雙接觸式電容壓力傳感器的研制

1、第9期#工藝與設(shè)備# 33雙面接觸式電容壓力傳感器的設(shè)計(jì)及制造工藝流程許高攀陳廣文胡國清李志博廈門大學(xué)機(jī)電工程系 福建省廈門市361005=摘要雙面接觸式電容壓力傳感器除了具有單面接觸式電容壓力傳感器的優(yōu)點(diǎn)，還有它的特別之處：雙面接觸式電容壓力傳感器被施加同樣的壓力時(shí)，可以得到比 單面接觸式電容壓力傳感器增大一倍的電容量和靈敏度，而且不會(huì)因此增加多少成 本;工作時(shí)可靠性更高，即使一面失靈還有另一面可以正常工作。文中就雙面接觸 式電容壓力傳感器的工藝進(jìn)行了初步設(shè)計(jì)。關(guān)鍵詞：雙面接觸式電容壓力傳感器 原理工藝流程自停止腐蝕中圖分類號(hào)：TP212112TheDesig nan dFabricati

2、on ProcessofDoubleSidedTouchModeCapacitivePressureSe nsor Xugaopa n Chen Gua ngwe n HuGuo qingDepartme ntofMecha nicala ndElectricalE ngin eeri ng,Xiame nUn iversity,Xiame nF ujia n36 1005Abstract:Doublesidedtouchmodecapacitivepressurese nsorofferbetterperforma ncei nin dus trialapplicati on.Notonl

3、ydoesithavetheadva ntageofthes in glesidedtouchmodecapacitivepr essurese nsor,butalsohavehigherse nsitivea ndmoredepe ndable.Withthisk in doffabricati onp rocess,itwill no ti ncreasethefabricati on cost,butwillgeton emoretimecapacitivequa ntitya nds en sitivitytha nsin glesidedo ne.Thecharacteristic

4、sa ndfabricati on processofthedoublesid- edtouchmodecapacitivepressurese nsorwasdiscussed in detail.KeyWords:DoubleSidedTouchModeCapacitivePressureSe nsor,Characteristics,Fabricati on Process,Silic on-Silico nBondin g,Self-etchStopTech nique1引言雙面接觸式電容壓力傳感器的原理是基于單面接觸式電容壓力傳感器而來的。其 工作原理：當(dāng)傳感器的受壓膜片（即梁）與基

5、底距離很近時(shí)，膜片受壓后與 基底接觸，當(dāng)壓力變化時(shí)，通過改變接觸面積的大小來改變電容量。圖1給出了典型的雙面接觸式電容壓力傳感器的一般結(jié)構(gòu)及其工作的模擬仿真曲線。從圖1可以看出，雙面接觸式電容壓力傳感器有圖1雙面接觸式電容壓力傳感器的結(jié)構(gòu)及工作曲線圖4個(gè)工作區(qū)，第？區(qū)是正常區(qū)，梁未接觸到襯底上的絕緣層，當(dāng)傳感器工作在這一段 時(shí)，接觸式電容壓力傳感器與傳統(tǒng)的硅壓力傳感器一樣。當(dāng)梁快要接近接觸點(diǎn)的時(shí) 候，傳感器單位面積上受到的壓力與產(chǎn)生的電容呈非線性關(guān)系。第b區(qū)是過渡區(qū),梁開始接觸到襯底上的絕緣層，C-p曲線呈非線性關(guān)系，電容從梁未接觸到襯底到開 始接觸襯底轉(zhuǎn)變。第。區(qū)是線性區(qū)，梁與襯底上的絕緣層

6、開始有效接觸，而且傳感 器的電容將隨著壓力的增加而線性增大。第？區(qū)是飽和區(qū)C-p曲線略呈非線性關(guān)系,隨著壓力的繼續(xù)增加，非線性將更明顯。雙面接觸式電容壓力傳感器的電容由兩部分組成：一部分為梁受壓后，尚未接觸到 襯底上的絕緣層時(shí):形成的電容，此電容類似于常規(guī)的電容壓力傳感器，這 一部分只占接觸式電容壓力傳感器的電容量的很小一部分；另一部分是梁接觸到襯底后形成的電容，這部分電容量才是需要的電容量，而且它占主導(dǎo)地位。當(dāng)壓力增 加時(shí),梁與襯底的接觸面積增加，同時(shí)梁與襯底的非接觸部分減少。剛開始，電容主 要由非接觸部分提供，隨著壓力的增加，梁開始接觸襯底的絕緣層后，非接觸部分提 供的電容逐漸減少，而接觸

7、部分提供的電容與接觸面積將呈線性增加。由于絕緣層 非常薄，因此當(dāng)梁開始與襯底上的絕緣層接觸后，接觸面積所提供的電容將占主導(dǎo) 地位。2工藝流程雙面接觸式電容壓力傳感器由3個(gè)硅晶片（其中34儀表技術(shù)與傳感器2001 年有兩個(gè)晶片B是一樣的）用硅熔融法進(jìn)行鍵合，先把晶片A正反兩面腐蝕兩個(gè)同樣 大小的溝槽來作為傳感器的真空腔，然后在這兩個(gè)大溝槽上淀積一層二氧化硅作為 絕緣層，同時(shí)把晶片A作為雙面接觸式電容壓力傳感器的公共下電極，接著把兩片 用濃的固態(tài)硼擴(kuò)散好的晶體B用熔融鍵合的辦法鍵合在晶片 A的正反兩面，用離 子刻蝕法刻蝕掉晶片B最外層的重?fù)诫s層，緊接著用自停止腐蝕法去掉輕摻雜層， 得到最里面的重?fù)?/p>

8、雜層作為傳感器的上電極。對(duì)于晶片A和B,可以采用圓形、方形、矩形膜,本次設(shè)計(jì)采用圓形膜。制造工藝流程如下：211晶片A 襯底晶片采用N型硅晶體，晶向?yàn)?00晶向，厚度約為（500?10）Lm,電阻率約為 5108#cm.21111腐蝕出大溝槽先在晶片A的兩端氧化出2Lm的氧化層，然后把預(yù)先設(shè)計(jì)好的掩膜（即大溝槽的形 狀）附在晶片A的正反兩面，然后放到SF6溶液里面讓它進(jìn)行腐蝕，就可得到所要的 大溝槽（真空腔）的形狀。21112淀積一層絕緣層在腐蝕出大溝槽的晶片 A兩面都氧化一層150nm厚的SiO2,作為絕緣層。此時(shí)，晶 片A可以與晶片B進(jìn)行鍵合。212晶片B晶片B主要是為了制作重?fù)诫s的梁。晶

9、片B取P型硅,晶向?yàn)?00晶向，晶片厚度約(400?10)Lm,電阻率約為258#cm.21211硼擴(kuò)散為了減少由于只擴(kuò)散硼的一邊使梁變形而凹凸不平的情況，使晶體的兩邊都進(jìn)行硼擴(kuò)散,大約要在1120e下擴(kuò)散160mi n.21212化學(xué)機(jī)械拋光晶片被腐蝕后表面變得不平，因此要進(jìn)行化學(xué)機(jī)械拋光，化學(xué)機(jī)械拋光的一些參數(shù) 見表1:表1用于熔融鍵合的P+型硅化學(xué)機(jī)械拋光的參數(shù)拋光液Suba?切向力/N200轉(zhuǎn)速 /r#mi n-1300加工時(shí)間/min這樣晶片B也可以進(jìn)行鍵合了。 213鍵合后的晶片21311硅熔融鍵合在鍵合之前,所有晶片都要進(jìn)行清洗，把晶體表面上的灰塵微粒洗掉，接著晶片在室 溫下鍵合

10、在一起，然后把這對(duì)晶片放在1000eU)色陽上IKM-J二H便請(qǐng)卄丹構(gòu)昭旳豳昌LULu鮒mid曲三底帯霑莊 z的純氮環(huán)境下進(jìn)行退火鍵合。圖221312硅蝕刻首先利用離子刻蝕把原先為減少凹凸不平而重?fù)诫s的濃硼擴(kuò)散層刻蝕掉，這一步也可用機(jī)械拋光法來進(jìn)行?？涛g掉這一層后，接著要把梁刻蝕出來，可用腐蝕的辦法 來進(jìn)行，用10%的KOH來腐蝕，前面的350Lm在90e的KOH中腐蝕，后面的50Lm 在50e的KOH中腐蝕,21313開一個(gè)引線窗口和排氣窗口引線窗口主要是在這個(gè)窗口中先淀積上一層金屬，然后從這一層金屬中引出電容的 極板引線。要刻蝕出這個(gè)窗口可以在晶片上布一層掩膜 ，然后利用離子刻蝕法刻出 這

11、個(gè)窗口，同理排氣窗口也可以這樣刻蝕。排泄窗口是為了使封裝的腔為真空而設(shè)計(jì)的。21314第9期#工藝與設(shè)備# 35排氣窗口刻蝕出以后，用LTO封裝這個(gè)排氣窗口，用LTO封裝以后,腔里的空氣壓 力幾乎為零。那么這個(gè)傳感器就可以測絕對(duì)壓力。21315刻蝕出梁和引線窗口在BHF溶液中腐蝕出梁和引線窗口 ，腐蝕掉鏈接層的LTO和SiO2。21316金屬化 處理在引線窗口濺射上300nm的Al/Si/Cu金屬層。21317切割和測試完成后的晶體能夠被切割和測試。圖33相關(guān)工藝要得到好的鍵合效果，在進(jìn)行晶體鍵合前，要對(duì)3塊晶片的表面進(jìn)行處理，特別是晶 體B,要用機(jī)械拋光的方法進(jìn)行，否則由于重?fù)诫s硼的晶體表面

12、粗糙度太高，鍵合時(shí) 會(huì)由于晶體表面的內(nèi)應(yīng)力使晶體彎曲，表面不平，常有空氣泡被封在里面，這使鍵合 的效果不好,要得到好的鍵合效果就要使表面盡量光滑而且盡量平坦。在鍵合時(shí) ， 首先在晶體的邊緣進(jìn)行鍵合，如果在空氣中鍵合，晶體的中間會(huì)有殘留的空氣，這些 殘留的空氣泡在高溫下會(huì)膨脹，有可能把兩片晶體分開。為解決這個(gè)問題可在真空中鍵合;另一個(gè)辦法是同時(shí)在另一面也進(jìn)行硼擴(kuò)散來減少它的彎曲，因?yàn)閮擅媾饠U(kuò)散的厚度如果一樣的話，晶體的變形會(huì)最小。對(duì)于電容壓力傳感器,硅梁的擴(kuò)散厚度需要精確控制，P+重?fù)诫s自停止腐蝕法及PN 結(jié)自停止腐蝕來控制擴(kuò)散精度。P+重?fù)诫s自停止腐蝕主要是利用當(dāng)硼在硅中的濃 度超過1019時(shí)

13、,硅的腐蝕速率將大大減小，這是各向異性腐蝕的一個(gè)特性。各向異 性腐蝕與晶體的晶向和摻雜濃度有關(guān)。腐蝕速率大部分取決于晶體的晶向，這個(gè)特性在腐蝕100晶向的晶體時(shí)會(huì)得到V形槽,110晶體得到U形槽。晶體的腐蝕 速率取決于3個(gè)因素：晶體的類型、溶液的濃度及溫度。對(duì)于KOH溶液，在100e的情況下,110、100和 111的腐蝕速率比值為50B30B1,在室溫下比值為160B100B1。腐蝕速率對(duì)溫度非常敏感，要注意控制腐蝕液的溫度。溶液的濃度也會(huì)影響腐蝕速率，但不 是線性的。在10e左右,腐蝕速率最大，而且當(dāng)溶液的濃度逐漸增加時(shí)，腐蝕速率會(huì) 慢慢降下來。查閱資料，當(dāng)溶液的濃度在10%15%時(shí),晶體

14、的腐蝕速率最大。溶液 的濃度很低時(shí)，晶體表面會(huì)產(chǎn)生一系列小洞。4結(jié)論從工藝流程來看，制造的成本與單面接觸式電容壓力傳感器相當(dāng)，器件體積也不會(huì) 因此增大。具有單面接觸式電容壓力傳感器所具有的優(yōu)點(diǎn)：低溫漂，高靈敏度，受環(huán)境影響小，對(duì)分布電容不敏感。對(duì)于同樣大小的器件，雙面接觸式電容壓力傳感器 的電容量和靈敏度高出單面接觸式電容壓力傳感器1倍。參考文 獻(xiàn)1 Guangqin gMe ng,We nH .Ko.Modeli ngofdiaphragma ndspread sheetsoluti on program min gfortouchmodecapacitivese nsor.Se n- sorsa ndActuators,1999(75):45-52.2 Qi