ASM簡易維修手冊(cè)PPT課件

1、2021/3/91 NXP 2012.3.27 Training contentCai zhaoNoImage2021/3/9 page 2SOD 882/ 882C1 線走位問題：主要原因?yàn)镾tep & Repeat Setup教讀時(shí)不準(zhǔn)確。 次要原因有： PR不準(zhǔn)確 編線時(shí)，線偏 PRS不正確 12上圖所示1與2（最開始的一列）到Die的距離會(huì)稍微遠(yuǎn)一點(diǎn)，所以在編線時(shí)相比較其他列，需選擇稍微靠近Die一點(diǎn)的位置。同時(shí)在做Step & Repeat Setup時(shí)，我們也可以選擇上圖所示圓圈位置(供參考）進(jìn)行Die與Die之間間距的教讀。2021/3/9 page 3Skip

2、good die 、882C PR不良不良 SOD 882 /出現(xiàn)出現(xiàn)Skip good die或者或者882C 生產(chǎn)時(shí)生產(chǎn)時(shí)Bond head并不是一邊打線一邊找并不是一邊打線一邊找PR：主要原因?yàn)椋褐饕驗(yàn)镈ie PR 燈光調(diào)節(jié)有問題。次要原因?yàn)闊艄庹{(diào)節(jié)有問題。次要原因?yàn)镾tep & Repeat setup沒有做沒有做好。好。 改善方法：改善方法： （1）減少藍(lán)光效果，增加）減少藍(lán)光效果，增加Outer 的燈光效果。因?yàn)樗{(lán)光強(qiáng)的時(shí)候，芯片的的燈光效果。因?yàn)樗{(lán)光強(qiáng)的時(shí)候，芯片的清晰度會(huì)增加，如果芯片上有細(xì)微的污跡或者異常就會(huì)被檢測出來，從而發(fā)生跳好清晰度會(huì)增加，如果芯片上有細(xì)微的

3、污跡或者異常就會(huì)被檢測出來，從而發(fā)生跳好Die的現(xiàn)象。（調(diào)整芯片光源效果圖見下頁）芯片的的現(xiàn)象。（調(diào)整芯片光源效果圖見下頁）芯片的Pass level 設(shè)置為設(shè)置為75%，SOD 882 產(chǎn)品產(chǎn)品PR Alignment Algorithm設(shè)置為設(shè)置為Shape.引腳的引腳的Pass Level設(shè)置為設(shè)置為70%。SOD 882C采用采用Gelvy.另外因?yàn)楝F(xiàn)在我們調(diào)整了optics的放大倍率，且采用multiple Die尋找PR 的方式，所以我們?cè)谧鯠ie PR時(shí)，搜尋方框不易過大。大小如上圖紅色方框標(biāo)記大小。2021/3/9 page 4Lead PR Position Selectp材

4、料（材料（Lead frame）右上角或者右邊經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)沒有）右上角或者右邊經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)沒有Die或者有大量膠水存在，從或者有大量膠水存在，從而影響而影響Lead PR的識(shí)別，造成停機(jī)。（見圖）對(duì)于此問題我們可以將第一個(gè)的識(shí)別，造成停機(jī)。（見圖）對(duì)于此問題我們可以將第一個(gè)Lead PR改到其它地方。同樣搜尋方框不易過大或者過小。改到其它地方。同樣搜尋方框不易過大或者過小。1 在第二粒Die上做Lead PR選擇旁邊容易識(shí)別沒有膠水的地方2021/3/9 page 5異常分析異常分析 1 NSOP (機(jī)器檢測出來第一點(diǎn)沒有焊接上，報(bào)警后看管腳上有沒球，來判斷是否為假報(bào)警，如果為假報(bào)警請(qǐng)參考去年講的

5、關(guān)于假報(bào)警處理的方法進(jìn)行處理） 原因分析： 1st參數(shù)設(shè)置過小造成第一點(diǎn)焊不上(BSOB種球種不上可以加大Ball 1st參數(shù),增加Contact time,減少Bond time） 材料異常，Die面有異物，或者前一個(gè)芯片管腳上有異物造成線尾不好（可以通過燈光的調(diào)整來觀察） 瓷嘴有問題。更換瓷嘴。真空不好，材料膠紙沒有貼好，更換材料嘗試，Top plate下面有異物，清潔Top plate. 2nd參數(shù)不良，留出的線尾異常，燒小球。 Bond 溫度不正確，重新校正。2021/3/9 page 6異常分析異常分析2 NSOL（機(jī)器檢測出來第2焊點(diǎn)沒有打上，報(bào)警后看有無線尾來判斷是否為假報(bào)警，如

6、果為假報(bào)警請(qǐng)參考去年講的關(guān)于假報(bào)警處理的方法進(jìn)行處理） 原因分析： 材料管腳上有異物。這樣無需調(diào)整參數(shù)。 增加2nd參數(shù)。主要為Bond power,/ bond force./contact force3 short Tail (機(jī)器檢測出來打完第2焊點(diǎn)后，線尾短或者沒有線尾，飛線的主要原因之一） 原因分析： 材料管腳上有異物。可以換材料嘗試。這樣無需調(diào)整參數(shù)。 測高不良。重新測高。 打火桿裝的位置太高，在焊接管腳上的點(diǎn)時(shí)，下降中撞到換能器（震子）。 瓷嘴沒有完全裝入換能器，瓷嘴損壞或者新瓷嘴太鋒利。重新?lián)Q瓷嘴。 2nd參數(shù)不良。主要為Bond power,/ bond force./con

7、tact power,/contact force配合不好。建議適當(dāng)減少Bond power。2021/3/9 page 7異常分析異常分析4 missing ball （系統(tǒng)檢測到?jīng)]有燒到球，飛線的原因之一） 原因分析： 打火桿位置裝的不好，打火高度設(shè)定不對(duì)?；蛘叽蚧饡r(shí)對(duì)壓板放電。（參照打火桿安裝） 金線，打火桿污染。正常打火顏色應(yīng)該為藍(lán)色，如果為黃色火焰則需進(jìn)行相關(guān)清潔。（參照打火桿，放線路徑等的清潔） Wire spool/ air tension氣流量設(shè)定過大。（調(diào)整到氣流量計(jì)上黑點(diǎn)位置） 2nd參數(shù)設(shè)定不良，造成線尾不穩(wěn)定。（線尾太長或者太短都會(huì)出現(xiàn)missing Ball）微調(diào)參數(shù)

8、。2021/3/9 page 8異常分析異常分析5 球畸形 原因分析： 放線路徑污染 （Wire spool / Air Tension / wire clamp ) 打火不良（打火桿污染，打火線 / 打火箱故障） 打火桿安裝不正確，設(shè)置Fire Level不正確，線尾長度不正確 材料有問題。測高不正確 氣流量設(shè)置不當(dāng)。（調(diào)整到氣流量計(jì)上黑點(diǎn)位置） Bond tip offset沒有做好。對(duì)準(zhǔn)Ball與Optics的重合。 1st參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，調(diào)整Bond power / Bond force/ contact power/ contact force. 2nd參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，導(dǎo)致線尾異常，從而

9、影響燒球。可以適當(dāng)?shù)慕档虵ire level處線尾留出長度。建議數(shù)值150-200um.2021/3/9 page 9打火桿的調(diào)節(jié)方法打火桿的調(diào)節(jié)方法這兩顆螺絲調(diào)整打火桿與瓷嘴左右距離這兩顆螺絲調(diào)整打火桿與瓷嘴間的前后上下這兩顆螺絲可以調(diào)整打火桿的上下旋轉(zhuǎn)打火桿與瓷嘴間距調(diào)整方法：2021/3/9 page 10打火桿安裝正確位置打火桿安裝正確位置Index PR時(shí)壓板會(huì)向上打開一定的高度，此時(shí)注意打火桿別碰到壓板。打火時(shí)，注意打火桿是否會(huì)對(duì)壓板放電。如果有可以抬高打火桿高度，或者給打火桿套上熱縮管2021/3/9 page 11打火桿、打火桿、Wire Spool 清潔清潔1 將研磨膏放入無

10、塵紙上2 輕輕使用有研磨膏的無塵紙擦拭打火桿前端Wire Spool清潔清潔用棉簽蘸上酒精清潔Wire spool2021/3/9 page 12清洗清洗Air Tension1 Rotate the nut to unscrew the funnel. Take out funnel and other inside parts from air tensioner.Rotate this nut2021/3/9 page 13清洗清洗Air Tension2 : put all parts in alcohol ultrasonic machine to clean 15minThese

11、parts need to clean in ultrasonic2021/3/9 page 14線夾清潔線夾清潔線夾清潔步驟線夾清潔步驟2021/3/9 page 15STD- QA Loop 參數(shù)分析參數(shù)分析SoD882C 線弧參考數(shù)值Loop Height 295um （控制線弧高度主要參數(shù)）Loop Height correction 60um （補(bǔ)償線弧高度+值為在loop Height的基礎(chǔ)上向上，-值相反）Trajectory Arc Selection Arc 3 (線弧軌跡控制）RH Reverse Height 260um (低打高線弧可以改善Lead 起來以后到Die面的

12、平行度）RD Reverse Distance 70% (改變loop base的外型，根據(jù)RH百分比定義）Neck Angle 15deg (改變loop base的外型）RDA Reverse Distance AngleSD Search DelayNeck Angle2021/3/9 page 16SOD 882C BSOB 植球圖解植球圖解12342 Loop base offset -30um 瓷嘴到loop base高度后，向1st方向移動(dòng)30um（ +值向2nd方向，-值向1st方向）1 Loop Base 35um bond head上升的高度3 Ball thickness 25um 瓷嘴做完Loop Base offset下降的高度為25um.4 Scrub Distance -5um ball thickness完成后，向1st方向離開ball 5um（ +值向2nd方向，-值向1st方向）2021/3/9 page 17SOD 882C BSOB 植球圖解植球圖解55 植球完成后上升到線尾高度扯斷線（1）如果植球后扯斷線尾不好，造成 Bond Ball尖端過高，這樣在wire 2點(diǎn)時(shí)會(huì)造成線弧弓形的情況（除了線弧本身設(shè)定不良造成線弧問題原因之一）。（2）