺來焊接BGA工作臺的要求可自動限制時間、氣流流量和溫度；光學視覺對位系統(tǒng)用于元件定位元器件拾取功能,高重復性的元器件貼裝精度,優(yōu)于25仙m有可控底部加熱功能,能實現(xiàn)穩(wěn)定可控的回流焊接過程可以返修P4ch的BGA/POP器件、LGA、屏蔽框、連接器配備各種型號和規(guī)格的風嘴,對于特殊元件要

23、定制專用風嘴BGA工作臺的校準定期對BGA工作臺做校準,一年一次.溫度曲線的設定在編制溫度曲線時必須保證它滿足產(chǎn)品回流焊接溫度曲線標準,曲線的外形和長度可能會隨著元件的不同而不同,溫度曲線需根據(jù)華為產(chǎn)品焊接參數(shù)來設定,如表4:華為終端回流曲線要求預熱溫升要求<160°C<2/s均溫區(qū)要求165°C到217°C60100s7090s峰值溫升速率13°C/s最低回流峰值溫度230°C240土5°C最高回流峰值溫度250°C關鍵組件之間的溫度差<10°C液態(tài)線217°C以上時間35-90s45

24、-80s230°C以上時間25-50s冷卻階段的降溫斜率T=217120°C-2-5C/s冷卻階段的最大斜率-6C/s從50°C到217°C時間150240s回流爐溫區(qū)數(shù)量>7>10備注：最大溫度斜率的計算應該是最少間隔10s,太短的時間間隔會得出錯誤、太大的斜率值,尤其是上外表的器件和熱容量比擬小的器件的測量位置溫度曲線測量,校準和核對對于需要使用BGA工作臺焊接的BGA/LGA/POP等器件,為了到達最好的焊接質量和可靠性,須為每個器件編制符合華為回流要求的溫度曲線,同時針對每個器件去測量和核對溫度曲線是否符合華為回流要求.定期測量和核對

25、溫度曲線,建議一周一次；如果測量結果不符合要求,該溫度曲線需要重新設置和調(diào)整.通常在PCBA板上固定2到3個熱電偶,然后用測量設備來測量和核對溫度曲線,測量設備必須定期作校準一般一年一次,并且保證使用時在校準期內(nèi).本文件中提到的溫度曲線指的是用熱電偶在PBA板或者元件上測量到的溫度,不是BGA工作臺的設置參數(shù),所有BGA工作臺必須做溫度曲線校準驗證后才可以使用.熱電偶位置選擇一般情況下,最少在元件和PCB板2個位置固定熱電偶用于溫度測量元器件外表-固定于元件外表的中央位置,用薄的耐高溫膠帶或膠來固定測量元件外表溫度,必須測量項元件和PCB板之間固定于元件和PCB板之間,位置選擇在元件中央,在P

26、CB板鉆個孔,用膠將熱電偶固定測量焊接溫度,必須測量項焊接區(qū)域的PCB板反面一周定于焊接元件的PCB板反面,用耐高溫膠帶或膠固定測量PCB板底部溫度,推薦項周圍元件部位一周定于周圍元件外表或PCB外表,用耐高溫膠帶或膠固定測量周邊元件溫度,以免受過高熱沖擊,推薦項熱電偶位置示意圖熱電偶位置示意圖溫度曲線測量流程把PCBA板已經(jīng)固定好熱電偶放置于BGA工作臺上,并將熱電偶和測量設備連接選擇相應的溫度曲線,操作BGA工作臺開始運行相應的溫度曲線直到結束把測量到的溫度曲線和回流焊接溫度曲線標準比擬如果不符合標準要求,重新調(diào)整BGA工作臺設置并重復以上操作,直到測量到的溫度曲線和標準相符輔料維修輔料主

27、要有：錫膏、焊錫絲、吸錫帶、助焊劑/助焊筆、清洗劑維修輔料必須是華為公司認證合格的產(chǎn)品,同時也要滿足產(chǎn)品的需求,詳細輔料清單參考?終端PCBA制造標準?維修輔料屬于化學品,須遵從化學品治理規(guī)定：所有輔料必須有MSDS標簽,注明物品名稱,有效期,平安類別錫膏的使用需遵從錫膏限制流程,注明解凍時間,使用期限輔料的廢棄不同于普通垃圾,必須使用專用的化學品垃圾桶助焊劑在焊接過程中起輔助作用,盡量不使用或少使用,使用時數(shù)量夠用即可,并不是多多益善,殘留物可能會腐蝕PCB板化學品具有腐蝕性和易燃性,使用時須佩戴個人防護用品,包括但不限于：防靜電工作服、ESD手套防護眼鏡、口罩的佩戴可以基于工作需求評估電子

28、元件焊接維修領取新元件用于焊接維修,拆下來的元件不可以用于任何形式的生產(chǎn)、維修和再使用.BGA/POP元件不允許植球再使用.塑料元件(SIM卡座,連接器等)的最高受熱溫度為260°C,如果超過該溫度可能引起變形或硬化.維修這類元件時,元件溫度不允許超過260°C,最好使用BGA工作臺來焊接這類元件.維修完成后,必須對元件的焊接質量及周圍元件作檢查,必要時使用顯微鏡和X-ray機器檢查.片式元件、濾波器和晶體管片式電阻、電容、電感及具有2個或者3個管腳的晶體管.片式元件示意圖準備維修之前檢查PCBA的維修次數(shù).元件撤除用熱風槍將需要更換的元件從PCB板拆下來.清錫和焊盤清潔使

29、用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器消除多余的焊錫；用棉簽,清潔劑將焊盤清洗干凈；0輔料助焊劑,吸錫帶,焊錫絲,棉簽,清潔劑.元件擺放和焊接,電烙鐵和焊錫絲焊接用電烙鐵和錫絲在一個焊盤上加錫使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置用烙鐵固定已經(jīng)加錫的管腳用烙鐵和錫絲焊接其他管腳熱風槍焊接用電烙鐵和錫絲在焊盤上加錫,也可以在焊盤上印錫膏使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置使用熱風槍加熱焊接焊接檢驗方法外觀檢查：目檢或者使用放大鏡檢查.焊接質量要求元件安裝焊接必須符合IPC-A610E版本.用于維修的輔料和工具必須符合質量要求.用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物.片式元件維修示意圖其他注意對周圍元件的保護

30、,尤其是塑料元件,元件外表溫度不能超過260.C帶底部散熱面的LGA元件LGA(LandGridArray)元件的維修需使用BGA工作臺來操作,不允許使用熱風槍來焊接.帶底部散熱面的LGA元件示意圖準備o可以用絲印和回流焊接流程焊接元件.元件撤除封裝尺寸小于等于6mmx6mm的元器件可以使用熱風槍拆卸,封裝尺寸大于6mmX6mm的元器件必須使用BGA工作臺拆卸元件.拆卸溫度曲線需優(yōu)化和驗證,不同位置的元件需使用不同的溫度曲線.清錫和焊盤清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器消除多余的焊錫必須保證焊錫清理后焊盤平整,焊接質量直接決定于焊錫的清理是否干凈.用棉簽,清潔劑將焊盤清洗干凈.O輔料助焊劑,

31、吸錫帶,錫膏,棉簽,清潔劑.元件擺放和焊接用微型絲網(wǎng)在元件或者焊盤上印錫膏對于尺寸小于6mm的元器件,可以使用小型點膠機在焊盤或元器件上點錫膏,允許將印好錫膏的元件過爐,需定制專用工裝,溫度曲線選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接曲線；操作BGA工作臺的光學對位系統(tǒng)來擺放元件；選擇與元件相對應的溫度曲線,操作BGA工作臺焊接.微型絲網(wǎng)示意圖檢驗方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查；焊接檢查：X-ray機器檢查.焊接質量要求元件安裝焊接必須符合IPC-A-610E版本重點檢查錫橋,空洞小于等于25%.用于維修的輔料和工具必須符合質量要求.用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物.LGAXray焊接檢測

32、示意圖其他注意對周圍元件的保護,尤其是塑料元件,元件外表溫度不能超過260.Co小于6mm的不帶底部散熱面的LGA元件任何一側的尺寸都不超過6mmLGA元件示意圖準備維修之前檢查PCBA的維修次數(shù),可以用絲印和回流焊接流程焊接元件.元件撤除使用BGA工作臺或熱風槍將元件從PBA板拆下來；如果使用BGA工作臺,拆裝溫度曲線需優(yōu)化和驗證,不同位置的元件需使用不同的溫度曲線.清錫和焊盤清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器消除多余的焊錫必須保證焊錫清理后焊盤平整,焊接質量直接決定于焊錫的清理是否干凈.用棉簽,清潔劑將焊盤清洗干凈.o輔料助焊劑,吸錫帶,焊錫絲,錫膏,棉簽,清潔劑.元件擺放和焊接這類元件

33、可以參考以下2種方法進行焊接：兩步法用微型絲網(wǎng)在元件上印錫膏也可以用小型點膠機手工在元件上點錫膏,將印好錫膏的元件過爐,需定制專用工裝,溫度曲線選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接曲線在焊盤上涂上一薄層助焊膏要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同操作顯微鏡或BGA工作臺的光學對位系統(tǒng)擺放元件選擇與元件相對應的溫度曲線,操作BGA工作臺焊接；或用熱風槍需要用底部加熱器預熱和加熱焊接步法用微型絲網(wǎng)在元件或焊盤上印錫膏也可以用小型點膠機手工在元件或焊盤上點錫膏操作顯微鏡或BGA工作臺的光學對位系統(tǒng)擺放元件選擇與元件相對應的溫度曲線,操作BGA工作臺焊接；或用小口徑熱風槍需要用底部加熱器預熱和加熱焊接檢驗方法外觀檢查：

34、目檢或使用放大鏡檢查；焊接檢查：X-ray機器.焊接質量要求元件安裝焊接必須符合IPCA-610E版本.用于維修的輔料和工具必須符合質量要求.用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物.其他注意對周圍元件的保護,尤其是塑料元件,元件外表溫度不能超過260.Co大于6mm的不帶底部散熱面的LGA元件這類LGA元件封裝邊緣有可見焊接點.準備；可以用絲印和回流焊接流程焊接元件.元件撤除使用BGA工作臺將元件從PCBA板拆下來,也可以先用底部加熱器對PCBA板預熱,然后用熱風槍拆卸元件.如果使用BGA工作臺,拆裝溫度曲線需優(yōu)化和驗證,不同位置的元件需使用不同的溫度曲線.清錫和焊盤清潔使用電烙鐵和

35、吸錫帶或者真空吸錫器消除多余的焊錫必須保證焊錫清理后焊盤平整,焊接質量直接決定于焊錫的清理是否干凈.用棉簽,清潔劑將焊盤清洗干凈.0輔料助焊劑,吸錫帶,焊錫絲,錫膏,棉簽,清潔劑.元件擺放和焊接這類元件可以用兩種方法進行焊接：用電烙鐵和焊錫絲焊接在元件一個頂角對應的焊盤上用電烙鐵和錫絲上錫使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置注意方向用電烙鐵和錫絲將焊盤加過錫的管腳固定,將該管腳的對角管腳也加錫固定用電烙鐵和錫絲焊接剩余的管腳使用BGA工作臺焊接用微型絲網(wǎng)在元件或者焊盤上印錫膏也可以用小型點膠機手工在元件或焊盤上點錫膏操作BGA工作臺的光學對位系統(tǒng)擺放元件選擇與元件相對應的溫度曲線,操作BGA工作臺焊

36、接檢驗方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查；焊接檢查：X-ray機器.焊接質量要求元件安裝焊接必須符合IPCA-610E版本.用于維修的輔料和工具必須符合質量要求.用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物.大于6mm不帶散熱面LGA元件焊接維修示意圖其他注意對周圍元件的保護,尤其是塑料元件,元件外表溫度不能超過260.Co小于6mm的CSP/BGA元件任何一側的尺寸都不超過6mm,如圖16:小于6mmCSP/BGA元件示意圖準備維修之前檢查PCBA的維修次數(shù).元件撤除使用小口徑熱風槍將元件從PCB板拆下來.清錫和焊盤清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器消除多余的焊錫.用棉簽,清潔劑將焊盤

37、清洗干凈.0輔料助焊劑,吸錫帶,棉簽,清潔劑.元件擺放和焊接在焊盤上涂上一薄層助焊膏要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同,球間距的CSP/BGA需使用元件浸蘸法涂助焊劑；操作BGA工作臺光學對位系統(tǒng)或顯微鏡來擺放元件注意元件極性方向；選擇與元件相對應的溫度曲線,操作BGA工作臺焊接,或用小口徑熱風槍需要用底部加熱器預熱和加熱焊接.檢驗方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查；焊接檢查：使用X-ray機器檢查.焊接質量要求元件安裝焊接必須符合IPC-610E版本重點檢查錫橋.用于維修的輔料和工具必須符合質量要求.用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物.其他注意對周圍元件的保護尤其是塑料元件,元件

38、外表溫度不能超過260.Co大于6mm的CSP/BGA元件這類CSP/BGA元件必須使用BGA工作臺進行焊接.對于這類CSP/BGA元件的虛焊/開焊缺陷由于絲印,共面性或彎曲變形造成,在不更換元器件的前提下,先考慮重新回流焊接.大于6mm的CSP/BGA元件示意圖準備0元件撤除使用BGA工作臺將元件從PCB板拆下來,對于PCB板上的每個元件都應該編制與其對應的溫度曲線；也可以使用底部加熱器和熱風槍拆卸元件.清錫和焊盤清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器消除多余的焊錫必須保證焊錫清理后焊盤平整,焊接質量直接決定于焊錫的清理是否干凈.用棉簽,清潔劑將焊盤清洗干凈.0輔料助焊膏,助焊劑,吸錫帶,棉簽

39、,清潔劑.元件擺放和焊接在焊盤上涂上一薄層助焊膏要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同,球間距的CSP/BGA需使用元件浸蘸法涂助焊劑；操作BGA工作臺的光學對位系統(tǒng)來擺放元件注意方向；選擇與元件相對應的溫度曲線,操作BGA工作臺焊接.對于需要重新回流焊接的元器件,參考以下方法：在PCB和元件之間注入液體助焊劑從元件一邊注入,直到從另一邊流出為止選擇與元件相對應的溫度曲線,操作BGA工作臺焊接采用過爐的方法也可以,須定制專用工裝檢驗方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查；焊接檢查：使用X-ray機器檢查焊接質量.焊接質量要求元件安裝焊接必須符合IPC-610E版本重點檢查錫橋,空洞小于等于25%.用于維

40、修的輔料和工具必須符合質量要求.用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物.BGAXray焊接檢測示意圖其他注意對周圍元件的保護尤其是塑料元件,元件外表溫度不能超過260.CoPOP元件所有POP元件必須使用BGA工作臺進行焊接.對于POP元件虛焊/開焊缺陷由于絲印,共面性或彎曲變形造成,在不更換元器件的前提下,先考慮重新回流焊接.POP元件示意圖準備0元件撤除使用BGA工作臺將元件從PCB板拆下來不允許使用熱風槍拆卸POP元件.POP元件可以用以下兩種方法拆裝：一步拆裝法：使用專用風嘴將兩層POP元件一起撤除兩步拆裝法：先拆上層元件,再拆下層元件清錫和焊盤清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者真空

41、吸錫器消除多余的焊錫必須保證焊錫清理后焊盤平整,焊接質量直接決定于焊錫的清理是否干凈.用棉簽,清潔劑將焊盤清洗干凈.0輔料助焊膏,助焊劑,錫膏,吸錫帶,棉簽,清潔劑.元件擺放和焊接POP焊接可以用以下兩種方法：步法用SMT正常生產(chǎn)流程將POP上下層預先焊接在一起,需定制專用工裝,溫度曲線選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接曲線在焊盤上涂上一薄層助焊膏要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同操作BGA工作臺的光學對位系統(tǒng)來擺放元件選擇與元件相對應的溫度曲線,操作BGA工作臺焊接兩步法在焊盤上涂上一薄層助焊膏要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同操作BGA工作臺的光學對位系統(tǒng)來擺放下層元件將上層POP浸蘸助焊劑或錫膏要求與

42、SMT貼裝使用的助焊劑或錫膏相同操作BGA工作臺的光學對位系統(tǒng)來擺放下上層元件擺選擇與元件相對應的溫度曲線,操作BGA工作臺焊接POP兩步法焊接示意圖對于需要重新回流焊接的元件,參考以下方法：在POP兩個焊接層中注入液體助焊劑從元件一邊注入,直到從另一邊流出為止選擇與元件相對應的溫度曲線,操作BGA工作臺焊接采用過爐的方法也可以,須定制專用工裝檢驗方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查；焊接檢查：使用X-ray機器檢查焊接質量.焊接質量要求元件安裝焊接必須符合IPC-A-610E版本重點檢查錫橋,空洞小于等于25%.用于維修的輔料和工具必須符合質量要求.用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘

43、留物.其他注意對周圍元件的保護尤其是塑料元件,元件外表溫度不能超過260.Co塑封元器件本節(jié)講解塑封電子元件比方,SIM卡座,多媒體卡座,耳機插孔,振動器等的維修方法.塑封元件示意圖準備維修之前檢查PCBA的維修次數(shù).元件撤除可以使用電烙鐵,熱風槍或者BGA焊臺撤除元件；如果元件只有一個焊點,使用電烙鐵撤除元件.清錫和焊盤清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器消除多余的焊錫.用棉簽,清潔劑將焊盤清洗干凈.0輔料助焊劑,吸錫帶,焊錫絲,錫膏,棉簽,清潔劑.不要使用過多的焊接輔料以免臟污元件外表.元件擺放和焊接管腳端子可見且周圍空間允許電烙鐵操作的元件如USB插孔,耳機插孔等：在元件一個頂角對應的焊

44、盤上用電烙鐵和錫絲上錫使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置注意方向用電烙鐵和錫絲將焊盤加過錫的管腳固定,將該管腳的對角管腳也加錫固定用電烙鐵和錫絲焊接剩余的管腳:用小型點膠機在焊盤上點錫膏方法參閱以下圖操作BGA工作臺的光學定位系統(tǒng)或者顯微鏡擺放元件選擇與元件相對應的溫度曲線,操作BGA工作臺焊接接口元件點錫膏示意圖熱風槍的使用取決于該元件的設計能否承受該方法帶來的潛在損壞,在不損壞元件的前提下可以使用必須使用底部加熱器預熱和加熱.檢驗方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查；如果有不可見或底部端子焊接,使用X-ray機器檢查.焊接質量要求元件安裝焊接必須符合IPC-A-610E版本.用于維修的輔料和工具

45、必須符合質量要求.用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物.元件接觸面不允許有任何焊接殘留物,維修過程不能對元件功能造成任何影響.其他整個操作過程不能損壞周圍元件,尤其是塑料封裝.屏蔽框屏蔽框有可拆卸和不可拆卸2種,屏蔽框維修難度較大,屬于特殊維修工藝.屏蔽框示意圖準備維修之前檢查PCBA的維修次數(shù).元件撤除可以使用BGA工作臺或者熱風槍拆卸元件；使用熱風槍拆卸元件,須使用底部加熱器預熱和加熱.清錫和焊盤清潔使用電烙鐵和吸錫帶或者真空吸錫器消除多余的焊錫.用棉簽,清潔劑將焊盤清洗干凈.0輔料助焊劑,吸錫帶,焊錫絲,錫膏,棉簽,清潔劑.元件擺放和焊接電烙鐵和焊錫絲焊接：用電烙鐵和錫絲在一

46、個頂角焊盤上加錫使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置用烙鐵固定已經(jīng)加錫的管腳及其對角用烙鐵和錫絲焊接其他管腳BGA工作臺或者熱風槍焊接：用小型點膠機在焊盤上點錫膏錫膏量以焊盤長度的3/4為宜操作BGA工作臺的光學定位系統(tǒng)或者顯微鏡擺放元件選擇與元件相對應的溫度曲線,操作BGA工作臺焊接；或用熱風槍需要用底部加熱器預熱和加熱焊接檢驗方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查.焊接質量要求元件安裝焊接必須符合IPC-A-610E版本,50%的偏位標準不適用于屏蔽框的焊接,不允許元件側面偏移出焊盤,焊接區(qū)域必須完全位于PCB焊盤上.用于維修的輔料和工具必須符合質量要求.用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘

47、留物.其他整個操作過程不能損壞屏蔽框內(nèi)外元件,目檢時重點檢查屏蔽框是否變色,開焊和偏位,屏蔽框內(nèi)外元件.城堡式模塊的維修本節(jié)講解PCB板上完整模塊的維修方法,不涉及單個模塊的維修,所有城堡式模塊的拆卸和焊接須使用BGA工作臺來實現(xiàn).城堡式模塊有兩種類型：底部端子和端子在邊緣可見,如圖24:城堡式元件示意圖準備元件撤除元器件的撤除須使用BGA工作臺來完成.如果BGA工作臺的真空吸嘴不能一次性將模塊拆下來,可以考慮人工使用銀子或其它類似工具配合回流過程將元件撤除.為了元件撤除更簡潔方便,先在模塊上涂敷SMT膠水,使模塊粘結為一體,然后再使用BGA工作臺一步將元件撤除.清錫和焊盤清潔使用電烙鐵和吸錫

48、帶或者真空吸錫器消除多余的焊錫.用棉簽,清潔劑將焊盤清洗干凈.0輔料助焊膏,助焊劑,錫膏,吸錫帶,棉簽,清潔劑.元件擺放和焊接底部端子類城堡形模塊的焊接有兩種焊接方法,如下：步法使用微型絲網(wǎng)在焊盤或模塊上印錫膏操作BGA工作臺的光學對位系統(tǒng)來擺放元件選擇與元件相對應的溫度曲線,操作BGA工作臺焊接,也可以通過過爐來實現(xiàn)焊接溫度曲線選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接曲線兩步法使用微型絲網(wǎng)在模塊上印錫膏用SMT正常生產(chǎn)流程對模塊過爐,需定制專用工裝,溫度曲線選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接曲線在焊盤上涂上一薄層助焊膏要求與SMT貼裝使用的助焊膏相同操作BGA工作臺的光學對位系統(tǒng)來擺放元件選擇與元件相對應的溫度曲線,

49、操作BGA工作臺焊接端子在邊緣可見模塊的焊接有兩種焊接方法,如下：BGA工作臺焊接或過爐使用微型絲網(wǎng)在焊盤上印錫膏操作BGA工作臺的光學對位系統(tǒng)來擺放元件選擇與元件相對應的溫度曲線,操作BGA工作臺焊接,也可以通過過爐來實現(xiàn)焊接溫度曲線選擇產(chǎn)品的SMT回流焊接曲線電烙鐵焊接在元件一個頂角對應的焊盤上用電烙鐵和錫絲上錫使用顯微鏡將元件擺放在焊接位置注意方向用電烙鐵和錫絲將焊盤加過錫的管腳固定,將該管腳的對角管腳也加錫固定用電烙鐵和錫絲焊接剩余的管腳檢驗方法外觀檢查：目檢或使用放大鏡檢查焊接檢查：使用X-ray機器檢查焊接質量焊接質量要求元件安裝焊接必須符合IPC-A-610E版本重點檢查錫橋,空

50、洞小于等于45%.用于維修的輔料和工具必須符合質量要求.用棉簽,ESD刷子和清潔劑清潔多余的助焊劑殘留物.城堡式元件X-ray檢測示意圖其他注意對周圍元件的保護尤其是塑料元件,元件外表溫度不能超過260.Co屏蔽框內(nèi)元器件的維修不可拆卸屏蔽框內(nèi)元器件的維修：維修缺陷元件參閱第4章,選擇適當?shù)姆椒ú僮骶S修屏蔽框內(nèi)元件目檢,清潔參閱第4章,按該元件焊接質量要求目檢可拆卸屏蔽框內(nèi)元器件的維修屏蔽框不影響元件的維修撤除屏蔽罩維修缺陷元件參閱第4章,選擇適當?shù)姆椒ú僮骶S修PCBA板目檢,清潔參閱第4章,按該元件焊接質量要求目檢安裝屏蔽罩可拆卸屏蔽框內(nèi)元器件的維修屏蔽框影響元件的維修拆卸屏蔽罩剪切影響元件

51、焊接維修的屏蔽框：屏蔽框上面的區(qū)域可以剪切,剪切點選擇在屏蔽框的邊緣和拐角部位,屏蔽框平面剪切后的缺口須保持水平,不能高于屏蔽框水平面,屏蔽框側面不允許剪切,剪切過程不能導致屏蔽框平面和側面變形,安裝好屏蔽罩后不能看到剪切面或剪切口,屏蔽罩必須易于安裝且安裝好后不會出現(xiàn)翹起和變形,并牢固下圖所示,紅色箭頭位置可以剪切：屏蔽框剪切示意圖屏蔽框剪切示意圖維修缺陷元件參閱第4章,選擇適當?shù)姆椒ú僮骶S修PCBA板目檢,清潔參閱第4章,按該元件焊接質量要求目檢安裝屏蔽罩帶散熱器元器件的維修背膠式散熱器元器件的維修拆散熱器工具選擇：熱風槍根據(jù)散熱器形狀和持訓選擇適宜的風嘴,風嘴盡可能大但不能超出散熱片尺寸

52、,銀子,刀片拆卸過程：翻開熱風槍溫度4000C,風量選擇最大或第二檔,將熱風嘴輕輕壓在散熱器中央位置不動,開始加熱5-6s后,用銀子夾持散熱器輕輕左右搖晃、撥動,或使用銀子尖端從散熱器底部邊緣往上抬起禁止將銀子尖端支撐在PCB上撬動散熱器,一邊撥散熱器一邊加熱,直至散熱器脫離芯片為止；散熱片取下后立即用刀片小心刮除IC和散熱器上的殘膠,用酒精擦拭干凈后才可以重新粘貼散熱器取下之后如果未能及時去除殘膠,不能再刮除冷卻的殘膠,此時應重新加熱再行去除,此類散熱器可以再使用背膠式散熱器拆卸示意圖維修元器件參閱第5章,選擇適當?shù)姆椒ú僮骶S修PCBA板目檢,清潔參閱第5章,按該元件焊接質量要求目檢維修后的

53、產(chǎn)品根據(jù)診斷維修流程返還到產(chǎn)線并投入到指定工序生產(chǎn)使用導熱硅酯的帶散熱器元器件維修拆散熱器拆卸散熱器的固定結構螺釘或卡扣旋轉散熱器,輕壓散熱器一端,使散熱器與器件別離,撤除散熱器此類散熱器可以再使用維修缺陷元器件參閱第5章,選擇適當?shù)姆椒ú僮骶S修PCBA板目檢,清潔參閱第5章,按該元件焊接質量要求目檢維修后的產(chǎn)品根據(jù)診斷維修流程返還到產(chǎn)線并投入到指定工序生產(chǎn)自帶散熱蓋子元器件的維修拆散熱器工具選擇：熱風槍根據(jù)散熱器形狀和持訓選擇適宜的風嘴,風嘴盡可能大但不能超出散熱片尺寸,刀片拆卸過程：翻開熱風槍溫度4000C,風量選擇最大或第二檔,將熱風嘴輕輕壓在散熱器中央位置不動,開始加熱5-6s后,將刀

54、片鍥入散熱器和芯片間的縫隙,加熱過程中輕輕翹動,直到散熱器脫落此類散熱器不可以再使用元件散熱蓋拆卸示意圖維修元器件參閱第5章,選擇適當?shù)姆椒ú僮骶S修PCBA板目檢,清潔參閱第5章,按該元件焊接質量要求目檢維修后的產(chǎn)品根據(jù)診斷維修流程返還到產(chǎn)線并投入到指定工序生產(chǎn)過孔焊元器件的維修準備維修之前檢查PCBA的維修次數(shù).元件撤除過孔焊元器件安的撤除有兩種方法,如下：電烙鐵和吸錫槍撤除：使用電烙鐵配合吸錫槍或者專用吸錫電烙鐵逐個將焊點的焊錫吸除,使元器件所有引腳與孔壁徹底脫離,然后拆下元器件小錫爐撤除法：設置錫爐溫度選擇適宜的錫嘴安裝到小錫爐在維修區(qū)域的周圍粘貼高溫隔熱膠帶,或者類似材料以保護周圍元器件在維修區(qū)域涂敷助焊劑將PCBA放置于小錫爐上當焊點融化時,用銀子取下元器件小錫爐元件撤除示意圖清錫和焊盤清潔使用電烙鐵和吸錫