SMT工藝流程簡介

1、SMT工藝流程簡介SMT是表面組裝技術(shù)Surface Mounting Technology 的縮寫，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件），安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。 相信大家都見過老式收音機(jī)，80后基本都拆過。打開它之后，可以看見里面的電路板元器件基本都是帶著幾個管腳，而且體積很大，看起來很笨重，這些就是傳統(tǒng)的插件元器件。而隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，這種組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕的S

2、MT技術(shù)脫引而出，它可靠性高、抗振能力強(qiáng)、焊點缺陷率低、高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾，易于實現(xiàn)自動化，可以提高生產(chǎn)效率。 Surface mount Technology Through-hole (表面貼裝技術(shù)下的產(chǎn)品) （通孔插件技術(shù)下的產(chǎn)品） 現(xiàn)在我司大多數(shù)產(chǎn)品都是雙面混裝工藝，即表面貼裝元器件以及插件在PCB板的正、反兩面都有。其工藝流程如下：來料檢查 PCB板bottom面印刷錫膏 印刷檢查 貼裝 回流焊接 貼裝 印刷檢查 Top面印刷錫膏 回流焊接 X-Ray檢查 AOI檢查和維修 THT插件 波峰焊 清洗 入庫 QA檢查 基本工藝流程如下圖所示：SMT工藝構(gòu)成要素：1、鋼網(wǎng)鋼

3、網(wǎng)（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一種SMT專用模具;其主要功能是幫助錫膏的沉積;目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置。2、印刷機(jī) 其作用是用刮刀將錫膏通過鋼網(wǎng)漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。位于SMT生產(chǎn)線的前端。 3、錫膏檢查儀全面檢查錫膏涂布狀況。檢查PCB板是否有少錫、漏錫、連錫等現(xiàn)象。4、貼片機(jī) 其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。5、AOI光學(xué)檢測機(jī) AOI(automated optical inspection自動光學(xué)檢查),其作用是對焊接好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。6、回流焊爐 回流爐工藝是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓鳡t是SMT(表面貼裝技術(shù))最后一個關(guān)鍵工序，是