CAM工程師Genesis基礎(chǔ)─防焊設(shè)計(jì)

1、防焊層制作1、刪除成型線(xiàn)上和成型線(xiàn)外實(shí)體：每層資料制作之前，均需刪除成型線(xiàn)上和成型線(xiàn)外的實(shí)體，防焊也不例外，不過(guò)防焊層在外層制作的時(shí)候已經(jīng)將成型線(xiàn)上和成型線(xiàn)外實(shí)體一起給刪除了，現(xiàn)在只需要去CHECK一下就可以了。2、防焊轉(zhuǎn)PAD：在防焊制作前，我們一定要保證防焊都已經(jīng)轉(zhuǎn)了PAD的，因?yàn)槲覀冊(cè)谥谱魍鈱拥臅r(shí)候，已經(jīng)將防焊轉(zhuǎn)了PAD，所有現(xiàn)在也只需要去CHECK就好了。3、挑大銅皮上的防焊PAD：因?yàn)槲覀兇筱~皮上的防焊開(kāi)窗的制作不一樣，所有我們要先將大銅皮上的防焊PAD挑出來(lái)移到另外一層去，放在后面制作，挑銅皮上的防焊開(kāi)窗方法如下，打開(kāi)防焊、外層和鉆孔層，我們要把防焊開(kāi)窗在銅皮上且沒(méi)有鉆孔且對(duì)應(yīng)外層

2、有PAD的挑出來(lái)，如下圖所示：紅色為防焊，綠色為外層，黃色為銅皮上的防焊開(kāi)窗。學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！因?yàn)槲覀冎谱鞯陌遄佣疾皇呛艽?，一般情況下，我們都是手動(dòng)去挑選的，多挑幾遍，多CHECK幾遍，不要挑漏了，如果板子較大的話(huà)，我們也可以將外層的銅皮選出來(lái)COPY到另外一層，然后用防焊層去TOUCH銅皮層，一下子就將銅皮上的防焊選出來(lái)了，但也要仔細(xì)CHECK，我這里只是提一下，有時(shí)間自己去試，去摸索，看哪一種方法更快，更準(zhǔn)確。將銅皮上的防焊開(kāi)窗選出來(lái)后執(zhí)行菜單命令Edit Move Other Layer.移到另外一層，如果是C面的，如“cmaskcmask”層，S面的“smasksmas

3、k”層。4、查看防焊開(kāi)窗是不是比外層PAD大：因?yàn)槲覀冊(cè)诜篮缸詣?dòng)優(yōu)化時(shí)，系統(tǒng)默認(rèn)防焊開(kāi)窗比外層PAD大的才會(huì)被優(yōu)化，所以我們要查看防焊開(kāi)窗有沒(méi)有比外層PAD小的，學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！如果有選出來(lái)加大，但在加大之前我們要看清楚了Planner的批示，具體見(jiàn)資料夾中“ART WORK INSTRUCTION”頁(yè)的第一大項(xiàng)小項(xiàng)中的說(shuō)明，如下圖所示：項(xiàng)中的第1分為三種情況：原稿防焊比原稿外層大、原稿防焊和原稿外層等大和原稿防焊比原稿外層小，一般情況下，前兩種情況我們的工作稿防焊都會(huì)做成比工作稿外層大，只有第三種情況，我們的工作稿防焊可能會(huì)做成比工作稿外層大，也可能按原稿做成比工作稿外層小，

4、這時(shí)我們就要注意上面Planner的指示了，如果防焊工作稿都要做成比外層工作稿大，那么我們?cè)诜篮竷?yōu)化前都要把原稿防焊加大到比工作稿外層大，這樣才可以被優(yōu)化，加大的方法就是把比外層PAD小的防焊開(kāi)窗選出來(lái)執(zhí)行菜單命令Edit Resize Global.直接加大即可，學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！具體加大多少，只要加大到比外層PAD大即可，但不可加大的太大了，如果加大的太大了，有可能防焊開(kāi)窗會(huì)上線(xiàn)，那樣優(yōu)化的時(shí)候可能就不會(huì)被優(yōu)化了。如下圖所示：紅色為防焊開(kāi)窗，綠色為外層，在優(yōu)化前檢查板內(nèi)防焊開(kāi)窗是不是都比外層PAD大，保證正常優(yōu)化。5、防焊優(yōu)化：待確定大銅皮上的防焊挑出來(lái)和所有防焊開(kāi)窗比外層P

5、AD大后，我們對(duì)防焊進(jìn)行優(yōu)化，執(zhí)行菜單命令DFM Optimization Signal Layer Opt.,如下圖所示：學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！打開(kāi)上圖所示的防焊優(yōu)化的命令窗口如下圖所示：上圖參數(shù)解析：防焊的小優(yōu)開(kāi)窗大?。环篮傅骄€(xiàn)路的最小間距，防焊到線(xiàn)路的最優(yōu)間距；防焊到防焊的最小下墨間距。防焊的優(yōu)化防焊的最小開(kāi)窗大小，學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！參數(shù)設(shè)置是根據(jù)外層的PAD到線(xiàn)的間距決定的，當(dāng)外層PAD到線(xiàn)的間距全部大于3.5mil時(shí)，防焊的最小開(kāi)窗大小可以打1.5mil,防焊到線(xiàn)路的最小間距可以打2mil，其他地方按上圖所示參數(shù)設(shè)置，如果外層PAD到線(xiàn)的間距小于3.5mil時(shí)

6、，防焊的最小開(kāi)窗大小等于外層PAD到線(xiàn)的間距除以二減去0.25mil，防焊到線(xiàn)路的最小間距等于外層PAD到線(xiàn)的間距除以二加上0.25mil，防焊到防焊的最小間距為3mil，如果外層兩SMD或BGA間距過(guò)小，達(dá)不到下墨3mil的間距時(shí)，提出給Planner，根據(jù)Planner的指示制作，Planner的可能指示有三種情況，第一開(kāi)通窗處理，即兩個(gè)PAD間不下墨；第二削外層PAD達(dá)到最小3mil的下墨間距，第三以超制程縮小下墨間距制作。注意，上面所說(shuō)到的是指在非深色油墨的情況下，因?yàn)樯钌湍牧鲃?dòng)性大，所有下墨間距正常情況下以5mil制作。當(dāng)參數(shù)設(shè)置好后，直接點(diǎn)擊第上圖中的第三個(gè)小人跑優(yōu)化即可，等待

7、結(jié)束。6、跑防焊自動(dòng)檢查：待防焊自動(dòng)優(yōu)化后，執(zhí)行防焊自動(dòng)檢查菜單命令A(yù)nalysis Fabrication Solder Mask Checks.,如下圖所示：學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！打開(kāi)防焊自動(dòng)檢查窗口，如下圖所示：直接點(diǎn)擊第三個(gè)小人進(jìn)行自動(dòng)檢查分析，等待結(jié)束，然后點(diǎn)擊放大鏡按鈕查看檢查結(jié)果，檢查結(jié)果如下圖所示：學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！上圖防焊自動(dòng)檢查結(jié)果部分解析：這一項(xiàng)報(bào)告的是NPTH孔的防焊開(kāi)窗大小，我司要求為5mil，但我們?cè)谧詣?dòng)優(yōu)化的時(shí)候優(yōu)化的只有4mil，所有我們要用防焊層去TOUCH NPTH孔層，將NPTH孔上的防焊開(kāi)窗先刪掉，注意TOUCH到的個(gè)數(shù)是不是很N

8、PTH孔層的個(gè)數(shù)是不是一樣，不要多刪了，然后將鉆孔層用過(guò)濾器的方法將NPTH孔選出，直接單邊加大5milCOPY到防焊層去即可，我們不要直接用已經(jīng)建好的NPTH孔層單邊加5milCOPY到防焊層去，因?yàn)镹PTH孔層的孔大小和個(gè)數(shù)不是很準(zhǔn)確。整個(gè)步驟，如下面幾幅圖片所示：學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！這一項(xiàng)報(bào)告的是VIA孔的開(kāi)窗大小，3mil以上學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！的我們不去管他，小于3mil的我們?cè)谥谱鞣来沽鞯臅r(shí)候會(huì)解決，后面待敘。這一項(xiàng)報(bào)告的是我們?cè)谕鈱拥臅r(shí)候定義了SMD屬性的PAD的防焊開(kāi)窗大小，這一項(xiàng)我們?cè)诖騼?yōu)化參數(shù)的時(shí)候最小防焊開(kāi)窗大小就是

9、我們現(xiàn)在要CHECK到的大小，正常情況下，外層的PAD到線(xiàn)的間距大小等于3mil的居多，以外層的PAD到線(xiàn)的間距最小3mil為例，我們這一項(xiàng)要看到1.25mil,不足1.25mil的要進(jìn)行修改使其達(dá)到，這一項(xiàng)報(bào)告的是PAD的防焊開(kāi)窗大小，意思和上面的SMD的防焊開(kāi)窗大小是一樣的，判斷的標(biāo)準(zhǔn)也是一樣的。這一項(xiàng)報(bào)告是防焊到外層線(xiàn)路的間距，這一項(xiàng)我們?cè)诖騼?yōu)化參數(shù)的時(shí)候最小防焊開(kāi)窗到線(xiàn)路的間距就是我們要CHECK到的間距大小，正常情況下，外層的PAD學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！到線(xiàn)的間距大小等于3mil的居多，以外層的PAD到線(xiàn)的間距最小3mil為例，我們這一項(xiàng)要看到1.75mil,不足1.75m

10、il的要進(jìn)行修改使其達(dá)到，如下圖所示：如上圖所示：紅色為防焊開(kāi)窗，綠色為外層線(xiàn)路，白色標(biāo)記為防焊開(kāi)窗到外層線(xiàn)路的間距，正常情況下，防焊開(kāi)窗到外層線(xiàn)路的最優(yōu)間距為2mil以上。學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！這四項(xiàng)報(bào)告的都是防焊到防焊的間距，深色油墨最小5mil，非深色油墨最小3mil，達(dá)不到要求的要修改或提出確認(rèn)，如下圖所示：學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！如上圖所示：紅色為防焊開(kāi)窗，綠色為外層線(xiàn)路，白色標(biāo)記為防焊開(kāi)窗到防焊開(kāi)窗的間距，正常情況下，深色油墨大于5mil，非深色油墨大于3mil。這四項(xiàng)報(bào)告的分別是丟失的SMD的防焊開(kāi)窗，沒(méi)有鉆孔的PAD的開(kāi)窗，PTH孔的防焊開(kāi)窗和NPTH孔的防焊

11、開(kāi)窗。正常情況下，這四項(xiàng)都是有防焊開(kāi)窗的，如果沒(méi)有確認(rèn)添加上去。如下面幾幅圖橢圓圈內(nèi)所示：學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！7、銅皮上的防焊制作：在跑了一遍防焊自動(dòng)檢查后，我們要把開(kāi)始在大銅皮上移出去的防焊開(kāi)窗按照最新發(fā)文在防焊層做出來(lái)，即防焊在大銅面上開(kāi)窗的區(qū)域，原稿外層PAD=12mil時(shí)，工作稿曝光底片需在客戶(hù)外層PAD原稿的基礎(chǔ)上補(bǔ)償2mil；原稿外層PAD12mil時(shí)，工作稿曝光底片需在客戶(hù)外層PAD原稿的基礎(chǔ)上補(bǔ)償3mil。我們?cè)谥谱魍鈱訒r(shí)，在轉(zhuǎn)PAD過(guò)后將外層COPY一層出來(lái)在做銅皮上防焊開(kāi)窗的時(shí)候用，假如這一層命令為comp-cmask，所有根據(jù)這

12、個(gè)原則，我們拿comp-cmask層去TOUCH我們開(kāi)始MOVE出來(lái)的銅皮上的防焊層cmaskcmask層，將過(guò)濾器中除了PAD和正片打開(kāi)外，其他按鈕都關(guān)閉，如下圖所示：學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！然后直接點(diǎn)擊按鈕即可將銅皮上防焊開(kāi)窗處對(duì)應(yīng)外層原稿的PAD選出來(lái)，如下圖所示：由上圖左下角處可以看出選出來(lái)了237個(gè)PAD，我們?cè)俅蜷_(kāi)銅皮上防焊層cmaskcmask層的物件表看一下里面有多少個(gè)PAD，如下圖所示：共113個(gè)，所有我們上面選出來(lái)的外層PAD有多了一百多個(gè)。學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！放大選出來(lái)PAD的窗口，并骨架顯示如下圖所示：可以看出有很多有孔的PAD也被選出來(lái)了，而且有點(diǎn)

13、地方有重PAD。學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！我們可以雙擊鼠標(biāo)中鍵將類(lèi)似情況的PAD取消選擇，如下圖所示：剩下的數(shù)量和cmaskcmask層里面的數(shù)量一樣的。學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！現(xiàn)在我們將這些選出來(lái)的銅皮上的外層COPY到另外一層，如tongpad層，如下圖所示：學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！由上圖骨架顯示可以看出這一層全部都是PAD，如下圖所示物件表也可以看出：學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！如上圖所示：將PAD打散成線(xiàn)的屬性后，從物件表中可以很方便將小于12mil的選出來(lái)，因?yàn)樗前凑沼尚〉酱蟮捻樞蚺帕械模瑢?2mil以下的PAD選出來(lái)后移到另外一層去，如“12yx”層，然

14、后再將“cmaskcmask”層和“12yx”層兩層的線(xiàn)用線(xiàn)轉(zhuǎn)PAD菜單命令轉(zhuǎn)成PAD，方法同外層和防焊轉(zhuǎn)PAD一樣，轉(zhuǎn)了PAD之后，我們直接將cmaskcmask層所有PAD整體加大2milCOPY到相應(yīng)的防焊層，將12yx層所有PAD整體加大3milCOPY到相應(yīng)的防焊層，然后將垃圾層刪除即可完成大銅皮上的防焊制作。8、防垂流的制作：防垂流就是防止表面處理入孔，是針對(duì)VIA孔的，如果孔離防焊開(kāi)窗小于3mil，我們要拿孔加大單邊3mil以負(fù)片的形式去套防焊開(kāi)窗，如果孔有超過(guò)1/3部分進(jìn)入到了防焊開(kāi)窗，但孔的防焊RING環(huán)又不足3mil的，我們要將孔加一個(gè)單邊3mil的防焊開(kāi)窗，有特殊情況的見(jiàn)

15、Planner的特殊指示，具體制作方法如下：我們現(xiàn)在只做C面講解，將C面防焊COPY到另外一層，如cmask+1層，如下圖所示：學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！Edit Reshape Contourize生成Surface,將負(fù)片優(yōu)化掉，然后再打開(kāi)鉆孔層，打開(kāi)鉆孔層的物件表，如下圖所示：將20mil以下的VIA孔選出來(lái)，加大單邊3milCOPY到另外一層，如via+6層，如下圖所示：學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！然后用via+6層去TOUCH cmask+1層，將接觸到防焊開(kāi)窗的孔選出來(lái)并COPY到另外一層，如cc層，如下圖所示：然后再用cc層去covered cmask+1層，將covered到的直接按快捷鍵Ctrl+b刪除，剩下的就是需要做防垂流的一些鉆孔了，可能要套除，可能要加一個(gè)防焊開(kāi)窗，如下圖所示：用cc層去covered cmask+1層。學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！將covered到的鉆孔刪除，如下圖所示：剩下的就是需要做防垂流的一些鉆孔了，部分如下圖所示：最終處理結(jié)果如下圖所示：學(xué)習(xí)使人進(jìn)步！態(tài)度決定學(xué)習(xí)效果！將板內(nèi)其他處的也按上面方法處理即可完成防垂流的制作。9、再次跑防焊自動(dòng)檢查：跑完后查看結(jié)果并根據(jù)規(guī)范作