FPC漲縮規(guī)范作業(yè)指導(dǎo)書(shū)

1、（臨時(shí)）作業(yè)指導(dǎo)書(shū)文件編號(hào)：制訂日期：2017年10月 10日頁(yè) 碼：第 1 頁(yè) ，共 頁(yè)文 件名 稱(chēng)FPC漲縮規(guī)范作業(yè)指導(dǎo)書(shū)有效期：一周一個(gè)月 三個(gè)月自 年 月 日起，至 年 月 日止臨時(shí)文件分發(fā)記錄序號(hào)分發(fā)部門(mén)及職位會(huì)簽分發(fā)份數(shù)簽收序號(hào)分發(fā)部門(mén)及職位會(huì)簽分發(fā)份數(shù)簽收1234567簽署欄批 準(zhǔn)： 簽 名： 日 期： 審 核： 簽 名： 日 期： 編 制： 簽 名： 日 期： 1.0目的 明確規(guī)定FPC、多層板、軟硬結(jié)合板漲縮管控，確保產(chǎn)品質(zhì)量，提高公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。2.0范圍 只適用于FPC事業(yè)部軟板、多層板、軟硬結(jié)合板產(chǎn)品。3.0職責(zé) 3.1生產(chǎn)部：負(fù)責(zé)按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行送板轉(zhuǎn)板，主管領(lǐng)班負(fù)責(zé)

2、監(jiān)督執(zhí)行。 3.2工藝部：負(fù)責(zé)編寫(xiě)、修訂作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，調(diào)整縮預(yù)放，解決漲縮問(wèn)題 3.3維修部：負(fù)責(zé)設(shè)備維修，定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)，指導(dǎo)生產(chǎn)部日常設(shè)備保養(yǎng)。 3.4品質(zhì)部：負(fù)責(zé)對(duì)物料、產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)控、板件物理性能的測(cè)試，稽查日常生產(chǎn)、保養(yǎng)情況。 3.5研發(fā)部：負(fù)責(zé)樣品測(cè)量送樣、收集整理樣品過(guò)程中異常及數(shù)據(jù)。 3.6工程部：負(fù)責(zé)材料產(chǎn)品信息分類(lèi)并按工藝要求提供圖紙。4.0工藝流程 4.1生產(chǎn)按按要求測(cè)量工序送板登記測(cè)量填寫(xiě)登記表格5.0生產(chǎn)制作工藝流程工程設(shè)計(jì)5.1NO產(chǎn)品類(lèi)型PAD定義方式工程設(shè)計(jì) 二次元測(cè)量/SMT鋼網(wǎng)備注1雙面板L1/L2CVL/蝕刻4個(gè)蝕刻MARK點(diǎn)4個(gè)蝕刻MARK點(diǎn)多層板

3、、軟硬結(jié)合板產(chǎn)品壓合后鉆帶漲縮測(cè)量X-RAY孔阻焊4個(gè)阻焊MARK點(diǎn), 4個(gè)蝕刻MARK點(diǎn)4個(gè)阻焊MARK點(diǎn)內(nèi)外層PAD異面設(shè)計(jì)2多層板、軟硬結(jié)合板內(nèi)層CVL/蝕刻內(nèi)層4個(gè)蝕刻MARK點(diǎn)內(nèi)層4個(gè)蝕刻MARK點(diǎn)對(duì)應(yīng)外層增加4個(gè)蝕刻MARK點(diǎn)，防止揭蓋不良無(wú)MARK點(diǎn)用。(如內(nèi)層為L(zhǎng)2，則在L1面增加)阻焊內(nèi)層4個(gè)阻焊MARK點(diǎn)內(nèi)層4個(gè)阻焊MARK點(diǎn)對(duì)應(yīng)外層增加4個(gè)MARK點(diǎn)：多層板做蝕刻，軟硬結(jié)合板做防焊防止揭蓋不良無(wú)MARK點(diǎn)用。(如內(nèi)層為L(zhǎng)2，則在L1面增加)無(wú)無(wú)無(wú)外層CVL/蝕刻4個(gè)蝕刻MARK點(diǎn)，4個(gè)阻焊MARK點(diǎn)4個(gè)蝕刻MARK點(diǎn)阻焊4個(gè)蝕刻MARK點(diǎn)，4個(gè)阻焊MARK點(diǎn)4個(gè)阻焊MAR

4、K點(diǎn)無(wú)無(wú)無(wú)內(nèi)外層PAD同面設(shè)計(jì)3多層板、軟硬結(jié)合板內(nèi)層CVL/蝕刻內(nèi)層4個(gè)蝕刻MARK點(diǎn)內(nèi)層4個(gè)蝕刻MARK點(diǎn)阻焊內(nèi)層4個(gè)阻焊MARK點(diǎn)內(nèi)層4個(gè)阻焊MARK點(diǎn)無(wú)無(wú)無(wú)外層CVL/蝕刻4個(gè)蝕刻MARK點(diǎn)，4個(gè)阻焊MARK點(diǎn)4個(gè)蝕刻MARK點(diǎn)阻焊4個(gè)蝕刻MARK點(diǎn)，4個(gè)阻焊MARK點(diǎn)4個(gè)阻焊MARK點(diǎn)無(wú)無(wú)無(wú)此設(shè)計(jì)制程難度大，需建議客戶(hù)更改4其它取消原有的漲縮測(cè)量標(biāo)靶。（含圓PAD和圓環(huán)）5.2.1.多層FPC內(nèi)層MARK需增加抗蝕刻油保護(hù)，軟硬結(jié)合板開(kāi)蓋后露出mark5.2.2.工程提供雙面板、多層軟板、軟硬結(jié)合板各兩個(gè)按照以上設(shè)計(jì)的料號(hào)5.2.3.工程出漲縮測(cè)量圖紙需標(biāo)注測(cè)量點(diǎn)及標(biāo)準(zhǔn)值、方向（PN

5、L時(shí)X/Y方向）5.2.4.MARK與MARK與工具孔設(shè)計(jì)間距5MM以上，且兩面MARK需錯(cuò)開(kāi)，有FR4補(bǔ)強(qiáng)產(chǎn)品mark點(diǎn)需設(shè)計(jì)到有FR4區(qū)域，防止MARK點(diǎn)不受力壓合凹陷，導(dǎo)致MARK點(diǎn)與產(chǎn)品焊盤(pán)不同步5.2.5.統(tǒng)一取消我司加上去的阻焊測(cè)量MARK點(diǎn)，原兩個(gè)線(xiàn)路兩個(gè)阻焊MARK現(xiàn)更改為4個(gè)阻焊MARK點(diǎn) ，4個(gè)阻焊MARK旁邊新增4個(gè)線(xiàn)路MARK5.2.6.4個(gè)阻焊MARK點(diǎn)工程設(shè)計(jì)需按客戶(hù)要求SMT PAD優(yōu)先5.2.7. 多層板、軟硬結(jié)合板內(nèi)層無(wú)阻焊產(chǎn)品，外層時(shí)需將內(nèi)層線(xiàn)路MARK點(diǎn)揭蓋5.2.8. 現(xiàn)經(jīng)過(guò)模擬測(cè)試MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)在最高點(diǎn)的白油塊用油性筆涂黑后，經(jīng)過(guò)后工序烤板及白油隔板磨

6、擦后出現(xiàn)白油塊處的油性筆被磨掉露白油塊（客戶(hù)處打件不良品上件的問(wèn)題），后續(xù)請(qǐng)工程將MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)在軟板區(qū)或者是做蝕刻MK點(diǎn)5.2.9. 所有測(cè)量漲縮圖紙請(qǐng)以客戶(hù)加工規(guī)格書(shū)上的圖紙為準(zhǔn)，雙面打件產(chǎn)品雙面均要測(cè)量，如客戶(hù)沒(méi)有提供相應(yīng)圖紙，工程部必須找客戶(hù)RD或項(xiàng)目組要圖紙，標(biāo)準(zhǔn)值以客戶(hù)提供為準(zhǔn)，工程需將所有型號(hào)漲縮圖紙及時(shí)更新至產(chǎn)線(xiàn)；正反面測(cè)量，測(cè)量方式需測(cè)量垂直距離（我司漲縮測(cè)量均需測(cè)量4個(gè)點(diǎn)），即日起執(zhí)行。 5.3測(cè)量方法 阻焊工序前產(chǎn)品5.3.1.阻焊前測(cè)量漲縮測(cè)量孔統(tǒng)一選4個(gè)蝕刻MARK點(diǎn) 5.3.2.阻焊工序后產(chǎn)品漲縮測(cè)量方法紡一按上表執(zhí)行5.3.3.測(cè)量漲縮時(shí)方向統(tǒng)一放置，所有測(cè)量產(chǎn)品均需由品質(zhì)進(jìn)行編號(hào)，正反面測(cè)量按編號(hào)順序，當(dāng)FQA計(jì)算測(cè)量極差超出±5%時(shí)，要求品質(zhì)重新復(fù)測(cè)。并對(duì)兩次測(cè)量結(jié)果進(jìn)行比對(duì)。漲縮±5%時(shí)，需通知研發(fā)、工藝、品質(zhì)開(kāi)會(huì)討論方案并對(duì)漲縮預(yù)放進(jìn)行調(diào)整5.3.4.所有產(chǎn)品（包括樣品）出貨前均需測(cè)量漲縮后方可出貨，否則FQA可不予放行。4.1 PNL取樣數(shù)量，當(dāng)PNL10PNL時(shí)取10PNL；當(dāng)10PNL時(shí)全測(cè)；4.2 SET出貨取樣數(shù)量，當(dāng)SET32SET時(shí)取32SET；當(dāng)32SET時(shí)全測(cè)。為更好的管控漲縮，所有主料鉆孔鉆帶系數(shù)均需以數(shù)值形式標(biāo)注到產(chǎn)品上當(dāng)漲縮不合格時(shí)品質(zhì)需將測(cè)量數(shù)據(jù)提供給工程、工藝按測(cè)量結(jié)果出