功率半導體項目策劃方案（模板參考）

1、泓域咨詢/功率半導體項目策劃方案功率半導體項目策劃方案xxx有限責任公司目錄第一章 項目概況9一、 項目定位及建設(shè)理由9二、 項目名稱及建設(shè)性質(zhì)9三、 項目承辦單位9四、 項目建設(shè)選址11五、 項目生產(chǎn)規(guī)模11六、 建筑物建設(shè)規(guī)模11七、 項目總投資及資金構(gòu)成11八、 資金籌措方案12九、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標12十、 項目建設(shè)進度規(guī)劃13十一、 項目綜合評價13主要經(jīng)濟指標一覽表13第二章 公司基本情況16一、 公司基本信息16二、 公司簡介16三、 公司競爭優(yōu)勢17四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)19公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)19公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)19五、 核心人員介紹20六、 經(jīng)營宗旨21

2、七、 公司發(fā)展規(guī)劃22第三章 項目建設(shè)背景、必要性27一、 行業(yè)發(fā)展趨勢（機遇與挑戰(zhàn)）27二、 二極管、晶體管行業(yè)的基本情況30三、 MOSFET產(chǎn)品的行業(yè)基本情況32四、 加強創(chuàng)新平臺建設(shè)和人才引進34五、 健全以企業(yè)為主體的技術(shù)創(chuàng)新體系34六、 項目實施的必要性34第四章 行業(yè)、市場分析36一、 行業(yè)基本情況36二、 發(fā)電源管理IC產(chǎn)品的行業(yè)基本情況37三、 TVS產(chǎn)品的行業(yè)基本情況38第五章 運營模式42一、 公司經(jīng)營宗旨42二、 公司的目標、主要職責42三、 各部門職責及權(quán)限43四、 財務(wù)會計制度46第六章 創(chuàng)新驅(qū)動52一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析52二、 項目技術(shù)工藝分析54三、 質(zhì)量管理

3、55四、 創(chuàng)新發(fā)展總結(jié)56第七章 發(fā)展規(guī)劃分析58一、 公司發(fā)展規(guī)劃58二、 保障措施62第八章 法人治理65一、 股東權(quán)利及義務(wù)65二、 董事68三、 高級管理人員73四、 監(jiān)事76第九章 SWOT分析79一、 優(yōu)勢分析（S）79二、 劣勢分析（W）81三、 機會分析（O）81四、 威脅分析（T）83第十章 項目風險防范分析91一、 項目風險分析91二、 項目風險對策93第十一章 進度計劃方案95一、 項目進度安排95項目實施進度計劃一覽表95二、 項目實施保障措施96第十二章 建筑技術(shù)方案說明97一、 項目工程設(shè)計總體要求97二、 建設(shè)方案97三、 建筑工程建設(shè)指標101建筑工程投資一覽表

4、101第十三章 建設(shè)內(nèi)容與產(chǎn)品方案103一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容103二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)103產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表104第十四章 投資方案分析105一、 編制說明105二、 建設(shè)投資105建筑工程投資一覽表106主要設(shè)備購置一覽表107建設(shè)投資估算表108三、 建設(shè)期利息109建設(shè)期利息估算表109固定資產(chǎn)投資估算表110四、 流動資金111流動資金估算表112五、 項目總投資113總投資及構(gòu)成一覽表113六、 資金籌措與投資計劃114項目投資計劃與資金籌措一覽表114第十五章 項目經(jīng)濟效益評價116一、 經(jīng)濟評價財務(wù)測算116營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表116綜合總成本費用

5、估算表117固定資產(chǎn)折舊費估算表118無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表119利潤及利潤分配表121二、 項目盈利能力分析121項目投資現(xiàn)金流量表123三、 償債能力分析124借款還本付息計劃表125第十六章 總結(jié)分析127第十七章 附表附錄129營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表129綜合總成本費用估算表129固定資產(chǎn)折舊費估算表130無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表131利潤及利潤分配表132項目投資現(xiàn)金流量表133借款還本付息計劃表134建設(shè)投資估算表135建設(shè)投資估算表135建設(shè)期利息估算表136固定資產(chǎn)投資估算表137流動資金估算表138總投資及構(gòu)成一覽表139項目投資計劃與資金籌措一覽表14

6、0報告說明MOSFET問世于1980年左右，是一種可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場效晶體管，用于將輸入電壓的變化轉(zhuǎn)化為輸出電流的變化，起到開關(guān)或放大等作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，溝槽結(jié)構(gòu)MOSFET于1990年左右逐步研發(fā)成功。2008年，英飛凌（Infineon）率先推出屏蔽柵功率MOSFET。對國內(nèi)市場而言，MOSFET產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的先進性，很大程度上仍依賴進口，國產(chǎn)化空間巨大。根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資39886.96萬元，其中：建設(shè)投資31338.02萬元，占項目總投資的78.57%；建設(shè)期利息345.27萬元，占項目總投資的0.87%；流動資金8203.67萬元，占項目總投資

7、的20.57%。項目正常運營每年營業(yè)收入77400.00萬元，綜合總成本費用63321.39萬元，凈利潤10284.11萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率18.91%，財務(wù)凈現(xiàn)值14162.63萬元，全部投資回收期5.87年。本期項目具有較強的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。經(jīng)初步分析評價，項目不僅有顯著的經(jīng)濟效益，而且其社會救益、生態(tài)效益非常顯著，項目的建設(shè)對提高農(nóng)民收入、維護社會穩(wěn)定，構(gòu)建和諧社會、促進區(qū)域經(jīng)濟快速發(fā)展具有十分重要的作用。項目在社會經(jīng)濟、自然條件及投資等方面建設(shè)條件較好，項目的實施不但是可行而且是十分必要的。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市

8、場分析、技術(shù)方案、風險評估等內(nèi)容基于公開信息；項目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應(yīng)用。第一章 項目概況一、 項目定位及建設(shè)理由晶體管是一種使用半導體材料制作而成的三端器件，具有放大、開關(guān)、信號調(diào)制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開關(guān)，能夠基于輸入電壓或輸入電流控制輸出電流。晶體管根據(jù)結(jié)構(gòu)特點和功能主要分為絕緣柵雙極型晶體管(InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT)、金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,MOSFET)和

9、雙極性結(jié)型晶體管（Bipolarjunctiontransistor,BJT，俗稱三極管）。二、 項目名稱及建設(shè)性質(zhì)（一）項目名稱功率半導體項目（二）項目建設(shè)性質(zhì)本項目屬于新建項目三、 項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xxx有限責任公司（二）項目聯(lián)系人金xx（三）項目建設(shè)單位概況公司堅持誠信為本、鑄就品牌，優(yōu)質(zhì)服務(wù)、贏得市場的經(jīng)營理念，秉承以人為本，始終堅持 “服務(wù)為先、品質(zhì)為本、創(chuàng)新為魄、共贏為道”的經(jīng)營理念，遵循“以客戶需求為中心，堅持高端精品戰(zhàn)略，提高最高的服務(wù)價值”的服務(wù)理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于為客戶量身定制出完美解決方案，滿足高端市場高品質(zhì)的需求。公司在“

10、政府引導、市場主導、社會參與”的總體原則基礎(chǔ)上，堅持優(yōu)化結(jié)構(gòu)，提質(zhì)增效。不斷促進企業(yè)改變粗放型發(fā)展模式和管理方式，補齊生態(tài)環(huán)境保護不足和區(qū)域發(fā)展不協(xié)調(diào)的短板，走綠色、協(xié)調(diào)和可持續(xù)發(fā)展道路，不斷優(yōu)化供給結(jié)構(gòu)，提高發(fā)展質(zhì)量和效益。牢固樹立并切實貫徹創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的發(fā)展理念，以提質(zhì)增效為中心，以提升創(chuàng)新能力為主線，降成本、補短板，推進供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革。公司不斷推動企業(yè)品牌建設(shè)，實施品牌戰(zhàn)略，增強品牌意識，提升品牌管理能力，實現(xiàn)從產(chǎn)品服務(wù)經(jīng)營向品牌經(jīng)營轉(zhuǎn)變。公司積極申報注冊國家及本區(qū)域著名商標等，加強品牌策劃與設(shè)計，豐富品牌內(nèi)涵，不斷提高自主品牌產(chǎn)品和服務(wù)市場份額。推進區(qū)域品牌建設(shè)，提高

11、區(qū)域內(nèi)企業(yè)影響力。公司按照“布局合理、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、資源節(jié)約、生態(tài)環(huán)?！钡脑瓌t，加強規(guī)劃引導，推動智慧集群建設(shè)，帶動形成一批產(chǎn)業(yè)集聚度高、創(chuàng)新能力強、信息化基礎(chǔ)好、引導帶動作用大的重點產(chǎn)業(yè)集群。加強產(chǎn)業(yè)集群對外合作交流，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集群在對外產(chǎn)能合作中的載體作用。通過建立企業(yè)跨區(qū)域交流合作機制，承擔社會責任，營造和諧發(fā)展環(huán)境。四、 項目建設(shè)選址本期項目選址位于xx（待定），占地面積約89.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項目建設(shè)。五、 項目生產(chǎn)規(guī)模項目建成后，形成年產(chǎn)xx件功率半導體的生產(chǎn)能力。六、 建筑物建設(shè)規(guī)模本期項目建筑面積1

12、06053.87，其中：生產(chǎn)工程68840.23，倉儲工程22791.18，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施9227.73，公共工程5194.73。七、 項目總投資及資金構(gòu)成（一）項目總投資構(gòu)成分析本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資39886.96萬元，其中：建設(shè)投資31338.02萬元，占項目總投資的78.57%；建設(shè)期利息345.27萬元，占項目總投資的0.87%；流動資金8203.67萬元，占項目總投資的20.57%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項目建設(shè)投資31338.02萬元，包括工程費用、工程建設(shè)其他費用和預備費，其中：工程費用26740.82萬元，工程建

13、設(shè)其他費用3761.21萬元，預備費835.99萬元。八、 資金籌措方案本期項目總投資39886.96萬元，其中申請銀行長期貸款14092.59萬元，其余部分由企業(yè)自籌。九、 項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標（一）經(jīng)濟效益目標值（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：77400.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：63321.39萬元。3、凈利潤（NP）：10284.11萬元。（二）經(jīng)濟效益評價目標1、全部投資回收期（Pt）：5.87年。2、財務(wù)內(nèi)部收益率：18.91%。3、財務(wù)凈現(xiàn)值：14162.63萬元。十、 項目建設(shè)進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設(shè)程序的有關(guān)法規(guī)和實施指南要求進行建設(shè)，本期項目建

14、設(shè)期限規(guī)劃12個月。十一、 項目綜合評價經(jīng)分析，本期項目符合國家產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策，項目建設(shè)及投產(chǎn)的各項指標均表現(xiàn)較好，財務(wù)評價的各項指標均高于行業(yè)平均水平，項目的社會效益、環(huán)境效益較好，因此，項目投資建設(shè)各項評價均可行。建議項目建設(shè)過程中控制好成本，制定好項目的詳細規(guī)劃及資金使用計劃，加強項目建設(shè)期的建設(shè)管理及項目運營期的生產(chǎn)管理，特別是加強產(chǎn)品生產(chǎn)的現(xiàn)金流管理，確保企業(yè)現(xiàn)金流充足，同時保證各產(chǎn)業(yè)鏈及各工序之間的銜接，控制產(chǎn)品的次品率，贏得市場和打造企業(yè)良好發(fā)展的局面。主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積59333.00約89.00畝1.1總建筑面積106053.871.2基底面積33

15、819.811.3投資強度萬元/畝332.462總投資萬元39886.962.1建設(shè)投資萬元31338.022.1.1工程費用萬元26740.822.1.2其他費用萬元3761.212.1.3預備費萬元835.992.2建設(shè)期利息萬元345.272.3流動資金萬元8203.673資金籌措萬元39886.963.1自籌資金萬元25794.373.2銀行貸款萬元14092.594營業(yè)收入萬元77400.00正常運營年份5總成本費用萬元63321.39""6利潤總額萬元13712.15""7凈利潤萬元10284.11""8所得稅萬元3428

16、.04""9增值稅萬元3053.80""10稅金及附加萬元366.46""11納稅總額萬元6848.30""12工業(yè)增加值萬元23395.15""13盈虧平衡點萬元32130.73產(chǎn)值14回收期年5.8715內(nèi)部收益率18.91%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元14162.63所得稅后第二章 公司基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xxx有限責任公司2、法定代表人：金xx3、注冊資本：1340萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關(guān)：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：201

17、0-4-197、營業(yè)期限：2010-4-19至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事功率半導體相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介公司不斷推動企業(yè)品牌建設(shè)，實施品牌戰(zhàn)略，增強品牌意識，提升品牌管理能力，實現(xiàn)從產(chǎn)品服務(wù)經(jīng)營向品牌經(jīng)營轉(zhuǎn)變。公司積極申報注冊國家及本區(qū)域著名商標等，加強品牌策劃與設(shè)計，豐富品牌內(nèi)涵，不斷提高自主品牌產(chǎn)品和服務(wù)市場份額。推進區(qū)域品牌建設(shè)，提高區(qū)域內(nèi)企業(yè)影響力。公司按照“布局合理、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、資源節(jié)約、生態(tài)環(huán)?！钡脑?/p>

18、則，加強規(guī)劃引導，推動智慧集群建設(shè)，帶動形成一批產(chǎn)業(yè)集聚度高、創(chuàng)新能力強、信息化基礎(chǔ)好、引導帶動作用大的重點產(chǎn)業(yè)集群。加強產(chǎn)業(yè)集群對外合作交流，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集群在對外產(chǎn)能合作中的載體作用。通過建立企業(yè)跨區(qū)域交流合作機制，承擔社會責任，營造和諧發(fā)展環(huán)境。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）工藝技術(shù)優(yōu)勢公司一直注重技術(shù)進步和工藝創(chuàng)新，通過引入國際先進的設(shè)備，不斷加大自主技術(shù)研發(fā)和工藝改進力度，形成較強的工藝技術(shù)優(yōu)勢。公司根據(jù)客戶受托產(chǎn)品的品種和特點，制定相應(yīng)的工藝技術(shù)參數(shù)，以滿足客戶需求，已經(jīng)積累了豐富的工藝技術(shù)。經(jīng)過多年的技術(shù)改造和工藝研發(fā)，公司已經(jīng)建立了豐富完整的產(chǎn)品生產(chǎn)線，配備了行業(yè)先進的設(shè)備，形成了門類齊

19、全、品種豐富的工藝，可為客戶提供一體化綜合服務(wù)。（二）節(jié)能環(huán)保和清潔生產(chǎn)優(yōu)勢公司圍繞清潔生產(chǎn)、綠色環(huán)保的生產(chǎn)理念，依托科技創(chuàng)新，注重從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和工藝技術(shù)的優(yōu)化來減少三廢排放，實現(xiàn)污染的源頭和過程控制，通過引進智能化設(shè)備和采用自動化管理系統(tǒng)保障清潔生產(chǎn)，提高三廢末端治理水平，保障環(huán)境績效。經(jīng)過持續(xù)加大環(huán)保投入，公司已在節(jié)能減排和清潔生產(chǎn)方面形成了較為明顯的競爭優(yōu)勢。（三）智能生產(chǎn)優(yōu)勢近年來，公司著重打造 “智慧工廠”，通過建立生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)和自動輸送系統(tǒng)，將企業(yè)的決策管理層、生產(chǎn)執(zhí)行層和設(shè)備運作層進行有機整合，搭建完整的現(xiàn)代化生產(chǎn)平臺，智能系統(tǒng)的建設(shè)有利于公司的訂單管理和工藝流程的優(yōu)化，在確

20、保滿足客戶的各類功能性需求的同時縮短了產(chǎn)品交付期，提高了公司的競爭力，增強了對客戶的服務(wù)能力。（四）區(qū)位優(yōu)勢公司地處產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，在集中供氣、供電、供熱、供水以及廢水集中處理方面積累了豐富的經(jīng)驗，能源配套優(yōu)勢明顯。產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)和配套資源優(yōu)勢使公司在市場拓展、技術(shù)創(chuàng)新以及環(huán)保治理等方面具有獨特的競爭優(yōu)勢。（五）經(jīng)營管理優(yōu)勢公司擁有一支敬業(yè)務(wù)實的經(jīng)營管理團隊，主要高級管理人員長期專注于印染行業(yè)，對行業(yè)具有深刻的洞察和理解，對行業(yè)的發(fā)展動態(tài)有著較為準確的把握，對產(chǎn)品趨勢具有良好的市場前瞻能力。公司通過自主培養(yǎng)和外部引進等方式，建立了一支團結(jié)進取的核心管理團隊，形成了穩(wěn)定高效的核心管理架構(gòu)。公司管理團隊

21、對公司的品牌建設(shè)、營銷網(wǎng)絡(luò)管理、人才管理等均有深入的理解，能夠及時根據(jù)客戶需求和市場變化對公司戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)進行調(diào)整，為公司穩(wěn)健、快速發(fā)展提供了有力保障。四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額15278.9312223.1411459.20負債總額7841.346273.075881.01股東權(quán)益合計7437.595950.075578.19公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入34232.9127386.3325674.68營業(yè)利潤6242.654994.124681.99利潤總額5394.66

22、4315.734045.99凈利潤4045.993155.872913.11歸屬于母公司所有者的凈利潤4045.993155.872913.11五、 核心人員介紹1、金xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。2、秦xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。3、胡xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3

23、月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。4、覃xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學歷，高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。5、武xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。6、李xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學歷。20

24、12年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。7、馮xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。8、魏xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事

25、、副總經(jīng)理、總工程師。六、 經(jīng)營宗旨根據(jù)國家法律、法規(guī)及其他有關(guān)規(guī)定，依照誠實信用、勤勉盡責的原則，充分運用經(jīng)濟組織形式的優(yōu)良運行機制，為公司股東謀求最大利益，取得更好的社會效益和經(jīng)濟效益。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經(jīng)營理念，貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價值觀，為客戶提供高性能、高品質(zhì)、高技術(shù)含量的產(chǎn)品和服務(wù)，致力于發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場營銷網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)進一步鞏固公司在相關(guān)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，擴大市場份額；另一方面公司將緊密契合市場需求和技術(shù)發(fā)展方向進一步拓展公司產(chǎn)品類別，加大研發(fā)推廣力

26、度，進一步提升公司綜合實力以及市場地位。（二）擴產(chǎn)計劃經(jīng)過多年的發(fā)展，公司在相關(guān)領(lǐng)域領(lǐng)域積累了豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗和技術(shù)優(yōu)勢，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模逐年增長，產(chǎn)能瓶頸日益顯現(xiàn)。因此，產(chǎn)能提升計劃是實現(xiàn)公司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸向中國轉(zhuǎn)移為依托，提高公司生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率，滿足不斷增長的客戶需求，鞏固并擴大公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，提高市場占有率和公司影響力。在產(chǎn)品拓展方面，公司計劃在擴寬現(xiàn)有產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的同時，不斷豐富產(chǎn)品類型，持續(xù)提升產(chǎn)品質(zhì)量和附加值，保持公司產(chǎn)品在行業(yè)中的競爭地位。（三）技術(shù)研發(fā)計劃公司未來將繼續(xù)加大技術(shù)開發(fā)和自主創(chuàng)新力度，在現(xiàn)有技術(shù)研發(fā)資源的基礎(chǔ)上完善技

27、術(shù)中心功能，規(guī)范技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)流程，引進先進的設(shè)計、測試等軟硬件設(shè)備，提高公司技術(shù)成果轉(zhuǎn)化能力和產(chǎn)品開發(fā)效率，提升公司新產(chǎn)品開發(fā)能力和技術(shù)競爭實力，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術(shù)動力。公司將本著中長期規(guī)劃和近期目標相結(jié)合、前瞻性技術(shù)研究和產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)相結(jié)合的原則，以研發(fā)中心為平臺，以市場為導向，進行技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，健全和完善技術(shù)創(chuàng)新機制，從人、財、物和管理機制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力，努力實現(xiàn)公司新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝的持續(xù)開發(fā)。（四）技術(shù)研發(fā)計劃公司將以新建研發(fā)中心為契機，在對現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)和工藝進行持續(xù)改進、提高公司的研發(fā)設(shè)計能力、滿足客戶對產(chǎn)品差異化需求的同時，順應(yīng)行

28、業(yè)技術(shù)發(fā)展，不斷研發(fā)新工藝、新技術(shù)，不斷提升產(chǎn)品自動化程度，在充分滿足下游領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量要求不斷提高的同時，強化公司自主創(chuàng)新能力，鞏固公司技術(shù)的行業(yè)先進地位，強化公司的綜合競爭實力。積極實施知識產(chǎn)權(quán)保護自主創(chuàng)新、自主知識產(chǎn)權(quán)和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。自主知識產(chǎn)權(quán)是自主創(chuàng)新的保障，公司未來三年將重點關(guān)注專利的保護，依靠自主創(chuàng)新技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，提高盈利水平。公司計劃在未來三年內(nèi)大量引進或培養(yǎng)技術(shù)研發(fā)、技術(shù)管理等專業(yè)人才，以培養(yǎng)技術(shù)骨干為重點建設(shè)內(nèi)容，建立一支高、中、初級專業(yè)技術(shù)人才合理搭配的人才隊伍，滿足公司快速發(fā)展對人才的需要。公司將采用各種形式吸引優(yōu)秀的科技人員。包括：提高技術(shù)人

29、才的待遇；通過與高校、科研機構(gòu)聯(lián)合，實行對口培訓等形式，強化技術(shù)人員知識更新；積極拓寬人才引進渠道，實行就地取才、內(nèi)部挖掘和面向社會廣攬人才相結(jié)合。確保公司產(chǎn)品的高技術(shù)含量，充分滿足客戶的需求，使公司在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強與高等院校、研發(fā)機構(gòu)的合作與交流，整合產(chǎn)、學、研資源優(yōu)勢，通過自主研發(fā)與合作開發(fā)并舉的方式，持續(xù)提升公司技術(shù)研發(fā)水平，提升公司對重大項目的攻克能力，提高自身研發(fā)技術(shù)水平，進一步強化公司在行業(yè)內(nèi)的影響力。（五）市場開發(fā)規(guī)劃公司根據(jù)自身技術(shù)特點與銷售經(jīng)驗，制定了如下市場開發(fā)規(guī)劃：首先，公司將以現(xiàn)有客戶為基礎(chǔ)，在努力提升產(chǎn)品質(zhì)量的同時，以客戶需求為導向，在各個方

30、面深入了解客戶需求，以求充分滿足客戶的差異化需求，從而不斷增加現(xiàn)有客戶訂單；其次，公司將在穩(wěn)定與現(xiàn)有客戶合作關(guān)系的同時，憑借公司成熟的業(yè)務(wù)能力及優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量逐步向新的客戶群體拓展，挖掘新的銷售市場；最后，公司將不斷完善營銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，提升公司售后服務(wù)能力，從而提升公司整體服務(wù)水平，實現(xiàn)整體業(yè)務(wù)的協(xié)同及平衡發(fā)展。（六）人才發(fā)展規(guī)劃人才是公司發(fā)展的核心資源，為了實現(xiàn)公司總體戰(zhàn)略目標，公司將健全人力資源管理體系，制定科學的人力資源開發(fā)計劃，進一步建立完善的培訓、薪酬、績效和激勵機制，最大限度的發(fā)揮人才潛力，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供人才保障。公司將立足于未來發(fā)展需要，進一步加快人才引進。通過專業(yè)化的人力

31、資源服務(wù)和評估機制，滿足公司的發(fā)展需要。一方面，公司將根據(jù)不同部門職能，有針對性的招聘專業(yè)化人才：管理方面，公司將建立規(guī)范化的內(nèi)部控制體系，根據(jù)需要招聘行業(yè)內(nèi)專業(yè)的管理人才，提升公司整體管理水平；技術(shù)方面，公司將引進行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才，提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力，增加公司核心技術(shù)儲備，并加速成果轉(zhuǎn)化，確保公司技術(shù)水平的領(lǐng)先地位。另一方面，公司將建立人才梯隊，以培養(yǎng)管理和技術(shù)骨干為重點，有計劃地吸納各類專業(yè)人才進入公司，形成高、中、初級人才的塔式人才結(jié)構(gòu)，為公司的長遠發(fā)展儲備力量。培訓是企業(yè)人力資源整合的重要途徑，未來公司將強化現(xiàn)有培訓體系的建設(shè)，建立和完善培訓制度，針對不同崗位的員工制定科學的培訓計劃

32、，并根據(jù)公司的發(fā)展要求及員工的發(fā)展意愿，制定員工的職業(yè)生涯規(guī)劃。公司將采用內(nèi)部交流課程、外聘專家授課及先進企業(yè)考察等多種培訓方式提高員工技能。人才培訓的強化將大幅提升員工的整體素質(zhì)，使員工隊伍進一步適應(yīng)公司的快速發(fā)展步伐。公司將制定具有市場競爭力的薪酬結(jié)構(gòu)，制定和實施有利于人才成長和潛力挖掘的激勵政策。根據(jù)員工的服務(wù)年限及貢獻，逐步提高員工待遇，激發(fā)員工的創(chuàng)造性和主動性，為員工提供廣闊的發(fā)展空間，全力打造團結(jié)協(xié)作、拼搏進取、敬業(yè)愛崗、開拓創(chuàng)新的員工隊伍，從而有效提高公司凝聚力和市場競爭力。第三章 項目建設(shè)背景、必要性一、 行業(yè)發(fā)展趨勢（機遇與挑戰(zhàn)）1、全球經(jīng)濟發(fā)展態(tài)勢和電子系統(tǒng)產(chǎn)品市場將是帶動

33、全球半導體市場發(fā)展的主要因素ICInsights發(fā)布的麥克林報告（McCleanReport2019）公布了最新的全球半導體市場與全球GDP總量增長的關(guān)系圖，指出全球經(jīng)濟增長狀況是影響全球半導體市場起伏的最主要因素，特別是2010年以后，全球半導體市場增長與全球GDP總量增長呈現(xiàn)高度相關(guān)性，2010-2018年的相關(guān)系數(shù)高達0.86。2016年、2017年、2018年全球GDP總量增速分別為2.4%、3.1%、3.0%左右，而推動全球半導體市場增速分別達3.0%、25%、16%左右。ICInsights預測2019-2023年全球半導體市場增長與全球GDP總量增長的相關(guān)系數(shù)為0.93。ICIn

34、sights認為原因來自兩個，一是越來越多的兼并和收購事件導致主要半導體制造商和供應(yīng)商數(shù)量減少，這是供應(yīng)基礎(chǔ)的一個重大變化，也說明了該行業(yè)愈發(fā)成熟，這有助于促進全球GDP成長與半導體市場之間更密切的關(guān)聯(lián)性。二是消費者驅(qū)動的IC市場持續(xù)轉(zhuǎn)型。20年前大約60%的半導體市場是由商務(wù)應(yīng)用程序推動、40%是由消費者應(yīng)用程序驅(qū)動的，如今這兩者所占百分比已經(jīng)互換。因此，隨著消費者為導向的環(huán)境推動電子系統(tǒng)銷售和半導體市場的作用愈顯重要。2、國家出臺多項政策驅(qū)動產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展國家高度重視半導體行業(yè)發(fā)展，近年來出臺了多項扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，鼓勵技術(shù)進步。2014年6月，國務(wù)院發(fā)布國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，以設(shè)計

35、、制造、封裝測試以及裝備材料等環(huán)節(jié)作為集成電路行業(yè)發(fā)展重點，提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。2014年9月24日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱“大基金一期”）正式設(shè)立；2019年10月22日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）注冊成立。大基金一期和大基金二期重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)，實施市場化運作、專業(yè)化管理，充分展現(xiàn)了國家扶持半導體行業(yè)的信心，將大力促進

36、行業(yè)增長。功率半導體作為半導體行業(yè)的重要組成部分，將大受裨益。國家的政策支持為行業(yè)創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境和投融資環(huán)境，為功率半導體行業(yè)發(fā)展帶來了良好的發(fā)展機遇，促進行業(yè)發(fā)展的同時加速產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移進程，國內(nèi)功率半導體行業(yè)有望進入長期快速增長通道。3、下游終端產(chǎn)品的功能多樣化將增加功率器件的產(chǎn)品需求功率器件應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，下游終端產(chǎn)品類別繁多，隨著社會發(fā)展和技術(shù)發(fā)展，下游終端產(chǎn)品對電能轉(zhuǎn)換效率、穩(wěn)定性、高壓大功率提出了更高的需求，產(chǎn)品設(shè)計將更加復雜化，產(chǎn)品功能將更加多樣化。下游終端產(chǎn)品的功能多樣化將增加功率器件的需求，促進功率器件的技術(shù)發(fā)展，促使功率器件朝著更高性能、更快速度、更小體積方向發(fā)展。4、

37、新興產(chǎn)業(yè)需求和技術(shù)創(chuàng)新將引領(lǐng)半導體行業(yè)發(fā)展隨著汽車電子、智能制造、人工智能、5G、高端應(yīng)用處理器、高性能計算、汽車駕駛輔助系統(tǒng)、虛擬貨幣等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，相關(guān)IC產(chǎn)品將被更為廣泛地應(yīng)用在各類智能移動終端、工業(yè)機器人、新能源汽車、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)品中。這些需求將刺激我國IC產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對我國IC設(shè)計、制造企業(yè)帶來增長機遇。同時，我國功率半導體企業(yè)一直緊跟國際先進技術(shù)發(fā)展，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新不斷推動產(chǎn)品升級，并積極向中高端市場滲透，與國際廠商展開競爭。隨著計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、智能家居、汽車電子等行業(yè)的技術(shù)發(fā)展和市場增長，我國功率半導體技術(shù)水平也將不斷提升，為國內(nèi)功率半導體相關(guān)企業(yè)

38、贏得更多的發(fā)展機遇。5、市場空間巨大半導體產(chǎn)業(yè)是全球性產(chǎn)業(yè)，全球產(chǎn)業(yè)景氣度是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大前提，但中國半導體產(chǎn)業(yè)的內(nèi)生力更值得關(guān)注。半導體行業(yè)發(fā)源于歐美，日韓及中國臺灣在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中亦建立了先進的半導體工業(yè)體系。中國半導體起步晚，但近年來，國家高度重視半導體行業(yè)的發(fā)展，不斷出臺多項鼓勵政策大力扶持包括功率半導體在內(nèi)的半導體行業(yè)。隨著國內(nèi)大循環(huán)、國內(nèi)國際雙循環(huán)格局發(fā)展，國內(nèi)功率半導體產(chǎn)品需求繼續(xù)增加，國內(nèi)功率半導體設(shè)計企業(yè)不斷成長，未來發(fā)展空間巨大。根據(jù)顧問機構(gòu)InternationalBusinessStrategies（IBS）預測，到2030年中國的半導體市場供應(yīng)將達到5,385億美

39、元。2020-2030年中國市場的半導體供應(yīng)量來自中國本土企業(yè)的比例將逐漸上升，到2030年將達到39.8%。預計到2030年，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。二、 二極管、晶體管行業(yè)的基本情況1、二極管、晶體管簡介半導體二極管是一種使用半導體材料制作而成的單向?qū)щ娦远似骷?，其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)比較簡單，一般為單個PN節(jié)結(jié)構(gòu)，只允許電流從單一方向流過。自20世紀50年代面世至今，陸續(xù)發(fā)展出整流二極管、開關(guān)二極管、穩(wěn)壓二極管、肖特基二極管、TVS二極管等系列的二極管，廣泛應(yīng)用于整流、穩(wěn)壓、檢波、保護等電路中。二極管的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通

40、訊、安防、工業(yè)等，是電子工程上用途最廣的電子元器件之一。晶體管是一種使用半導體材料制作而成的三端器件，具有放大、開關(guān)、信號調(diào)制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開關(guān)，能夠基于輸入電壓或輸入電流控制輸出電流。晶體管根據(jù)結(jié)構(gòu)特點和功能主要分為絕緣柵雙極型晶體管(InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT)、金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,MOSFET)和雙極性結(jié)型晶體管（Bipolarjunctiontransistor,BJT，俗稱三極管）。 2、二極管、晶體管行業(yè)的市場規(guī)模

41、及競爭格局2018年全球二極管市場規(guī)模達63.93億美元，市場空間廣闊。根據(jù)中國電子信息產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計年鑒數(shù)據(jù)，中國二極管銷量從2014年的2,856億只增長到了2018年的16,950億只。根據(jù)芯謀研究的有關(guān)數(shù)據(jù)，2020年全球二極管營收前十大廠商中以歐、美、日廠商為主。晶體管主要分為雙極性結(jié)型晶體管（三極管）、MOSFET和IGBT。根據(jù)三種晶體管的市場規(guī)模估算，2019年，晶體管總的市場規(guī)模約為138.27億美元；2020年，晶體管總市場規(guī)模約為147.88億美元。由于雙極性結(jié)型晶體管存在功耗偏大等問題，隨著全球節(jié)能減排的推行，其市場規(guī)?？傮w趨于衰退，正在被MOSFET所取代；IGBT市場規(guī)模

42、則以較高速度增長。市場競爭格局方面，三極管、MOSFET和IGBT三類產(chǎn)品的市場競爭格局有所不同。其中，全球三極管市場比較分散，MOSFET和IGBT市場集中度較高。3、二極管、晶體管行業(yè)的未來發(fā)展趨勢二極管的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)等，隨著市場的擴展而成長。二極管在部分細分領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品，對技術(shù)創(chuàng)新要求較高，會隨著應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)要求不斷提升，推動產(chǎn)品的技術(shù)升級，尤其是在消費類電子領(lǐng)域。晶體管中，雙極性結(jié)型晶體管（三極管）是電流型功率開關(guān)器件，價格低、功耗大，在少數(shù)價格敏感、感性負載驅(qū)動等應(yīng)用中還有一定需求，但其正在被功率MOSFET替代。近二十年來，消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通

43、訊、工業(yè)、安防等領(lǐng)域?qū)β势骷碾妷汉皖l率要求越來越嚴格，MOSFET和IGBT逐漸成為主流。中國MOSFET、IGBT市場規(guī)模增長迅速。三、 MOSFET產(chǎn)品的行業(yè)基本情況1、MOSFET簡介MOSFET問世于1980年左右，是一種可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場效晶體管，用于將輸入電壓的變化轉(zhuǎn)化為輸出電流的變化，起到開關(guān)或放大等作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，溝槽結(jié)構(gòu)MOSFET于1990年左右逐步研發(fā)成功。2008年，英飛凌（Infineon）率先推出屏蔽柵功率MOSFET。對國內(nèi)市場而言，MOSFET產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的先進性，很大程度上仍依賴進口，國產(chǎn)化空間巨大。2、MOSFET的市場規(guī)

44、模及競爭格局2019年全球MOSFET市場規(guī)模達76億美元，2016-2023年復合增速達5%；中國大陸MOSFET市場規(guī)模達36億美元，中國市場在全球占比約48%。2020年，全球MOSFET市場規(guī)模達80.67億美元，2021年在全球尤其是中國的5G基礎(chǔ)設(shè)施和5G手機、PC及云服務(wù)器、電動汽車、新基建等市場推動下，全球MOSFET增速將以較高速度增長。預計2021年至2025年，MOSFET每年的增速將不低于6.7%，預計2025年將達到118.47億美元。根據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)，2020年，全球MOSFET營收前十的廠商仍然以歐、美、日廠商為主，其中英飛凌以29.7%的市場份額遙遙領(lǐng)先，位居全球功

45、率MOSFET市場第一，前2大廠商英飛凌和安森美營收之和占比為40.9%，前10大公司營收之和占比高達80.4%。3、MOSFET的未來發(fā)展趨勢近二十年來，各個領(lǐng)域?qū)β势骷碾妷汉皖l率要求越來越嚴格，MOSFET和IGBT逐漸成為主流，技術(shù)上MOSFET朝著低阻抗發(fā)展。中國MOSFET市場規(guī)模增長迅速，據(jù)統(tǒng)計，2016年-2019年MOSFET市場的復合增長率為12.0%。MOSFET增速與全球功率器件增速接近，占據(jù)功率器件22%的市場份額，長期來看仍將保持重要地位。全球功率器件市場規(guī)模穩(wěn)步增長，MOSFET需求長期穩(wěn)定。四、 加強創(chuàng)新平臺建設(shè)和人才引進推動呼包鄂國家自主創(chuàng)新示范區(qū)建設(shè)，推進

46、鄂爾多斯產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、現(xiàn)代能源經(jīng)濟研究院、荒漠化治理技術(shù)創(chuàng)新中心建設(shè)，打造高水平科研及成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化平臺，提高協(xié)同創(chuàng)新能力。推動科技企業(yè)孵化器、眾創(chuàng)空間高質(zhì)量發(fā)展，鼓勵引導各類創(chuàng)新平臺開放共享。編制年度人才需求目錄，加大柔性引才力度，建立全生命周期人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)體系，確保各類人才引得進、干得好、留得住。五、 健全以企業(yè)為主體的技術(shù)創(chuàng)新體系落實和完善鼓勵企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新政策，深入實施高新技術(shù)企業(yè)培育行動，爭取新認定高新技術(shù)企業(yè)25家。支持企業(yè)建設(shè)創(chuàng)新平臺，承擔各類科技重大專項，積極推進能源、化工、裝備制造、絨紡等重點行業(yè)領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新和成果推廣應(yīng)用。發(fā)揮龍頭企業(yè)和高校作用，促進政產(chǎn)學研深度融合，

47、打造一批高質(zhì)量創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)共同體。六、 項目實施的必要性（一）現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求作為行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度，產(chǎn)品銷售形勢良好，產(chǎn)銷率超過 100%。預計未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長。隨著業(yè)務(wù)發(fā)展，公司現(xiàn)有廠房、設(shè)備資源已不能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、強化管理等手段，不斷挖掘產(chǎn)能潛力，但仍難以從根本上緩解產(chǎn)能不足問題。通過本次項目的建設(shè)，公司將有效克服產(chǎn)能不足對公司發(fā)展的制約，為公司把握市場機遇奠定基礎(chǔ)。（二）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級的需要隨著制造業(yè)智能化、自動化產(chǎn)業(yè)升級，公司產(chǎn)品的性能也需要不斷優(yōu)化升級。公司只有以技術(shù)創(chuàng)新和

48、市場開發(fā)為驅(qū)動，不斷研發(fā)新產(chǎn)品，提升產(chǎn)品精密化程度，將產(chǎn)品質(zhì)量水平提升到同類產(chǎn)品的領(lǐng)先水準，提高生產(chǎn)的靈活性和適應(yīng)性，契合關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化的需求，才能在與國外企業(yè)的競爭中獲得優(yōu)勢，保持公司在領(lǐng)域的國內(nèi)領(lǐng)先地位。第四章 行業(yè)、市場分析一、 行業(yè)基本情況半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體是整個信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基石，是電子產(chǎn)品的核心組成部分。從應(yīng)用領(lǐng)域看，半導體產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域集中于PC、消費類電子、手機、汽車電子等領(lǐng)域。此外，隨著電子產(chǎn)品的升級，半導體在電子產(chǎn)品的含量將逐步提高，未來在下游電子產(chǎn)品市場需求增長的帶動下，半導體產(chǎn)業(yè)將保持較好的增長態(tài)勢。半導體器件是利用半導體材料

49、特殊電特性來完成特定功能的電子器件。功率半導體是對功率進行變頻、變壓、變流、功率放大及管理的半導體器件，不但實施電能的存儲、傳輸、處理和控制，保障電能安全、可靠、高效和經(jīng)濟的運行，而且將能源與信息高度地集成在一起。雖然功率半導體器件在電力電子裝置中的成本占比通常僅20%-30%，但是對設(shè)備的使用性能、過載能力、響應(yīng)速度、安全性和可靠性影響極為重大，是決定其性價比的核心器件。在日常生活中，凡涉及發(fā)電、輸電、變電、配電、用電、儲電等環(huán)節(jié)的，均離不開功率半導體。功率半導體器件作為不可替代的基礎(chǔ)性產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟建設(shè)的各個領(lǐng)域。從產(chǎn)品類型來看，功率半導體可以分為功率器件和功率IC。功率器件屬于

50、分立器件，可進一步分為二極管、晶體管、晶閘管等，其中二極管主要包括TVS二極管、肖特基二極管、整流二極管等，晶體管主要包括MOSFET、IGBT、雙極性晶體管等；功率IC屬于集成電路中的模擬IC，可進一步分為AC/DC、DC/DC、電源管理IC、驅(qū)動IC等。二、 發(fā)電源管理IC產(chǎn)品的行業(yè)基本情況1、電源管理IC簡介電源管理IC在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測等功能，是電子設(shè)備中不可或缺的芯片。電源管理IC可應(yīng)用于手機、可穿戴設(shè)備等消費類電子領(lǐng)域以及網(wǎng)絡(luò)通訊、工業(yè)、安防等領(lǐng)域的各類終端產(chǎn)品，是模擬芯片的重要組成部分。2、電源管理IC的市場規(guī)模及競爭格局根據(jù)Frost&Sul

51、livan統(tǒng)計，全球電源管理IC擁有廣闊的市場空間。2020年全球電源管理芯片市場規(guī)模約328.8億美元，2016年至2020年年復合增長率為13.52%。國際市場調(diào)研機構(gòu)TMR預測，到2026年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達到565億美元，年復合增長率高達10.69%。其中以大陸為主的亞太地區(qū)是未來全球電源管理芯片最大的成長動力。全球電源管理芯片被美、歐等國際廠商壟斷，前五大供應(yīng)商占據(jù)71%市場份額。目前，雖然歐美發(fā)達國家及地區(qū)電源管理芯片廠商在產(chǎn)品線的完整性及整體技術(shù)水平上保持領(lǐng)先優(yōu)勢，但隨著國內(nèi)集成電路市場的不斷擴大，部分本土企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起，整體技術(shù)水平和國外設(shè)計公司的差距

52、不斷縮小。3、電源管理IC的未來發(fā)展趨勢隨著電子產(chǎn)品的種類、功能和應(yīng)用場景的持續(xù)增加，消費端對電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性、能效、體積等要求也越來越高。為順應(yīng)終端電子產(chǎn)品的需求，電源管理IC將朝著高效能，微型化及集成化等方向發(fā)展，技術(shù)上追求更高的直流耐壓，更小的導通阻抗，以及更小的封裝尺寸。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，電源管理芯片下游市場有望持續(xù)發(fā)展。三、 TVS產(chǎn)品的行業(yè)基本情況1、TVS/ESD保護器件簡介普通的TVS二極管在20世紀80年代開始出現(xiàn)，與大多數(shù)二極管正向?qū)ǖ奶匦圆煌?，其基于反向擊穿特性，通過對浪涌的快速泄放，可以起到對電子產(chǎn)品的保護作用，對

53、初級浪涌防護效果較好。普通TVS二極管也是采用單個PN節(jié)結(jié)構(gòu)，主要采用臺面結(jié)構(gòu)技術(shù)。21世紀初期以來，隨著半導體芯片制程的發(fā)展，集成電路芯片呈現(xiàn)出小型化趨勢，線寬變窄，同時追求更高的集成度和更低的工作電壓，致使集成電路芯片變得更加敏感，極易受到靜電和浪涌沖擊，造成損壞。普通的TVS因性能、精度、靈敏度等方面的限制已無法滿足集成電路芯片發(fā)展中新提出的防靜電和浪涌沖擊的保護要求，于是新型的具備漏電小、鉗位電壓低、響應(yīng)時間快、抗靜電能力強且兼具防浪涌能力等特點的用于ESD（Electro-Staticdischarge，靜電放電）保護的TVS（以下簡稱為“ESD保護器件”）在近十幾年被開發(fā)出來并不斷

54、創(chuàng)新、升級。普通的TVS二極管由單個PN節(jié)結(jié)構(gòu)形成，結(jié)構(gòu)單一，工藝簡單。ESD保護器件對結(jié)構(gòu)設(shè)計和工藝要求更高，結(jié)構(gòu)更加復雜，一般設(shè)計成多路PN結(jié)集成結(jié)構(gòu)，采用多次外延、雙面擴結(jié)或溝槽設(shè)計。ESD保護器件能夠確保小型化的集成電路芯片得到有效保護，代表著當前TVS的技術(shù)水平和發(fā)展方向。目前，功率半導體行業(yè)內(nèi)部分國際企業(yè)已將ESD保護器件在內(nèi)的TVS單獨分類。比如，安世半導體已將ESD保護、TVS單獨分類，將其與二極管、MOSFET、邏輯和模擬IC等產(chǎn)品類別共同列為主要產(chǎn)品類別；安森美將ESD保護單獨分類，與二極管、MOSFET、晶體管等產(chǎn)品類別并列為安森美的主要產(chǎn)品類別；英飛凌、意法半導體、商升

55、特等亦將ESD保護等單獨分類。2、TVS/ESD保護器件的市場規(guī)模及競爭格局根據(jù)OMDIA發(fā)布的研究報告TVS-ESDComponentsMarketAnalysis2021，2020年全球TVS市場規(guī)模約為16.21億美元，預計2021年全球TVS市場規(guī)模約為18.19億美元。2020年全球ESD保護器件市場規(guī)模約為10.55億美元，預計2023年全球ESD保護器件市場規(guī)模約為13.20億美元。根據(jù)韋爾股份2019年年度報告，在TVS領(lǐng)域，韋爾股份在消費類市場中的出貨量穩(wěn)居國內(nèi)第一，其主要競爭對手是外資器件廠家，包括英飛凌（Infineon），安森美（ONSemiconductor），恩智浦

56、半導體（NXP），商升特半導體（Semtech）等。根據(jù)韋爾股份2020年年度報告，其2020年TVS銷售額為5.03億元。ESD保護器件的市場目前主要由歐美廠商主導，根據(jù)OMDIA發(fā)布的研究報告，全球前五大廠商分別為安世半導體（Nexperia）、意法半導體（STMicroelectronics）、商升特（Semtech）、安森美（ONSemiconductor）、晶焱（Amazing）。上述前五大廠商2020年銷售額為7.08億美元，占全球市場份額約為67.12%。3、TVS/ESD保護器件的未來發(fā)展趨勢TVS/ESD保護器件的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，隨著在5G基礎(chǔ)設(shè)施和5G手機、電動汽車充電樁、個人電腦、工業(yè)電子等市場的推動下，預計TVS/ESD保護器件將以較大幅度增長。在消費類電子領(lǐng)域，由于產(chǎn)品集成度高，技術(shù)要求不斷提升，產(chǎn)品更新?lián)Q代較快，相應(yīng)地對ESD保護器件的技術(shù)創(chuàng)新要求也較高，未來的發(fā)展趨勢為小型化、集成化。ESD保護器件通常具有響應(yīng)時間短、具備靜電防護和浪涌吸收能力強等優(yōu)點，可用于保護設(shè)備電路免受各類靜電及浪涌的損傷，順應(yīng)了集成電路芯片