集成電路制作合同

1、集成電路制作合同立約人 （以下簡(jiǎn)稱(chēng)甲方）與 （以下簡(jiǎn)稱(chēng)乙方）。甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：第一條 標(biāo)的物：委托芯片名稱(chēng) （icno. ），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標(biāo)的物進(jìn)行集成電路試制。第二條 功能規(guī)格確認(rèn)一、甲方完成本設(shè)計(jì)案之各項(xiàng)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證后，應(yīng)將本產(chǎn)品之布圖（ layout ）交由乙方進(jìn)行集成電路制作之委托事宜。二、甲方的布圖（ layout ）資料，概以甲方填寫(xiě)之 tapeoutform 為依據(jù)，進(jìn)行光罩制作。乙方不對(duì)甲方之布局圖（ layout ）作任何計(jì) 算機(jī)軟件輔助驗(yàn)證。三、標(biāo)的物之樣品驗(yàn)證系以乙方委托之晶圓代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測(cè)試（wat）值

2、為準(zhǔn)，甲方不得作特殊要求。四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失， 致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過(guò)代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測(cè)試，仍視為 不良品。第三條 樣品試制進(jìn)度一、甲方須于委托制作申請(qǐng)單中注明申請(qǐng)?zhí)荽危粲幸环揭笞?更制作梯次，需經(jīng)雙方事前書(shū)面同意后始可變更。二、原案若有因不可歸責(zé)乙方之事由或不可抗力之情事，致無(wú)法 如期交貨，乙方應(yīng)于事由發(fā)生時(shí)，盡速通知甲方，由雙方另行議定交 貨期限。第四條 樣品之確認(rèn)一、樣品之確認(rèn)以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得 對(duì)電氣特性提出額外的樣品確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，若因甲方之布局圖（ layout ） 與 tapeoutform 不符，而致試制樣品與

3、甲方規(guī)格不符，因此所生損失 概由甲方負(fù)責(zé)。二、甲方應(yīng)于收到標(biāo)的物試制樣品后肆拾伍日之內(nèi)完成樣品之測(cè) 試。若該樣品與甲方于委托制作申請(qǐng)單及 tapeoutform 中指定不符， 且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應(yīng)于肆拾伍 日之測(cè)試期限內(nèi)以書(shū)面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期 限內(nèi)向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認(rèn)。三、乙方應(yīng)于收到甲方所提之異議書(shū)拾伍個(gè)工作日內(nèi)，將該異議 交由第三公正單位評(píng)定。若甲方所提出之異議經(jīng)評(píng)定，其系可歸責(zé)予 乙方時(shí)，乙方應(yīng)要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測(cè)試與確認(rèn)，仍 依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項(xiàng)規(guī)定重新制作之 外，甲方對(duì)乙

4、方不得為任何其它賠償之請(qǐng)求。四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合 約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費(fèi)用，且不得就本合約對(duì)乙 方為任何損害賠償請(qǐng)求，乙方亦不得向甲方請(qǐng)求任何除已付費(fèi)用外之 補(bǔ)償。第五條 試制費(fèi)用試制費(fèi)用依乙方訂定之計(jì)費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。第六條 付款方式一、甲方填送委托制作申請(qǐng)單、委托制作集成電路合約書(shū)及 tapeoutform 電子文件，連同擬下線(xiàn)的布局檔案資料傳送至乙方，并由 乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個(gè)月內(nèi)應(yīng)以即期支票支付費(fèi) 用予乙方，乙方于收到費(fèi)用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后 始能領(lǐng)取該標(biāo)的物。第七條 專(zhuān)利權(quán)或著

5、作權(quán)甲方保證所委托之設(shè)計(jì)案布圖（ layout ）資料絕無(wú)任何違反專(zhuān)利權(quán)或著作權(quán)法之相關(guān)規(guī)定，或侵害 他人智能財(cái)產(chǎn)權(quán)之情事，若有涉及侵害他人權(quán)利之情形，概由甲方負(fù) 責(zé)，如造成乙方損害，并應(yīng)賠償之。第八條 所有權(quán)與使用權(quán)與本設(shè)計(jì)案有關(guān)之光罩及制程資料之所 有權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖 資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應(yīng)責(zé)成代工廠嚴(yán)守保密責(zé)任。第九條 保密甲方所提供本設(shè)計(jì)案之布局圖（ layout ）及光罩均 為甲方機(jī)密資料，非經(jīng)甲方書(shū)面同意，乙方及其所委托之代工廠不得 將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關(guān)之資料、文件，挪作與履 行本合約義務(wù)無(wú)關(guān)之其它用途，或提供

6、給任何第三者使用。第十條 不可抗力本合約因天災(zāi)、戰(zhàn)爭(zhēng)或其它非可歸責(zé)于雙方當(dāng) 事人之事由，致無(wú)法履行時(shí)，一方應(yīng)于事由發(fā)生時(shí)通知他方，并本誠(chéng) 實(shí)信用原則，協(xié)助他方將損害減到最低。第十一條 合約有效期限 一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿(mǎn)二年自動(dòng)失效，期滿(mǎn) 后經(jīng)雙方同意得另以書(shū)面續(xù)約。二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：（一）雙方書(shū)面同意（二）甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約（三）如甲方有受破產(chǎn)宣告、清算、重整等事由，或其負(fù)責(zé)人犯 法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之（四）甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財(cái)產(chǎn)權(quán)之情事時(shí)，乙 方得不經(jīng)預(yù)告終止之。第十二條 合意管轄因本合約所生

7、爭(zhēng)議，雙方合意以 法院為第一審管轄法院。第十三條 本合約若有未盡事宜，悉依 有關(guān)法令規(guī)定定之。第十四條 本合約附件為合約之一部，與本合約有同一效力。 第十五條 本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書(shū)面同意不得 為之。第十六條 本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各 自負(fù)擔(dān)。甲方（蓋章）： 乙方（蓋章）： 負(fù)責(zé)人（簽字）： 代理人（簽字）： _地址： 地址： 年月日年 月_日附件：委托芯片制作申請(qǐng)表（ 94 年度） 委托機(jī)構(gòu)料收據(jù)抬頭： 統(tǒng)一編號(hào)： 傳真：負(fù) 責(zé) 人： 電話(huà)：聯(lián) 絡(luò) 人：電話(huà)：聯(lián)絡(luò)地址： e-mail ：工 程 師： 電話(huà)：e-mail ：委托機(jī)構(gòu)簽章：訂單委托內(nèi)容1. 申

8、請(qǐng)者填寫(xiě)委托內(nèi)容前，請(qǐng)?jiān)旈啴a(chǎn)研界芯片制作申請(qǐng)須知與 說(shuō)明（年度）。2. 委托芯片制作案數(shù)超過(guò) 8 個(gè)時(shí)，請(qǐng)?jiān)偬钜粡埉a(chǎn)研界委托制作 芯片申請(qǐng)表。3. 包裝：請(qǐng)列出包裝材料及數(shù)量，例： 28s/b x 8 。不需包裝者免 填。4. 追加晶粒：以單位計(jì)算。申請(qǐng)?zhí)荽危?使用制程：欲申請(qǐng)芯片制作 (請(qǐng)依下線(xiàn)優(yōu)先級(jí) ) ：1. 芯片名稱(chēng)： _，面積： _xmm，2 包裝追加晶粒： 2. 芯片名稱(chēng)： _，面積： _xmm，2 包裝追加晶粒： 3. 芯片名稱(chēng)： _，面積： _xmm，2 包裝追加晶粒：4. 芯片名稱(chēng)： _，面積： _xmm，2 包裝追加晶粒： 繳料1. 產(chǎn)研界委托芯片制作申請(qǐng)表：本頁(yè)2. 產(chǎn)研界委托制作集成電路合約書(shū)：一式二頁(yè)) 光盤(pán)3.布局文件資料：繳送方式 ( ) 磁帶，( ) 磁盤(pán)， ( 片， ( )ftp