硬盤修復(fù)利器使用說明及壞道修復(fù)方法

1、簡介：THDD是G-LIST級別的壞道修復(fù)軟件，它目前的版本不支持P-LIST級操作，處理速度快；它沒有MHDD/Dalas /HDD Scan等軟件其它的功能，只能檢測和修復(fù)壞道；共同點支持所有品牌硬盤；一：將需要檢測/修復(fù)的硬盤接到計算機(jī)IDE2口，運行THDD程序；圖一界面說明，此界面中顯示了IDE接口，端口顯示將按照硬盤系列順序一一列出，選擇需要檢測硬盤端口使用 上 下 方向鍵來完成選擇；選擇后回車將進(jìn)入下一步；圖一：進(jìn)入程序，選擇需要檢測修復(fù)的硬盤圖二：選擇執(zhí)行的功能（主菜單）二：選擇硬盤后，狀態(tài)欄顯示了硬盤的型號/版本/SN/SMART狀態(tài)等等信息；如下圖；圖三：狀態(tài)欄信息MODE

2、L:硬盤型號顯示FIRMWARE：固件版本號顯示SERIAL N：硬盤SN的顯示SMART 5：SMART當(dāng)前狀態(tài)顯示SIZE（MBytes）：硬盤容量大小大小（MB）狀態(tài)顯示ROTATION SPEED：硬盤轉(zhuǎn)速顯示CYLINDER：柱面數(shù)顯示HEAD：磁頭數(shù)顯示SECTOR：扇區(qū)數(shù)顯示圖四：程序的主菜單CLEAR FAT 清除FAT表CLEAR MBR清除MBRSURFACE TEST 磁盤表面檢測 4VIEW DEFECT LIST 查看缺陷列表（ +CHOICE DRIVE選擇操作驅(qū)動器；EXIT 退出三：硬盤表面的檢測；1：執(zhí)行SURFACE TEST選項菜單后，出現(xiàn)圖五中顯示，CH

3、S模式只能檢測8GB以下硬盤，LBA模式可以支持超過8G以上硬盤的檢測，此功能選項根據(jù)測試硬盤而定；在檢測運行方式上，兩種具備相同的功效；（圖五：選擇工作模式2：選擇工作模式進(jìn)入，出現(xiàn)圖六顯示；這里選擇從開始數(shù)值，回車（確定）后，開始執(zhí)行硬盤表面的掃描；圖六：選擇硬盤開始檢測的位置3：檢測完畢后，我們可以使用VIEW DEFECT LIST（查看缺陷列表） 功能來查看檢測結(jié)果；圖七：察看硬盤壞道掃描結(jié)果列表結(jié)果這個時候可以按鍵盤“R”鍵，開始執(zhí)行修復(fù)，THDD會自動把這些缺陷添加到硬盤的G-LIST表中；鍵盤中4：退出THDD,關(guān)閉計算機(jī)（硬盤的復(fù)位工作）；注意：當(dāng)硬盤斷電重新啟動；才可以準(zhǔn)確

4、地檢測出我們之前的操作是否能夠達(dá)到修復(fù)目的； 5：重新啟動THDD進(jìn)行檢測，察看是否修復(fù)；圖2 (這里選MHDD那項)圖3(在這里輸入數(shù)字后將在圖4顯示硬盤詳細(xì)信息,如型號,序列號,扇區(qū)數(shù)等等)圖4，上面的新窗口是按f4彈出的圖7(顯示掃描結(jié)果)我們可以在這里按SHIFT+F3返回圖3,在這里我輸入6回車,顯示我的硬盤詳細(xì)信息,如圖4,再按F4彈出掃描選項,再按F4開始掃描(引操作只是掃描,并且顯示結(jié)果,但不作其它修復(fù)操作),結(jié)果顯示為圖7,好了,現(xiàn)在我們知道MHDD掃描結(jié)果了(圖7),那現(xiàn)在要做的就是修復(fù),直接按F4回到圖4,在這里,我將Loop test/repair(循環(huán)檢查并修復(fù))打開

5、,再按F4開始掃描并修復(fù),待完成后再掃描一次,輕微的壞塊應(yīng)該都能修復(fù),如果遇到頑固型的,可能要用到低格(扇區(qū)清零),如Erase或Aerese,菜鳥可以多用Loop test/repair修復(fù)幾次,實在搞不定還是請專業(yè)人員來弄吧,輕易別用低格,對硬盤損傷很大.首先什么樣的硬盤壞道有得修呢？我們看看下面的幾個例子：這是一個6Y080L0的80G硬盤，從圖中可以看出是一個磁頭損壞導(dǎo)致的壞道，這種情況在業(yè)余條件下是沒辦法修的，可能有些JS有辦法砍掉一個磁頭，把它變成40G的，如果遇上這種情況，你可以找JS試試，不過修好后還敢不敢用就不好說了。這是一個WD200EB的20G硬盤，從圖中可以看出是固件損

6、壞導(dǎo)致的滿盤壞道，也有固件損壞但只有少數(shù)的，這種情況用普通的軟件是沒法修的， 還有一種情況就是用MHDD測試時開始可能全盤都沒有壞道或者剛開始測試沒有壞道，可隨著硬盤工作的時間越來越長，壞道開始出現(xiàn)并不斷增多，壞道位置并沒有規(guī)律，這是由于硬盤的硬件部分有不穩(wěn)定的地方導(dǎo)致的，這種情況在硬件問題沒有解決前是不能維修壞道的，我們建議維修壞道前對硬盤用MHDD的ERASE命令進(jìn)行一次擦寫，這樣有利于去掉邏輯的壞道，同時也看看硬盤是否穩(wěn)定，有人說低格會使硬盤的壞道增加，這是沒依據(jù)的，因為低格不過是一個往硬盤寫數(shù)據(jù)的過程，除非硬盤有不穩(wěn)定的因數(shù)存在，它是不會導(dǎo)致壞道增加的；然后再用MHDD的F4進(jìn)行測試，

7、只有在測試過程中壞道較少（我最多用普通的軟件將900多個壞道加入了G-list）并且不隨硬盤工作的時間延長而增加或改變位置的壞道才有維修的可能。 =打開HDDL，按ALT+L鍵選擇待修硬盤的接口，第一次選擇好后，今后修理如果沒有改變接口就不用再選了如下圖： 用TAB鍵選擇好接口后，繼續(xù)按到OK上回車。 按ALT+D就進(jìn)入測試參數(shù)輸入界面：同樣是用TAB鍵選擇要輸入的參數(shù)，然后用數(shù)字輸入，各參數(shù)的解釋見圖，如果你知道壞道的大體范圍，可以只測有壞道的部分，其中讀取時間建議設(shè)為100，這樣修好的硬盤有綠點的概率較低，除非象這個盤一樣壞道太多且穩(wěn)定性不好，再減小這個時間可能會導(dǎo)致測出來很多壞道，這里是

8、粗測，顯示的壞道是以256個扇區(qū)為單位的； 測試完成后直接回車進(jìn)入第二次測試：第二次測試完成后接著按回車，就進(jìn)入加入壞道表的工作，軟件會顯示已經(jīng)成功加入壞道表的壞扇區(qū)數(shù)量和未加入壞道表的壞扇區(qū)數(shù)量，完成后彈出完成窗口，直接回車完成修理；斷電重啟后（硬盤要斷電才能重新加載壞道表）再用MHDD測試的結(jié)果如下圖，效果還是很好的。下面要介紹的是MHDD，雖然它的功能很多，用的人也很多，可惜它修壞道的能力并不理想，不能不讓人覺得遺憾；在修理壞道前，如下圖： 按PORT選擇好待修盤后，按F4，設(shè)定修理起始和結(jié)束的扇區(qū)LBA，如果你知道壞道的范圍（可以先檢測就知道了）這樣可以縮短修理的時間，將LOOP/TE

9、ST REPAIR和ERASE DELAYS設(shè)置為ON； 按F4就開始修理了，這種修理實際上就是對壞扇區(qū)進(jìn)行擦寫，但它一次擦寫256個扇區(qū)，所以如果你的盤上有數(shù)據(jù)千萬不要用這種方式，由于打開了LOOP/TEST REPAIR，它會循環(huán)擦寫壞道，直到按ESC停止。如果上面的方式不理想，你可以將壞道加入壞道表G-list，按F4將REMAP和LOOP/TEST REPAIR設(shè)置為ON；再按F4就開始將壞道加入壞道表，可惜它不能設(shè)置讀取時間超過一定的值就加入壞道表，所以對棕色和紅色的壞塊起不到修理作用，要是能通過設(shè)置TIMEOUT的值來設(shè)定就好了，下面是修理的情況最后我們要介紹的是THDD，它可能是最小的G-list級別的壞道修理軟件，掃描速度快，跟MHDD一樣，它只能將壞扇區(qū)加入壞道表，對讀取速度慢的扇區(qū)無能為力； 運行THDD后首先會出現(xiàn)待修硬盤選擇窗口，窗口中列出了本機(jī)上接的所有硬盤；選擇好后回車（你也可以先不選，在主菜單中選擇CHOICE DRIVE選擇）進(jìn)入主菜單；選擇SURFACE TEST，彈出窗口選擇以CHS還是LBA方式掃描，現(xiàn)在的硬盤就選LBA方式吧；選擇完成進(jìn)入壞道檢測界面；檢測完成后會彈出主菜單， 選擇VIEW DEFECT LIST查看測試出來的壞道情況，按R進(jìn)入維修界面，其中：FOUND DEFECTS是掃描發(fā)現(xiàn)