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1、產(chǎn)品開發(fā)初步流程業(yè)務(wù)需求V市場調(diào)查產(chǎn)品可行性報告開發(fā)評審報告產(chǎn)品立項（產(chǎn)品設(shè)計書立項報告整體產(chǎn)品工作計劃）*產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計軟件設(shè)計硬件設(shè)計包裝設(shè)計產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)（產(chǎn)品結(jié)構(gòu)總體方案）（軟件設(shè)計總體方案）（硬件設(shè)計總體放案）(UL,CEEMCEMI,CG-)（功能結(jié)構(gòu)總圖）（軟件設(shè)計總流程圖和功能要求）（硬件設(shè)計總框圖和功能要求）卜面是每部份的流程A,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)流程（需和硬件相結(jié)合）客戶溝通初步結(jié)構(gòu)設(shè)計草圖（零件圖，總裝圖）一客戶確認(rèn)初步結(jié)構(gòu)"NO:I結(jié)構(gòu)初步試樣（零件圖，模具圖，工程圖，材料清單要求）樣品評審子樣客戶NO進(jìn)行下一個階段（和前面流程大概相似）所有結(jié)構(gòu)完成應(yīng)有如下資料:1,總裝圖（又

2、叫爆炸圖）2,零件圖3,模具圖4,工程圖5,材料清單要求（如防火等級，表面處理）6,零件編碼要求B,軟件流程溝通產(chǎn)葉設(shè)計要求初步產(chǎn)品設(shè)計相圖（設(shè)計大綱）框圖評審確認(rèn)出主程序流程圖子程流程圖程序編寫NO程序調(diào)試NO程序裝機整體調(diào)試（這里做各種標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)試，如電磁干擾等）試樣芯片固化批量生產(chǎn)整個軟件完成后需要的主要資料：1,產(chǎn)品功能要求2,產(chǎn)品設(shè)計大綱3,產(chǎn)品所有的程序流程圖4,程序原代碼5,生成的原代碼6,燒錄程序后的格式碼7,程序的工作時序8,調(diào)試報告。C,硬件開發(fā)的流程電路整方案設(shè)計功能整體設(shè)計I單元電路的設(shè)計和優(yōu)化I單元電路的總結(jié)NOI繪制完整的原理圖繪制PCB圖制定各H調(diào)試要求制訂各種測試規(guī)范I樣機試制I出各種測試報告I修改原理圖和PCBI規(guī)范各種測產(chǎn)求和報告樣品評審NOI小批量生產(chǎn)I批量生產(chǎn)硬件完成需要的資料：1,原理圖2,PCB圖3,材料清單4,元器件分布圖5,PC或線圖6,產(chǎn)品測試要求7,產(chǎn)品組裝要求（這和結(jié)構(gòu)相

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