電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理-基板裝配

1、電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2電子產(chǎn)品自動(dòng)焊接工藝與管理電子產(chǎn)品自動(dòng)焊接工藝與管理數(shù)字電視機(jī)頂盒生產(chǎn)數(shù)字電視機(jī)頂盒生產(chǎn)電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理熟悉電原理圖、印制板圖和實(shí)物圖之間的關(guān)系。熟悉電原理圖、印制板圖和實(shí)物圖之間的關(guān)系。熟知電路基板裝配工藝流程。熟知電路基板裝配工藝流程。掌握插件工藝要求，并能熟練插件。掌握插件工藝要求，并能熟練插件。掌握插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編寫要求，并能編寫。掌握插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編寫要求，并能編寫。掌握浸焊、波峰焊工藝要求

2、，并能對(duì)波峰焊設(shè)備進(jìn)行規(guī)范操作；掌握浸焊、波峰焊工藝要求，并能對(duì)波峰焊設(shè)備進(jìn)行規(guī)范操作；掌握補(bǔ)焊技術(shù)掌握補(bǔ)焊技術(shù)。了解基板檢測(cè)常用方法，并能根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行檢測(cè)。了解基板檢測(cè)常用方法，并能根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行檢測(cè)。學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配專業(yè)能力目標(biāo)專業(yè)能力目標(biāo)電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 1 1通孔插裝工藝流程通孔插裝工藝流程一、基板裝配工藝流程一、基板裝配工藝流程裝聯(lián)裝聯(lián)準(zhǔn)備準(zhǔn)備插件插件補(bǔ)焊補(bǔ)焊焊接焊接插件插件檢驗(yàn)檢驗(yàn)基板基板調(diào)試調(diào)試基板基板檢驗(yàn)檢驗(yàn)裝硬裝硬件件每個(gè)框就代表一個(gè)工序，原材料通過(guò)這些組裝工序逐步每個(gè)框就代表一個(gè)工序，原材料通過(guò)這些組裝工序逐步

3、由半成品演變成整機(jī)。由半成品演變成整機(jī)。學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理（1 1）基板插件）基板插件 基板插件是指將元器件基板插件是指將元器件按一定的順序按一定的順序安裝在圖紙規(guī)定安裝在圖紙規(guī)定的位置。對(duì)于通孔插裝（的位置。對(duì)于通孔插裝（THTTHT）的組件、在插入之前，我們）的組件、在插入之前，我們已經(jīng)作了準(zhǔn)備工作，即在裝配準(zhǔn)備階段完成了對(duì)元器件引已經(jīng)作了準(zhǔn)備工作，即在裝配準(zhǔn)備階段完成了對(duì)元器件引腳的整形、性能的工藝檢測(cè)、導(dǎo)線和線扎的加工等?；迥_的整形、性能的工藝檢測(cè)、導(dǎo)線和線扎的加工等?；宀寮姆绞接腥斯げ寮蜋C(jī)械自動(dòng)化插件插件的方

4、式有人工插件和機(jī)械自動(dòng)化插件2 2種，對(duì)于大批量種，對(duì)于大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品通常對(duì)外形標(biāo)準(zhǔn)的元器件先采用機(jī)械自動(dòng)化插生產(chǎn)的產(chǎn)品通常對(duì)外形標(biāo)準(zhǔn)的元器件先采用機(jī)械自動(dòng)化插件，然后用人工插件的方式完成其他元器件的插人。在此件，然后用人工插件的方式完成其他元器件的插人。在此任務(wù)中受機(jī)械設(shè)備限制，我們采用人工插件的方式。任務(wù)中受機(jī)械設(shè)備限制，我們采用人工插件的方式。 1 1通孔插裝工序通孔插裝工序一、基板裝配工藝流程一、基板裝配工藝流程學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理（2 2）插件檢驗(yàn)）插件檢驗(yàn) 插件檢驗(yàn)是指在插件工序后安排人工用目測(cè)的方法檢查插件檢驗(yàn)是

5、指在插件工序后安排人工用目測(cè)的方法檢查安裝的正確性。安裝的正確性。 對(duì)于對(duì)于機(jī)械自動(dòng)插件機(jī)械自動(dòng)插件，有精密檢查和，有精密檢查和般檢查般檢查2 2種，精密檢種，精密檢查是抽查，要逐個(gè)器件檢查；而一般檢查是全檢，通常只檢查是抽查，要逐個(gè)器件檢查；而一般檢查是全檢，通常只檢查元器件漏裝；查元器件漏裝； 人工插件的檢查人工插件的檢查是設(shè)在插件流水線中，一般每是設(shè)在插件流水線中，一般每5 5或或6 6個(gè)插個(gè)插件工位后設(shè)件工位后設(shè)1 1個(gè)檢驗(yàn)工位，負(fù)責(zé)對(duì)前個(gè)檢驗(yàn)工位，負(fù)責(zé)對(duì)前5 5或或6 6道工位的裝配質(zhì)量進(jìn)道工位的裝配質(zhì)量進(jìn)行檢查，末道檢驗(yàn)工位還要負(fù)責(zé)整形的任務(wù)；檢驗(yàn)工位發(fā)現(xiàn)行檢查，末道檢驗(yàn)工位還要負(fù)

6、責(zé)整形的任務(wù)；檢驗(yàn)工位發(fā)現(xiàn)問(wèn)題均要作質(zhì)量記錄。問(wèn)題均要作質(zhì)量記錄。 1 1通孔插裝工序通孔插裝工序一、基板裝配工藝流程一、基板裝配工藝流程學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 （3 3）焊接）焊接 焊接是指在元器件安裝完成后，將其引出端永焊接是指在元器件安裝完成后，將其引出端永久性的與印制電路板的電路焊接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)電氣連久性的與印制電路板的電路焊接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)電氣連接。在大批量生產(chǎn)中，一般均采用機(jī)械焊的方式接。在大批量生產(chǎn)中，一般均采用機(jī)械焊的方式( (浸浸焊、波蜂焊焊、波蜂焊) )。 1 1通孔插裝工序通孔插裝工序一、基板裝配工藝流程一、基板裝

7、配工藝流程學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 1 1通孔插裝工序通孔插裝工序 （4 4）補(bǔ)焊）補(bǔ)焊 補(bǔ)焊是指在機(jī)械焊后需要對(duì)不良焊點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)焊是指在機(jī)械焊后需要對(duì)不良焊點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)，因?yàn)闄C(jī)械焊無(wú)論水平多高，不可能保證焊點(diǎn)補(bǔ)，因?yàn)闄C(jī)械焊無(wú)論水平多高，不可能保證焊點(diǎn)100100良好因此必須通過(guò)人工目測(cè)的方法對(duì)焊點(diǎn)良好因此必須通過(guò)人工目測(cè)的方法對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行全面檢查。進(jìn)行全面檢查。一、基板裝配工藝流程一、基板裝配工藝流程學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 （5 5）裝硬件）裝硬件 在印制電路板安裝完畢，

8、進(jìn)入整機(jī)總裝前，還在印制電路板安裝完畢，進(jìn)入整機(jī)總裝前，還需用手工方式安裝一些必須在機(jī)械焊接后才能安裝需用手工方式安裝一些必須在機(jī)械焊接后才能安裝的元器件和結(jié)構(gòu)零件，以形成完整的基板，其中一的元器件和結(jié)構(gòu)零件，以形成完整的基板，其中一部分也可能安排在基板調(diào)試后安裝。部分也可能安排在基板調(diào)試后安裝。 1 1通孔插裝工序通孔插裝工序一、基板裝配工藝流程一、基板裝配工藝流程學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 1 1通孔插裝工序通孔插裝工序 （6 6）基扳調(diào)試）基扳調(diào)試 在基板組件安裝完畢，必須進(jìn)行必要的調(diào)整在基板組件安裝完畢，必須進(jìn)行必要的調(diào)整檢測(cè)

9、。通常分檢測(cè)。通常分2 2步進(jìn)行，先通過(guò)在線檢測(cè)儀進(jìn)行初步步進(jìn)行，先通過(guò)在線檢測(cè)儀進(jìn)行初步的檢查，自動(dòng)檢出有故障的基板送修，正常的基板的檢查，自動(dòng)檢出有故障的基板送修，正常的基板送入調(diào)試工序，按工藝要求對(duì)各項(xiàng)性能參數(shù)進(jìn)行調(diào)送入調(diào)試工序，按工藝要求對(duì)各項(xiàng)性能參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。整。一、基板裝配工藝流程一、基板裝配工藝流程學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 1 1通孔插裝工序通孔插裝工序（7 7）基板檢驗(yàn)）基板檢驗(yàn) 在基板組件送入總裝工序前，一般需進(jìn)行最在基板組件送入總裝工序前，一般需進(jìn)行最終的檢驗(yàn)?？筛鶕?jù)產(chǎn)品的情況靈活掌握選用全檢或終的檢驗(yàn)。可根據(jù)產(chǎn)

10、品的情況靈活掌握選用全檢或抽檢的方法，檢驗(yàn)內(nèi)容通常是外觀和電性能抽檢的方法，檢驗(yàn)內(nèi)容通常是外觀和電性能2 2個(gè)方面?zhèn)€方面，目的是確保進(jìn)入整機(jī)的基板組件的質(zhì)量。，目的是確保進(jìn)入整機(jī)的基板組件的質(zhì)量。一、基板裝配工藝流程一、基板裝配工藝流程學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理插插件件流流水水線線作作業(yè)業(yè) 二、基板裝配插件流水線作業(yè)二、基板裝配插件流水線作業(yè) 學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理1 1插件流水線作業(yè)插件流水線作業(yè) 電子產(chǎn)品批量生產(chǎn)中，電路基板裝配元器件的數(shù)量電子產(chǎn)品批量生產(chǎn)中，電路基板

11、裝配元器件的數(shù)量多、工作量大，因此電子整機(jī)廠的產(chǎn)品在大批量、大規(guī)模多、工作量大，因此電子整機(jī)廠的產(chǎn)品在大批量、大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)都采用流水線進(jìn)行印制電路板組裝，以提高裝配效生產(chǎn)時(shí)都采用流水線進(jìn)行印制電路板組裝，以提高裝配效率和質(zhì)量。率和質(zhì)量。 插件流水線作業(yè)是把印制電路板組裝的整體裝配分插件流水線作業(yè)是把印制電路板組裝的整體裝配分解為若干工序的簡(jiǎn)單裝配，每道工序固定插裝一定數(shù)量的解為若干工序的簡(jiǎn)單裝配，每道工序固定插裝一定數(shù)量的元器件，使操作過(guò)程大大簡(jiǎn)化。元器件，使操作過(guò)程大大簡(jiǎn)化。 二、基板裝配插件流水線作業(yè)二、基板裝配插件流水線作業(yè) 學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管

12、理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 2 2插件流水作業(yè)節(jié)拍形式插件流水作業(yè)節(jié)拍形式 插件流水線形式：分為插件流水線形式：分為自由節(jié)拍自由節(jié)拍和和強(qiáng)制節(jié)拍強(qiáng)制節(jié)拍兩種形式。兩種形式。 自由節(jié)拍自由節(jié)拍形式：操作者按規(guī)定時(shí)間進(jìn)行人工插裝完成后形式：操作者按規(guī)定時(shí)間進(jìn)行人工插裝完成后，將印制電路板在流水線上傳送到下一道工序，即由操作者控，將印制電路板在流水線上傳送到下一道工序，即由操作者控制流水線的節(jié)拍。每個(gè)工序插裝元器件的時(shí)間限制不夠嚴(yán)格，制流水線的節(jié)拍。每個(gè)工序插裝元器件的時(shí)間限制不夠嚴(yán)格，生產(chǎn)效率低。生產(chǎn)效率低。 強(qiáng)制節(jié)拍強(qiáng)制節(jié)拍形式：要求每個(gè)操作者必須在規(guī)定時(shí)間范圍內(nèi)形式：要求每個(gè)操作者必須在規(guī)定時(shí)間

13、范圍內(nèi)把所要插裝的元器件準(zhǔn)確無(wú)誤地插到印制電路板上，插件板在把所要插裝的元器件準(zhǔn)確無(wú)誤地插到印制電路板上，插件板在流水線上連續(xù)運(yùn)行。強(qiáng)制節(jié)拍形式帶有一定的強(qiáng)制性，生產(chǎn)中流水線上連續(xù)運(yùn)行。強(qiáng)制節(jié)拍形式帶有一定的強(qiáng)制性，生產(chǎn)中以鏈帶勻速傳送的流水線屬于該種形式的流水線以鏈帶勻速傳送的流水線屬于該種形式的流水線。 二、基板裝配插件流水線作業(yè)二、基板裝配插件流水線作業(yè) 學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理 2 2插件流水線作業(yè)插件流水線作業(yè) 一條流水線設(shè)置工序數(shù)的多少，由產(chǎn)品的復(fù)雜程度、生一條流水線設(shè)置工序數(shù)的多少，由產(chǎn)品的復(fù)雜程度、生產(chǎn)量、工人技能水

14、平等因素決定。在分配每道工序的工作量產(chǎn)量、工人技能水平等因素決定。在分配每道工序的工作量時(shí)，應(yīng)留有適當(dāng)?shù)挠嗔?，以保證插件質(zhì)量，注意時(shí)，應(yīng)留有適當(dāng)?shù)挠嗔?，以保證插件質(zhì)量，注意每道工序每道工序的時(shí)間要基本相等，確保流水線均勻移動(dòng)。的時(shí)間要基本相等，確保流水線均勻移動(dòng)。 為了保證插件質(zhì)量，減少差錯(cuò)，為了保證插件質(zhì)量，減少差錯(cuò)，插件工人的操作是插件工人的操作是在插件工藝規(guī)程的指導(dǎo)下進(jìn)行工作。在插件工藝規(guī)程的指導(dǎo)下進(jìn)行工作。 二、基板裝配插件流水線作業(yè)二、基板裝配插件流水線作業(yè) 學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制三、插件流水

15、作業(yè)指導(dǎo)書的編制 1 1編制格式編制格式 插件工序的任務(wù)是將元器件正確無(wú)誤地插人印制板的規(guī)插件工序的任務(wù)是將元器件正確無(wú)誤地插人印制板的規(guī)定位置。因此插件工序的工藝規(guī)程需要有以下三方面內(nèi)容。定位置。因此插件工序的工藝規(guī)程需要有以下三方面內(nèi)容。（1 1）裝配工藝信息：主要填寫插入元器件的名稱、型號(hào)和）裝配工藝信息：主要填寫插入元器件的名稱、型號(hào)和規(guī)格、插件操作的工藝要求、插件所使用的工具等方面的內(nèi)規(guī)格、插件操作的工藝要求、插件所使用的工具等方面的內(nèi)容，其中插件操作的工藝要求只編寫特殊要求。容，其中插件操作的工藝要求只編寫特殊要求。（2 2）工藝說(shuō)明：用來(lái)詳細(xì)敘述插件操作的通用工藝要求。）工藝說(shuō)明

16、：用來(lái)詳細(xì)敘述插件操作的通用工藝要求?？蓪⑵渖仙秊橥ㄓ霉に囄募?。可將其上升為通用工藝文件。學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 1 1編制格式編制格式 插件工序的任務(wù)是將元器件正確無(wú)誤地插人印制板的規(guī)插件工序的任務(wù)是將元器件正確無(wú)誤地插人印制板的規(guī)定位置。因此插件工序的工藝規(guī)程需要有以下三方面內(nèi)容。定位置。因此插件工序的工藝規(guī)程需要有以下三方面內(nèi)容。（3 3）工藝簡(jiǎn)圖：為了表明元器件所插入的）工藝簡(jiǎn)圖：為了表明元器件所插入的位置位置，需要向操，需要向操作工人提供印制板元件面的平面圖，用于說(shuō)

17、明元器件的位量作工人提供印制板元件面的平面圖，用于說(shuō)明元器件的位量，同時(shí)，為了便于查找，需在平面圖上，同時(shí)，為了便于查找，需在平面圖上劃出劃出各工位各工位插入元器插入元器件的區(qū)域件的區(qū)域，并在每個(gè)區(qū)域上標(biāo)明工位序號(hào)。，并在每個(gè)區(qū)域上標(biāo)明工位序號(hào)。學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 2 2編制要領(lǐng)編制要領(lǐng) 編制插件工藝文

18、件是一項(xiàng)細(xì)致而繁瑣的工作，必須綜合考編制插件工藝文件是一項(xiàng)細(xì)致而繁瑣的工作，必須綜合考慮慮合理的次序、難易的搭配和工作量的均衡合理的次序、難易的搭配和工作量的均衡等諸因素。等諸因素。因?yàn)椴寮と嗽诹魉€作業(yè)時(shí)，每人每天插入的元器件數(shù)量高因?yàn)椴寮と嗽诹魉€作業(yè)時(shí)，每人每天插入的元器件數(shù)量高達(dá)達(dá)80008000l0000l0000只，在這樣大數(shù)量的重復(fù)操作中，若插件工藝編只，在這樣大數(shù)量的重復(fù)操作中，若插件工藝編排不合理，會(huì)引起差錯(cuò)率的明顯上升，所以合理的編排插件工排不合理，會(huì)引起差錯(cuò)率的明顯上升，所以合理的編排插件工藝是非常重要的，藝是非常重要的，要使工人在思想比較放松的狀態(tài)下，要使工人在思想

19、比較放松的狀態(tài)下，也能正確高效地完成作業(yè)內(nèi)容。也能正確高效地完成作業(yè)內(nèi)容。 學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 2 2編制要領(lǐng)編制要領(lǐng) （1 1）各道插件工位的工作量安排要均衡，要求工位間工作）各道插件工位的工作量安排要均衡，要求工位間工作量量( (按標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)定額計(jì)算按標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)定額計(jì)算) )差別生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間的差別生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間的1010，如生產(chǎn)，如生產(chǎn)節(jié)拍為節(jié)拍為30s30s的話，工位間差別應(yīng)小于的話，工位間差別應(yīng)小于3s3s。 （2 2）電阻器是最容易插錯(cuò)的元器件，電阻器避免集中在某）電

20、阻器是最容易插錯(cuò)的元器件，電阻器避免集中在某幾個(gè)工位安裝，應(yīng)盡量平均分配給各道工位。幾個(gè)工位安裝，應(yīng)盡量平均分配給各道工位。 （3 3）外型完全相同而型號(hào)規(guī)格不同的元件器，絕對(duì)不能分）外型完全相同而型號(hào)規(guī)格不同的元件器，絕對(duì)不能分配給同一工位安裝。配給同一工位安裝。學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 2 2編制要領(lǐng)編制要領(lǐng) （4 4） 型號(hào)、規(guī)格完全相同的元件應(yīng)盡量安排給同一工位。型號(hào)、規(guī)格完全相同的元件應(yīng)盡量安排給同一工位。 （5 5）需識(shí)別極性的元器件）需識(shí)別極性的元器件( (如二極

21、管、三極管、電解電容等如二極管、三極管、電解電容等) )應(yīng)平均分配給各道工位。不能集中在某幾個(gè)工位，這樣工人不易應(yīng)平均分配給各道工位。不能集中在某幾個(gè)工位，這樣工人不易疲勞。疲勞。 （6 6）安裝難度相對(duì)較高的元器件，如引腳很多的集成電路、）安裝難度相對(duì)較高的元器件，如引腳很多的集成電路、接插座等類似元器件或較困難的特殊元件等，也要平均安排給各接插座等類似元器件或較困難的特殊元件等，也要平均安排給各個(gè)工位，做到難易盡量均衡。個(gè)工位，做到難易盡量均衡。學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 2

22、 2編制要領(lǐng)編制要領(lǐng) （7 7）前道工位插入的元器件不能造成后道工位安裝的困難，）前道工位插入的元器件不能造成后道工位安裝的困難，如中周旁緊貼的瓷片電容，緊靠立式安裝元器件的臥式安裝元器如中周旁緊貼的瓷片電容，緊靠立式安裝元器件的臥式安裝元器件，如果前道工位先插了中周等立式元器件，則必然造成后道工件，如果前道工位先插了中周等立式元器件，則必然造成后道工位安裝的困難。位安裝的困難。 （8 8）插件工位的順序應(yīng)掌握先上后下、先左后右，這樣可減）插件工位的順序應(yīng)掌握先上后下、先左后右，這樣可減少前后工位的影響。少前后工位的影響。 （9 9）在滿足上述各項(xiàng)要求的情況下，每個(gè)工位的插件區(qū)域應(yīng)）在滿足上述

23、各項(xiàng)要求的情況下，每個(gè)工位的插件區(qū)域應(yīng)相對(duì)集中，可有利于插件速度。相對(duì)集中，可有利于插件速度。學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 3 3編制步驟及方法編制步驟及方法 （1 1）計(jì)算生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間）計(jì)算生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間 根據(jù)計(jì)劃日產(chǎn)量計(jì)算生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間根據(jù)計(jì)劃日產(chǎn)量計(jì)算生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間( (即每個(gè)工位完成每塊即每個(gè)工位完成每塊板插件的規(guī)定時(shí)間板插件的規(guī)定時(shí)間) )。 已知：每天工作時(shí)間為已知：每天工作時(shí)間為8h8h，上班準(zhǔn)備時(shí)間為，上班準(zhǔn)備時(shí)間為15min15min，上、，上、下午休息時(shí)間為各下午休息

24、時(shí)間為各15min15min，可計(jì)算出：，可計(jì)算出：每天實(shí)際作業(yè)時(shí)間每天實(shí)際作業(yè)時(shí)間= =每天工作時(shí)間每天工作時(shí)間(準(zhǔn)備時(shí)間準(zhǔn)備時(shí)間+ +休息時(shí)間休息時(shí)間) ) =8 =860(1560(15十十30)30)435(435(minmin) )435 6014.5( )1800s實(shí)際作業(yè)時(shí)間節(jié)拍時(shí)間=計(jì)劃日產(chǎn)量學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 3 3編制步驟及方法編制步驟及方法 （2 2）計(jì)算印制板插件總工時(shí)）計(jì)算印制板插件總工時(shí) 將元器件分類列在表內(nèi)，按標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)定額查出單件的定額將元器

25、件分類列在表內(nèi)，按標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)定額查出單件的定額時(shí)間，最后累計(jì)出印制板插件所需的總工時(shí)。時(shí)間，最后累計(jì)出印制板插件所需的總工時(shí)。學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理顯顯示板印制板示板印制板圖圖顯顯示板示板實(shí)實(shí)物物圖圖學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 3 3編制步驟及方法編制步驟及方法 （3 3）計(jì)算插件工位數(shù)）計(jì)算插件工位數(shù) 插件工位的工作量安排一般應(yīng)考慮

26、適當(dāng)?shù)挠嗔?，?dāng)計(jì)算插件工位的工作量安排一般應(yīng)考慮適當(dāng)?shù)挠嗔浚?dāng)計(jì)算值出現(xiàn)小數(shù)時(shí)一般總是采取進(jìn)位的方式，所以根據(jù)上式得出值出現(xiàn)小數(shù)時(shí)一般總是采取進(jìn)位的方式，所以根據(jù)上式得出，日產(chǎn)，日產(chǎn)18001800顯示板的插件工位人數(shù)應(yīng)確定為顯示板的插件工位人數(shù)應(yīng)確定為8 8人。加上目檢人。加上目檢2 2人共人共1010人。人。1037.10(14.5插件總工時(shí)插件工位數(shù)=人)節(jié)拍時(shí)間學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 3 3編制步驟及方法編制步驟及方法 （4 4）確定工位工作量時(shí)間）確定工位工作量時(shí)間

27、 13.25( ) s插件總工時(shí)工位工作量時(shí)間=人數(shù)10%14.5 10%1.45( ) s工作量允許誤差節(jié)拍時(shí)間學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 3 3編制步驟及方法編制步驟及方法 （5 5）劃分插件區(qū)域）劃分插件區(qū)域 根據(jù)編制插件工藝的根據(jù)編制插件工藝的9 9點(diǎn)要領(lǐng)，將元器件均勻分配到點(diǎn)要領(lǐng)，將元器件均勻分配到7 7個(gè)插個(gè)插件工位，然后在印制板裝配圖上劃出各工位的插件區(qū)域，為件工位，然后在印制板裝配圖上劃出各工位的插件區(qū)域，為了使插件工能很方便地找到本工位插件的位置，需要在圖上了使

28、插件工能很方便地找到本工位插件的位置，需要在圖上標(biāo)明插件工位的序號(hào)。標(biāo)明插件工位的序號(hào)。學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理（5 5）劃分插件區(qū)域）劃分插件區(qū)域三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理（5 5）劃分插件區(qū)域）劃分插件區(qū)域?qū)W習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 3 3編制步驟及方法編制步驟及方法 （6 6）對(duì)工作量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析

29、）對(duì)工作量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析 為了保證工藝安排的合理、均衡，在正式確定之前，應(yīng)為了保證工藝安排的合理、均衡，在正式確定之前，應(yīng)對(duì)每個(gè)工位的工作量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，可采用表對(duì)每個(gè)工位的工作量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，可采用表2.2.32.2.3的形式，的形式，將每個(gè)工位插件的元器件分類排列在表內(nèi)，累計(jì)出各工位的將每個(gè)工位插件的元器件分類排列在表內(nèi)，累計(jì)出各工位的元件數(shù)、品種數(shù)、有極性的元器件數(shù)和各工位的工時(shí)數(shù)。通元件數(shù)、品種數(shù)、有極性的元器件數(shù)和各工位的工時(shí)數(shù)。通過(guò)統(tǒng)計(jì)分析，對(duì)不合理的安排進(jìn)行調(diào)整。過(guò)統(tǒng)計(jì)分析，對(duì)不合理的安排進(jìn)行調(diào)整。學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管

30、理三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 （6 6）對(duì)工作量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析）對(duì)工作量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 3 3編制步驟及方法編制步驟及方法 （7 7）編寫正式的插件線作業(yè)指導(dǎo)書）編寫正式的插件線作業(yè)指導(dǎo)書 將上述結(jié)果填入插件線作業(yè)指導(dǎo)書相應(yīng)欄目中。關(guān)于插將上述結(jié)果填入插件線作業(yè)指導(dǎo)書相應(yīng)欄目中。關(guān)于插件操作的工藝要求可引用通用藝，每個(gè)工位內(nèi)容基本相同件操作的工藝要求可引用通用藝，每個(gè)工位內(nèi)容基本相同 學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電

31、子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制三、插件流水作業(yè)指導(dǎo)書的編制 （1 1）計(jì)算生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間）計(jì)算生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間（2 2）計(jì)算印制板插件總

32、工時(shí)）計(jì)算印制板插件總工時(shí)（3 3）計(jì)算插件工位數(shù)）計(jì)算插件工位數(shù)（4 4）確定工位工作量時(shí)間）確定工位工作量時(shí)間（5 5）劃分插件區(qū)域）劃分插件區(qū)域（6 6）對(duì)工作量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析）對(duì)工作量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析（7 7）編寫正式的插件線作業(yè)指導(dǎo)書）編寫正式的插件線作業(yè)指導(dǎo)書學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理作業(yè)作業(yè)1:1: 個(gè)人完成回答問(wèn)題：個(gè)人完成回答問(wèn)題： 1 1通常通孔插裝基板工藝流程？通常通孔插裝基板工藝流程？ 2 2請(qǐng)簡(jiǎn)要說(shuō)明編制插件工藝規(guī)程的要領(lǐng)有哪些請(qǐng)簡(jiǎn)要說(shuō)明編制插件工藝規(guī)程的要領(lǐng)有哪些？ 3 3請(qǐng)簡(jiǎn)要說(shuō)明編制插件工藝規(guī)程的方法與步驟。

33、請(qǐng)簡(jiǎn)要說(shuō)明編制插件工藝規(guī)程的方法與步驟。 小組為單位完成：小組為單位完成： 1.完成機(jī)頂盒電源板插件作業(yè)指導(dǎo)書的編寫。完成機(jī)頂盒電源板插件作業(yè)指導(dǎo)書的編寫。 學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理四、手工插件的工藝要求四、手工插件的工藝要求學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配 1. 1.插件工藝規(guī)范插件工藝規(guī)范 插件前準(zhǔn)備插件前準(zhǔn)備 核對(duì)元器件型號(hào)、規(guī)格，核對(duì)元器件預(yù)成型核對(duì)元器件型號(hào)、規(guī)格，核對(duì)元器件預(yù)成型 插裝要求插裝要求 （1 1）臥式安裝元器件）臥式安裝元器件 如圖如圖a a：貼緊板面，圖：貼緊板面，圖

34、b b：插到臺(tái)階：插到臺(tái)階處處 （2 2）立式安裝元器件）立式安裝元器件 要求插正，不允許明顯歪斜如圖要求插正，不允許明顯歪斜如圖 圖圖a: m=5-7mm a: m=5-7mm 圖圖c: m=2-5mmc: m=2-5mm圖圖b b：插到臺(tái)階處：插到臺(tái)階處 圖圖d d：直：直徑徑 10mm 10mm 貼緊板面貼緊板面 立式元器件插裝立式元器件插裝 臥式安裝臥式安裝 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理四、手工插件的工藝要求四、手工插件的工藝要求學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配 1.1.插件工藝規(guī)范插件工藝規(guī)范 插裝要求插裝要求 （3 3）中周、

35、線圈、集成電路、各種插座緊貼板面。）中周、線圈、集成電路、各種插座緊貼板面。 （4 4）塑料導(dǎo)線）塑料導(dǎo)線 ：外塑料層緊貼板面。：外塑料層緊貼板面。 （5 5）有極性元器件）有極性元器件( (晶體管、電解、集成電路晶體管、電解、集成電路) )極性方極性方向不能插反。向不能插反。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理四、手工插件的工藝要求四、手工插件的工藝要求學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配 1. 1.插件工藝規(guī)范插件工藝規(guī)范 對(duì)插件工作要求對(duì)插件工作要求 （1 1）要制訂明確的工藝規(guī)范；）要制訂明確的工藝規(guī)范； （2 2）插件工要按插件工藝規(guī)范進(jìn)

36、行操作，嚴(yán)格遵守插件）插件工要按插件工藝規(guī)范進(jìn)行操作，嚴(yán)格遵守插件工藝紀(jì)律；工藝紀(jì)律； （3 3）對(duì)插件工的工作質(zhì)量應(yīng)該有明確的考核指標(biāo)，一般）對(duì)插件工的工作質(zhì)量應(yīng)該有明確的考核指標(biāo)，一般插件差錯(cuò)率應(yīng)控制在插件差錯(cuò)率應(yīng)控制在65PPM65PPM之內(nèi)。（插入之內(nèi)。（插入1 1萬(wàn)個(gè)元件，平均插萬(wàn)個(gè)元件，平均插錯(cuò)不超過(guò)錯(cuò)不超過(guò)0.650.65個(gè)）個(gè)） 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理四、手工插件的工藝要求四、手工插件的工藝要求學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配 1. 1.插件工藝規(guī)范插件工藝規(guī)范 不良插件及其糾正不良插件及其糾正 （1 1）插錯(cuò)和漏插

37、：這是指插入印制板的元器件規(guī)格、型號(hào)）插錯(cuò)和漏插：這是指插入印制板的元器件規(guī)格、型號(hào)、標(biāo)稱值、極性等與工藝文件不符，、標(biāo)稱值、極性等與工藝文件不符， 產(chǎn)生原因：它是由人為的誤插及來(lái)料中有混料造成的。產(chǎn)生原因：它是由人為的誤插及來(lái)料中有混料造成的。 糾正方法：加強(qiáng)上崗前的培訓(xùn)，加強(qiáng)材料發(fā)放前的核對(duì)工作糾正方法：加強(qiáng)上崗前的培訓(xùn)，加強(qiáng)材料發(fā)放前的核對(duì)工作，并建立嚴(yán)格的質(zhì)量責(zé)任制。，并建立嚴(yán)格的質(zhì)量責(zé)任制。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理四、手工插件的工藝要求四、手工插件的工藝要求學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配 1. 1.插件工藝規(guī)范插件工藝規(guī)

38、范 不良插件及其糾正不良插件及其糾正 （2 2）歪斜不正：歪斜不正一般是指元器件歪斜度超過(guò)了規(guī)定）歪斜不正：歪斜不正一般是指元器件歪斜度超過(guò)了規(guī)定值，如圖值，如圖2.2.42.2.4所示。所示。 危害性：歪斜不正的元器件會(huì)造成引線互碰而短路，還會(huì)因危害性：歪斜不正的元器件會(huì)造成引線互碰而短路，還會(huì)因兩腳受力不均，在震動(dòng)后產(chǎn)生焊點(diǎn)脫落、銅箔斷裂的現(xiàn)象。兩腳受力不均，在震動(dòng)后產(chǎn)生焊點(diǎn)脫落、銅箔斷裂的現(xiàn)象。圖圖2.2.4 2.2.4 歪斜不正歪斜不正電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理四、手工插件的工藝要求四、手工插件的工藝要求學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配

39、基板裝配 1. 1.插件工藝規(guī)范插件工藝規(guī)范 不良插件及其糾正不良插件及其糾正 （3 3）過(guò)深或浮起：插入過(guò)深，使元器件根部漆膜穿過(guò)?。┻^(guò)深或浮起：插入過(guò)深，使元器件根部漆膜穿過(guò)印制板，造成虛焊；制板，造成虛焊； （4 4）插入過(guò)淺，使引線未穿過(guò)安裝孔，而造成元器件脫）插入過(guò)淺，使引線未穿過(guò)安裝孔，而造成元器件脫落。落。圖圖2.2.5 2.2.5 過(guò)深或浮起過(guò)深或浮起圖圖2.2.5 2.2.5 過(guò)深或浮起過(guò)深或浮起電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理五、浸焊與波峰焊接五、浸焊與波峰焊接學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配 在印制電路板的裝聯(lián)焊接中，常

40、用的機(jī)械自動(dòng)焊接方式有三種形式：在印制電路板的裝聯(lián)焊接中，常用的機(jī)械自動(dòng)焊接方式有三種形式：浸焊、波峰焊及再流焊。通孔插裝工藝常用的自動(dòng)焊接方式是浸焊機(jī)、波浸焊、波峰焊及再流焊。通孔插裝工藝常用的自動(dòng)焊接方式是浸焊機(jī)、波峰焊機(jī)。峰焊機(jī)。 （1 1）浸焊工作原理）浸焊工作原理 浸焊設(shè)備的工作原理是讓插好元器件的印制電路板水平接觸熔融的浸焊設(shè)備的工作原理是讓插好元器件的印制電路板水平接觸熔融的鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時(shí)完成焊接。鉛錫焊料，使整塊電路板上的全部元器件同時(shí)完成焊接。印制板上的導(dǎo)線被阻焊層阻隔，印制板上的導(dǎo)線被阻焊層阻隔，不需要焊接的焊點(diǎn)和部位，要不需要焊接的焊點(diǎn)和部位，要

41、用特制的阻焊膜（或膠布）貼用特制的阻焊膜（或膠布）貼住，防止焊錫不必要的堆積。住，防止焊錫不必要的堆積。 浸焊設(shè)備的工作原理示意圖浸焊設(shè)備的工作原理示意圖電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理五、浸焊與波峰焊接五、浸焊與波峰焊接學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配 （2 2）浸焊工藝流程）浸焊工藝流程 浸焊工藝流程如圖浸焊工藝流程如圖2.2.62.2.6所示。插好元件的印制板涂敷所示。插好元件的印制板涂敷助焊劑預(yù)熱焊接冷卻清洗助焊劑預(yù)熱焊接冷卻清洗圖圖2.2.62.2.6自動(dòng)焊接工藝流程自動(dòng)焊接工藝流程插好元件插好元件的印制板的印制板涂敷涂敷助焊劑助焊

42、劑預(yù)熱預(yù)熱焊接焊接冷卻冷卻清洗清洗電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配 （3 3）操作浸焊機(jī)要領(lǐng)：）操作浸焊機(jī)要領(lǐng)： 在焊接時(shí)，要特別注意電路板面與錫液完全接觸，保在焊接時(shí)，要特別注意電路板面與錫液完全接觸，保證板上各部分同時(shí)完成焊接，焊接的時(shí)間應(yīng)該控制在證板上各部分同時(shí)完成焊接，焊接的時(shí)間應(yīng)該控制在3s3s左左右。右。電路板浸入錫液的時(shí)候，應(yīng)該使板面水平地接觸錫液電路板浸入錫液的時(shí)候，應(yīng)該使板面水平地接觸錫液平面平面，讓板上的全部焊點(diǎn)同時(shí)進(jìn)行焊接；，讓板上的全部焊點(diǎn)同時(shí)進(jìn)行焊接；離開(kāi)錫液離開(kāi)錫液的時(shí)候的時(shí)候，最好

43、讓，最好讓板面與錫液平面保持向上傾斜的夾角板面與錫液平面保持向上傾斜的夾角，在圖，在圖2.2.72.2.7中，中，10102020，這樣不僅有利于焊點(diǎn)內(nèi)的助焊劑揮發(fā)，這樣不僅有利于焊點(diǎn)內(nèi)的助焊劑揮發(fā)，避免形成夾氣焊點(diǎn)，還能讓多余的焊錫流下來(lái)。避免形成夾氣焊點(diǎn)，還能讓多余的焊錫流下來(lái)。五、浸焊與波峰焊接五、浸焊與波峰焊接電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理五、浸焊與波峰焊接五、浸焊與波峰焊接學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配（3 3）操作浸焊機(jī)要領(lǐng)：）操作浸焊機(jī)要領(lǐng)： 焊料溫度控制。接通浸焊機(jī)電源，一開(kāi)始要選擇快速焊料溫度控制。接通浸焊機(jī)電源，一開(kāi)始

44、要選擇快速加熱，當(dāng)加熱，當(dāng)焊料熔化后，改用保溫檔進(jìn)行小功率加熱焊料熔化后，改用保溫檔進(jìn)行小功率加熱，既防，既防止由于溫度過(guò)高加速焊料氧化，保證浸焊質(zhì)量，也節(jié)省電止由于溫度過(guò)高加速焊料氧化，保證浸焊質(zhì)量，也節(jié)省電力消耗。力消耗。 焊接前，讓電路板浸蘸助焊劑，應(yīng)該保證助焊劑均勻焊接前，讓電路板浸蘸助焊劑，應(yīng)該保證助焊劑均勻涂敷到焊接面的各處。有條件的，最好使用發(fā)泡裝置，有涂敷到焊接面的各處。有條件的，最好使用發(fā)泡裝置，有利于助焊劑涂敷。利于助焊劑涂敷。電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理五、浸焊與波峰焊接五、浸焊與波峰焊接學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板

45、裝配 （3 3）操作浸焊機(jī)要領(lǐng)：）操作浸焊機(jī)要領(lǐng)： 在浸錫過(guò)程中，為保證焊接質(zhì)量，要隨時(shí)清理刮除漂在浸錫過(guò)程中，為保證焊接質(zhì)量，要隨時(shí)清理刮除漂浮在熔融錫液表面的氧化物、雜質(zhì)和焊料廢渣，避免廢渣浮在熔融錫液表面的氧化物、雜質(zhì)和焊料廢渣，避免廢渣進(jìn)入焊點(diǎn)造成夾渣焊。進(jìn)入焊點(diǎn)造成夾渣焊。 根據(jù)焊料使用消耗的情況，及時(shí)補(bǔ)充焊料。根據(jù)焊料使用消耗的情況，及時(shí)補(bǔ)充焊料。電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理五、浸焊與波峰焊接五、浸焊與波峰焊接學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配 （4 4）浸焊的優(yōu)缺點(diǎn)）浸焊的優(yōu)缺點(diǎn) 浸焊的優(yōu)點(diǎn)：浸焊的生產(chǎn)效率較高，操作簡(jiǎn)單，適應(yīng)

46、浸焊的優(yōu)點(diǎn)：浸焊的生產(chǎn)效率較高，操作簡(jiǎn)單，適應(yīng)小批量生產(chǎn)，在生產(chǎn)中只要使電路板設(shè)計(jì)、焊盤引腳可焊小批量生產(chǎn)，在生產(chǎn)中只要使電路板設(shè)計(jì)、焊盤引腳可焊性、工藝參數(shù)控制幾方面配合得當(dāng)，就也能保證焊接質(zhì)量性、工藝參數(shù)控制幾方面配合得當(dāng)，就也能保證焊接質(zhì)量。 浸焊的缺點(diǎn)：在空氣的作用下，焊料槽內(nèi)的熔融焊料浸焊的缺點(diǎn)：在空氣的作用下，焊料槽內(nèi)的熔融焊料容易形成漂浮在表面的氧化殘?jiān)患皶r(shí)刮除殘?jiān)鼤?huì)嚴(yán)重容易形成漂浮在表面的氧化殘?jiān)?，不及時(shí)刮除殘?jiān)鼤?huì)嚴(yán)重影響焊點(diǎn)質(zhì)量。因此，在每浸焊一次電路板的間隔中，必影響焊點(diǎn)質(zhì)量。因此，在每浸焊一次電路板的間隔中，必須從焊料表面刮去氧化殘?jiān)?，浪費(fèi)很大。另外，焊槽溫度須從焊料

47、表面刮去氧化殘?jiān)?，浪費(fèi)很大。另外，焊槽溫度掌握不當(dāng)時(shí)，容易因熱沖擊而翹曲變形，元器件損壞。掌握不當(dāng)時(shí)，容易因熱沖擊而翹曲變形，元器件損壞。電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理（1 1）波峰焊工作原理）波峰焊工作原理 波峰焊是利用焊錫槽內(nèi)的離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向波峰焊是利用焊錫槽內(nèi)的離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動(dòng)的方式通過(guò)焊料波峰，在焊接面上形成浸潤(rùn)焊點(diǎn)而電路板以直線平面運(yùn)動(dòng)的方式通過(guò)焊料波峰，在焊接面上形成浸潤(rùn)焊點(diǎn)而

48、完成焊接。完成焊接。學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配五、浸焊與波峰焊接五、浸焊與波峰焊接電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理波峰波峰焊設(shè)備內(nèi)焊設(shè)備內(nèi)部部結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu) 波峰焊機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理（2 2）波峰焊優(yōu)點(diǎn)）波峰焊優(yōu)點(diǎn) 熔融焊料的表面漂浮一層抗氧化劑隔離空氣，只有焊料熔融焊料的表面漂浮一層抗氧化劑隔離空氣，只有焊料波峰暴露在空氣中，減少了氧化的機(jī)會(huì)，可以減少氧化渣帶來(lái)波峰暴露在空氣中，減少了氧化的機(jī)會(huì)，可以減少氧化渣帶來(lái)的焊料浪費(fèi)。

49、的焊料浪費(fèi)。 電路板接觸高溫時(shí)間短，可以減輕翹曲變形。電路板接觸高溫時(shí)間短，可以減輕翹曲變形。 浸焊機(jī)內(nèi)的焊料相對(duì)靜止，焊料中不同比重的金屬會(huì)產(chǎn)浸焊機(jī)內(nèi)的焊料相對(duì)靜止，焊料中不同比重的金屬會(huì)產(chǎn)生分層現(xiàn)象（下層富鉛而上層富錫）。波峰焊機(jī)在焊料泵的作生分層現(xiàn)象（下層富鉛而上層富錫）。波峰焊機(jī)在焊料泵的作用下，整槽熔融焊料循環(huán)流動(dòng)，使焊料成分均勻一致。用下，整槽熔融焊料循環(huán)流動(dòng)，使焊料成分均勻一致。 波峰焊機(jī)的焊料充分流動(dòng)，有利于提高焊點(diǎn)質(zhì)量。波峰焊機(jī)的焊料充分流動(dòng)，有利于提高焊點(diǎn)質(zhì)量。學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配五、浸焊與波峰焊接五、浸焊與波峰焊接電子產(chǎn)

50、品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理（3 3）波峰焊工藝流程）波峰焊工藝流程 短插短插/ /一次焊接一次焊接 插件前元器件必須預(yù)先成型切短，焊接期間不需再切插件前元器件必須預(yù)先成型切短，焊接期間不需再切腳，所以只需一次焊接完成。腳，所以只需一次焊接完成。 長(zhǎng)插長(zhǎng)插/ /二次焊接二次焊接 第一次浸焊：對(duì)元器件作預(yù)焊固定，然后進(jìn)入切削器第一次浸焊：對(duì)元器件作預(yù)焊固定，然后進(jìn)入切削器，通過(guò)旋風(fēng)切削的方式將多余引腳切去。，通過(guò)旋風(fēng)切削的方式將多余引腳切去。 第二次波峰焊：形成良好焊點(diǎn)第二次波峰焊：形成良好焊點(diǎn) 學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配五、浸焊與波峰焊接

51、五、浸焊與波峰焊接電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配插好元件插好元件的印制板的印制板涂敷涂敷助焊劑助焊劑預(yù)熱預(yù)熱焊接焊接冷卻冷卻清洗清洗 注：插件前元器注：插件前元器件必須預(yù)先成型切短件必須預(yù)先成型切短（3 3）波峰焊工藝流程）波峰焊工藝流程 短插短插/ /一次焊接一次焊接五、浸焊與波峰焊接五、浸焊與波峰焊接電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配 注：插件前元器注：插件前元器件不須預(yù)先切短件不須預(yù)先切短插好元件插好元件的印制板的印制板涂

52、敷涂敷助焊劑助焊劑預(yù)熱預(yù)熱浸焊浸焊冷卻冷卻切頭切頭除去線頭除去線頭涂敷涂敷助焊劑助焊劑預(yù)熱預(yù)熱波峰波峰焊焊冷卻冷卻清洗清洗（3 3）波峰焊工藝流程）波峰焊工藝流程 長(zhǎng)插長(zhǎng)插/ /二次焊接二次焊接電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配短插短插/ /一次焊接與長(zhǎng)插一次焊接與長(zhǎng)插/ /二次焊接的比較二次焊接的比較電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配（4 4）波峰焊主要步驟）波峰焊主要步驟 涂敷助焊劑涂敷助焊劑 當(dāng)印制電路板組件進(jìn)入波峰焊機(jī)后，在

53、傳送機(jī)構(gòu)的帶動(dòng)下當(dāng)印制電路板組件進(jìn)入波峰焊機(jī)后，在傳送機(jī)構(gòu)的帶動(dòng)下，首先在盛放，首先在盛放液態(tài)助焊劑槽的上方液態(tài)助焊劑槽的上方通過(guò)，設(shè)備將通過(guò)一定的方法在其通過(guò)，設(shè)備將通過(guò)一定的方法在其表面及元器件的引出端均勻表面及元器件的引出端均勻 涂上涂上一層薄薄的助焊劑，一層薄薄的助焊劑， 圖發(fā)泡裝置示意圖電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配 （4 4）波峰焊主要步驟）波峰焊主要步驟 預(yù)熱預(yù)熱 印制電路板表面涂敷助焊劑后，緊接著按一定的速度通過(guò)預(yù)熱區(qū)加熱印制電路板表面涂敷助焊劑后，緊接著按一定的速度通過(guò)預(yù)熱區(qū)加熱, , 使表

54、面溫度逐步上升至使表面溫度逐步上升至90- 11090- 110度。度。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配 預(yù)熱主要作用：預(yù)熱主要作用： （1 1）揮發(fā)助焊劑中的溶劑，使助焊劑呈膠粘狀。）揮發(fā)助焊劑中的溶劑，使助焊劑呈膠粘狀。 液態(tài)的助焊劑內(nèi)有大量溶劑，主要是無(wú)水酒精，如直接進(jìn)液態(tài)的助焊劑內(nèi)有大量溶劑，主要是無(wú)水酒精，如直接進(jìn)入錫缸，在高溫下會(huì)急劇的揮發(fā)，產(chǎn)生氣體使焊料飛濺，在焊入錫缸，在高溫下會(huì)急劇的揮發(fā)，產(chǎn)生氣體使焊料飛濺，在焊點(diǎn)內(nèi)形成氣孔，影響焊接質(zhì)量。點(diǎn)內(nèi)形成氣孔，影響焊接質(zhì)量。 （2 2）活化助焊劑，

55、增加助焊能力?；罨竸黾又改芰?。 在室溫下焊劑還原氧化膜的作用是很緩慢的，必須通過(guò)在室溫下焊劑還原氧化膜的作用是很緩慢的，必須通過(guò)加熱使助焊劑活性提高，起到加速清除氧化膜的作用加熱使助焊劑活性提高，起到加速清除氧化膜的作用 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配 預(yù)熱主要作用：預(yù)熱主要作用： （3 3）減少焊接高溫對(duì)被焊母材的熱沖擊。減少焊接高溫對(duì)被焊母材的熱沖擊。 焊接溫度約焊接溫度約245245，在室溫下的印制電路板及元器件若直接，在室溫下的印制電路板及元器件若直接進(jìn)入錫槽，急劇的升溫會(huì)對(duì)它們?cè)斐刹涣加绊?/p>

56、。進(jìn)入錫槽，急劇的升溫會(huì)對(duì)它們?cè)斐刹涣加绊憽?（4 4）減少錫槽的溫度損失。減少錫槽的溫度損失。 未經(jīng)預(yù)熱的印制電路板與錫面接觸時(shí)，使錫面溫度會(huì)明顯未經(jīng)預(yù)熱的印制電路板與錫面接觸時(shí)，使錫面溫度會(huì)明顯下降，從而影響潤(rùn)濕、擴(kuò)散的進(jìn)行。下降，從而影響潤(rùn)濕、擴(kuò)散的進(jìn)行。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配 （4 4）波峰焊主要步驟）波峰焊主要步驟 焊接焊接 印制電路板組件在傳送機(jī)構(gòu)的帶動(dòng)下按一定的速度緩慢的通過(guò)錫峰，印制電路板組件在傳送機(jī)構(gòu)的帶動(dòng)下按一定的速度緩慢的通過(guò)錫峰，使每個(gè)焊點(diǎn)與錫面的接觸時(shí)間均為使每個(gè)焊點(diǎn)與錫面

57、的接觸時(shí)間均為3 35 5秒，在此期間，熔融焊錫對(duì)焊盤及秒，在此期間，熔融焊錫對(duì)焊盤及元器件引出端充分潤(rùn)濕、擴(kuò)散而形成冶金結(jié)合層，獲得良元器件引出端充分潤(rùn)濕、擴(kuò)散而形成冶金結(jié)合層，獲得良 好的焊點(diǎn)。好的焊點(diǎn)。 圖波峰焊接示意圖電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配 （5 5）波峰焊焊接工藝參數(shù)的設(shè)定）波峰焊焊接工藝參數(shù)的設(shè)定 1) 1)助焊劑比重（助焊劑比重（0.810.830.810.83Kg/m3Kg/m3） 2) 2)預(yù)熱溫度（預(yù)熱溫度（100 100 1010） 3) 3)焊接溫度（焊接溫度（245245）

58、4) 4)焊接時(shí)間（焊接時(shí)間（3-53-5秒）秒） 5) 5)錫峰高度錫峰高度 ( (印制板厚度的印制板厚度的2/3)2/3) 6) 6)傳送角度（傳送角度（5-75-7 ） 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配 （5 5）焊接工藝參數(shù)的設(shè)定）焊接工藝參數(shù)的設(shè)定 1) 1)助焊劑比重（助焊劑比重（0.810.830.810.83Kg/m3Kg/m3） 波峰焊使用的助焊劑是液態(tài)的，助焊劑比重實(shí)際上是反映波峰焊使用的助焊劑是液態(tài)的，助焊劑比重實(shí)際上是反映溶液中助焊劑成分的多少。溶液中助焊劑成分的多少。 比重太大比重太大

59、，焊接后板面殘余焊劑太多；，焊接后板面殘余焊劑太多； 比重太低比重太低，則助焊性能不夠，影響焊接質(zhì)量。，則助焊性能不夠，影響焊接質(zhì)量。 在自動(dòng)焊接設(shè)備中，一般均具有自動(dòng)檢測(cè)及自動(dòng)調(diào)整功能在自動(dòng)焊接設(shè)備中，一般均具有自動(dòng)檢測(cè)及自動(dòng)調(diào)整功能，如果無(wú)此功能，操作者則應(yīng)每隔，如果無(wú)此功能，操作者則應(yīng)每隔1 1小時(shí)用比重計(jì)檢測(cè)一次，小時(shí)用比重計(jì)檢測(cè)一次，以便及時(shí)調(diào)整。以便及時(shí)調(diào)整。 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理學(xué)習(xí)情境學(xué)習(xí)情境2 2 電子秤儀表生產(chǎn)電子秤儀表生產(chǎn) -基板裝配基板裝配 （4 4）焊接工藝參數(shù)的設(shè)定）焊接工藝參數(shù)的設(shè)定 2) 2)預(yù)熱溫度（預(yù)熱溫度（100 100 1010）

60、 預(yù)熱溫度是指預(yù)熱結(jié)束，印制板進(jìn)入錫槽焊接前銅箔面的預(yù)熱溫度是指預(yù)熱結(jié)束，印制板進(jìn)入錫槽焊接前銅箔面的溫度，這時(shí)印制電路板上的助焊劑正好處于膠粘狀態(tài)。溫度，這時(shí)印制電路板上的助焊劑正好處于膠粘狀態(tài)。預(yù)熱溫度不足預(yù)熱溫度不足，就不能達(dá)到預(yù)熱的目的；，就不能達(dá)到預(yù)熱的目的； 預(yù)熱溫度過(guò)高預(yù)熱溫度過(guò)高，焊劑過(guò)早揮發(fā)及焦化，會(huì)導(dǎo)致：，焊劑過(guò)早揮發(fā)及焦化，會(huì)導(dǎo)致： 焊點(diǎn)粗糙；焊點(diǎn)粗糙； 助焊性能下降助焊性能下降, ,影響潤(rùn)濕及擴(kuò)散的進(jìn)行，引起虛焊，影響潤(rùn)濕及擴(kuò)散的進(jìn)行，引起虛焊， 不能減小焊料的表面張力，導(dǎo)致焊料過(guò)多，造成橋連。不能減小焊料的表面張力，導(dǎo)致焊料過(guò)多，造成橋連。 在實(shí)際生產(chǎn)中，預(yù)熱溫度是通