印制電路板PCB檢驗規(guī)范

1、修訂次數(shù)處數(shù)更改號修訂日期修訂人1QE-PCB003790862009/08/29鄒曉鴻2QE-PCB003840882014/04/23鄒曉鴻長沙英泰儀器有限公司 發(fā)布2014-04-22實施2014-04-22發(fā)布成品電子電路板（PCB）檢驗規(guī)范.020代替J QJ 長沙英泰儀器有限公司目 次前言II1范圍12規(guī)范性引用文件13術(shù)語和定義14技術(shù)要求25試驗要求和方法66檢驗規(guī)則97標(biāo)志、包裝、運輸和貯存10附錄 A（資料性附錄）電遷移試驗方法指導(dǎo)12附錄 B（規(guī)范性附錄）經(jīng)確認(rèn)備案的各種材質(zhì)覆銅板基材生產(chǎn)廠家14附錄 C（規(guī)范性附錄）外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)15附錄 D（規(guī)范性附錄）檢驗報告模板16

2、前 言長沙英泰儀器有限公司技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是公司標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)，作為公司內(nèi)部使用的技術(shù)法規(guī)性文件。本標(biāo)準(zhǔn)與前一版本相比主要變化如下：完善線路板的高低溫抽檢，和機(jī)械振動測試抽檢。本標(biāo)準(zhǔn)由長沙英泰儀器股份有限公司提出。本標(biāo)準(zhǔn)由長沙英泰儀器股份有限公司標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口。本標(biāo)準(zhǔn)由長沙英泰儀器股份有限公司電子開發(fā)部、空調(diào)技術(shù)部、標(biāo)準(zhǔn)管理部、品質(zhì)管理部起草。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：鄒曉鴻、徐昌平、陳玉軍、李前程、劉文東。本標(biāo)準(zhǔn)本次修訂人：鄒曉鴻、徐昌平。本標(biāo)準(zhǔn)于2009年5月首次發(fā)布，第一次修訂為2009年8月，第二次修訂為2009年9月，第三次修訂為2014年4月，本次修訂為第3次修訂。印制電路板(P

3、CB)檢驗規(guī)范1 范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子電路板（PCB）的術(shù)語和定義、技術(shù)要求、試驗要求和方法、檢驗規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于本公司電子電路板電氣檢測標(biāo)準(zhǔn)（PCB板）。2 規(guī)范性引用文件下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。IPC-A-600G(印制板驗收合格條件)。GB/T 4677 印制板測試方法QJ/GD   環(huán)保標(biāo)識使用管理規(guī)定（試行）QJ/.011 外協(xié)外購件入廠檢驗通則QJ/GD 環(huán)保產(chǎn)品中有害物質(zhì)控制管理規(guī)定IPC-6012剛性印制板的鑒定

4、及性能規(guī)范IPC-9253CAF 測試板IPC-9254CAF 測試板IPC-SM-840 永久阻焊油墨的鑒定及性能規(guī)范IPC-TM-650測試方法手冊3 術(shù)語和定義PCB印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板，英文名稱是Printed Circuit Board，縮寫：PCB，以下簡稱為PCB板。印制電路絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計形成的印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形。印制板印制電路或印制線路成品板的通稱。它包括剛性、撓性和剛撓結(jié)合的單面、雙面和多層印制板等。印制元件用印制方法制成的元件（如印制電感、電容、電阻、傳輸線等），它是印制電路導(dǎo)電圖形的一部分。元件

5、面安裝有大多數(shù)元器件的一面。焊接面通孔安裝印制板與元件面相對的一面。印制用任一種方法在表面上復(fù)制圖形的工藝。導(dǎo)線導(dǎo)電圖形中的單條導(dǎo)電通路。字符印制板上主要用來識別元件位置和方向的字母、數(shù)字、符號和圖形，以便裝聯(lián)和更換元件。焊盤用于固定元器件引腳或引出連線、測試線等，焊盤有圓形、矩形等多種形狀絲印為方便電路的安裝和維修等，在印制板的上下兩表面印制上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號。標(biāo)志用產(chǎn)品號、修訂版次、生產(chǎn)廠廠標(biāo)等識別印制板的一種標(biāo)記。4 技術(shù)要求PCB 板的分類根據(jù)不同的目的，印制電路板有很多種分類方法。我司發(fā)外協(xié)制板主要是根據(jù)印制板導(dǎo)電結(jié)構(gòu)分類。1）單面印制板：是僅有一面有導(dǎo)電圖形的印制電路板，

6、因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以稱這種印制電路板為單面印制板，簡稱單面板。單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制，因為只有一面，要求在布線時不能交叉而必須繞獨自的路徑，所以只有在簡單的電路才予使用。2）雙面印制板：兩面上均有導(dǎo)電圖形的印制板，這種電路板的兩個面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫過孔。過孔是在印制電路板上充滿或涂上金屬的小洞，可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大一倍，而且布線可以互相交錯（可以繞到另一面），更適合用在更復(fù)雜的電路上。3）多層印制板：一般4層及以上稱為多層板，常用的多層板一般為4層或6層，復(fù)雜的多層板多

7、達(dá)十幾層，是由多層導(dǎo)電圖形與絕緣材料交替粘接在一起，層壓而制成的印制板，簡稱多層板，要求層間導(dǎo)電圖形按需要互相連接，多層板經(jīng)常使用數(shù)個雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后粘牢（壓合）。板子的層數(shù)就代表了獨立的布線層的層數(shù)。通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩個層。PCB 板的常用材料4.2.1 PCB 板常用材料的型號1）覆銅箔酚醛紙制層壓板，型號：XPC。2）阻燃覆銅箔酚醛紙制層壓板，型號：FR-1。3）阻燃覆銅箔紙芯玻璃布貼面改性環(huán)氧復(fù)合基材層壓板，型號：CEM-1。4）阻燃覆銅箔環(huán)氧玻纖紙芯/E玻璃布面復(fù)合基材層壓板，型號：CEM-3。5）阻燃覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板，型號：FR-4。各類

8、覆銅板必須使用經(jīng)確認(rèn)備案基材生產(chǎn)廠家的板材，正常情況下只能使用優(yōu)選板材，對于特殊情況下，如果要使用備選板材，由采購中心提交申請給篩選分廠，篩選分廠負(fù)責(zé)登記記錄控制，每月通報一次備用板材使用情況；板面應(yīng)印有對應(yīng)生產(chǎn)廠家的商標(biāo)記號（例如“L”、“DS”等）；具體見附錄B。 除在技術(shù)要求里特別注明了“只能使用FR-4板材”、“必須使用FR-4板材”或“不允許使用CEM-3板材”等類似標(biāo)注的PCB外，其它機(jī)型FR-4與CEM-3的板材可以互換使用。PCB 板的常用基材厚度要求表1常用基材厚度單位：mm基材厚度規(guī)格公差主要用途小面積單面板較小面積單、雙面板單、雙面板等單、雙面板等4.4PCB板鍍層、涂層

9、厚度和表面銅箔厚度要求表2PCB板鍍層、涂層厚度和表面銅箔厚度要求單位：µm序號板型項目名稱技術(shù)要求1雙面板及多層板鍍金厚度（測量點為貼片焊盤及金手指任意位置）。2鍍鎳厚度3 （最厚與最薄處數(shù)值相差不大于10）3孔銅厚度強電板：均厚25，最小值20弱電板：均厚20，最小值184表面銅箔厚度基材銅箔厚度為OZ的PCB板，表面銅箔厚度最小值33.4基材銅箔厚度為1OZ的PCB板，表面銅箔厚度最小值47.95單面板表面銅箔厚度基材銅箔厚度為1OZ的，最小值276所有板（鍍金板除外）抗氧化膜厚度00.407所有板阻焊油墨厚度5線路角邊阻焊油墨厚度277線路表面阻焊油墨厚度（UV油）278線路

10、表面阻焊油墨厚度（濕膜感光油）27注1：有避火槽則為強電板，無避火槽則為弱電板。注2：PCB板的表面銅箔在基材銅箔的基礎(chǔ)上進(jìn)行加工后，雙面板的銅箔厚度會增加，單面板的銅箔厚度可能會減少；測量PCB板的銅箔厚度需測量PCB板的表面銅箔厚度。注3：盎司（OZ）是重量單位，可以轉(zhuǎn)化為微米是因為PCB的敷銅厚度是盎司/平方英寸。所以1盎司（OZ）= （inch） = 35.6微米（µm）4.5銅箔純度層壓覆銅板（基板）銅箔純度99.8%；電鍍工序銅箔純度99.5%。4.6 阻焊油墨開窗精度 濕膜感光阻焊油墨工藝焊盤左右或上下兩側(cè)距離開窗邊緣之和6 mil，相鄰焊盤之間必須有阻焊油墨橋阻隔。注

11、1：“開窗”指阻焊油墨為了讓焊盤外露而開的孔。注2：1 mil = 0.0254 mm = 0.001 inch UV阻焊油墨工藝焊盤左右或上下兩側(cè)距離開窗邊緣之和12 mil，相鄰焊盤之間必須有阻焊油墨橋阻隔，同時保證單邊焊盤寬度剩余0.075 mm。4.7 阻焊油墨性能1）阻焊油墨的絕緣電阻阻值必須1.0×1012 。2）阻焊油墨的電壓擊穿強度20 kV/mm。3）未體現(xiàn)性能必須滿足IPC-SM-840及IPC-6012標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)要求。4.8 PCB板V-CUT尺寸表3 PCB板V-CUT尺寸要求單位：mm板料類型板料厚度V-CUT余厚公差V-CUT角度上下V-CUT深度差FR-

12、430±5度不超過mmCEM-1  CEM-3FR-1/板厚的1/2注：V-CUT余厚與PCB技術(shù)條件中的板厚公差無關(guān)。V-CUT剩余厚度應(yīng)一致，不可深淺不一。要求V-CUT具有一定強度，在生產(chǎn)過程中不易斷裂，而且在分板時容易掰開，保證PCB板掰開后不變形、不損壞銅箔及元件，V-CUT形狀如圖1。圖1 PCB板V-CUT形狀 沖孔PCB板廠家可增加的工藝用孔1）為滿足PCB廠家制作工藝需求，PCB廠家可在PCB的對角位置上增加兩個定位用孔（孔直徑不得大于2 mm），定位孔周圍還有一個環(huán)寬小于1 mm的銅箔。2）增加的定位孔及銅箔必須開在PCB邊角無銅箔或靠板邊、尺寸大于7

13、mm×7 mm的空白銅箔位置，要求以該定位孔中心為圓心，半徑為4 mm的范圍內(nèi)不得有焊盤存在；如果PCB板上現(xiàn)有位置無法滿足，可自選其它位置，但必須經(jīng)過相關(guān)PCB設(shè)計人員確認(rèn)。3）增加的定位孔及銅箔不得影響控制器的電氣連接性能。4）如果存在不可確定的情況，PCB制造商必須請相關(guān)PCB設(shè)計人員進(jìn)行相關(guān)確認(rèn)。 PCB鉚釘.1鉚釘安裝外觀要求表4 鉚釘安裝外觀要求驗收級別對應(yīng)圖片對應(yīng)文字描述良品（合格）1） 翻口分布均勻并且和通孔同心2） 花瓣不超出焊盤的外徑3） 翻邊撐制足夠緊以防止Z軸方向的移動允收（合格）1） 花瓣成型裂口延至板子但未及柱干內(nèi)壁2） 無環(huán)形裂縫或裂口拒收（不合格）1）

14、 翻邊損傷2） 花瓣嚴(yán)重變形3） 花瓣缺損4） 花瓣裂口延伸到柱干內(nèi)壁5） 任何環(huán)形的裂縫裂口.2 鉚釘材料內(nèi)層為銅，外層鍍純錫。.3 內(nèi)徑mm的鉚釘規(guī)格內(nèi)徑mm的鉚釘規(guī)格如圖2所示，表5為對應(yīng)尺寸。表5 內(nèi)徑1.4 mm的鉚釘規(guī)格圖對應(yīng)尺寸L13.4±L21.75±L31.4±H12.8±H20.4±圖2 內(nèi)徑1.4 mm的鉚釘規(guī)格圖4、11、0半成品板電氣檢測要求適用于按、2電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗試驗A：低溫試驗方法，試驗B：高溫試驗方法對產(chǎn)品進(jìn)行低溫及高溫試驗。適用于電工電子產(chǎn)品（包括元件、設(shè)備及其它產(chǎn)品）的高低溫度試驗；高溫試驗詳細(xì)介紹：

15、本試驗是用來確定產(chǎn)品在高溫氣候環(huán)境條件下儲存、運輸、使用的適應(yīng)性。試驗的嚴(yán)苛程度取決于高溫的溫度和曝露持續(xù)時間。參考的測試標(biāo)準(zhǔn)：，IEC 60068-2-2，IEIA 364， MIL-STD-810F等。低溫試驗介紹：本試驗是用來確定產(chǎn)品在低溫氣候環(huán)境條件下儲存、運輸、使用的適應(yīng)性。試驗的嚴(yán)苛程度取決于低溫的溫度和曝露持續(xù)時間。參考的測試標(biāo)準(zhǔn)：，IEC 60068-2-1，EIA 364， MIL-STD-810F等。ASTM，ISTA，MIL，EN，IEC，ETSI，JIS，SAE、JASO、IEC，ISO，AEC等。參考的測試標(biāo)準(zhǔn)：，ISO 2247，ASTM D999，ISO 8318

16、，ASTM D3580，ISO 13355，ASTM D4728等。振動試驗標(biāo)準(zhǔn)：GJB 150.25-86 GB-T 4857.23-2003 技術(shù)要求：產(chǎn)品應(yīng)能承受頻率0Hz366Hz，加速度50m/s2，三個互相垂直的軸線上各振動10分鐘的振動試驗，試驗后其電氣性能和功能及外觀應(yīng)符合已制定的標(biāo)準(zhǔn)要求。5 試驗要求和方法外觀在合適光照情況下用肉眼直接觀察，印制板外觀應(yīng)無明顯的缺陷；圖形、標(biāo)志符號清晰，無錯印、漏印、移位,絲印應(yīng)不接觸、覆蓋焊盤和定位孔；表面絕緣綠油層均勻涂抹，無針孔、導(dǎo)線表面裸露現(xiàn)象；插孔應(yīng)清潔，無影響元件插入及可焊性的任何雜質(zhì)；導(dǎo)線應(yīng)無明顯的針孔、邊緣損傷之類的缺陷，導(dǎo)線

17、間應(yīng)無殘留銅箔等微粒。外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)具體見附錄C要求。一般檢查1） 印制板的外形、厚度、材料、版本符合圖紙及有關(guān)技術(shù)文件要求。2） 印制板導(dǎo)線應(yīng)流暢，無裂縫或斷開，導(dǎo)線的寬度及導(dǎo)線間的間距應(yīng)與封樣一致或與圖紙相符。3） 焊盤應(yīng)無氧化、破孔，焊盤與導(dǎo)線連接處應(yīng)無斷裂，焊盤的大小應(yīng)符合封樣或圖紙及技術(shù)文件的要求。焊孔大小及位置應(yīng)與封樣一致，或符合圖紙及技術(shù)要求。4） 阻焊油墨開窗精度、PCB板V-CUT尺寸、廠家增加的工藝用孔、PCB鉚釘應(yīng)分別符合4.6、4.8、 4.9、4.10的要求。5） 孔徑、孔間距符合技術(shù)要求。6） 檢查廠家出貨報告：廠家每批次供貨都必須提供包含涉及本檢驗規(guī)范要求內(nèi)容的出貨

18、報告，并保證出貨報告中的檢測內(nèi)容符合要求之后才能出貨，PCB廠家對出貨報告內(nèi)容的真實性負(fù)責(zé)。絕緣電阻測試從印制板綠油層表面任取2個距離為0.3 mm的測試點，在兩點間施加500V±50V的電壓1min，待示數(shù)穩(wěn)定后再進(jìn)行讀數(shù)，印制板表層絕緣電阻在正常的試驗大氣條件下應(yīng)不小于10000M。表6 檢查缺陷類別多孔孔內(nèi)銅厚度不足鍍層剝離少孔孔大小尺寸不對標(biāo)記錯誤塞孔絲印錯位孔偏位短路板厚超差銅箔厚度不對開路鍍金厚度不對外形尺寸不對孔未鉆透板材厚度不對用錯板材孔內(nèi)無銅綠油顏色不良露線露銅線路缺口錫面粗糙粉紅圈線徑、線隙超公差綠油上焊盤崩孔字模糊不清綠油過度滲油非銅孔有銅圖形偏移壓傷孔內(nèi)銅壁有

19、大的空洞板材不良板曲綠油起泡、針孔烤板過度抗剝強度按GB/T 4677在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下測量，在測試板上取一個長度不小于75mm、寬度不小于mm的導(dǎo)線，把印制導(dǎo)線一端從基材上至少剝離10mm，用夾子夾住整個寬度，以垂直于試樣的均勻增加拉力，抗剝強度應(yīng)不小于Nmm，測試印制導(dǎo)線不少于4條。拉脫強度按GB/T 4677檢驗，取直徑為4mm的非鍍覆孔焊盤，孔徑為mm，用一根直徑為mmmm的金屬絲放入孔內(nèi)（金屬絲至少伸出mm）2次重焊（熱沖擊）后冷卻30min，以50N/mm，焊盤取樣不少于5處。翹曲度 板扭.1測試時將PCB板放水平桌面上，壓住其中三個板角，記錄“翹起最高點”的PCB板下沿高度H（下沿

20、在PCB板貼近桌面的那個面）。.2 為了找到“翹起最高點”，有時候需要將板面翻轉(zhuǎn)180度，有時候要換成其它三個點再按，直到找到最高點為止。.3 板扭百分比H/S（H見5.6.1.1，S指的是對角線長度）要求板扭百分比為 0.75%以內(nèi)，部分要求較低的PCB板（無貼片器件焊盤的PCB板）可放寬到1.0%以內(nèi)。5.6.2 板曲.1 測試時將PCB板放水平桌面上，此時PCB板四個角應(yīng)該是同時著地的（否則參照板扭處理），用工具測量PCB下沿到桌面的最大高度D（下沿在PCB板貼近桌面的那個面）。.2 板曲百分比 D/L （D見，L指的是弓曲那個邊的邊長）要求板扭百分比為 0.75%以內(nèi)，部分要求較低的P

21、CB板（無貼片器件焊盤的PCB板）可放寬到1.0%以內(nèi)。圖3 板扭測量示意圖 圖4 板曲測量示意圖5.6.3經(jīng)回流焊和波峰焊后的翹曲度.1 將PCB光板（即未裝任何器件的PCB板）經(jīng)過回流焊（如有貼片器件焊盤）和波峰焊（如有插裝器件通孔）之后測量其板扭和板曲，通孔PCB的扭曲不應(yīng)超過1.5%，表面貼裝PCB的扭曲不應(yīng)超過0.75%。其中回流焊和波峰焊設(shè)備的溫度設(shè)置分別見表7、圖5和 表8、圖6。表7 回流焊設(shè)備溫度設(shè)置值RoHS錫膏（TF97-2 Sn96.5Ag3.0Cu0.5）階 段溫 度時間/斜率升溫區(qū)120 150 1 /sec 3 /sec保溫區(qū)140 180 60 s 120 s再

22、流區(qū)217 以上50 s 80 s230 以上20 s 40 s冷卻區(qū)/-2 /sec -4 /sec峰值溫度Max 250 Min 230 圖5回流焊設(shè)備溫度設(shè)置區(qū)間示意圖表8波峰焊設(shè)備溫度設(shè)置值預(yù)熱區(qū)1溫度預(yù)熱區(qū)2溫度預(yù)熱區(qū)3溫度錫爐溫度運輸速度100 110 120 260 150cm/min圖6波峰焊設(shè)備溫度設(shè)置區(qū)間示意圖附著力鍍層附著力取3M膠帶600，用手指把膠面壓到被測鍍層上（面積至少1cm2），并排除全部空氣，使接觸面無氣泡，放置10s后，用手加一個垂直粘接面的力從鍍層上拉下膠帶后，鍍層除突沿部分之外，應(yīng)無其他部分粘在膠帶上。油墨附著力取PCB檢驗樣板。在樣板上用刀片上劃格，要

23、求在約10mm×10mm的面積上劃出約1mm2的格子。在劃好格的樣板上貼緊3M膠帶600，用力快速向上拉?？焖偎喝『螅瑯影迳系母褡油暾麩o缺?？珊感园碐B/T 4677檢驗，導(dǎo)體上的焊料涂層應(yīng)平滑、光亮，不潤濕或半潤濕等缺陷的面積不應(yīng)超過總面積的5，并且這些缺陷不應(yīng)集中在一個區(qū)域內(nèi)，可焊性應(yīng)滿足甲方生產(chǎn)線實際工藝要求。阻燃試驗的針焰試驗方法，試驗時間為30 s±1s。實驗后應(yīng)符合下列情況之一：1）試驗樣品無火焰和灼熱，并且規(guī)定的鋪底層或包裝絹紙沒有起燃。2）在移開針焰后，試驗樣品的火焰或灼熱在30s之內(nèi)熄滅。耐溶劑及耐焊劑性把樣品分為四部分實驗：溫度2025，四分之一在10%

24、的鹽酸中浸泡30min，四分之一在10%氫氧化鈉中浸泡30min，四分之一在三氯乙烯（洗板水）中浸泡60s，另四分之一在助焊劑中浸泡20h。試驗后各部分印制板應(yīng)無鼓泡或分層，無印料脫落、溶解、明顯變色現(xiàn)象，且標(biāo)志應(yīng)無損壞、不消失，能夠明確識別。完成后測試其附著力。注：因試驗溶液揮發(fā)很快，所以試驗必須在加蓋或密封條件下進(jìn)行。PCB板材性能PCB板及其使用的板材性能須符合阻燃性能要求，PCB板使用的板材必須通過UL安全認(rèn)證（防火等級為UL94V-0）。金手指與綠油層1) 目測及用指甲觸摸金手指（凸）與綠油層（凹）是否凸凹不平分布。2) 參照絲印原理把被測PCB板沾上紅色印油，印在平整的白紙上能清晰

25、看出金手指與綠油層處凹凸不平的圖案。有害物質(zhì)含量若有有害物質(zhì)含量要求的PCB板，其所有材料應(yīng)符合QJ/GD規(guī)定的要求。耐漏電起痕樣品應(yīng)能承受頻率為50 Hz、電壓為技術(shù)圖紙要求CTI的最小值，但不得低于175 V的耐電痕化指數(shù)試驗而不被破壞。試驗方法：兩電極間距4mm±mm，電解液為100ml蒸餾水加入g±g氯化銨。電解液在23±1的電阻率為395·cm±5·cm。滴液高度30mm40mm，滴液落間隔時間為30s±5s，在試樣5個不同點上試驗，每個點應(yīng)受50滴的實驗。試驗發(fā)生下列情況之一均認(rèn)為已發(fā)生破壞。a) 兩電極的通路流

26、過A或更大的電流，過電流繼電器延時2s動作時；b) 過電流繼電器雖未動作，但試樣燃燒了。灼熱絲試驗僅適用于強電板。試驗條件：試驗溫度850，試驗時間30s±1s。試驗要求：無火焰或不灼熱發(fā)紅；如果試樣產(chǎn)生燃燒或灼熱發(fā)紅，但在灼熱絲移動后30s內(nèi)熄滅。環(huán)境試驗恒定濕熱將PCB板放在溫度40±2，相對濕度93%±3%的環(huán)境中放置24h，取出充分除去表面水滴，在常溫下恢復(fù)后測試。試驗后，試樣應(yīng)滿足潤濕要求。高溫貯存將PCB板在150±2 高溫環(huán)境下，放置1h后，在常溫下恢復(fù)后測試，外觀無可見損傷，不分層，不起泡，綠油不脫層。球壓試驗高溫125±2 下

27、的球壓試驗，鋼球壓力20N，試驗持續(xù)時間1h，立即放入水中冷卻10s到室溫，測量鋼球壓痕直徑mm為通過。耐焊接熱試驗試驗要求：試驗完成待板充分冷卻后，無分層、無變形、無銅箔起泡，線路導(dǎo)通、無異常。板面油墨無變色、無皺褶、無起泡、無針孔，無綠油脫落露銅的現(xiàn)象。試驗方法：材料為FR-4的全玻纖板，將錫爐溫度調(diào)至288±5，將板材涂上助焊劑，然后在錫面上漂10s，取出后充分冷卻，重復(fù)5次。其它的覆銅板，包括CEM-1、CEM-3、FR-3、FR-1要求溫度為270以上，將板材涂上助焊劑，然后在錫面上漂10s，取出后充分冷卻，重復(fù)2次。5.18 離子污染試驗按 IPC-TM-650 的 表面

28、污染物的離子檢測（動態(tài)法）（Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminantsby Resistivity of Solvent Extract (ROSE)），用離子濃度測試儀Lonograph500M對PCB板進(jìn)行離子濃度測試，要求小于8gNaCl/sq.in。5.19標(biāo)志、包裝通過視檢，應(yīng)符合7.1要求。0PCB板鍍層、涂層厚度對PCB板鍍層、涂層厚度（鍍金、鍍鎳、抗氧化膜、孔銅厚度等）進(jìn)行測試,相關(guān)測試參數(shù)應(yīng)滿足的要求。5.21 PCB板表面銅箔厚度對PCB板表面銅箔厚度進(jìn)行測試,相關(guān)測試參數(shù)應(yīng)滿足4.4的要求。6 檢

29、驗規(guī)則入廠檢驗根據(jù)QJ/GD 40.01.011規(guī)定確定抽樣方案，入廠檢驗項目見表9。型式試驗按QJ/GD 40.01.011規(guī)定進(jìn)行，型式試驗項目見表9。表9試驗項目序號試驗項目入廠檢驗型式試驗AQL/n（Ac，Re）試驗方法缺陷類別1外觀D2一般檢驗B3絕緣電阻A4抗剝強度3（0，1）A5拉脫強度3（0，1）A6翹曲度板扭板曲3（0，1）B7附著力3（0，1）A8可焊性試驗3（0，1）A9阻燃試驗3（0，1）A10耐溶劑及耐焊劑性3（0，1）A11PCB板材性能3（0，1）A12金手指與綠油層3（0，1）A13有害物質(zhì)含量3（0，1）5.13A14耐漏電起痕3（0，1）A15灼熱絲試驗3（

30、0，1）A16環(huán)境試驗3（0，1）B17耐焊接熱試驗3（0，1）A18離子污染試驗2（0，1）A19標(biāo)志、包裝D表9 （續(xù)）序號試驗項目入廠檢驗型式試驗AQL/n（Ac，Re）試驗方法缺陷類別20PCB板鍍層、涂層厚度3（0，1）B21PCB板表面銅箔厚度3（0，1）B注 1：“”表示應(yīng)檢項目。注 2：缺陷類別“A、B、C、D”A：零缺陷控制項目（安全/特別故障）B：重要控制項目（會使整機(jī)出現(xiàn)主要性能故障）C：主要控制項（一般性能指標(biāo)）D：次要控制項（外觀/包裝及其它輕微控制項）振動測試要求和方法文件名稱電路板震動檢驗規(guī)范文件編號：BX/QC-研(C) -100-05共 43 頁 第 3 頁序

31、號檢驗項目技術(shù)要求工具儀器檢驗方法AQL值1目的檢測功能版是否有掉件，明顯虛焊現(xiàn)象1、把裝有已經(jīng)落測試好的PCB板的周轉(zhuǎn)箱固定到震動試驗臺上（用皮帶固定）。2、打開震動儀上的電源開關(guān)，打開功能開關(guān); 把調(diào)幅旋鈕轉(zhuǎn)到最小數(shù)值。3、按PROGDATA按鍵，先把0104數(shù)值調(diào)節(jié)到70，再調(diào)整0106數(shù)值（01-06的值參照機(jī)型對應(yīng)振幅表格）。4、按下啟動開關(guān)，震動儀開始運行。大約30分鐘后震動儀自動停止。取下試驗板，換上另一批，按下啟動開關(guān)，運行震動儀。5、震動試驗全部結(jié)束后，按PROGDATA按鍵，先把0106調(diào)到30，再把0104調(diào)30。6、關(guān)閉功能開關(guān)，關(guān)閉電源開關(guān)。7、通電檢測是否有損壞情況

32、，（虛焊，假焊，脫焊，元器件不合格）全部執(zhí)行2振動測試條件和設(shè)備更改記錄更改標(biāo)記更改單號更改人編制審核日期7 標(biāo)志、包裝、運輸和貯存7.1 標(biāo)志印制板上應(yīng)有清晰的型號規(guī)格及生產(chǎn)廠商標(biāo)志及生產(chǎn)批次號（日期）且按照PCB板CDF清單要求絲印相應(yīng)的認(rèn)證標(biāo)示，內(nèi)包裝內(nèi)應(yīng)有標(biāo)識型號規(guī)格、生產(chǎn)廠商標(biāo)志及生產(chǎn)日期的標(biāo)簽。有有害物質(zhì)含量要求的PCB板，其環(huán)保標(biāo)識（如RoHS標(biāo)識）應(yīng)符合QJ/GD 要求。7.2 包裝所有PCB板廠家來料需要求采用聚乙烯熱縮真空包裝且放干燥劑。注：因聚乙烯材料會擴(kuò)散，因此不能長期放在高濕度的環(huán)境中。真空包裝包裝箱內(nèi)擺放要求：對于長度超過200mm，同時寬度超過180mm的PCB板

33、，廠家必須對真空包裝板采用平放的方式，同時與包裝箱的間隙用紙皮填充，防止PCB移動，盡可能保證PCB不受外力影響。7.3運輸及運輸貯存、倉庫貯存的要求7.3.1運輸要求應(yīng)有合理的包裝避免運輸及貯存過程中受潮、淋雨或損壞；運輸及貯存過程中不可長期暴露于高溫高濕的環(huán)境下，不可暴露于直接日照的環(huán)境。7.3.2真空包裝下運輸貯存、倉庫貯存要求1) 溫度：30；相對濕度：60。2) 無強酸性、無硫、無氯的空氣環(huán)境中。（資料性附錄）電遷移試驗方法指導(dǎo)A.1 范圍本附錄規(guī)定了PCB板的電遷移試驗試驗要求和方法。本附錄適用于PCB板的電遷移試驗。A.2 術(shù)語和定義電遷移（CAF）：在基板材料的玻璃束中，當(dāng)PC

34、B處于高溫高濕及長久外加電壓下，在兩金屬導(dǎo)體與玻璃束跨接之間，會出現(xiàn)絕緣失效的緩慢漏電現(xiàn)象，稱為電遷移，又稱為CAF（Conductive Anodic Filaments）。A.3 試驗要求和方法A.3.1 測試環(huán)境溫度環(huán)境85 ±2 ，相對濕度85%90%的清潔環(huán)境。A.3.2 測試儀器高阻測試計，量程范圍0 1012 ，測試直流電壓100 V±2 VA.3.3 測試樣品標(biāo)準(zhǔn)圖A.1 測試樣品標(biāo)準(zhǔn)注：樣品A尺寸參照IPC-9253，樣品B尺寸參照IPC-9254，具體尺寸取于設(shè)計要求。A.3.3 實驗前準(zhǔn)備A.3.3.1 樣品鑒定首先確定每一塊測試樣板均沒有造成污染，如

35、劃線等。標(biāo)識符號必須遠(yuǎn)離測試板有效區(qū)域。拿取測試板必須佩戴干凈手套，并且只能拿取測試板的邊緣。A.3.3.2 篩選開短路板對樣品進(jìn)行測試，無以下不合格現(xiàn)象：使用萬用表對測試板的線路（無綠油覆蓋處）進(jìn)行絕緣阻值測量以檢測出短路板，檢測短路電阻設(shè)定值為1 M,若小于1M則認(rèn)為樣品不符合要求；目視或用萬用表測試，樣品不允許有開路現(xiàn)象存在。A.3.3.3 清潔度按 IPC-TM-650的 表面污染物的離子檢測（動態(tài)法）（Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminantsby Resistivity of Solvent Extract

36、 (ROSE)），gNaCl/sq.cm，則該樣品已不具備進(jìn)行CAF測試的條件，應(yīng)予以廢棄。A.3.3.4 干燥將樣品放入潔凈的烤爐中，溫度設(shè)定為105 ±2 ，烘烤時間6 h。A.3.3.5 預(yù)處理預(yù)處理測試樣品。在溫度23±2，相對濕度50%±5%的情況下，將光板放置24h。A.3.4 試驗步驟及結(jié)果評估A.3.4.1 環(huán)境溫度應(yīng)控制在85±2，相對濕度為85%90%，相對濕度變化范圍在±5%的情況只允許短時間內(nèi)發(fā)生，時間不允許超過5 min。A.3.4.2絕緣阻值測量方法：在直流電壓100 V的情況下保證加電壓60 s以上對絕緣線路進(jìn)行測

37、量。A.3.4.3 在環(huán)境溫度85 ±2 ，相對濕度為85%90%的條件下放置96 h，然后使用絕緣電阻測量設(shè)備進(jìn)行絕緣電阻測量，并記錄數(shù)值，如果絕緣阻值小于10 M，則樣品不合格。A.3.4.4 500 h試驗合格后，根據(jù)產(chǎn)品性能要求可以再進(jìn)行1000 h或者更多時間的試驗。然而500 h試驗為判定一般測試是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。如果500 h已發(fā)生嚴(yán)重電遷移（樹枝狀生長物）現(xiàn)象，則試驗不合格。注：因為CAF細(xì)絲總是形成在樹脂和玻纖布之間，這些細(xì)絲可能很細(xì)小，而且在通電的情況下可能很容易斷掉，觀測CAF失效現(xiàn)象會是一個長期而單調(diào)的過程，而且成功率較低。（規(guī)范性附錄）經(jīng)確認(rèn)備案的各種材質(zhì)覆銅

38、板基材生產(chǎn)廠家B.1 范圍本附錄規(guī)定了經(jīng)確認(rèn)備案的各種材質(zhì)覆銅板基材生產(chǎn)廠家。本附錄適用于對各種材質(zhì)覆銅板基材生產(chǎn)廠家的檢驗。B.2 經(jīng)確認(rèn)備案的各種材質(zhì)覆銅板基材生產(chǎn)廠家列表表B.1 CEM-1板材確認(rèn)的生產(chǎn)廠家生產(chǎn)廠家UL認(rèn)證編號標(biāo)記備注長春E108591L優(yōu)選斗山E103670DS優(yōu)選生益E109769優(yōu)選 表B.2 FR-4板材確認(rèn)的生產(chǎn)廠家生產(chǎn)廠家UL認(rèn)證編號標(biāo)記備注生益E109769優(yōu)選斗山E103670DS優(yōu)選建滔E123995KB僅用于弱電板南亞E98983或優(yōu)選長春E108591L 備用 e表B.3 CEM-3板材確認(rèn)的生產(chǎn)廠家生產(chǎn)廠家UL認(rèn)證編號標(biāo)記備注生益E109769優(yōu)

39、選斗山E103670DS優(yōu)選長春E108591L 備用 d建滔E123995KB僅用于弱電板備用南亞E98983或 備用 e（規(guī)范性附錄）焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)C.1 范圍本附錄規(guī)定了PCB的外觀焊接檢驗標(biāo)準(zhǔn)。本附錄適用于我司PCB的焊接外觀檢驗。C.2 焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn) QE-PCB-HJ-20140422焊接外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)版次文件名稱焊錫檢查標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)1/4編制部門品質(zhì)管理課文件編號發(fā)行日期2009324NO.項目圖示判定基準(zhǔn)1漏焊1、漏焊,該焊接的沒有焊接。2焊橋（連焊）1、 在不同一線路上焊點連接NG。2、 在同一線路上焊點連接OK。3錫尖1、 如圖（1）、（4）、（5），錫尖a,OK2、 如圖

40、（2）錫尖偏向一邊，影響元件腳之最小距離，NG。3、 如圖（3）錫尖容易脫離，NG。4少錫圖（2）圖（1） 圖3圖41、 如圖(1)焊盤滿錫，焊錫圍繞元件腳360°，有良好的浸錫OK。H OK. 2、 如圖(2)H<1/3L OK3、 如圖(3)H1/3L OK4、 如圖(4)H1/2L OK5、 焊接形成完好，未完全履蓋焊盤OK。編制審核承認(rèn)版次B修改次文件名稱焊錫檢查標(biāo)準(zhǔn)頁數(shù)2/4編制部門品質(zhì)管理課文件編號發(fā)行日期20093245多錫圖（7）圖（4）圖（5）圖（3）圖（2）圖（1）圖（9）圖（8）圖（6）1、 如圖（1）露出元件腳,錫面呈凹狀OK。2、 如圖（2）焊錫包住元件腳,錫面呈凸?fàn)頝G。3、 如圖（3）焊錫超過焊盤，NG。4、 如圖（4）焊錫完全包住了整