北京市鍋爐壓力容器壓力管道無損檢測(cè)

1、北京市鍋爐壓力容器壓力管道無損檢測(cè)I-II級(jí)人員 考核大綱北京市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局8北京市鍋爐壓力容器壓力管道無損檢測(cè)I-II 級(jí)人員考核大綱說明：本大綱依據(jù) 鍋爐壓力容器無損檢測(cè)人員資格考核規(guī)則 地有關(guān)規(guī)定,對(duì)從事無損檢測(cè)人員應(yīng)達(dá)到地知識(shí)內(nèi)容進(jìn)行考核 .本大綱對(duì) I.II 級(jí)人員應(yīng)掌握地專業(yè)知識(shí)進(jìn)行初步分類,I 級(jí)人員應(yīng)按兩個(gè)層次進(jìn)行考核 ,II 級(jí)人員應(yīng)按三個(gè)層次進(jìn)行考核 .其中：I 級(jí)人員要了解地內(nèi)容：（代號(hào)為E） 不要去深究其來源和依據(jù),但要知道其意義地內(nèi)容I 級(jí)人員要掌握地內(nèi)容.（代號(hào)為 D ） 要理解其來源和依據(jù),準(zhǔn)確知道其意義地內(nèi)容.II 級(jí)人員要了解地內(nèi)容：（代號(hào)為 C） 不要去深

2、究其來源和依據(jù),但要知道或記憶其意義地內(nèi)容.II 級(jí)人員要理解地內(nèi)容：（代號(hào)為 B） 要全面了解其細(xì)節(jié).表現(xiàn)形式 ,并能準(zhǔn)確把握其意義地內(nèi)容.來源依據(jù),準(zhǔn)確知道其意義地內(nèi)容.II 級(jí)人員要掌握地內(nèi)容：（代號(hào)為 A ） 能在各種需要綜合分析 .判斷.計(jì)算地問題中正確運(yùn)用知識(shí) ,熟悉其推理過程地內(nèi)容.在應(yīng)掌握地知識(shí)內(nèi)容代號(hào)發(fā)生重疊時(shí),既是 I.II 級(jí)人員應(yīng)共同掌握地內(nèi)容.射線檢測(cè)I. II級(jí)人員考核大綱1. 射線檢測(cè)地物理基礎(chǔ)1.1 原子與原子結(jié)構(gòu)1.1.1 原子和元素地概念,原子地組成及電子.質(zhì)子 . 中子 . 核電荷數(shù).? 原子序數(shù). 原子量及其相互關(guān)系 . (B)(E)1.1.2 波爾模型

3、 . 原子軌道與能級(jí). 基態(tài) . 激發(fā)態(tài)及躍遷地概念.(C)1.1.3 放射性轉(zhuǎn)變地一般形式. (C)同位素 . 放射性同位素地概念. (B)(E)工業(yè)射線探傷用地放射性同位素地特性. (A)(D)1.2 射線地種類及性質(zhì)1.2.1 x射線和T射線地性質(zhì).產(chǎn)生機(jī)理及特點(diǎn).(A)(D)1.2.2 B射線.a射線.中子射線地區(qū)別.(C)1.2.3 電磁輻射和波粒二象性地概念. (C)頻率 . 波長(zhǎng) . 波速地關(guān)系及光子能量地計(jì)算. (A)(D)1.2.4 x射線地能量和強(qiáng)度地定義及影響因素.(A)(D)連續(xù)譜和標(biāo)識(shí)譜地特征. 產(chǎn)生機(jī)理及最短波長(zhǎng)和轉(zhuǎn)換效率地計(jì)算. (B)(E)1.2.5 線狀譜概念

4、. (B)(E)常用y射線地平均能.(A)(D)1.2.6 T源地衰變規(guī)律.半衰期.及活度地計(jì)算.(A)(D)1.3 射線與物質(zhì)地相互作用1.3.1 光電效應(yīng) . 康普頓吳有訓(xùn)效應(yīng) . 電子對(duì)效應(yīng) . 湯姆遜效應(yīng)地產(chǎn)生原理和特征. (B)(E)在不同射線能量. 不同材質(zhì)條件下, 上述效應(yīng)地發(fā)生幾率. (C)1.3.2 窄束單色射線地概念, 強(qiáng)度衰減規(guī)律和衰減公式與計(jì)算. (A)(D)1.3.3 線吸收系數(shù)和質(zhì)量吸收系數(shù)地概念. (C)半價(jià)層地計(jì)算. (A)(E)1.3.4 散射線產(chǎn)生機(jī)理, 散射比地定義及影響因素 . (A)(D)1.3.5 寬束白色射線地概念. 線質(zhì)和有效能量地概念, 寬束射

5、線地衰減規(guī)律 . 吸收曲線和衰減公式及計(jì)算. (C)1.4 射線檢測(cè)方法1.4.1 射線檢測(cè)法地分類. (C)1.4.2 射線照相法原理. 適用范圍和特點(diǎn)及其局限性. (A)(D)1.4.3 x射線工業(yè)電視地原理和特點(diǎn)及其局限性.(C)1.4.4 高能x射線照相法地特點(diǎn)和適用范圍.(C)2. 射線檢測(cè)設(shè)備和材料2.1 x射線機(jī)2.1.1 常用攜帶式.移動(dòng)式x射線機(jī)地分類.特點(diǎn)和適用范圍.(B)(E)特殊應(yīng)用射線機(jī)地特點(diǎn)和適用范圍 . (C)2.1.2 常用x射線管地結(jié)構(gòu)，各部分作用及陽(yáng)極地冷卻方式.(B)(E)2.1.3 x射線管地技術(shù)性能.陽(yáng)極特性.陰極特性.焦點(diǎn).輻射場(chǎng)地分布.真空度，使用

6、壽命及其影響因素. (B)(E)焦點(diǎn)位置和大小地測(cè)定 , 輻射場(chǎng)強(qiáng)度分布地測(cè)定. (C)2.1.4 高壓發(fā)生線路地種類. 半波自整流. 橋式全波整流.全波恒直流線路地特點(diǎn)及其局限性. (C)2.1.5 工頻油冷x射線機(jī)地基本組成：高壓部分.控制部分.冷卻部分.保護(hù)部分地簡(jiǎn)單原理.變頻氣冷式x射線機(jī)地逆變?cè)砑癒V.MA 調(diào)節(jié)地基本知識(shí) . (C)2.1.6 x射線機(jī)地操作程序.訓(xùn)機(jī)和保養(yǎng)知識(shí).(A)(D)? 射線機(jī)常見故障地判定. (C)2.2 丫射線機(jī)2.2.1 常用丫射線源地主要技術(shù)參數(shù)和適用厚度范圍.(A)(D)2.2.2 丫射線機(jī)地基本結(jié)構(gòu)和操作程序.(B)(E)常見故障地分析和判定

7、. (C)2.2.3 丫射線探傷機(jī)地特點(diǎn)及其局限性.(B)(E)2.3 射線照相膠片2.3.1 x光膠片地結(jié)構(gòu).感光原理.(B)(E)2.3.2 底片黑度地概念和計(jì)算. (A)(D)2.3.3 膠片特性曲線 . 感光度 . 灰霧度 . 梯度 . 寬容度 . 顆粒度地概念及梯度地計(jì)算. (B)(E)2.3.4 膠片地分類及特點(diǎn) . (A)(D)2.3.5 膠片地正確使用和保管. (A)(D)2.4 射線照相輔助器材2.4.1 黑度計(jì)地性能和使用方法. (A)(D)2.4.2 增感屏地分類和使用方法. (A)(D)鉛箔增感和熒光增感地原理. (B)(E)2.4.3 線型象質(zhì)計(jì)地結(jié)構(gòu). 特點(diǎn) . 使

8、用方法 . (A)(D)孔型 . 槽型象質(zhì)計(jì)地結(jié)構(gòu). 特點(diǎn)和使用方法. (C)2.4.4 觀片燈地性能和使用方法. (A)(D)3. 射線照相地質(zhì)量及其影響因素3.1 射線照相靈敏度3.1.1 靈敏度 . 絕對(duì)靈敏度和相對(duì)靈敏度地概念. 相對(duì)靈敏度地測(cè)量方法和計(jì)算 . 象質(zhì)指數(shù)地概念. (A)(D)3.1.2 影響射線照相靈敏度地因素. 提高靈敏度地方法. (A)(D)3.1.3 對(duì)比度地概念, 及其影響因素. (A)(D)對(duì)比度公式地分析及其計(jì)算. (B)(E)幾何修正系數(shù), 最小可見對(duì)比度地概念. (C)3.1.4 清晰度 . 固有不清晰度和幾何不清晰度地概念,產(chǎn)生原因和影響因素 . (A

9、)(E)幾何不清晰度地計(jì)算, 以及兩種不清晰度地綜合關(guān)系 . (B)(E)3.1.5 顆粒度地概念, 影響顆粒度地因素. (B)(E)3.2 缺陷地檢出率3.2.1 影響缺陷檢出率地因素. (B)3.2.2 透照角度與裂紋檢出率地關(guān)系 , 幾何因素 . 清晰度 . 對(duì)比度對(duì)裂紋檢出地影響 , 提高裂紋檢出率地方法 . (B)4. 射線探傷工藝4.1 探傷條件地選擇4.1.1 射線能量對(duì)照相質(zhì)量地影響, 射線能量地選擇依據(jù)(射源種類及管電壓 ) 和相關(guān)因素. (A)(D)4.1.2 焦距對(duì)照相質(zhì)量地影響, 焦距地選擇依據(jù)和相關(guān)因素 . (A)(D)4.1.3 管電壓 . 焦距 . 管電流地相互關(guān)

10、系 . (A)(D)4.1.4 曝光曲線地不同形式, 常用曝光曲線地制作和使用方法 . (A)(E)4.1.5 平方反比定律 , 曝光因子和曝光地修正計(jì)算(改變管電流. 曝光時(shí)間 . 焦距 . 工作厚度 ). (B)(E)4.2 射線照相工藝4.2.1 常規(guī)焊縫射線照相工藝編制方法, 工藝卡填寫, K 值及一次透照長(zhǎng)度地有關(guān)計(jì)算. (A)(E)4.2.2 有余高焊縫射線照相地工藝要點(diǎn). (B)(E)4.2.3 厚度變化較大地試件透照工藝要點(diǎn) (B)(E)4.2.4 小口徑管透照工藝要點(diǎn) . (B)(E)4.2.5 球罐T射線全景曝光工藝要點(diǎn).(C)4.2.6 雙膠片法 . 濾波板 . 厚度補(bǔ)嘗

11、 . 屏蔽板地應(yīng)用 . (C)5. 暗室處理5.1 暗室基本知識(shí)5.1.1 暗室應(yīng)具備地條件及對(duì)工作質(zhì)量地影響 . (B)(E)5.1.2 藥液地配制程序和注意事項(xiàng) . (A)(D)5.1.3 膠片地暗室處理程序 . (A)(D)5.2 膠片暗室處理技術(shù)5.2.1 常用顯影液地組成和各組分地作用 , 顯影操作方法. (A)(D)影響顯影質(zhì)量地因素.(C)5.2.2 停影液地組成及作用.(A)(D)5.2.3 定影液地組成和各組分地作用 , 定影操作方法. (A)(D)影響定影質(zhì)量地因素.(C)5.2.4 底片水洗和干燥地操作要點(diǎn) . (A)(D)5.2.5 暗室處理中產(chǎn)生質(zhì)量問題地原因及解決方

12、法 . (B)(E)5.3 自動(dòng)洗片機(jī)地基本原理和特點(diǎn) . (C)6. 射線照相底片地評(píng)定6.1 評(píng)片地基本條件及對(duì)工作質(zhì)量地影響 . 對(duì)底片質(zhì)量. 評(píng)片環(huán)境和作業(yè)人員地要求. (A)(E)6.2 焊縫缺陷地定義和分類, 底片上各種缺陷典型形態(tài)地識(shí)別 .(A)(E)6.3 底片上缺陷影象地定量和定性分析, 焊縫射線照像質(zhì)量級(jí)別評(píng)定(A)(E)6.4 底片上各種非缺陷影象地識(shí)別方法. (B)7. 射線檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)7.1 國(guó)內(nèi)現(xiàn)行鍋爐壓力容器射線檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn). (B)(E)8. 輻射防護(hù)8.1 照射量 . 吸收劑量當(dāng)量地基本概念, 新. 舊單位制地?fù)Q算. (A)(E)8.2 場(chǎng)所監(jiān)測(cè)和個(gè)人劑量監(jiān)測(cè)地概念.

13、 (B)(E)劑量監(jiān)測(cè)儀地種類和應(yīng)用范圍 . (C)8.3 我國(guó)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)外照射防護(hù)地一般規(guī)定 . (C)8.4 控制人體接受輻射劑量地方法和時(shí)間 . 距離 . 屏蔽防護(hù)原理及計(jì)算. (B)(D)二超聲波檢測(cè)I. II級(jí)人員考核大綱1. 超聲波探傷物理基礎(chǔ)1.1 超聲波地一般概念1.1.1 機(jī)械振動(dòng)機(jī)械振動(dòng)地定義. 特點(diǎn) (B)(E)周期 . 頻率地概念. 單位及兩者之間關(guān)系 (A)(D)簡(jiǎn)諧振動(dòng)地基本概念及諧振方程一般形式(C)1.1.2 機(jī)械波機(jī)械波地概念. 波動(dòng)本質(zhì) ; 波長(zhǎng) . 波速 . 頻率地概念及三者之間地關(guān)系 (A)(D)彈性介質(zhì)模型及波動(dòng)形成機(jī)理(C)機(jī)械波產(chǎn)生地條件(B)(

14、E)1.1.3 超聲波超聲波地定義. 特征及工業(yè)上應(yīng)用 (A)(D)次聲波及其應(yīng)用 (C)1.2 超聲波地類型常見地波地分類方法 (B)(E)縱波 . 橫波 . 表面波地概念及特征(A)(D)板波 . 平面波 . 球面波 . 柱面波 . 活塞波 . 連續(xù)波 . 脈沖波地基本概念(C)1.3 聲速1.3.1 固體介質(zhì)聲速地概念, 聲速與介質(zhì). 波型地關(guān)系 ; 同種固體介質(zhì)中, 縱 . 橫波及表面波聲速地關(guān)系 (A)(D) 常見介質(zhì)地縱橫波聲速(B)(E)1.3.2 液體 . 氣體介質(zhì)水中地聲速及溫度對(duì)其影響(A)(D)液 . 氣態(tài)介質(zhì)中聲速與應(yīng)變彈性模量及密度地關(guān)系 (B)(E)1.3.3 聲速

15、測(cè)定方法(B)(E)1.4 波地疊加 . 干涉 . 繞射及惠更斯原理. 波地疊加原理. 波地干涉 . 繞射地基本概念(B)(E)駐波地形成. 特點(diǎn) ; 惠更斯原理(C)1.5 超聲場(chǎng)特征量1.5.1 聲阻抗地定義與介質(zhì)密度. 聲速 . 溫度地關(guān)系 (A)(D)超聲場(chǎng) . 聲壓 . 聲強(qiáng)地基本概念(C)1.5.2 分貝地概念, 計(jì)算及應(yīng)用 (A)(D)相對(duì)波場(chǎng)地概念(B)(E)1.6 超聲波垂直入射到平界面上地反射和透射1.6.1 單一平界面聲壓反射率. 往復(fù)透過率地基本概念與應(yīng)用 (A)(D)聲壓反射率r. 透過率 t. 聲強(qiáng)反射率R. 透過率 T, 與介質(zhì)聲阻抗. 聲波入射方向地關(guān)系 . 變

16、化規(guī)律及相互間關(guān)系 (B)(E)1.6.2 均勻介質(zhì)中地異質(zhì)薄層影響聲壓反射率地因素(B)(E)聲壓反射率與波長(zhǎng). 薄層厚度地關(guān)系 (C)1.6.3 非均勻介質(zhì)中地異質(zhì)薄層聲壓往復(fù)透過率與波長(zhǎng). 薄層厚度地關(guān)系 (C)1.7 超聲波傾斜入射到界面上地反射和折射1.7.1 波型轉(zhuǎn)換和反射. 折射定律 :波型轉(zhuǎn)換地概念及產(chǎn)生條件; 反射 . 折射定律基本內(nèi)容(A)(D)101.7.2 臨界角 :第I .第H臨界角地定義,計(jì)算與應(yīng)用(A)(D)第田臨界角地概念(C)1.7.3 端角反射 :端角反射地概念, 特征和應(yīng)用 (B)(E)1.8 超聲波在曲界面上地反射和透射影響超聲波聚焦 . 發(fā)散地主要因素

17、, 聲透鏡地原理和應(yīng)用 (A)(D)平面波在曲界面上聚焦 . 發(fā)散產(chǎn)生地條件. 特征 (B)(E)公式:f=f-Lc 查3晞/c查2晞與H=f-Lc查3晞/c查2晞地差異和適用范圍(C)1.9 超聲波地衰減材質(zhì)衰減地概念; 衰減地計(jì)算和應(yīng)用(A)(D)衰減地原因 . 定性定量表示方法(B)(E)衰減系數(shù)地測(cè)定(C)2. 超聲波發(fā)射聲場(chǎng)與規(guī)則反射體回波聲壓2.1 縱波發(fā)射聲場(chǎng)2.1.1 園盤聲源P=P 查0晞F/入X; N=D睨2冕/4入；9 =70 X /D, b=1.64N?等公式和各參數(shù)物理意義;N. 9 .b地計(jì)算和應(yīng)用(A)(D)近場(chǎng) . 遠(yuǎn)場(chǎng) . 主聲束 . 付聲束 . 指向性 .

18、指向角 . 未擴(kuò)散區(qū)長(zhǎng)度地概念. 影響因素 . 變化規(guī)律 (B)(E)聲束軸線上聲壓分布規(guī)律; 橫截面聲壓分布概況(C)2.1.2 矩形聲源聲壓分布. 近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度. 指向角與圓盤聲源地共性與差異(B)(E)2.1.3 固體介質(zhì)中脈沖波聲場(chǎng)實(shí)際聲場(chǎng)與理想聲場(chǎng)地概念(B)(E)聲壓分布與指向性地共同點(diǎn)與差異(C)2.1.4 近場(chǎng)區(qū)在兩種介質(zhì)中地分布聲場(chǎng)地連續(xù)性. 近場(chǎng)區(qū)分布特征及相關(guān)計(jì)算(B)(E)2.2 橫波發(fā)射聲場(chǎng)假想聲源模型及相關(guān)計(jì)算(B)(E)聲束指向性. 對(duì)稱性與縱波聲場(chǎng)地差異(C)2.3 規(guī)則反射體地回波聲壓平底孔回波聲壓與距離, 孔徑地關(guān)系 ; 大平底與距離地關(guān)系 ; 兩者聲壓比計(jì)算

19、與應(yīng)用 ; 當(dāng)量計(jì)算與應(yīng)用 (A)(D)長(zhǎng)橫孔 . 球孔回波聲壓與距離. 孔徑關(guān)系 ; 同類反射體當(dāng)量對(duì)比計(jì)算(B)(E)衰減 , 曲面對(duì)當(dāng)量對(duì)比計(jì)算地影響與修正 (C)2.4 A.V.G曲線A.V.G曲線地概念與應(yīng)用(A)(D)A.V.G 曲線地原理. 結(jié)構(gòu) . 分類 . 用途及繪制 (C)3. 探傷儀 . 探頭和試塊3.1 探傷儀超聲波探傷儀工作原理; A 型顯示探傷儀電原理框圖 , 主要組成部分及作用 ; 主要控制旋鈕及功能(B)(E)探傷儀地作用與分類, 智能探傷儀地特征與應(yīng)用 (C)3.2 測(cè)厚儀測(cè)厚儀地工作原理. 種類和應(yīng)用 (B)(E)3.3 探頭探頭地作用 . 原理 . 型號(hào)

20、. 命名方法 ; 直探頭 . 斜探頭地基本結(jié)構(gòu). 主要組成部件及作用 (A)(D)探頭種類 . 雙晶直探頭 . 水浸聚焦探頭. 聚焦探頭 . 雙晶斜探頭地結(jié)構(gòu)和應(yīng)用 (B)(E)晶片材料 , 壓電晶體主要性能參數(shù); 表面波探頭. 可變角探頭地結(jié)構(gòu)和應(yīng)用 (C)3.4 試塊試塊地用途，種類和要求；1睨#冕標(biāo)準(zhǔn)試塊地規(guī)格和用途(A)(D)常用地鋼板. 鋼管 . 鍛件 . 焊縫檢驗(yàn)用對(duì)比試塊地形狀, 反射體種類和規(guī)格(B)(E)3.5 探傷儀 , 探頭及系統(tǒng)系統(tǒng)性能及其測(cè)試水平線性 . 垂直線性 . 聲束寬度 . 靈敏度余量. 分辨力地基本概念和測(cè)試方法(A)(D)探傷儀性能( 水準(zhǔn)線性 . 垂直線

21、性 . 動(dòng)態(tài)范圍 . 衰減器精度);探頭性能 ( 入射點(diǎn) .K 值 . 聲束寬度 . 聲束軸線偏離角 );系統(tǒng)性能 ( 盲區(qū) . 分辨力 . 靈敏度余量. 信噪比 ) 對(duì)探傷地影響 (A)(D)4. 超聲波探傷通用技術(shù)4.1 超聲波探傷方法探傷方法地分類, 各種方法地特征和應(yīng)用 (B)(E)4.2 儀器與探頭地選擇探頭型式 . 頻率 . 尺寸 .K 值地選擇原則及對(duì)探傷地影響(A)選擇儀器地一般原則 (B)(E)4.3 耦合與補(bǔ)償耦合劑地作用 ; 影響耦合地主要因素 (A)(D)對(duì)耦合劑地要求; 常用耦合劑種類及耦合效果; 表面耦合損耗地測(cè)定與補(bǔ)償(B)(E)4.4 探傷儀地調(diào)節(jié)4.4.1 掃

22、描調(diào)節(jié)掃描調(diào)節(jié)地目地. 內(nèi)容 ; 利用橫孔試塊地水平距離. 深度調(diào)節(jié)法 (A)(D)縱波.橫波掃描調(diào)節(jié)地基本方法；利用1睨#H(CSK-田A)試塊豐圓試塊地水平距離 . 深度調(diào)節(jié)法(B)(E)利用 IIW 試塊 . 豐圓試塊地聲程調(diào)節(jié)法; 表面波掃描調(diào)節(jié) (C)4.4.2 靈敏度調(diào)節(jié)探傷靈敏度. 掃查靈敏度地概念; 調(diào)節(jié)地方法. 目地和要求; 試塊法 . 底波法調(diào)節(jié)靈敏度地原理. 方法和應(yīng)用 (A)(D)4.5 缺陷位置地測(cè)定4.5.1 平面垂直法 . 斜角法探傷時(shí), 缺陷地位置參數(shù)及定位地基本方法; 水平定位法深度定位法基本原理; 計(jì)算法和曲線法地原理及應(yīng)用 (A)(D)聲程定位法原理; 表

23、面波探傷地定位方法(C)4.5.2 曲面周向斜角探傷地缺陷定位幾何臨界角地概念; 缺陷位置參數(shù); 定位修正曲線地應(yīng)用 ; 內(nèi)外壁探測(cè)地差異(A)(D) 定位修正曲線繪制方法及各參數(shù)變化地影響(B)(E)聲程校正系數(shù)地概念及曲面探傷界限(C)4.5.3 影響定位精度地因素影響定位精度地主要因素及改善措施(C)4.6 缺陷大小地測(cè)定4.6.1 缺陷當(dāng)量. 指示長(zhǎng)度 . 自身高度當(dāng)量比較法 . 當(dāng)量計(jì)算法 ; 相對(duì)靈敏度測(cè)長(zhǎng)法 ;絕對(duì)靈敏度測(cè)長(zhǎng)法地原理及應(yīng)用 (A)(D) 缺陷定量地概念; 定量地基本方法; 使用條件及局限性(B)(E)缺陷高度地一般測(cè)定方法(C)4.6.2 影響定量精度地因素影響定

24、量精度地主要因素( 儀器 . 探頭 . 耦合 . 缺陷 ) (B)(E)4.7 缺陷性質(zhì)地估判缺陷性質(zhì)綜合分析方法(A)(D)靜態(tài)波型特征及影響因素(B)(E)動(dòng)態(tài)波型圖地構(gòu)成及典型缺陷動(dòng)態(tài)波型圖地特征(C)4.8 非缺陷回波地判別遲到波.61睨0冕反射波.三角反射波地形成原理和特征；探頭雜波,耦合劑反射波 ; 結(jié)構(gòu)反射波及其他變型波判定方法(C)5. 原材料檢驗(yàn)5.1 板材5.1.1 鋼板鋼板探傷地常規(guī)方法 ; 掃描及靈敏度調(diào)節(jié)方法 ; 掃查方式 ; 多次重合法地特征. 優(yōu)缺點(diǎn) ; 水層厚度估算, 缺陷判別及尺寸測(cè)定(A)(D)鋼板探傷地相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(B)(E)“疊加效應(yīng)”地特征和產(chǎn)生機(jī)理(C)

25、5.1.2 復(fù)合板材復(fù)合板材探傷常規(guī)方法; 探傷面選擇, 靈敏度調(diào)節(jié) ; 常見缺陷及判定方法(A)(D)復(fù)合板材探傷相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(C)5.2 管材5.2.1 小口徑鋼管鋼管中常見缺陷及常規(guī)探傷方法 ; 手工探傷地一般方法; 探傷靈敏度調(diào)節(jié)及掃查方式(A)(D)水浸聚焦法探傷原理, 優(yōu)點(diǎn) ; 聲束聚焦方式; 探測(cè)條件選擇; 鋼管探傷相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(B)(E)偏心距與最佳水聲程地概念及確定地原則 (C)5.2.2 大口徑管材大口徑管垂直探傷. 周向探傷 . 軸向探傷地一般方法(A)(D)厚壁管探傷方式選擇; 周向探傷探頭角度確定, 缺陷定位及修正方法(C)5.2.3 管材自動(dòng)探傷探傷系統(tǒng)基本組成 ; 鋼管與

26、探頭相對(duì)運(yùn)動(dòng)形式 ; 掃查速度 , 重復(fù)頻率等地設(shè)定; 探頭地配置與作用 (C)5.3 鍛件掃描和探傷靈敏度調(diào)節(jié); 缺陷位置 . 當(dāng)量及尺寸測(cè)定(A)(D)典型鍛件最佳探傷方法和主要探測(cè)方向地選擇 ; 探測(cè)條件及探傷時(shí)機(jī)選擇; 衰減系數(shù)測(cè)定 ; 鍛件探傷相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(B)(E)鍛件中常見主要缺陷 ; 缺陷回波 ( 單個(gè) . 游動(dòng) . 密集 ) 與非缺陷回波地分析(C)6. 焊縫超聲波探傷6.1 焊縫探傷幾何關(guān)系 ; 焊縫探傷一般程序, 探傷準(zhǔn)備 , 探測(cè)條件選擇, 掃描及靈敏度調(diào)節(jié) . 距離波幅曲線繪制 . 補(bǔ)償 ; 掃查方式 . 缺陷判別 ; 缺陷位置 . 幅度和指示長(zhǎng)度測(cè)定; 缺陷評(píng)定; 探傷

27、記錄及報(bào)告(A)(D)曲面探傷特征; 耦合間隙與聲程校正系數(shù)概念; 非缺陷波地種類及判定 ; 焊縫探傷相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(B)(E)“傳輸損失”地測(cè)定; 焊縫中典型缺陷地靜. 動(dòng)態(tài)波型特征; 缺陷性質(zhì)估判地綜合方法 (C)6.2 薄板對(duì)接焊縫薄板焊縫一般采用地探傷方法(C)6.3 管座角焊縫掃描及靈敏度調(diào)節(jié)方法; 缺陷波地判別和缺陷定量(A)(D)結(jié)構(gòu)型狀及探傷方法選擇(B)(E)6.4 小口徑管對(duì)接焊縫小口徑管焊縫地一般探傷方法, 對(duì)探頭地特殊要求; 掃描及探傷靈敏度調(diào)整; 觀察區(qū)地設(shè)定 ; 缺陷判定地一般原則 (B)(E)小徑管焊縫探傷地主要難點(diǎn) , 現(xiàn)行方法地局限性(C)6.5 T型角焊縫T型角焊

28、縫主要探傷方法; 探傷面與探頭選擇; 掃查方式和方向 , 焊縫中主要缺陷和分布特征(A)(D)6.6 其它材料對(duì)接焊縫不銹鋼 . 鈦合金 . 鋁合金材料聲學(xué)特性 ; 焊縫探傷主要困難 (C)6.7 堆焊層堆焊層主要探傷方法; 對(duì)探傷面及探頭地要求; 靈敏度調(diào)節(jié); 缺陷判別與測(cè)定(B)(E)7. 探傷工藝編制編制探傷工藝地目地. 依據(jù)和要求; 工藝地分類和作用 (B)(E)15三磁粉檢測(cè)I. II級(jí)人員考核大綱1. 磁粉探傷基礎(chǔ)知識(shí)1.1 磁粉探傷與磁性檢測(cè) ( 方法分類 ) (B)(E)1.2 磁粉探傷一般原理(A)(D)1.3 磁粉探傷地適用性和局限性(A)(D)1.4 磁粉探傷方法與滲透探

29、傷電磁感應(yīng)探傷地比較(B)(D)1.5 磁粉探傷中使用地單位.SI制與CGS|iJ等地?fù)Q算關(guān)系(C)2. 磁粉檢傷地物理基礎(chǔ)2.1 磁粉探傷中地相關(guān)物理量2.1.1 磁地基本現(xiàn)象(A)(D)磁性 . 磁體 . 磁極2.1.2 磁場(chǎng)磁場(chǎng)地特征. 顯示和磁力線(A)(D)2.1.3 磁感應(yīng)現(xiàn)象與磁感應(yīng)強(qiáng)度(A)(D)2.1.4 磁導(dǎo)率 (B)(E)2.1.5 BH技術(shù)磁化曲線.磁滯回線(A)2.1.6 磁疇(C)2.1.7 磁荷 . 磁偶極子矢量與分子電流(C)2.2 通電導(dǎo)體地磁場(chǎng)(磁化場(chǎng) )2.2.1 定義式 (B)(E)2.2.2 安培環(huán)路定律(B)(E)2.3 通電線圈產(chǎn)生地磁場(chǎng)2.3.1

30、 通電線圈產(chǎn)生地磁場(chǎng)及表達(dá)式(B)(E)2.3.2 有限長(zhǎng)線圈內(nèi)地磁場(chǎng)分布規(guī)律(A)2.4 退磁場(chǎng)和退磁因子2.4.1 退磁因子N查D晞地物理概念(C)2.4.2 影響試件退磁場(chǎng)大小地因素(C)2.5 有效磁化場(chǎng)2.5.1 有效磁化場(chǎng)概念(C)2.5.2 有效磁化場(chǎng)表達(dá)式(C)2.6 漏磁場(chǎng)2.6.1 漏磁場(chǎng)地形成(A)(D)2.6.2 影響漏磁場(chǎng)大小地因素和分布規(guī)律(B)(E)2.6.3 漏磁場(chǎng)對(duì)磁粉地作用力 (C)3. 磁化方法與磁化電流3.1 磁化方法選擇與分類方法(A)(D)3.1.1 周向磁化方法地選擇及使用中注意事項(xiàng)(A)(D)軸向通電法中心導(dǎo)體法觸頭法 (支桿法 )平行電纜法感應(yīng)

31、電流法3.1.2 縱向磁化方法地選擇(A)(D)17線圈磁化法磁軛磁化法環(huán)形電纜磁化法3.1.3 復(fù)合磁化法及選擇(形成條件 . 軌跡 . 特征 ) (A)擺動(dòng)磁場(chǎng)旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)多向復(fù)合磁化3.2 磁化電流性質(zhì)與特點(diǎn) (C)3.3 交流電與直流電磁化效果地對(duì)比 (C)4. 設(shè)備與器材4.1 設(shè)備地分類方法與特點(diǎn) (B)(E)4.1.1 固定式設(shè)備系列與技術(shù)性能(B)(E)4.1.2 移動(dòng)式設(shè)備系列與技術(shù)性能(B)(E)4.1.3 便攜式設(shè)備系列與技術(shù)性能(B)(E)4.1.4 磁粉探傷機(jī)選用原則及技術(shù)指標(biāo)(B)(E)4.2 靈敏度試片(塊)類型 (B)(E)4.2.1 A.C.D.M 型靈敏度試片及

32、用途和使用方法 (B)(E)4.2.2 標(biāo)準(zhǔn)環(huán)試塊地用途與使用方法 (B)(E)4.2.3 靈敏度試片(塊)測(cè)量值地意義與局限性 (B)(E)4.3 紫外燈 (B)(E)4.3.1 紫外燈地類型與使用注意事項(xiàng)(B)(E)4.3.2 紫外燈技術(shù)參數(shù)(B)(E)4.4 紫外強(qiáng)度計(jì)地用途和技術(shù)指標(biāo)(B)(E)4.5 紫外強(qiáng)度地測(cè)量(B)(E)4.6 磁強(qiáng)計(jì) . 剩磁檢測(cè)儀(B)(E)4.7 磁粉和磁懸液(B)(E)4.7.1 磁粉地性能及技術(shù)條件(B)(E)4.7.2 磁懸液地性能及技術(shù)條件(B)(E)5. 磁粉探傷工藝方法5.1 探傷工藝方法地分類(連續(xù)法 . 剩磁法 .干法與濕法 )(B)(E)

33、5.2 周向磁化電流值地選擇5.2.1 按 JB 4730-94 標(biāo)準(zhǔn)選擇軸向通電法. 中心導(dǎo)體法和觸頭法地磁化規(guī)范 (A)(D)平行電纜法和磁感應(yīng)法磁化電流地選擇(A)5.2.2 周向磁化規(guī)范地分析研究(B)(E)根據(jù)H.B查m晞(或B).B ® T晞.H ® c晞值選擇磁化規(guī)范 影響磁化規(guī)范地其它因素5.3 縱向磁化規(guī)定5.3.1 按JB 4730-94 標(biāo)準(zhǔn)選擇線圈法地磁化規(guī)范磁軛法與極間法磁化規(guī)范地確定(B)(E)5.3.2 影響縱向磁化規(guī)范地因素探傷機(jī)結(jié)構(gòu). 試件長(zhǎng)徑比對(duì)試件磁化地影響 (C)5.3.3 試件形狀 (形狀系數(shù) ) 對(duì)磁化地影響(C)5.3.4 材料

34、磁特性與磁化規(guī)范地選擇地關(guān)系 (C)5.4 靈敏度試片法確定磁化規(guī)范(A)(D)5.5 剩磁法與斷電相位控制 (方法 . 原理 . 控制器 ) (A)5.6 退磁5.6.1 退磁地目地(C)5.6.2 退磁原理(C)5.6.3 退磁方法(C)5.6.4 退磁中地典型問題 (C)5.6.5 退磁設(shè)備與測(cè)量技術(shù)(C)6. 磁粉探傷地應(yīng)用與磁痕分析6.1 磁痕分類6.1.1 相關(guān)性缺陷磁痕地分類(A)(D)6.1.2 非相關(guān)性磁痕地表現(xiàn)形式(A)(D)6.1.3 偽磁痕地形成原因 (A)(D)6.2 引起非相關(guān)磁痕地原因 (A)(D)6.3 磁粉探傷地應(yīng)用 (C)6.3.1 鑄件 . 鍛件和焊縫地磁

35、粉探傷 (C)6.3.2 螺柱 . 螺帽 . 吊鉤 . 齒輪 . 連桿 . 排氣閥 . 固環(huán)鏈 . 汽門挺桿 .凸輪軸 . 轉(zhuǎn)向節(jié)等零部件地磁粉探傷規(guī)范地選擇 (C)6.3.3 疲勞缺陷地磁粉探傷(C)6.4 磁痕地記錄(A)(D)6.4.1 固著涂膜法(A)(D)6.4.2 繪圖和書面描述法(A)(D)6.4.3 膠帶轉(zhuǎn)印法(A)(D)6.4.4 磁橡膠記錄法(A)(D)6.4.5 磁粉探傷橡膠鑄型法(A)6.4.6 磁痕地照相法(A)(D)6.5 磁粉探傷工藝過程(C)磁粉檢驗(yàn)過程主要步驟與注意事項(xiàng)6.6 缺陷磁痕地等級(jí)分類(B)(E)6.6.1 探傷標(biāo)準(zhǔn)中缺陷地分類(B)(E)6.6.2

36、 按產(chǎn)品缺陷嚴(yán)重性分類(B)(E)6.6.3 磁粉檢驗(yàn)驗(yàn)收質(zhì)量分級(jí)探討(B)(E)6.7 典型缺陷及磁痕分析舉例 (B)(E)7. 磁粉探傷規(guī)程與工藝法7.1 標(biāo)準(zhǔn)及標(biāo)準(zhǔn)地分類(A)7.2 規(guī)程與工藝卡(A)編制檢驗(yàn)規(guī)程地依據(jù). 內(nèi)容要點(diǎn) . 實(shí)例7.3 磁粉專業(yè)級(jí)別人員地技術(shù)職責(zé)(B)7.4 鍋爐壓力容器或鍋爐中某一大型部件加工過程中無損檢測(cè)地安排與通用規(guī)程和專用工藝卡地制定(B)7.5 磁粉探傷地質(zhì)量系統(tǒng)控制7.5.1 無損檢測(cè)地作用 (B)7.5.2 無損檢測(cè)地質(zhì)量判據(jù)(B)7.5.3 影響無損檢測(cè)質(zhì)量地因素(B)7.5.4 磁粉探傷質(zhì)量控制和管理(B)7.6 磁粉檢測(cè)缺陷地可靠性(C)

37、可靠性地統(tǒng)計(jì)處理. 評(píng)價(jià)檢驗(yàn)可靠性地方法概率缺陷尺寸置信度關(guān)系曲線287.78.磁粉探傷檢測(cè)結(jié)果記錄 (C)專業(yè)探傷標(biāo)準(zhǔn).GB/T 126045-90.GB/T 3721-83.JG/T 5097-85四 .JB/T 6063-92五.JG/T 6065-92六.JB/T 6066-92七.ZBH 24001-87無損檢測(cè)術(shù)語(yǔ)一MT部分磁粉探傷機(jī)黑光源間接評(píng)定方法磁粉探傷用磁粉技術(shù)條件磁粉探傷用標(biāo)準(zhǔn)試片磁粉探傷用標(biāo)準(zhǔn)試塊旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)磁粉探傷方法八.JB/T 4730.4-2005承壓設(shè)備無損檢測(cè)四 滲透檢測(cè)I. II級(jí)人員考核大綱1. 滲透探傷基礎(chǔ)知識(shí)1.1 滲透探傷原理及操作程序 (A)(D)1

38、.2 滲透探傷地適用范圍及局限性(A)(D)1.3 滲透探傷地分類及特點(diǎn) (A)(D)1.4 滲透探傷與磁粉探傷. 渦流檢測(cè)地比較(B)(E)2. 滲透探傷物理化學(xué)基礎(chǔ)2.1 表面張力2.1.2 表面張力 (表面張力系數(shù))地定義 . 單位及影響因素(B)(E)2.1.3 滲透探傷中常用液體地表面張力 (表面張力系數(shù)) (B)(E)2.2 潤(rùn)濕方程與接觸角2.2.2 潤(rùn)濕 (或不潤(rùn)濕 )現(xiàn)象 (A)(D)2.2.3 潤(rùn)濕方程與接觸角地基本概念(A)2.2.4 潤(rùn)濕地四個(gè)待級(jí)及與接觸角地關(guān)系(B)(E)2.3 毛細(xì)作用2.3.2 毛細(xì)現(xiàn)象及毛細(xì)管地定義(A)(D)2.3.3 潤(rùn)濕液體在園柱形毛細(xì)管

39、中地上升(B)(E)2.3.4 滲透探傷中地毛細(xì)現(xiàn)象(A)(D)2.4 乳化作用2.4.2 乳化現(xiàn)象 . 乳化形式和乳化劑(A)(D)2.4.3 滲透探傷中地乳化現(xiàn)象(A)(D)2.5 吸附作用2.5.2 吸附現(xiàn)象. 吸附劑 . 吸附質(zhì)及吸附量(B)(E)2.5.3 滲透探傷中地吸附現(xiàn)象(A)(D)2.6 表面活性與表面活性劑2.6.2 表面活性與表面活性劑地定義(A)(D)2.6.3 表面活性劑地親水性(A)(D)2.7 滲透液地滲透特性2.7.2 靜態(tài)滲透參量滲透能力地基本概念(B)(E)2.7.3 動(dòng)態(tài)滲透參量滲透速度地基本概念(B)(E)2.8 顯象劑地顯象特性2.8.2 顯象劑地基本

40、功能及顯象實(shí)質(zhì)(A)(D)2.8.3 對(duì)比度 . 對(duì)比率 . 著色探傷顯示與熒光探傷顯示(B)(E)2.8.4 裂紋檢出能力地定義及判別(A)2.9 滲透探傷與光2.9.2 著色探傷與熒光探傷用光源(A)2.9.3 光致發(fā)光(熒光 .磷光 )及熒光染料在黑光燈下地發(fā)光(B)(E)2.9.4 滲透探傷用光地要求(A)2.10 著色(熒光)強(qiáng)度著色 ( 熒光 ) 強(qiáng)度地定義及影響因素 (B)(E)2.11 滲透探傷劑與溶液2.11.2 溶液.溶劑.溶質(zhì)地定義(B)(E)2.11.3 濃度與溶解度地定義(B)(E)3. 滲透液3.1 滲透液基礎(chǔ)知識(shí)3.1.2 滲透液地分類(A)(D)3.1.3 滲透

41、液地組成成份(B)(E)3.2 滲透液地性能3.2.2 滲透液地綜合性能(B)(E)3.2.3 滲透液地物理性能(C)3.2.4 滲透液地化學(xué)性能(C)3.3 滲透液地質(zhì)量檢查(C)3.4 著色滲透液3.4.2 水洗型著色液地主要組份及適用范圍 (B)(E)3.4.3 后乳化型著色液地主要組份及適用范圍 (B)(E)3.4.4 溶劑去除型著色液地主要組份及適用范圍 (B)(E)3.5 熒光滲透液3.5.2 水洗型熒光液地主要組份. 靈敏度等級(jí)及適用范圍 (B)(E)3.5.3 后乳化型熒光液地主要組份. 靈敏度等級(jí)及適用范圍 (B)(E)3.5.4 溶劑去除型熒光液地主要組份及適用范圍 (B)

42、(E)3.6 著色熒光滲透液地主要組份及適用范圍(B)(E)4. 去除劑與乳化劑4.1 去除劑與乳化劑地基本知識(shí)4.1.2 去除劑 (B)(E)4.1.3 乳化劑地主要組份.分類及與 H.L.B 值地關(guān)系 (B)(E)4.1.4 親水型乳化劑與親油型乳化劑地使用特點(diǎn) (B)(E)4.2 乳化劑地性能4.2.2 乳化劑地綜合性能(B)(E)4.2.3 乳化劑地物理性能(C)4.2.4 乳化劑地化學(xué)性能(C)4.3 乳化劑地質(zhì)量檢查(B)(E)4.4 溶劑去除劑地性能與質(zhì)量檢查(B)(E)5. 顯象劑5.1 顯象劑基礎(chǔ)知識(shí)5.1.2 干式顯象劑干粉顯象劑地適用范圍及性能要求(B)(E)5.1.3

43、濕式顯象劑地分類.主要組份及使用注意事項(xiàng) (B)(E)5.1.4 著色探傷與溶劑懸浮顯象劑配合使用 . 熒光探傷與干粉顯象劑地配合使用 (B)(E)5.2 顯象劑地性能5.2.2 顯象劑地綜合性能(A)5.2.3 顯象劑地物理性能(C)5.2.4 顯象劑地化學(xué)性能(C)5.3 顯象劑地質(zhì)量檢查(B)(E)6. 滲透探傷劑系統(tǒng)6.1 滲透探傷劑系統(tǒng)同族組6.1.2 滲透探傷劑系統(tǒng)地定義(B)(E)6.1.3 滲透探傷劑系統(tǒng)同族組地意義(B)(E)6.1.4 滲透探傷劑系統(tǒng)地選擇原則 (A)(D)6.2 滲透探傷劑系統(tǒng)地鑒定6.2.2 滲透探傷劑材料性能鑒定 :滲透探傷劑所用原材料及滲透液. 乳化

44、劑 . 顯象劑 .?溶劑去除劑地性能鑒定 (C)6.2.3 滲透探傷劑材料地性能抽查 (C)6.2.4 滲透探傷劑系統(tǒng)地鑒定 (系統(tǒng)靈敏度鑒定) (A)6.3 國(guó)內(nèi)滲透探傷劑 (B)(E)7. 滲透探傷操作: 六個(gè)基本操作步驟7.1 表面準(zhǔn)備和予清洗7.1.2 表面清理和予清洗地定義(A)(D)7.1.3 污物類別 (A)(D)7.1.4 清除污物地目地(A)(D)7.1.5 清除污物地方法:機(jī)械方法 . 化學(xué)方法及溶劑去除方法地種類. 對(duì)象和注意事項(xiàng) (A)7.2 滲透7.2.2 施加滲透液地基本要求(A)(D)7.2.3 施加滲透液地方法 . 適用范圍 (A)(D)7.2.4 滲透時(shí)間地定

45、義. 主要標(biāo)準(zhǔn)地滲透時(shí)間 (A)(D)7.2.5 滲透溫度對(duì)滲透探傷地影響及主要標(biāo)準(zhǔn)地滲透溫度(A)(D)7.3 清除7.3.2 清除地基本要求(A)(D)7.3.3 水洗型滲透液地清除方法. 主要標(biāo)準(zhǔn)地清除工藝參數(shù)及注意事項(xiàng)(A)(D)7.3.4 后乳化型滲透液地清除方法 . 主要標(biāo)準(zhǔn)地清除工藝參數(shù)及注意事項(xiàng)(A)(D)7.3.5 溶劑去除型滲透液地清除方法 . 主要標(biāo)準(zhǔn)地清除工藝參數(shù)及注意事項(xiàng)(A)(D)7.3.6 過清洗 . 過乳化 . 熒光背景及著色襯底地基本概念; 不同地清除方法與缺陷中滲透液被除掉可能性地關(guān)系 (A)(D)7.4 干燥7.4.2 干燥溫度 . 干燥時(shí)間及防止污染地控

46、制 (A)(D)7.4.3 “熱浸”技術(shù)地運(yùn)用及控制(A)(D)7.5 顯象7.5.2 顯象時(shí)間 . 顯象溫度及顯象劑厚度對(duì)缺陷顯示地影響 . 主要標(biāo)準(zhǔn)地顯象工藝參數(shù)(A)(D)7.5.3 干粉顯象 . 水基濕式顯象. 非水基濕式顯象地顯象方法. 注意事項(xiàng)(A)(D)7.5.4 自顯象方法地運(yùn)用及注意事項(xiàng) (A)7.5.5 顯象分辨力與顯象靈敏度地概念(A)7.6 檢驗(yàn)7.6.2 檢驗(yàn)環(huán)境要求: 著色檢驗(yàn)地白光強(qiáng)度. 熒光檢驗(yàn)地黑光強(qiáng)度(A)(D)7.6.3 檢驗(yàn)人員 : 檢驗(yàn)時(shí)間 . 黑暗適應(yīng)時(shí)間 (A)(D)7.6.4 虛假缺陷地判定 . 觀察顯示地時(shí)間控制 (A)(D)7.6.5 重復(fù)檢

47、查地注意事項(xiàng) (A)(D)7.7 后清洗后清洗地必要性及后清洗方法(A)(D)8. 滲透探傷技術(shù)8.1 水洗型滲透探傷方法8.1.2 水洗型滲透探傷法地工藝框圖及適用范圍(A)(D)8.1.3 滲透時(shí)間與材料. 狀態(tài) .缺陷類型地關(guān)系 (A)8.1.4 顯象時(shí)間與不同缺陷 . 不同材料地關(guān)系 (B)(E)8.2 后乳化型滲透探傷方法8.2.2 后乳化型滲透探傷方法地工藝方框圖及適用范圍(A)(D)8.2.3 滲透時(shí)間與材料. 狀態(tài) . 缺陷類型地關(guān)系(A)8.3 溶劑去除型滲透探傷方法8.3.2 溶劑去除型滲透探傷法地工藝方框圖及適用范圍(A)(D)8.3.3 滲透時(shí)間與材料. 狀態(tài) . 缺陷

48、類型地關(guān)系(A)8.4 滲透檢測(cè)泄漏地方法8.4.2 滲透探傷技術(shù)檢測(cè)泄漏地通用方法(C)8.4.3 被檢測(cè)物是密封裝置. 真空裝置 . 焊接容器時(shí) ,?使用滲透液檢測(cè)泄漏地方法 (C)8.5 滲透探傷方法選擇8.5.2 滲透探傷方法地選擇原則 (A)(D)8.5.3 以缺陷. 試樣 . 表面粗糙度. 設(shè)備為標(biāo)準(zhǔn)選擇滲透探傷方法 (B)(E)8.6 滲透探傷工序安排工序安排地一般原則 (B)(E)9. 滲透探傷設(shè)備9.1 壓力噴罐地結(jié)構(gòu)及工作原理(A)(D)9.2 予清洗裝置(C)9.3 滲透液施加裝置(C)9.4 乳化劑施加裝置(C)9.5 水洗裝置 (C)9.6 熱空氣循環(huán)干燥裝置(C)9.7 顯象劑施加裝置(C)9.8 檢驗(yàn)室 (場(chǎng)地 ) (A)9.9 后清洗裝置(A)9.10 滲透探傷整體型裝置(C)9.11 滲透探傷照明裝置9.11.