插件機PCB設計要求

1、1. 范圍本標準規(guī)定了采用自動插件機進行電子組裝的電子產品在進行印制電路板（以下簡稱印制板）設計時應遵循的技術規(guī)范。本標準適用于采用自動插件機印制板的設計。2. 引用標準下列標準所包含的條文，通過在本標準中引用成為本標準的條文，本標準出版時，所示版本均為有效。所有標準都會被修訂，使用本標準的各方應探討使用下列標準的最新版本的可能性： 3. 要求3.1 印制板的外形：3.1.1 印制板外形應為方形，最大尺寸為：450mmX450mm， (如果要插對窗設計寬為200MM*400MM為佳)3.1.2 印制板的翹曲度：最大上翹0.5mm，最大下翹1.2mm，如圖1所示。3.1.3 當印制板需要被部分地

2、裁去邊或角時，應采用工藝沖縫的方法，使要裁去的部分能夠保留到自動插件工序完成后再去除，如圖2所示。3.1.4 邊沿若要開口，其開口寬度不要超過3mm，深度不要超過3.0mm。開口與附近角的距離要大于3.5mm；同一邊上不要超過5個開口；盡量避免在長邊上開口；如圖3所示。MAX 1.2 mmMAX 0.5 mm 銅箔面圖 1圖 3MAX 30 mmMAX 3.5 mmMAX 3 mm圖 23.2 印制板的插機定位孔3.2.1 采用電插的印制板應在最長的一條邊上設置主副兩個電插定位孔。如圖4所示（元件面）。其中左下角為主定位孔，孔徑為Ø4.0mm；右下角為副定位孔，其孔徑尺寸應為

3、6;4.0mm的鵝蛋形定位孔。3.2.2 兩定位孔的中心軸連線平行于最長邊，主定位孔與左邊的距離為5.0±0.1mm，副定位孔孔邊與右邊的距離應不小于3.0mm，定位孔周圍從孔邊向外至少 2mm范圍內應覆銅箔以增加板的機械強度。3.2.3 主副兩定位孔的中心距L的優(yōu)選系列為：290mm、235mm、350mm。3.2.4 電插定位孔在元件面標記符號圖中用方框標示。3.3 印制板的非電插區(qū)3.3.1 在非電插區(qū)內布置的元件（其插孔在此區(qū)內）不適用于自動插機。3.3.2 對于臥插元件，其非電插區(qū)（定位盲區(qū)和邊緣盲區(qū)）為圖5所示畫有剖線的區(qū)域。3.3.3 對于立插元件，其非電插區(qū)為圖6所示

4、畫有剖線的區(qū)域。3.3.4 為防止工裝、夾具等損傷印制板邊沿的印制線，應避免在印制板邊沿3mm范圍內布寬度 1mm以下的電路走線。圖 4L±0.15.0±0.1Min 3.05.0±0.1元件面圓形定位孔，直徑=4. 0 mm鵝蛋形定位孔，d1=4.0 mm,d2=5±0.05L1=5.0±0.05mm+0.05- 0.00 L1-L2 ±0.05mmPCB元件面L+0.05- 0.00S2d1L2=5.0±0.05mmS1=5.0±0.5mm 101055555圖 5 圖41010105555圖 6元件的插孔3.

5、4.1 元件插孔中心連線的平行度或垂直度如圖7所示。3.4.2 元件插孔的中心距CS：臥插元件CS=5.520mm，如圖7示立插元件CS=2.5/5.0±0.1mm，如圖8所示。3.4.3 元件插孔直徑Ø臥插元件： Ø=1.3±0.1mm（塑封整流二極管等0.8mm引線的元件） Ø=1.1±0.1mm（1/2W、1/4W電阻、電感、跳線等0.6mm引線的元件） Ø=1.0±0.1mm（1/6W、1/8W電阻、玻璃二極管等0.5mm引線的元件）立插元件： Ø=1.1±0.1mm (0.6mm引線的

6、元件）Ø=1.3±0.1mm（0.8mm引線的元件）3.4 元件形體的限制3.5.1 臥插元件：對元件形體作如下限制長度 L = 0 （CS-3.5）mm (元件兩孔跨距=元件本體長度+3.5mm)本體直徑 D = 0.4 5.0mm引線直徑 d = 0.4 0.8mm跳線直徑D0.50.8MM3.5.2 立插元件：如圖10所示，其元件體能夠被容納最大高度可為22MM，最大直徑為12MM5.0±0.15.0±0.1圖 8Figure 10Figure9dDL圖 70.05AA0.05ACS 2.5±0.12.5±0.1dcabX 軸Y

7、 軸Z 軸3.5 自動插元件的切腳形狀3.6.1 臥插元件：其在印制板上的切鉚形狀如圖11a所示，其中CL=1.5-2.2±0.5mm，可調 CA=0-35±10°可調， h0.1mm。K1.75MM3.6.2 立插元件：其在印制板上的切鉚形狀如圖11b所示，其中CL=1.5-2.2±0.3mm，可調 CA=10-35±10°可調。3.6 元件排布的最大允許密度3.7.1 臥插元件：各種可能的最密排布其相鄰的最小間距如圖12所示。hCACLKLKCACLN型頭圖 11b圖 11a3.00.21.801.803.03.03.03.03.

8、0圖12 元件密度要求： PWB上元件密度越大，自插機走位越小，因此效率越高。但是，元件密度過大插件時會打傷打斷鄰近元件，損壞刀具。下圖是插件機能夠接受的最大密度：平行方向：MIN A3.0mm垂直方向：MIN B3.0mm 元件銅皮設計: 自插機插件時,一直存在如下問題: 1.元件角度過大,容易掉件和產生浮腳 2.元件角度過小,容易和相鄰銅皮短路相鄰銅皮PWB相鄰銅皮 過大，易掉件和浮腳 過小，易和相鄰的銅皮短路 為徹底解決以上問題，建議EG設計PWB時，采用以下方法：白油，位于兩個插件孔之間，并將相鄰近銅皮覆蓋。只有綠油層，而無白油保護相鄰銅皮相鄰銅皮The Foot Of PartNGG

9、OOD PWB變形允許范圍: PWBW2W1元件面銅皮面 MAX W1MAX W21.5mm 1.0mm PWBY要求： X0.05mm Y0.05mmR1R2. 臥式元件孔偏斜范圍:X臥式元件與SMT元件間的密度 A A B C DA：2MM范圍內不可有貼片元件，5MM范圍內不可高于2MM貼片元件。B：2MM范圍內不可有貼片元件，5MM范圍內不可高于2MM貼片元件。C：3MM范圍內不可有貼片元件。D：8MM范圍內不可有貼片元件。根據(jù)貼片元件的尺寸設計。3.7.2 立插元件：a）立插元件的排布應考慮已臥插的元件對立插元件的影響，還應避免立插元件引腳向外成形時可能造成的相鄰元件引腳連焊（直接相碰

10、或過波峰焊時掛錫），如圖13所示。b）立插元件最密排布時其相鄰立插元件本體（包括引腳）之間的最小距離應不小于1mm，立插元件與臥插元件之間應有適當?shù)拈g距。如圖14所示。手插件請關注這些地方圖 13圖 14Radial元件與SMT元件間的密度：Bottom Side SMT元件與Radial元件的密度由于Radial插件機的元件剪斷彎腳部件在進行Radial插件時會與PCB的Bottom Side有較近的距離，為此對Bottom Side的SMT元件與Radial元件孔的距離有要求。2.5±0.15.0±0.15.0±0.1圖9 152.5±0.1 圖10l （W）4mm×（L）9mm的范圍內不可有SMT元件。l （W）10mm×（L）16mm的范圍內不可有高度大于1mm的SMT元件。l （W）13mm×（L）22mm的范圍內不可有高度大于5mm的SMT元件。l Bottom Side的元件高度不可大于6mm。3.7 焊盤3.8.1 焊盤的設計應考慮到元件引腳切鉚成形時的方向，應有利于焊接，應考慮到波峰焊時元件引腳不至于與相鄰印制線路短路。3.8.2 臥插元