制冷片工作原理

1、.制冷片工作狀態(tài)是一面制冷一面發(fā)熱，在制冷片工作時(shí)必須給熱面良好散熱，嚴(yán)禁在無(wú)散熱條件下給制冷片通電超過(guò)2秒，造成過(guò)熱燒壞！測(cè)試制冷片好壞可用一節(jié)電池試驗(yàn)操作方法是：一只手捏住制冷片的兩面，另一只手把制冷片的導(dǎo)線(xiàn)按在電池的兩極上，若能感覺(jué)到一面微冷一面微熱就說(shuō)明制冷片是好的，能夠正常工作。制冷片按尺寸分：10*10  15*15  20*20  23*23  30*30  40*40  50*50  62*62  雙層 長(zhǎng)方形

2、制冷片按電流分：2A   3A   4A   5A   6A   7A   8A   9A   10A   12A   14A   15A   18A半導(dǎo)體制冷器給我們帶來(lái)散熱新概念 半導(dǎo)體制冷器在通電的情況下，兩端極板會(huì)產(chǎn)生一定

3、的溫差，人們正是利用它的冷凝面為物體提供一個(gè)低溫環(huán)境、發(fā)熱面提供熱源能量。倒是效果非常明顯，使用極其方便。這里談到的半導(dǎo)體制冷器是根據(jù)熱電效應(yīng)技術(shù)的特點(diǎn)，采用特殊半導(dǎo)體材料熱電堆來(lái)制冷，能夠?qū)㈦娔苤苯愚D(zhuǎn)換為熱能，效率較高。半導(dǎo)體制冷器的用途很多 ，可用于制作便攜冷藏/保溫箱、冷熱飲水機(jī)等。也用于電子器件的散熱。目前制冷器所采用的半導(dǎo)體材料最主要為碲化鉍，加入不純物經(jīng)過(guò)特殊處理而成 N 型或 P 型半導(dǎo)體溫差元件。它的工作特點(diǎn)是一面制冷而一面發(fā)熱。接通直流電源后，電子由負(fù)極(-)出發(fā)，首先經(jīng)過(guò) P 型半導(dǎo)體，在此吸收熱量，到了

4、 N 型半導(dǎo)體，又將熱量放出， 每經(jīng)過(guò)一個(gè)NP 模組，就有熱量由一邊被送到另外一邊，造成溫差，從而形成冷熱端。安裝使用 制冷片的安裝及使用很簡(jiǎn)單。在安裝前，最好準(zhǔn)備一點(diǎn)導(dǎo)熱硅脂，然后，找一節(jié)干電池，接在制冷器兩根引線(xiàn)上，就可感覺(jué)到一端明顯發(fā)涼而另一端發(fā)熱，記住引線(xiàn)的極性并確定好制冷器的冷、熱端。正式安裝時(shí)，在制冷器兩端均勻涂上導(dǎo)熱硅脂，在物體與散熱器之間插入制冷片，請(qǐng)注意先試好的冷熱面方向，冷面貼著物體，熱面與強(qiáng)力的(功率越高越好)散熱片接觸。然后想法固定好三者。固定好后，就可以給制冷片和風(fēng)扇接上電源了(一定要注意極性)。使用12V左右的電壓，在此電壓下

5、制冷片的制冷量和冷熱面溫差都比較合適。熱電致冷芯片(Thermoelectric Cooling Module)及溫差發(fā)電芯片(Thermoelectric Power generating Module)的理論基礎(chǔ)早在19世紀(jì)初即被科學(xué)家發(fā)現(xiàn)。公元1821年(約180年前)德國(guó)科學(xué)家Thomas Johann Seebeck (1770-1831)發(fā)布塞貝克效應(yīng)(Seeback Effect)此效應(yīng)為日后研發(fā)溫差發(fā)電芯片的基礎(chǔ)。隨后不久(1834)，法國(guó)表匠Jean Charles Athanase Peltier也發(fā)布了珀?duì)柼?yīng)(Peltier Effect)此效應(yīng)為日后研發(fā)致冷芯片的基

6、礎(chǔ)。但是當(dāng)時(shí)并無(wú)今日發(fā)展神速的半導(dǎo)體工業(yè)，科學(xué)家無(wú)法利用以上兩個(gè)效應(yīng)來(lái)研發(fā)創(chuàng)造新的產(chǎn)品。直到1960年(約40年前)，靠著半導(dǎo)體工業(yè)的配合，致冷芯片與發(fā)電芯片才問(wèn)世。致冷芯片的名稱(chēng)熱電致冷芯片的名稱(chēng)很多。如熱電致冷模塊(Thermoelectric Cooling Module)，熱電致冷芯片(Thermoelectric Cooling Chip)，制冷芯片，熱電致冷器(Thermoelectric Cooler)，珀?duì)柼吕淦?Peltier Cooler)，珀?duì)柼麊误w(Peltier Cell)， 也有人稱(chēng)它為熱泵(Heat Pump)。在中國(guó)大陸，最普遍的名稱(chēng)為半導(dǎo)體致冷器。淺見(jiàn)，若改

7、 稱(chēng)固態(tài)式致冷器(solid state cooler)會(huì)更加貼切。致冷芯片的優(yōu)點(diǎn)熱電致冷芯片與傳統(tǒng)冷凍壓縮機(jī)互相比較，有優(yōu)點(diǎn)，但也有缺點(diǎn)。它的體積小，無(wú)噪音，不使用冷煤，因此無(wú)環(huán)保公害。壽命長(zhǎng)。可倒立或側(cè)立使用，無(wú)方向的限制。特別適用于航空器或太空艙。造價(jià)較高，但日后幾乎不需維護(hù)。致冷芯片的缺點(diǎn)它最大的缺點(diǎn)是能源轉(zhuǎn)換效率低。一般約在40%至50%之間。而傳統(tǒng)式冷凍壓縮機(jī)的效率，一般約在95%之上。因此致冷芯片無(wú)法用在大型空調(diào)或大型冰箱的場(chǎng)合。但愿科學(xué)家的研究能有所突破。提高效率。屆時(shí)冷凍工業(yè)將有一番新的面目出現(xiàn)。致冷芯片的用途致冷芯片有如以上的優(yōu)缺點(diǎn)。它的用途，依隨它的特性，存在日常生活的各

8、種角落中。在日常生活用品，航天工業(yè)，醫(yī)學(xué)生物化驗(yàn)，軍事民生工業(yè)等，處處可見(jiàn)。最常見(jiàn)的用途如計(jì)算機(jī)CPU的冷卻(Microprocessor Cooler)，除濕箱，雷射發(fā)光頭的冷卻(Laser Diode Cooler)，車(chē)用行動(dòng)冷藏箱 (Portable  Picnic Cooler)， 冰水機(jī)(Water Cooler)，冷熱敷療器(Therapy Water Pad)，小型冰箱(Mini Refrigerator)，血液分析儀(Blood Analyzer)等等。也可以用來(lái)發(fā)電珀?duì)柼?yīng)(Peltier Effect)與塞貝克效應(yīng)(Seeback Effect)是從不

9、同的角度來(lái)解釋同一種物理現(xiàn)象。珀?duì)柼?yīng)解釋電流可以產(chǎn)生溫差。塞貝克效應(yīng)解釋溫差可以產(chǎn)生電流。所以有致冷芯片，當(dāng)然也有發(fā)電芯片。發(fā)電芯片的英文名稱(chēng)也多樣化。常用的簡(jiǎn)稱(chēng)有T.E,G.(Thermoelectric Generator)或是 T.G.M.(Thermoelectric Generating Module)。其它常見(jiàn)的名稱(chēng)有 "TE Power Generating Module" , "TE module for Electric Generation " , 及 "Power Module

10、for Converting Heat Source To Electricity"。1.致冷芯片被用來(lái)致冷的作用，它可以用來(lái)當(dāng)加熱用嗎? 當(dāng)然可以。你只要把電源的極性反轉(zhuǎn)就可以達(dá)到加熱的目的。實(shí)際上致冷芯片是一個(gè)非常優(yōu)良的加熱器。它的能源轉(zhuǎn)換效率甚至超過(guò)100%。因?yàn)闊崦嫠欧诺臒崃浚请娫此峁┑哪芰客?，再加上從冷面所抽取的熱能。因此它的效率絕對(duì)比電阻式加熱器要好的很。但是它的造價(jià)高，如果只單純用來(lái)當(dāng)加熱器，那就不劃算了。2.致冷芯片可以泡在水里嗎? 它可以放在水中清洗。但是使用之前一定要把它吹干。3.一定要使用散熱器嗎? 致冷芯片的熱面一定要裝有散

11、熱器。不拘散熱器的型式。如果熱面不裝散熱器，通電之后，熱面溫度上升很快。當(dāng)它的溫度超過(guò)焊錫的溶點(diǎn)時(shí)，致冷芯片就損壞了。制作致冷芯片所使用焊錫溶點(diǎn)很低。至于冷面溫度很低的話(huà)，是不會(huì)造成損害的。4.省掉致冷芯片，僅使用散熱器與風(fēng)散，不也是可以達(dá)到冷卻的功能? 不用致冷芯片，不管你如何加大散熱器與風(fēng)扇，溫度只能降到與室溫一樣。如配合適當(dāng)?shù)闹吕湫酒?，溫度便可降到室溫之下?#160;5.如果兩片致冷芯片疊在一起使用，是否會(huì)有更強(qiáng)的冷凍力? 理論上是如此。實(shí)際上卻是行不通。因?yàn)榈谝黄瑹崦嫠懦龅臒崃?，無(wú)法被第二片冷面完全吸收。熱量又倒流回到冷面，致冷效果反而降低。所以在多層級(jí)致冷芯片

12、的結(jié)構(gòu)，是成金字塔排列。即第一片很小，第二片較大，第三片更大。6.致冷芯片最冷可以到幾度? 許多因素都會(huì)影響冷度，例如室溫高低，冷面負(fù)載，電流大小，散熱器優(yōu)劣等等。理論上來(lái)說(shuō)，如果把熱面溫度設(shè)法維持在27，冷面與熱面的溫差，最高可達(dá)到最大溫差值(DTmax)。一般市面上產(chǎn)品的最大溫差值為62。本公司提供的產(chǎn)品，最大溫差值為65。最大溫差值的預(yù)設(shè)條件是冷面負(fù)載為零的條件。在實(shí)際的應(yīng)用中，冷面負(fù)載是不可能為零。在一般的應(yīng)用中，冷熱面的溫差值約為最大溫差值的一半。 7.如果需要非常冷的溫度，可有其它好辦法? 可以采用多層級(jí)致冷芯片。也可使用傳統(tǒng)式冷凍壓縮機(jī)，先把致冷芯片

13、熱面溫度降低，那么冷面溫度自然跟著降低。8.致冷芯片最熱可到幾度? 這完全取決于芯片內(nèi)焊錫的溶點(diǎn)。一般制造致冷芯片所采用的是低溶點(diǎn)焊錫。如果致冷芯片的溫度超過(guò)焊錫溶點(diǎn)，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)就會(huì)損壞。一般致冷芯片分為三級(jí)，普通級(jí)(150125)，高溫級(jí)(150150)，特高溫級(jí)(150200)。  9.致冷芯片最大的尺寸有多大? 因?yàn)槔淇s熱漲的物理現(xiàn)象，如果尺寸太大，熱面膨脹，冷面收縮，晶粒容易破烈。目前最大的尺寸約在50mm平方，4mm厚。如果需要很大的致冷量，刻意去制造尺寸很大的芯片，那是不切實(shí)際，也不經(jīng)濟(jì)。如果在應(yīng)用中，多加幾組芯片，也可同樣達(dá)到增加致冷量的

14、目的。10.致冷芯片最小的尺寸有多小? 芯片尺寸太小，無(wú)法采用機(jī)械自動(dòng)化生產(chǎn)作業(yè)。勢(shì)必在顯微鏡下用人工裝配，因此成本高，價(jià)格昂貴。本公司提供的產(chǎn)品，最小的尺寸為5mm平方，2.4mm厚。11.如何分辯致冷芯片的冷面與熱面? 有的芯片，兩面看起來(lái)一模一樣。真教人難以分辯這是冷面還是熱面。現(xiàn)在教你分辯冷面與熱面的方法。當(dāng)直流電源依紅黑引線(xiàn)的極性施加到致冷芯片，電源引線(xiàn)著附的這一面會(huì)發(fā)熱，稱(chēng)為熱面。另外一面會(huì)致冷，稱(chēng)為冷面。如此冷面熱面分辯的方法，是幫助你在組裝過(guò)程中，不會(huì)搞錯(cuò)方向。在設(shè)計(jì)上最好是冷面當(dāng)致冷用，熱面當(dāng)散熱來(lái)使用。想想看，如果熱面 當(dāng)致冷用，著附在熱面的電線(xiàn)會(huì)造成冷

15、氣的流失。如果電線(xiàn)是發(fā)燙的話(huà)，冷氣的流失更快。特別是微小型芯片，更是承受不了如此的損失。 12.規(guī)范表上所列最大電流值(Imax)，其意為何? 一般人都會(huì)認(rèn)為電流超過(guò)最大電流值，芯片就會(huì)燒壞。其實(shí)不然，它所代表的意義是出乎一般人意料之外。請(qǐng)參考“天南地北”篇中的題項(xiàng)致冷力""與電流""的關(guān)系。13.如何量測(cè)最大電流值(Imax)? 首先要有一個(gè)萬(wàn)能散熱器，它可隨時(shí)保持熱面溫度在 27°C。也要一個(gè)完美無(wú)缺的集冷器，它不讓冷面的冷氣有任何的流失。此時(shí)慢慢升高致冷芯片的電壓，電流也跟著增加，致冷芯片的溫差也隨

16、著上升。當(dāng)溫差從上升轉(zhuǎn)為下降的那一點(diǎn)，此時(shí)的電流就是最大電流(Imax)。此時(shí)的電壓就是最大電壓 (Vmax)。此時(shí)的溫差就是最大溫差(Tmax)。 以上所述的量測(cè)條件，是理想理論條件。要進(jìn)行如此量測(cè)，非常困難。芯片制造廠(chǎng)所提供的數(shù)值，是根據(jù)一般常態(tài)所測(cè)的數(shù)字，再用計(jì)算機(jī)推算出來(lái)的數(shù)值。14.規(guī)范表上所列最大致冷力(Qmax)，其意為何?如何量測(cè)? 首先要有一個(gè)萬(wàn)能散熱器，它可隨時(shí)保持熱面溫度在 27°C。也要一個(gè)萬(wàn)能的集冷器，它可以把冷面的冷氣迅速移走，以保持冷熱面溫差(T)為零。慢慢升高致冷芯片的電流到最大電流(Imax)，此時(shí)致冷芯片就在

17、最大致冷力(Qmax)的狀態(tài)。 以上所述的量測(cè)條件，是理想理論條件。要進(jìn)行如此量測(cè)，非常困難。芯片制造廠(chǎng)所提供的數(shù)值，是根據(jù)一般常態(tài)所測(cè)的數(shù)字，再用計(jì)算機(jī)推算出來(lái)的數(shù)值。15.在電氣上，致冷芯片可以串聯(lián)，并聯(lián)或是串并聯(lián)合并使用? 可以。設(shè)計(jì)者要確認(rèn)每片芯片都有適當(dāng)?shù)碾妷号c電流分布。16.串聯(lián)比較好?還是并聯(lián)比較好? 致冷芯片的致冷能力，不會(huì)因串聯(lián)或并聯(lián)而有所改變。并聯(lián)使用時(shí)，如果其中一片芯片壞了，剩余的芯片可繼續(xù)運(yùn)作。串聯(lián)使用時(shí)，如果其中一片芯片壞了，所有的芯片便停止運(yùn)作。并聯(lián)使用時(shí)，電壓低，電流大?？刂菩酒娏鞯牧憬M件如繼電器晶體管或CMOS，耗損大，價(jià)格高。串

18、聯(lián)使用時(shí)，電壓高，電流小?？刂菩酒娏鞯牧憬M件如繼電器晶體管或CMOS，耗損小，價(jià)格便宜。17.致冷芯片是否為純電阻組件? 可以說(shuō)是純電阻組件。它的雜散電容很小。它的電感值幾可忽略。如果使用一般直流電源來(lái)推動(dòng)致冷芯片，是不會(huì)有問(wèn)題。如果使用脈寬調(diào)制直流電源(Pulse Width Modulated DC Power Supply)來(lái)推動(dòng)致冷芯片，也不會(huì)有問(wèn)題。但是致冷芯片的電源引線(xiàn)要加上適當(dāng)隔離，以免干擾其它電路。18.是否可采用直流電源ON/OFF的方式來(lái)調(diào)制芯片致冷能力，以達(dá)控制溫度的目的? 這是一種最簡(jiǎn)單與最經(jīng)濟(jì)的方式，但是它有很大的缺點(diǎn)。通常采用這種方式，都會(huì)與感

19、溫器搭配。當(dāng)溫度低于感溫器下限，就開(kāi)始加熱。當(dāng)溫度超過(guò)感溫器上限，就開(kāi)始致冷。換句話(huà)說(shuō)，溫度是在上限與下限之間不停的跳動(dòng)。這就是所謂的冷熱交替(Thermal Cycling)。雖然上限與下限的溫差不大，但是長(zhǎng)期處在冷熱交替的狀態(tài)，對(duì)產(chǎn)品的壽命是非常不利。來(lái)自許多單位的實(shí)驗(yàn)報(bào)告，都證明冷熱交替的傷害。在此列出典型的數(shù)字，讓讀者有更深切的了解。設(shè)計(jì)良好的控溫方式，壽命可達(dá)10年至20年。采用ON/OFF控溫方式，壽命只有1年至2年。19.功率晶體管與致冷芯片串聯(lián)。操控晶體管的基極電流大小，是否也可調(diào)控芯片的致冷能力? 是的，但是它有一個(gè)缺點(diǎn)。晶體管的電能耗損很大，因此又需另一套散熱器材

20、。價(jià)格體積重量也隨著增加。它的優(yōu)點(diǎn)是沒(méi)有冷熱交替(Thermal Cycling)的缺點(diǎn)，也沒(méi)有電磁干擾(EMI:Electro-Magnetic Interference)的煩惱。如果脈寬調(diào)制(PWM:Pulse Width Modulation)的調(diào)控方式不能滿(mǎn)足你的需要，那么本調(diào)控方式將會(huì)是最佳的另類(lèi)選擇。20.省一個(gè)變壓器的成本，直接把120V的交流電源，經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單的整流后，是否也可用來(lái)推動(dòng)致冷芯片? 千萬(wàn)別如此。很多問(wèn)題會(huì)隨著而來(lái)。這是常被人們問(wèn)起的問(wèn)題。想想看，120V的交流電源，它的峰值電壓為 2*120=169V。因此需要很多的芯片串聯(lián)起來(lái)。一般人很容易錯(cuò)估要

21、串聯(lián)在一起的芯片數(shù)目。另外一個(gè)重要的考量是安全?；旧闲酒脑O(shè)計(jì)是不適應(yīng)高電壓的工作環(huán)境。在芯片的冷熱兩面都可能有金屬制的集冷器與散熱器。如果濕度稍微高，或有金屬導(dǎo)電碎粒掉入芯片內(nèi)部的話(huà)，在低電壓工作環(huán)境下，這不會(huì)是問(wèn)題。但是在高電壓工作環(huán)境下，危機(jī)就來(lái)了。你的產(chǎn)品可能變成會(huì)電死人的兇手。21.可否使用市面上的一般開(kāi)關(guān)來(lái)操控致冷芯片的開(kāi)與關(guān)? 一般市面上的開(kāi)關(guān)所標(biāo)示的電流容量是交流電的數(shù)值。但是致冷芯片的工作電流是直流。直流電比較容易產(chǎn)生火花。開(kāi)關(guān)的金屬接點(diǎn)比較容易損壞。因此選用市面上的一般開(kāi)關(guān)，一定要確認(rèn)它的直流電流容量符合需求才可以。22.如何設(shè)計(jì)電路，以切換致冷芯片的致冷/加熱

22、功能? 可使用雙刀雙擲(DPDT)開(kāi)關(guān)，線(xiàn)路接成傳統(tǒng)式極性反轉(zhuǎn)電路，如下圖。直接用手動(dòng)操控。如果雙刀'雙擲開(kāi)關(guān)的接點(diǎn)，代之以繼電器的接點(diǎn)，則可配合自動(dòng)操控的要求。也可使用半導(dǎo)體的組件來(lái)取代接點(diǎn)。建議采用MOSFET組件。因?yàn)镸OSFET的飽和電壓降很低。只有0.2V至0.6V之間。其它半導(dǎo)體組件的飽和電壓降都在1.0V之上。23.規(guī)范表上列出熱面溫度27，熱面溫度很重要嗎? 是的。致冷芯片對(duì)溫度是非常敏感。它在高溫下，致冷效果較好。它在低溫下，致冷效果較差。比如說(shuō)，熱面溫度27，最大溫差為65。熱面溫度如升為35，最大溫差可能升為75。一般廠(chǎng)商提供的規(guī)范或圖表，都會(huì)

23、標(biāo)明熱面溫度。一般常見(jiàn)的熱面溫度有27，35及50。24.規(guī)范表中列示測(cè)試空間狀態(tài)字樣。測(cè)試空間狀態(tài)會(huì)影響測(cè)試結(jié)果嗎? 測(cè)試空間的狀態(tài)是會(huì)影響測(cè)試的結(jié)果。常見(jiàn)的狀態(tài)有真空，充氮，空氣三種。真空的結(jié)果最佳，充氮次之，空氣最后。列如在空氣中測(cè)試得最大溫差為63，在充氮的狀態(tài)，最大溫差可能升為65。在真空狀態(tài)下，最大溫差又可能升為68。致冷芯片如在空氣狀態(tài)下工作，空氣中的水氣很容易在芯片內(nèi)部的冷面部位結(jié)露。芯片因而會(huì)腐蝕。因此在可靠度要求很高的設(shè)計(jì)，芯片是在真空狀態(tài)下工作。但是要保持真空狀態(tài)所付代價(jià)很高，因此另有一種充氮狀態(tài)的設(shè)計(jì)。半導(dǎo)體致冷法的原理以及結(jié)構(gòu) 半導(dǎo)體熱電偶由N型半

24、導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體組成。N型材料有多余的電子，有負(fù)溫差電勢(shì)。P型材料電子不足，有正溫差電勢(shì)；當(dāng)電子從P型穿過(guò)結(jié)點(diǎn)至N型時(shí)，結(jié)點(diǎn)的溫度降低，其能量必然增加，而且增加的能量相當(dāng)于結(jié)點(diǎn)所消耗的能量。相反，當(dāng)電子從N型流至P型材料時(shí)，結(jié)點(diǎn)的溫度就會(huì)升高。 直接接觸的熱電偶電路在實(shí)際應(yīng)用中不可用，所以用下圖的連接方法來(lái)代替，實(shí)驗(yàn)證明，在溫差電路中引入第三種材料（銅連接片和導(dǎo)線(xiàn)）不會(huì)改變電路的特性。 這樣，半導(dǎo)體元件可以用各種不同的連接方法來(lái)滿(mǎn)足使用者的要求。把一個(gè)P型半導(dǎo)體元件和一個(gè)N型半導(dǎo)體元件聯(lián)結(jié)成一對(duì)熱電偶，接上直流電源后，在接頭處就會(huì)產(chǎn)生溫差和熱量的轉(zhuǎn)移。 在上面的接

25、頭處，電流方向是從N至P，溫度下降并且吸熱，這就是冷端；而在下面的一個(gè)接頭處，電流方向是從P至N，溫度上升并且放熱，因此是熱端。 因此是半導(dǎo)體致冷片由許多N型和P型半導(dǎo)體之顆粒互相排列而成，而NP之間以一般的導(dǎo)體相連接而成一完整線(xiàn)路，通常是銅、鋁或其他金屬導(dǎo)體，最後由兩片陶瓷片像夾心餅乾一樣夾起來(lái)，陶瓷片必須絕緣且導(dǎo)熱良好，外觀如下圖所示。 制冷片的技術(shù)應(yīng)用 半導(dǎo)體制冷片作為特種冷源，在技術(shù)應(yīng)用上具有以下的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)： 1、 不需要任何制冷劑，可連續(xù)工作，沒(méi)有污染源沒(méi)有旋轉(zhuǎn)部件，不會(huì)產(chǎn)生回轉(zhuǎn)效應(yīng)，沒(méi)有滑動(dòng)部件是一種固體片件，工作時(shí)沒(méi)有震動(dòng)、噪音、壽命長(zhǎng)，

26、安裝容易。 2、 半導(dǎo)體制冷片具有兩種功能，既能制冷，又能加熱，制冷效率一般不高，但制熱效率很高，永遠(yuǎn)大于1。因此使用一個(gè)片件就可以代替分立的加熱系統(tǒng)和制冷系統(tǒng)。 3、 半導(dǎo)體制冷片是電流換能型片件，通過(guò)輸入電流的控制，可實(shí)現(xiàn)高精度的溫度控制，再加上溫度檢測(cè)和控制手段，很容易實(shí)現(xiàn)遙控、程控、計(jì)算機(jī)控制，便于組成自動(dòng)控制系統(tǒng)。 4、 半導(dǎo)體制冷片熱慣性非常小，制冷制熱時(shí)間很快，在熱端散熱良好冷端空載的情況下，通電不到一分鐘，制冷片就能達(dá)到最大溫差。 5、 半導(dǎo)體制冷片的反向使用就是溫差發(fā)電，半導(dǎo)體制冷片一般適用于中低溫區(qū)發(fā)電。 6、 半導(dǎo)體制冷片的單個(gè)制冷元件對(duì)的功率很小，但組合成電堆，