鍍覆孔的質(zhì)量控制和檢測(cè)方法

1、鍍覆孔的質(zhì)量控制和檢測(cè)方法隨著微電子技術(shù)的飛速開(kāi)展， 多層和積層印制電路板在電子工業(yè)中獲得廣泛的應(yīng)用，并且對(duì)可靠性的要求越來(lái)越高。而鍍 覆孔作為貫穿連接多層與積層式印制電路板各層電路的導(dǎo)體，其質(zhì)量的優(yōu)劣對(duì)印制電路 板的可靠性有著很大的影響。因此，在印制電路板生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)鍍覆孔的質(zhì)量控制和質(zhì) 量檢測(cè)，對(duì)鍍覆孔的質(zhì)量保證起著非常重要的作用。在印制電路板制造程序中，對(duì)鍍覆孔質(zhì)量影響較大的工序主要是數(shù)控鉆孔、化學(xué)沉銅和電鍍等。要實(shí)行質(zhì)量跟蹤與檢測(cè)，就必須根據(jù)不同的工序的特點(diǎn)，制定與建立控制要 點(diǎn)和設(shè)立控制點(diǎn)，并采取不同的工藝方法和檢測(cè)手段，實(shí)現(xiàn)隨機(jī)質(zhì)量控制。為更加深刻 地了解各工序的工藝特性，就需分別

2、加以研究與討論。一.鉆孔質(zhì)量的控制鉆孔是印制電路板制造的關(guān)鍵工序之一。對(duì)于鉆孔工序而言，影響孔壁質(zhì)量的主要因素是鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)刀速度。要設(shè)定正確的鉆孔工藝參數(shù)，就必須了解所采用的基板材 料的性質(zhì)和特點(diǎn)。否那么所設(shè)定的工藝參數(shù)：轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速度等所鉆的孔就達(dá)不到技術(shù)要 求，嚴(yán)重的就會(huì)造成孔壁環(huán)氧鉆污或拉傷，以致在后工序沉銅或電鍍過(guò)程中產(chǎn)生空洞、 鍍瘤等缺陷。根據(jù)這種情況，就必須采用工藝試驗(yàn)法，也就是將進(jìn)廠的基板材料進(jìn)行實(shí) 驗(yàn)，設(shè)定不同的進(jìn)刀速度和轉(zhuǎn)速進(jìn)行組合鉆孔，再經(jīng)化學(xué)沉銅后，采用金相剖切法對(duì)切 片呈現(xiàn)的孔鍍層圖像與實(shí)物進(jìn)行評(píng)估，確定最隹的工藝參數(shù)范圍， 以便 在生產(chǎn)過(guò)程中根據(jù)不同廠家供給的基板

3、材料調(diào)整工藝參數(shù)。當(dāng)然，在鉆孔工序中其它影響孔壁質(zhì)量有因素也必須予以重視和控制。如鉆頭的質(zhì)量及鉆孔過(guò)程所使用的上蓋板下墊板材料、鉆孔過(guò)程的吸塵系統(tǒng)和疊層的數(shù)量等。二沉銅工序的質(zhì)量控制化學(xué)沉銅是鍍覆孔過(guò)程的第一步， 它的質(zhì)量?jī)?yōu)劣直接影響電鍍的質(zhì)量。 因此確?；瘜W(xué)沉銅層的質(zhì)量，是保證通孔電鍍質(zhì)量的根底。為此，必須嚴(yán)格地對(duì)化學(xué)沉銅槽液進(jìn)行有效的控制和檢測(cè)。這因?yàn)榛瘜W(xué)沉銅溶液在生產(chǎn)過(guò)程中溶液的各種成份會(huì)有很大的變化，除了實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制系統(tǒng)的作用外，還應(yīng)采取定期定時(shí)的抽查分析溶液中各種成份的含量是否符合工藝標(biāo)準(zhǔn)要求，以確保溶液正常工作。根據(jù)化學(xué)沉銅機(jī)理主要控制其沉積速率及沉積層的密實(shí)性。 化學(xué)沉銅的沉積效

4、果檢測(cè)的主要工程是沉積速率和背光試驗(yàn)來(lái)進(jìn)行。1沉銅速率的控制和檢測(cè)根據(jù)化學(xué)沉銅的反響化學(xué)原理，對(duì)化學(xué)沉銅速率的主要影響因素有二價(jià)銅離子濃度、甲醛濃度、PH值、添加劑、溫度和溶液攪拌等。所以，每當(dāng)溶液工作一段時(shí)間時(shí)間的長(zhǎng)短由溶液的負(fù)載量來(lái)決定，就采用一塊試驗(yàn)板帶有孔隨產(chǎn)品流過(guò)沉銅生產(chǎn)線，以測(cè)試其沉銅速度是否符合工藝技術(shù)指標(biāo)與要求。如符合工藝要求，產(chǎn)品板還必須使用檢孔鏡對(duì)產(chǎn)品板進(jìn)行檢查后轉(zhuǎn)入下道工序。如未符合工藝要求，就必須進(jìn)行背光實(shí)驗(yàn)作 進(jìn)一步的測(cè)試與判斷。測(cè)試沉銅沉積速率和背光試驗(yàn)的具體工藝方法如下：1沉積速率的測(cè)定：首先將剝掉銅的基板，剪裁成尺寸為100X 100mm即1dm2在試驗(yàn)板上一排

5、小孔，留著背光試驗(yàn)用。測(cè)定沉積速率的板沉銅前后均在120 C下烘1小時(shí)再稱重。沉銅速率可通過(guò)下式計(jì)算：S = W2- W1 /t X 5.580式中：S沉銅速率m/min W1 沉銅前試驗(yàn)板重量gW2沉銅后試驗(yàn)板重量gT 沉銅時(shí)間min5.580 每沉積 1 克銅新增加銅層厚度 m2背光實(shí)驗(yàn)的檢測(cè)：主要檢測(cè)沉銅層的致密度。 評(píng)定的標(biāo)準(zhǔn)要根據(jù)所采用的供給商提供的標(biāo)準(zhǔn)而定。 德國(guó) 先靈公司將沉銅層的致密度分為 12 個(gè)背光等級(jí)，最高為 5 級(jí)，最低為 0.5 級(jí)；其它公 司所提供的等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)各有不同，都有評(píng)定的合格標(biāo)準(zhǔn)，如背光等級(jí)低于合格標(biāo)準(zhǔn)，就說(shuō) 明沉銅層的致密度差，其最終的電鍍質(zhì)量也就無(wú)法保證。

6、其具體的方法就是將試驗(yàn)板切 一塊帶有孔的基板材料作試樣，經(jīng)過(guò)鋸切或磨制到孔中心位置即中心線上。測(cè)試時(shí) 利用光從底面射入，然后使用 100 倍放大鏡進(jìn)行檢查即可。通過(guò)上述兩種控制沉銅質(zhì)量的工藝方法， 就可以進(jìn)一步確定孔壁質(zhì)量的可靠性， 當(dāng)轉(zhuǎn) 入下道工序進(jìn)行電鍍銅時(shí)，只要能夠嚴(yán)格的控制電鍍工藝參數(shù)就可以到達(dá)最終的技術(shù) 標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)要求。三電鍍銅層質(zhì)量的控制通孔電鍍銅層質(zhì)量控制是非常重要的， 因?yàn)槎鄬踊蚍e層板向高密度、 高精度、 多功能 化方向的開(kāi)展，對(duì)鍍銅層的結(jié)合力、均勻細(xì)致性、抗張強(qiáng)度及延伸率等要求越來(lái)越嚴(yán)， 也越來(lái)越高，因此對(duì)通孔電鍍的質(zhì)量控制就顯得特別重要。為確保通孔電鍍銅層的均勻 性和一致性

7、，在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝中，大多都是在優(yōu)質(zhì)的添加劑的輔助作 用下，配適宜度的空氣攪拌和陰極移動(dòng)，在相對(duì)較低的電流密度條件下進(jìn)行的，使孔內(nèi) 的電極反響控制區(qū)加大，電鍍添加劑的作用才能顯示出來(lái)，再加上陰極移動(dòng)非常有利于 鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大，鍍層電結(jié)晶過(guò)程中晶核的形成速度與晶粒 長(zhǎng)大速度相互補(bǔ)償，從而獲得高韌性銅層。當(dāng)然，電流密度的設(shè)定是根據(jù)被鍍印制電路板的實(shí)際電鍍面積而定。 從電鍍?cè)斫舛?分析， 電流密度的取值還必須依據(jù)高酸低銅電解液的主鹽濃度、 溶液溫度、 添加劑含量、 攪拌程度等因素有關(guān)?？傊獓?yán)格控制電鍍銅的工藝參數(shù)和工藝條件，才能更能確保 孔內(nèi)鍍銅層的厚度符

8、合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。但必須通過(guò)評(píng)定，做法如下：1孔壁鍍銅層厚度的測(cè)定根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，孔壁鍍銅層的厚度應(yīng) 25 微米。鍍銅層過(guò)薄會(huì)導(dǎo)致孔電阻超標(biāo)，而且 還有可能經(jīng)紅外熱熔或熱風(fēng)整平過(guò)程中出現(xiàn)孔壁銅層的破裂。具體的測(cè)定方法就是利用金相切片，選擇孔壁鍍層內(nèi)最薄的部位不同位置三個(gè)測(cè)點(diǎn)， 進(jìn)行測(cè)試，將其測(cè)試結(jié)果取平均值。2孔壁銅層熱應(yīng)力的測(cè)試孔壁在電鍍過(guò)程中， 鍍層會(huì)有應(yīng)力產(chǎn)生。 特別當(dāng)電鍍液潔凈度不高的情況下， 孔壁鍍 銅層的應(yīng)力就大， 通過(guò)熱應(yīng)力的試驗(yàn) ，孔口處會(huì)因?yàn)閼?yīng)力集中而產(chǎn)生開(kāi)裂； 如果電鍍質(zhì) 量高的話， 其產(chǎn)生的應(yīng)力就很小， 通過(guò)熱應(yīng)力試驗(yàn)后， 其金相部切的結(jié)果， 孔口未開(kāi)裂。 通過(guò)測(cè)試結(jié)果就可

9、以確定其生產(chǎn)還是停產(chǎn)。上述所談及的有關(guān)鍍覆孔質(zhì)量的控制問(wèn)題， 是最普遍采用的工藝措施和方法。 隨著高 科技的開(kāi)展，新的控制系統(tǒng)就會(huì)出現(xiàn)，特別全封閉式水平生產(chǎn)流水線上采用“反脈沖技 術(shù) 的供電方式逐步取代直流供電形式， 到達(dá)解決深導(dǎo)通孔與深盲孔電鍍問(wèn)題已取得更 加明顯的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)效果。高縱橫比導(dǎo)通孔電鍍技 術(shù)印制電路板制造業(yè)越來(lái)越需要高縱橫比、 小孔印制電路板的電鍍工藝。 它是推動(dòng)高層 數(shù)多層印制電路板制造技術(shù)開(kāi)展的動(dòng)力。因?yàn)榭族儗拥目煽啃裕瑢?duì)印制電路板的運(yùn)用起 到了關(guān)鍵性的作用。如何確保高縱橫比深孔電鍍問(wèn)題，是所有印制電路工作者的科技任 務(wù)，是必須面臨的最重要問(wèn)題。為此，很多研究部門著手進(jìn)行有

10、方案的研制和開(kāi)發(fā)。從 當(dāng)前的科技資料報(bào)導(dǎo)推芨的方法很多，其中有脈沖電鍍技術(shù)、化學(xué)氣相沉積技術(shù)、溶液 沖擊電鍍技術(shù)、全化學(xué)鍍銅技術(shù)和改良型高酸低銅的空氣攪拌技術(shù)等?，F(xiàn)將這局部 技術(shù)分別簡(jiǎn)介如下：脈沖電鍍工藝技術(shù)脈沖電鍍技術(shù)， 早已運(yùn)用于電鑄成型工藝中， 是比擬成熟的技術(shù)。 但運(yùn)用在高縱橫比 小孔電鍍還必須進(jìn)行大量的工藝試驗(yàn)。因脈沖電源不同于一般的直流電源，它是通過(guò)一 個(gè)開(kāi)關(guān)元件使整流器以 US的速度開(kāi)/關(guān)，向陰極提供脈沖信號(hào)，當(dāng)整流器處于關(guān)的狀態(tài) 時(shí)，它比直流電更有效地向孔內(nèi)的邊界層補(bǔ)充銅離子，從而使高縱橫比的印制電路板沉 積層更加均勻。目前已研制的脈沖整流器運(yùn)用在全封閉式水平電鍍生產(chǎn)流水線上，

11、使用 的效果取得極為明顯的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)成效。采用了“定時(shí)反脈沖 按照時(shí)間使電流在供電方式上忽而正鍍忽而反鍍 即陽(yáng)極溶解 按照時(shí)間比例交替進(jìn)行，使電度銅的沉積很難在常規(guī)供電方式取得相應(yīng)的銅層厚度而得 以解決。當(dāng)陰極上的印制電路板處于反電流時(shí)，就可以將孔口高電流密度區(qū)銅層迅速得 到迅速的溶解，由于添加劑的作用，對(duì)低電流密度區(qū)影響卻很微，因而將逐漸使得孔內(nèi) 銅層厚度與板面銅的厚度趨向于均等。反脈沖技術(shù)應(yīng)用到印制電路板生產(chǎn)中， 很好的解決了多層板與積層板上面的深孔或深 盲孔縱橫比為 1:1 以上指盲孔而言電鍍的難題。它與常規(guī)的供電方式電鍍銅進(jìn)行 比擬，其數(shù)據(jù)列表如下：表 4 直流與脈沖對(duì)深孔鍍銅的比擬樣

12、板孔長(zhǎng) 板厚 mm孔徑mm縱橫比電流密度ASD直流電鍍銅反波/正波電流比 (%)正反時(shí)間比(ms)分布力(%)全程時(shí)間( 分 )分布力(%)全程時(shí)間( 分 )A2.40.38:13.331020/1.05875113D3.20.310.7:13.025020/1.0784570-7570二化學(xué)氣相沉積技術(shù)化學(xué)氣相沉積是沉銅工藝方法之， 它是將氣相中的一種組份或多種組份聚積于基體 上，并在基體上發(fā)生反響，產(chǎn)生固相沉積層。而化學(xué)氣相沉積屬于原子沉積類，其根本 原理是沉積物以原子、 離子、 分子等原子尺度的形態(tài)在材料外表沉積， 形成外加覆蓋層， 如果覆蓋層是通過(guò)化學(xué)反響形成的，那么稱為化學(xué)氣相沉積

13、(CVD ,其過(guò)程包括三個(gè)階段即：物料氣化、運(yùn)到基材附近的空間和在基體上形成覆蓋層。該技術(shù)開(kāi)展很快，它所得 以迅速開(kāi)展， 是和它的本身的特點(diǎn)分不開(kāi)的， 其特點(diǎn)是： 沉積物眾多， 它可以沉積金屬； 能均勻涂覆幾何形狀復(fù)雜的零件，這是它具有高度的分散性；涂層與基體結(jié)合牢固；設(shè) 備簡(jiǎn)單操作方便。采用 CVD新技術(shù)的目的在于解決高縱橫比小孔電鍍問(wèn)題，提高生產(chǎn)效 率和鍍層的均勻性和物化性能及使用幫命。最常用CVD的新技術(shù)有脈沖 CVD法、超聲波CVD等。化學(xué)氣相法沉積技術(shù)的應(yīng)用， 還必須做大量的工藝試驗(yàn)， 使該項(xiàng)新技術(shù)， 能在解決高 縱橫比深孔或積層式的深盲孔電鍍上起到應(yīng)有的作用。三溶液沖擊電鍍銅工藝技

14、術(shù)它是和電鍍金生產(chǎn)線高速流動(dòng)的金液沖擊印制電路板插頭的外表進(jìn)行電鍍的原理同 樣的工藝方法。其具體的實(shí)施方法就是在電鍍槽中安裝 2個(gè) 5馬力的的馬達(dá)，迫使陰極 附近的溶液以0.56 1.12kg/cm2的壓力噴出管道上孔徑為12.7mm的孔，射向印制電路板的一邊，然后從印制電路板的另一邊流出，電鍍通孔的進(jìn)出口壓力不同，兩管道平行 放置，溶液以 150250 克/分鐘的流速循環(huán)通過(guò)管道，這提高板面鍍層的均勻性，陰極 并以50.8MM的半徑旋轉(zhuǎn)，而不是平行來(lái)回移動(dòng)，沖擊電鍍與常規(guī)的空氣攪拌電鍍相類似， 都依賴于化學(xué)特性和電氣特性。這一種類型的工藝方法，給槽體系統(tǒng)的制造帶來(lái)一些系 列的因難，因?yàn)橐m應(yīng)

15、這種工藝方法的需要，還必須設(shè)計(jì)一套復(fù)雜的專用泵、特殊的夾 具和電鍍槽的結(jié)構(gòu)形式，能否很快地運(yùn)用到解決高縱橫比小孔電鍍銅問(wèn)題，這需很長(zhǎng)一 段時(shí)間，但從原理分析，應(yīng)是可行的，但需要作很大的改良。四全化學(xué)鍍銅工藝技術(shù)全化學(xué)鍍銅工藝方法解決深孔電鍍問(wèn)題以是一種途徑， 它是利用化學(xué)催化作用， 而不 是電氣作用來(lái)沉積銅，由于不需要施加電流，因而也就不存在由于電流分布不均勻而導(dǎo) 致的鍍層分布不均勻的問(wèn)題。全化學(xué)鍍銅的沉積速率為1.782.03(m/hr ，按照這個(gè)速率沉積30(m的銅層需要18小時(shí)以上，生產(chǎn)效率很低，但它的工作負(fù)載高達(dá)0.25 0.5平方英尺 /4.5 升(0.050.10 平方米 /升)而

16、電化學(xué)方法的工作負(fù)載只有 0.002 平方米 / 升，其化學(xué)組份采用自動(dòng)分析儀來(lái)控制，在生產(chǎn)過(guò)程中沉積速度可以采用沉積速度試驗(yàn) 板來(lái)定期監(jiān)控。如把此種類型的工藝技術(shù)用生產(chǎn)自動(dòng)流水線上，僅需要在現(xiàn)有的化學(xué)沉 銅線上增加一個(gè) 10弱腐蝕槽和一個(gè)全化學(xué)沉銅槽就可以了。 但從試驗(yàn)報(bào)告中獲知， 此 種類型的工藝方法，對(duì)通孔電鍍能力很強(qiáng)，外表與孔鍍層厚度比接近1:1 ，但它的最大缺陷就銅層的最重要的物性延伸率只有2 3 ，離標(biāo)準(zhǔn)差距較大，而且鍍層脆，特別 是經(jīng)熱沖擊后銅鍍層容易產(chǎn)生破裂。五改良型空氣攪拌電鍍技術(shù)空氣攪拌電鍍體系， 此種類型的工藝方法已被諸多廠家運(yùn)用于生產(chǎn)流水線上， 取得較 明顯的技術(shù)效果。

17、該工藝體系是采用印制電路板來(lái)回移動(dòng)攪拌溶液，使孔內(nèi)的溶液得到 及時(shí)交換，同時(shí)又采用高酸低銅的電解液，通過(guò)提高酸濃度增加溶液的電導(dǎo)率，降低銅 濃度到達(dá)減小孔內(nèi)溶液的歐姆電阻，并借助優(yōu)良的添加劑的配合，確保高縱橫比印制電 路板電鍍的可靠性和穩(wěn)定性。根據(jù)電解液的特性，要使得深孔電鍍到達(dá)技術(shù)要求，就必 限制電流密度的取值，原因是因?yàn)闅W姆電阻的直接影響，而不是物質(zhì)的傳遞。重要的是 確保孔內(nèi)要有足夠的電流，使電極反響的控制區(qū)擴(kuò)大到整個(gè)孔內(nèi)外表，使銅離子很快的 轉(zhuǎn)化成金屬銅， 為此應(yīng)把常規(guī)使用的電流密度值降低到50 使電鍍通孔內(nèi)的過(guò)電位比高電流密度電鍍時(shí)，孔內(nèi)可以獲得足夠的電流。以上所介紹的工藝方法， 其中

18、有些技術(shù)現(xiàn)已經(jīng)運(yùn)用在生產(chǎn)高縱橫比的印制電路板電鍍銅上，取得很好的效果。目前較為成熟的脈沖電鍍技術(shù)，經(jīng)過(guò)研制和開(kāi)發(fā)，采用“定時(shí) 反脈沖工藝技術(shù)運(yùn)用到多層和積層多層印制電路板的深孔或深盲孔電鍍銅上，制造出 適應(yīng)脈沖電鍍的反脈沖整流器，使此種類型的工藝方法定會(huì)處到普遍應(yīng)用。全板鍍金鍍層起層與色變的原因分析及控制在型號(hào)研制生產(chǎn)過(guò)程中，其控制系統(tǒng)中的四層板需全板鍍金，該板的特點(diǎn)是密度高，導(dǎo)線細(xì)、間距窄只有 0.05mm導(dǎo)線寬度0.30 mm。為確保金鎳銅層的結(jié)合力，對(duì)所經(jīng)過(guò)的工序都進(jìn)行分析和處理，使各種類型的處理溶液處于最隹狀態(tài)，首先排除各類 溶液對(duì)三者之間結(jié)合強(qiáng)度的直接影響。但稍為不慎就會(huì)產(chǎn)生鎳層從銅

19、層上別離開(kāi)來(lái)或者 金鍍層從鎳鍍層外表脫落，其原因經(jīng)過(guò)屢次試驗(yàn)，有以下三個(gè)方面：一鍍層分層的原因分析1 經(jīng)光亮鍍銅后，沒(méi)有進(jìn)行徹底地的去除外表膜，因此清洗后直接轉(zhuǎn)入鎳鍍槽內(nèi)進(jìn) 行電鍍作業(yè)。因此鍍后鎳層從銅的外表別離。為什么會(huì)產(chǎn)生微薄膜呢？因?yàn)楣饬铃冦~溶 液含有一定量的添加劑如光亮劑、整平劑、潤(rùn)濕劑等，也就指少量的添加劑，它在電解 液內(nèi)不會(huì)明顯地改變鍍液的性質(zhì)，但會(huì)顯著的改善鍍層的性質(zhì)，但鍍層外表會(huì)吸附有此 類添加劑等有機(jī)物質(zhì)，這些有機(jī)物質(zhì)在經(jīng)過(guò)鍍銅的外表吸附的很牢，很難使用一般的流 動(dòng)清洗水除去，必須配有專用的處理溶液進(jìn)行一定時(shí)間的去除處理，方能到達(dá)滿意的表 面效果。就是因?yàn)檫@些看不見(jiàn)的透明薄膜

20、，直接影響鎳鍍層與銅外表的結(jié)合強(qiáng)度。2 銅外表還必須進(jìn)行微粗化處理，使銅外表形成微粗糙的外表，以增加銅層與鎳層 的結(jié)合強(qiáng)度。因?yàn)殒囧儗泳哂幸欢ǖ膽?yīng)力，這種應(yīng)力特別在光亮的銅外表就會(huì)形成拉應(yīng) 力，而從銅的外表別離， 微粗化的目的就是增加與鎳鍍層的結(jié)合力。 由于粗化處理不當(dāng)， 造成銅層外表不均勻狀態(tài)， 使鎳鍍層的分布的一致性受到直接影響， 造成局部結(jié)合力好， 星星點(diǎn)點(diǎn)的部位差，而發(fā)生鎳層從銅的外表上分層。3 銅的外表經(jīng)過(guò)處理后，清洗的時(shí)間不易過(guò)長(zhǎng)，因?yàn)榍逑此埠幸欢ǖ乃嵝晕镔|(zhì) 盡管其含量微弱，但對(duì)銅的外表影響不能掉以輕心，應(yīng)嚴(yán)格按照工藝標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的時(shí)間進(jìn) 行清洗作業(yè)。4 金層從鎳層外表脫洛的主要原因，就是鎳的外表處理的問(wèn)題。鎳金屬外表活性差 很難取處令人滿意的效果。鎳鍍層外表易在空氣中產(chǎn)生鈍化膜，如處理不當(dāng)，就會(huì)使金 層從鎳層外表別離。如活化不當(dāng)就會(huì)在進(jìn)電鍍金時(shí)，金層就會(huì)從鎳層外表脫離即起皮脫 落。第二方面的原因是因?yàn)榛詈?，清洗的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，造成鎳外表從新生成鈍化膜層，然 后再去進(jìn)行鍍金，必然會(huì)產(chǎn)生鍍層脫落的疵。以上分析了三種鍍層間產(chǎn)生質(zhì)量缺陷的主要原因。 解決此種類型的質(zhì)量問(wèn)題， 就必須 針對(duì)其外表特