數(shù)碼手機(jī)產(chǎn)品堆疊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)-文檔資料

1、1（MIFI）堆疊設(shè)計(jì)小結(jié)1.前期準(zhǔn)備 A.元件堆疊設(shè)計(jì)之初需要與客戶確認(rèn)產(chǎn)品功能（決定堆疊需要用到什么元器件），ID結(jié)構(gòu)有需要的盡量在滿足ID需求基礎(chǔ)上選擇元器件,重點(diǎn)確認(rèn)公司硬件研發(fā)能力是否能滿足客戶需求。（要素：產(chǎn)品配置定義，ID工藝圖） B.元件選擇盡量使用以往機(jī)種使用過的元件產(chǎn)品，這樣即方便LAYOUT同事封裝工作，又減少換新料重新申請料號帶來的工作負(fù)擔(dān)，減少操作，避免人為造成的錯(cuò)誤。 C.堆疊元器件選定后，要逐一與元件產(chǎn)商確認(rèn)其產(chǎn)品當(dāng)前生產(chǎn)狀態(tài)，是否在生產(chǎn)，或是已經(jīng)淘汰，這樣可避免硬件同事在完成LAYOUT布局后因元件突然更換重新排線所帶來的項(xiàng)目時(shí)間DELAY。（要素：元件產(chǎn)品3D

2、檔，規(guī)格書）22.設(shè)計(jì)階段A.EMN,EMP文件文件 PCB_ASM:接到硬件同事bottom和top DXF檔后就可以得到板子的初步3D檔,此3D檔主要由EMN,EMP文件生成，其中元器件具體尺寸公司元件庫會自動導(dǎo)入（元件庫設(shè)置目錄pro_library_dir ），先導(dǎo)入EMN文件確定板子厚度，之后PROE會自動打開EMP文件生成組立檔。 個(gè)別元器件未用到過可能需要手動修改尺寸，需要和硬件同事確認(rèn)后自行修改（如圖示）344）BOM.TOP的 DXF轉(zhuǎn)PRT后與HW 的3D檔組立圖樣式5B.元器件堆疊注意事元器件堆疊注意事項(xiàng)項(xiàng)1.1.屏蔽罩的放置屏蔽罩的放置屏蔽罩的貼片方式貼片方式根據(jù)實(shí)際測

3、試情況可分為卡座式卡座式和焊盤式焊盤式( (卡座式屏蔽罩一卡座式屏蔽罩一般用不銹鋼材質(zhì)，焊盤式屏蔽罩用洋白銅材質(zhì)般用不銹鋼材質(zhì)，焊盤式屏蔽罩用洋白銅材質(zhì)) )。 卡座式：卡座式：屏蔽罩以卡座卡座扣合的形式固定在PCB板上，此方式方便后續(xù)測試（測試時(shí)需要取下屏蔽罩）6焊盤式：以焊錫的方式將屏蔽罩固定在PCB板上，擺件時(shí)就需要留給焊錫0.1mm的距離7屏蔽罩間的距離應(yīng)該至少留0.5mm，組裝時(shí)太近會不易操作，甚至干涉。82.Micro usb的放置的放置 以產(chǎn)品的OUTLINE為基準(zhǔn)，放入U(xiǎn)SB PLUG后使PLUG與outline距離預(yù)留0.4mm，此狀態(tài)下USB位置就是比較恰當(dāng)?shù)奈恢茫║SB太往內(nèi)放置會因?yàn)镻LUG與產(chǎn)品外觀干涉使PLUG裝配后插不到底導(dǎo)致接觸不良）93.彈片式電池座的放置彈片式電池座的放置 因?yàn)閺椘诫姵刈膹椘枰獕嚎s后才能達(dá)到working position,所以在設(shè)計(jì)時(shí)PCB板必需在原有板邊基礎(chǔ)上向外伸出大約0.9mm，電池座放置在離板邊大概0.4mm的位置，保證電池座彈片能達(dá)到工作狀態(tài)，其次，因結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)經(jīng)常會有擋墻把PCB板圍在里面，擋墻肉厚大概1mm，所以凸出的設(shè)計(jì)可以排除擋墻干擾101112134.SIM卡座的放置 sim卡座卡座一般情況下放置在板子邊緣，具體操作是將SIM卡卡放置進(jìn)去后，保證SIM卡伸出板邊大概0.7mm(方便取卡，