PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、1 of 18保存三年漢漢陽陽電電腦腦Subject: PCBAPCBA成成品品工工藝藝標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)Doc.No: Page of Revision:2項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn)標(biāo) 準(zhǔn) 說 明圖 例5.1零件標(biāo)準(zhǔn)5.1.1零件不可錯(cuò)誤規(guī)格錯(cuò)誤或指定廠牌錯(cuò)誤.(MA)5.1.2零件不可缺漏零件缺漏或掉落.(MA)5.1.3零件不可多件不應(yīng)放置零件處放了零件或零件處多放了其他零件(MA)5.1.4極性不可置放錯(cuò)誤A. 正極或第一腳位置點(diǎn),置放錯(cuò)誤.(IC,電解電容等)(MA)B. 零件反向且影響生命安全者,如鉭質(zhì)電容反向,.等(CR) PCB不接受2 of 18保存三年漢漢陽陽電電腦腦Subject: PCBAPC

2、BA成成品品工工藝藝標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)Doc.No: Page of Revision:2項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn)標(biāo) 準(zhǔn) 說 明圖 例不接受5.1.5零件不可外插零件腳未插入零件孔內(nèi)(腳座)或是跪腳（如五合一PowerPin).(MA)5.1.6零件不可有氧化現(xiàn)象零件腳(含Connector Pin)本體,有生銹或氧化現(xiàn)象.(MA)生銹現(xiàn)象:如呈咖啡,深土黃色氧化現(xiàn)象:呈暗灰色,露銅青綠色3 of 18保存三年漢漢陽陽電電腦腦Subject: PCBAPCBA成成品品工工藝藝標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)Doc.No: Page of Revision:2項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn)標(biāo) 準(zhǔn) 說 明圖 例不接受1.0cm5.1.7零件不可損傷零件外觀發(fā)生

3、破損.A. 因破損而露出電極本體者, 不允收.(MA)B. 因破損而有小裂痕、小破皮且不露本體則允收,但有溝則不允許.(MI)C. E/C電容的破損直徑,不可大於1mm .(MI)D. E/C電容漏液 .(MA) 零件外觀發(fā)生破損.E. 破損而影響電性功能者,如晶片電阻、 電容,露出電極或材質(zhì).(MA)F . 破損但不影響電性功能者.(MI)A區(qū)0.25mm不接受(A區(qū)指零件邊至內(nèi)部之距離）5.1.8排針(Connect)不可變形排針鐵腳彎曲不可超過15度(前后左右)如5pin排針五合一排插。(MA)5.1.9JUMPER不可錯(cuò)誤未依Default值設(shè)定或缺漏。(MA)1.0cm4 of 18

4、保存三年漢漢陽陽電電腦腦Subject: PCBAPCBA成成品品工工藝藝標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)Doc.No: Page of Revision:2項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn)標(biāo) 準(zhǔn) 說 明圖 例不接受1.0cm5.1.10導(dǎo)腳不可彎曲零件腳扭曲變形(造成零件腳短路：MA)5.1.11零件印刷不可有錯(cuò)誤零件油墨印刷或雷射刻或標(biāo)簽貼紙，用10倍放大鏡檢驗(yàn)后，無法清楚辨識規(guī)格。(MI)5.2、焊接標(biāo)準(zhǔn)5.2.1零件不可反面零件反面放置.IC類(MA),有規(guī)格標(biāo)示之貼片電阻（).5.2.2導(dǎo)腳長度應(yīng)適度1因零件腳未剪或餘留太長超過1.5mm, 或剪腳太短,在焊錫面部分導(dǎo)致腳在錫面下.(MI)2零件腳除特殊規(guī)定不剪腳外(如VR 五

5、合一等等)其它零件腳長一律在1.5mm-2.1mm之間.(MI)5.2.3導(dǎo)腳不可未出因零件浮高(單邊或雙邊)或零件腳本身短而未露出錫面.(MA)5 of 18保存三年漢漢陽陽電電腦腦Subject: PCBAPCBA成成品品工工藝藝標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)Doc.No: Page of Revision:2項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn)標(biāo) 準(zhǔn) 說 明圖 例不接受1.0cm5.2.4零件不可浮高A. 指立式元件,如電晶體、鉭質(zhì)電容,電解電容等, 從SeatingPlane開始算起浮高不可超過1.0mm .(MI)B. 指臥式零件-單邊或雙邊浮高高度,本體下緣離 板面不可超過1.5mm.(如二極體、電感.等)(MI)C.VR、耳

6、機(jī)插孔按鍵(單邊或雙邊)浮高高度不可超過0.2mm(MI)D.五合一浮高高度不可超過0.4mm(MI)E. 零件傾斜不可超過30.(MI)5.2.5零件不可高翹貼片IC或零件腳高翹,未平貼板面,翹起高度為超過零件腳之厚度.(MI)6 of 18保存三年漢漢陽陽電電腦腦Subject: PCBAPCBA成成品品工工藝藝標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)Doc.No: Page of Revision:2項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn)標(biāo) 準(zhǔn) 說 明圖 例不接受1.0cm1.0cm5.2.6間距不可過窄因作業(yè)不慎,造成相鄰元件導(dǎo)腳間間距過小,其距離不可小於0.38mm。(MI)5.2.7零件無位移現(xiàn)象A. 置放產(chǎn)生位移(上下左右),超過規(guī)格.

7、(晶片型電阻、電容等，超出銲墊部份大於零件之1/2寬度或貼片型IC等發(fā)生偏移時(shí),不可超出零件腳之1/2寬度.(MI)B. 導(dǎo)腳趾端不可超出焊墊前緣時(shí).(MA)5.2.8零件無旋轉(zhuǎn)現(xiàn)象置放產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)(正反方向位移),超過規(guī)格,(晶片型電阻、電容等旋轉(zhuǎn)超過1/2腳寬於焊墊外; 貼片型IC等旋轉(zhuǎn)超過1/2腳寬於焊墊外)或晶片型電阻翻轉(zhuǎn)180度或90度(反面或側(cè)立)(MI)5.2.9零件無直立現(xiàn)象零件一頭高翹(MA)1.0cm7 of 18保存三年漢漢陽陽電電腦腦Subject: PCBAPCBA成成品品工工藝藝標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)Doc.No: Page of Revision:2項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn)標(biāo) 準(zhǔn) 說 明圖 例

8、不接受1.0cm1.0cm5.2.10零件無撞件現(xiàn)象零件被撞離焊墊或撞掉。(MA)5.2.11零件無側(cè)立現(xiàn)象零件邊緣平貼於焊墊上.尺寸為L3.05mm,W1.52mm片狀零件側(cè)立可接受.但組件板上側(cè)立的片狀元件不大於5個(gè)(MA)5.2.12絕緣不可入錫導(dǎo)線或鉭質(zhì)電容等,絕緣層埋入錫中.(不含打KINK之零件)(MI)5.2.13導(dǎo)腳不可空焊如用10X放大鏡可明顯看出零件腳未沾附錫 .(MA)8 of 18保存三年漢漢陽陽電電腦腦Subject: PCBAPCBA成成品品工工藝藝標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)Doc.No: Page of Revision:2項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn)標(biāo) 準(zhǔn) 說 明圖 例不接受1.0cm1.0cm

9、5.2.14零件不可短路包含搭錫橋,零件腳歪斜,錫渣,或殘留導(dǎo)電材料等所造成的短路.(MA)零件若為共同腳造成之短路不計(jì).5.2.15導(dǎo)腳無冷焊現(xiàn)象零件腳表面有沾錫,但附著力不夠強(qiáng),可用撥棒分別以角度10-40度，(撥棒尖端於銲墊之中央)，速度為10秒/每邊，已不超過450g之力量，於零件四邊進(jìn)行輕撥動(dòng)作，撥完後檢查腳位不能有脫落，撥動(dòng)時(shí)，注意撥棒尖端限於A區(qū)，嚴(yán)禁於B區(qū)或C區(qū)造成腳彎。(MA)5.2.16熔錫不良焊點(diǎn)表面熔錫粗糙(MI)9 of 18保存三年漢漢陽陽電電腦腦Subject: PCBAPCBA成成品品工工藝藝標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)Doc.No: Page of Revision:2項(xiàng) 目標(biāo)

10、準(zhǔn)標(biāo) 準(zhǔn) 說 明圖 例不接受1.0cm1.0cm5.2.17不能有錫尖現(xiàn)象因作業(yè)不慎所造成之錫尖,其錫尖不可超過1/2腳寬.(註：無零件之錫尖，其錫尖之PAD或零件最小距離不可小於0.38MM).(MI)10 of 18保存三年漢漢陽陽電電腦腦Subject: PCBAPCBA成成品品工工藝藝標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)Doc.No: Page of Revision:2項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn)標(biāo) 準(zhǔn) 說 明圖 例不接受1.0cm1.0cm5.2.18不可有錫球、錫渣錫球直徑不可大於0.13mm,Via Hole上之錫球直徑不可大於0.5mm.(若用一般毛刷清除不會移動(dòng)則可不計(jì)）(MA)錫球、錫渣附著於零件旁0.13mm範(fàn)圍

11、內(nèi),不允許出現(xiàn),除此之外之區(qū)域的錫球、錫渣長不可大於0.13mm.(MA)用毛刷可清除，但未被清除。(MA)用毛刷無法清除，但不影響電氣性能。(MI)5.2.19不可有錫洞現(xiàn)象錫洞1/2吃錫面不接受(MA)5.2.20不可有錫裂現(xiàn)象以肉眼判斷: 1. 導(dǎo)腳未彎曲之錫裂可接受. (MI) 2. 導(dǎo)腳已彎曲之錫裂不允許. (MA)11 of 18保存三年漢漢陽陽電電腦腦Subject: PCBAPCBA成成品品工工藝藝標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)Doc.No: Page of Revision:2項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn)標(biāo) 準(zhǔn) 說 明圖 例不接受1.0cm1.0cm5.2.21吃錫不可過少吃錫量超過規(guī)格.(晶片型電阻、電容等,吃

12、錫面低於零件1/3厚度的高度;貼片型IC等,吃錫面少於腳厚度的一半)(MI)焊錫過少,零件面只要看到錫即可;吃錫面則不可有凹陷.(MI)5.2.22吃錫不可過多吃錫量超過規(guī)格.(晶片型電阻、電容等,吃錫面超過零件頂端加上零件一半厚的高度)(MA)焊錫過多,焊錫面看不見凸出之零件腳(如包錫)即零件腳未露出錫面.(MA)12 of 18保存三年漢漢陽陽電電腦腦Subject: PCBAPCBA成成品品工工藝藝標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)Doc.No: Page of Revision:2項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn)標(biāo) 準(zhǔn) 說 明圖 例不接受1.0cm1.0cm1.0cm5.3、PCB標(biāo)準(zhǔn)5.3.1內(nèi)層無剝離現(xiàn)象內(nèi)層剝離面積(氣泡面積

13、)超過兩PTH間距離之25%,或剝離面積(氣泡面積)延伸(橫跨)至表面導(dǎo)線或PAD之上下方.(MA)5.3.2機(jī)板無損傷從板邊向內(nèi)算起,板邊分層所造成向內(nèi)陸滲透,其寬度不可大於板邊應(yīng)有空地之50%,若無規(guī)定時(shí),則不可滲入1.5mm以上.(MA)因作業(yè)不慎造成的板角損傷亦同此標(biāo)準(zhǔn)空地定義:零件面或吃錫面無線路.(包括內(nèi)層之線路如Vcc和接地).H=板邊空地寬度.L=內(nèi)陸滲透寬度L1/2H不接受. L1.5mm不接受. 1.0cm13 of 18保存三年漢漢陽陽電電腦腦Subject: PCBAPCBA成成品品工工藝藝標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)Doc.No: Page of Revision:2項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn)標(biāo) 準(zhǔn)

14、說 明圖 例不接受1.0cm1.0cm1.0cm5.3.3線路無裸銅現(xiàn)象不允許有跨兩條(含)以上線路之區(qū)塊裸銅.(MA)(包含零件面或吃錫面)(MA)A. 單一線路上之區(qū)塊裸銅. B. 多條線路中,單一線路 上之區(qū)塊裸銅.可接受,不用補(bǔ)漆,但要沾錫 可接受,不用補(bǔ)漆,但要沾錫C. 多條線路中,跨線路上之 D. 多條線路中,跨線路上之刮痕裸銅. 區(qū)塊裸銅. 不接受,但補(bǔ)漆後,可接受. 可接受,不用補(bǔ)漆.5.3.4防焊漆不能損傷P.C.B經(jīng)烘烤後所造成防焊漆變色與原P.C.B上的防焊漆之顏色明顯不同或破裂或脫落等現(xiàn)象,其面積不可超過2*2m.(不在線路上,不需修補(bǔ))(MI)14 of 18保存三年

15、漢漢陽陽電電腦腦Subject: PCBAPCBA成成品品工工藝藝標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)Doc.No: Page of Revision:2項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn)標(biāo) 準(zhǔn) 說 明圖 例不接受1.0cm1.0cm1.0cm5.3.5P.C.B不可板翹零件裝配完成后基板經(jīng)過回焊.錫爐等制程而造成板翹或板彎其板彎或板翹得高度不可超過15/1000板長或板寬之高度。(MA) L=板長 W=板寬 H=板 H15/1000L 不接受 H15/1000W 不接受5.3.6P.C.B不可焦黃P.C.B板面或板邊經(jīng)迴焊爐、烤箱、錫爐、補(bǔ)焊等有烤焦發(fā)黃與P.C.B基材顏色不同之現(xiàn)象.(MA)5.3.7線路不可沾錫單條線路沾錫長度不可超過2

16、.0cm多條線路沾錫不超過4條最長長度不可超過1.0cm區(qū)面積不可超過5m(MA)5.3.8P.C.B不可變形P.C.B變形扭曲等影響使用及組裝(MA)5.3.9P.C.B不可沾錫:1.錫珠/飛油飛濺分布在銲盤或印製條周圍0.13mm範(fàn)圍內(nèi)或者錫珠直徑大於0.13mm.(MA)2.每600mm2內(nèi)超過5個(gè)錫珠/飛濺(0.13mm或更小直徑).(MI)15 of 18保存三年漢漢陽陽電電腦腦Subject: PCBAPCBA成成品品工工藝藝標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)Doc.No: Page of Revision:2項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn)標(biāo) 準(zhǔn) 說 明圖 例不接受1.0cm1.0cm1.0cm5.3.10P.C.B不可損傷

17、因作業(yè)不慎，造成P.C.B損傷，如焊墊拔起。(修補(bǔ)后可接受，但須補(bǔ)漆。)(MI)5.3.11金手指鍍金附著性：測試方法與防焊漆或干膜相同。(MA)金手指短少或過多。(MA)金手指露銅、露鎳或鍍金不全。(MA)金手指斜邊翹起來。(MA)金手指中央2/3區(qū)域內(nèi)不可有：變色、雜物、刮傷、翹皮、沾錫，凹陷，但不可造成露銅或凸出，且最大長度不可超過金手指寬度之5%。(MI)5.3.12印刷不好P.C.B零件位置標(biāo)示無法辨認(rèn)或錯(cuò)誤。(MA)5.3.13不可有爆板現(xiàn)象P.C.B來層膨脹剝離。(MA)5.3.14不可有斷路現(xiàn)象P.C.B銅箔線路中斷。(MA)5.3.15不可混板P.C.B版本錯(cuò)誤。(MA)16

18、 of 18保存三年漢漢陽陽電電腦腦Subject: PCBAPCBA成成品品工工藝藝標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)Doc.No: Page of Revision:2項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn)標(biāo) 準(zhǔn) 說 明圖 例不接受1.0cm1.0cm1.0cm5.3.16不可有孔塞現(xiàn)象因製程因素(如錫膏熔錫、錫爐)造成零件孔、螺絲孔等孔塞.(MA)5.3.17孔內(nèi)不可沾錫螺絲孔、定位孔,不可有焊錫封住或D-TypeConnector不可沾附錫.(MA)5.3.18焊點(diǎn)無腐蝕現(xiàn)象焊錫點(diǎn)清洗未乾淨(jìng),造成焊點(diǎn)腐蝕成灰暗色或氧化或在銅上所產(chǎn)生的青綠色及發(fā)霉 .(MA)5.3.19防焊漆焦黑不可因Rework造成防焊漆焦黑,其面積不可超過2*2mm2 .(MI)17 of 18保存三年漢漢陽陽電電腦腦Subject: PCBAPCBA成成品品工工藝藝標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)Doc.No: Page of Revision:2項(xiàng) 目標(biāo) 準(zhǔn)標(biāo) 準(zhǔn) 說 明圖 例不接受1.0cm1.0cm1.0cm5.3.20PCB上不可殘留異物指對板子上殘留可能會危害電性功能之異物 .A. 殘留導(dǎo)電性異物：錫渣、錫絲等.如鐵腳(MA)B. 殘留非導(dǎo)電性異物:如棉屑 等 .(MI)C. 殘留箭頭標(biāo)簽或非正常的標(biāo)簽或印章。(MA)5.3.21PCB不可殘