哈工大材料成型考研復(fù)試

1、微電子制造科學(xué)與工程課程教學(xué)大綱 課程編碼：S1084010課程中文名稱：微電子制造科學(xué)與工程課程英文名稱：The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication總學(xué)時：48 講課學(xué)時：44 習(xí)題課學(xué)時：釬焊”教學(xué)大綱（Soldering and Brazing）大綱編制：隋少華 教研室主任：隋少華 課程編碼：S1082060 課程名稱：釬焊教學(xué)性質(zhì)：必修 適用專業(yè)：焊接技術(shù)與工程專業(yè)學(xué) 時：20（18/2） 學(xué) 分：1.0 一、課程的性質(zhì)、目的與任務(wù) 本課程是焊接技術(shù)與工程專業(yè)的一門必修的技術(shù)基礎(chǔ)課。它是焊接的主要方法之一，特別在

2、新材料、異種材料、電子材料、功能材料等的結(jié)構(gòu)件、功能件的制造中為主要的連接方法。學(xué)習(xí)本課程的目的是使學(xué)生了解和掌握：1、釬焊在工業(yè)制造中的作用，主要特點(diǎn)和應(yīng)用范圍；2、釬焊過程的基本理論；3、釬焊材料的國際標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)以及材料的選用原則；4、釬焊接頭設(shè)計和工藝規(guī)范；1、 典型材料的釬焊。 二、課程的基本要求 釬焊課程為專業(yè)課程，是進(jìn)一步進(jìn)行畢業(yè)設(shè)計的基礎(chǔ)。同時也是焊接國際工程師認(rèn)證要求學(xué)生掌握釬焊的基本原理，了解各種釬焊的焊接工藝；具備根據(jù)不同的被焊材料選擇不同焊材，分析和應(yīng)對焊接過程中出現(xiàn)問題的能力。 三、本課程與相關(guān)課程的聯(lián)系與分工 先修課程主要有物理化學(xué)，金屬學(xué)及熱處理等，本課程的學(xué)習(xí)

3、將為其他焊接專業(yè)課程的學(xué)習(xí)、焊接生產(chǎn)實(shí)習(xí)以及畢業(yè)設(shè)計奠定基礎(chǔ)。 四、使用教材與參考教材 使用教材：釬焊 鄒 僖 主編 機(jī)械工業(yè)出版社出版 五、教學(xué)大綱內(nèi)容及學(xué)時分配 本課程主要講授內(nèi)容有：釬焊的基本原理，多種釬焊的焊接方法及其設(shè)備介紹。序言（1學(xué)時）釬焊的定義；釬焊應(yīng)用的特點(diǎn)；釬焊在工業(yè)制造中的應(yīng)用；釬焊研究的內(nèi)容。1、 釬焊接頭的形成過程（4學(xué)時）主要內(nèi)容有液態(tài)在金屬表面的潤濕與鋪展，潤濕特性與合金相圖之間的關(guān)系，填縫過程及其影響因素，固液相之間的相互作用：溶解、擴(kuò)散及金屬間化合物，界面層組織和接頭性能。2、釬料（2學(xué)時）主要內(nèi)容有對釬料的基本要求，釬料的分類和編號，錫基釬料，鋁用軟釬料，鋁

4、基釬料，銀基釬料，銅基釬料，釬料的選擇。3、釬劑去膜機(jī)理（4學(xué)時）主要內(nèi)容有金屬表面氧化膜的性質(zhì)，釬劑的組成與去膜機(jī)理，真空釬焊，無釬劑釬料和超聲釬焊的去膜機(jī)理，接觸反應(yīng)釬焊。4、釬焊方法（4學(xué)時）主要內(nèi)容有釬焊方法分類，手工釬焊，爐中釬焊，真空釬焊，感應(yīng)釬焊，自動烙鐵釬焊，鹽浴釬焊，電子組裝釬焊。5、典型材料的釬焊（2學(xué)時）鋁及其合金的釬焊；不銹鋼的釬焊；電子材料的釬焊。6、釬焊缺陷及控制（1學(xué)時）釬焊接頭缺陷，造成缺陷的原因分析，缺陷的檢測。釬焊生產(chǎn)過程，質(zhì)量管理。 六、實(shí)驗(yàn)課 實(shí)驗(yàn)一 釬料潤濕性測量及鋁釬焊釬劑配制（2學(xué)時） 內(nèi)容： 要求學(xué)生自己動手進(jìn)行試驗(yàn)。包括釬料、釬劑的選定及實(shí)施釬

5、焊。 教學(xué)目的：可以使學(xué)生通過實(shí)驗(yàn)教學(xué)來深入掌握潤濕機(jī)理及其影響因素、釬焊去膜過程對保征釬焊接頭質(zhì)量的重要性。實(shí)驗(yàn)學(xué)時：4 上機(jī)學(xué)時： 學(xué)分：3.0開課單位：材料科學(xué)與工程學(xué)院 電子封裝技術(shù)專業(yè)授課單位：電子封裝技術(shù)專業(yè)授課對象：材料科學(xué)與工程學(xué)院 電子封裝技術(shù)專業(yè)、焊接技術(shù)與工程專業(yè)先修課程：固體物理基礎(chǔ) 一、課程教學(xué)目的微電子制造科學(xué)與工程是電子封裝技術(shù)專業(yè)的主干課程，其目的是使本專業(yè)學(xué)生掌握電子封裝技術(shù)的技術(shù)背景，對半導(dǎo)體集成電路、MEMS等微電子器件的基本制造過程、材料和方法等有系統(tǒng)和較為深入的了解。二、教學(xué)內(nèi)容及基本要求第一部分課堂教學(xué) (40學(xué)時)引論 2H0.1微電子工藝0.2單

6、項(xiàng)工藝與工藝技術(shù)第一章 半導(dǎo)體材料與制備 6H1.1相圖與固溶度1.2結(jié)晶學(xué)和晶體結(jié)構(gòu)1.3晶體缺陷1.4直拉法單晶生長1.5圓片的制備和規(guī)格第二章 熱處理與離子注入 6H2.1擴(kuò)散；2.2熱氧化；2.3離子注入；2.4快速熱處理第三章 圖形轉(zhuǎn)移 6H3.1光學(xué)光刻；3.2光刻膠；3.3非光學(xué)光刻；3.4真空與等離子；3.5刻蝕第四章 薄膜 6H4.1物理淀積；4.2化學(xué)氣相淀積；4.3外延生長第五章 工藝集成 6H5.1器件隔離、5.2接觸和金屬化；5.3 CMOS技術(shù)；5.4 GaAs工藝；5.5雙極工藝；5.6 IC制造；第六章 封裝與測試 6H6.1 封裝的目的6.2 封裝工藝過程6.

7、3 測試 講座 2H微系統(tǒng)制造技術(shù)的發(fā)展歷程 第二部分：實(shí)驗(yàn)部分 (6學(xué)時)薄膜沉積；電子器件封裝及測試 教材及參考書微電子制造科學(xué)原理與工程技術(shù)作者：（美）坎貝爾 著，曾瑩，嚴(yán)利人，王紀(jì)軍 等譯 出版社：電子工業(yè)出版社 出版時間：2005年08月微連接原理與方法課程教學(xué)大綱 課程編碼：S1084020課程中文名稱：微連接原理與方法課程英文名稱：Science and Engineering of Microjoining總學(xué)時：36 講課學(xué)時：32 習(xí)題課學(xué)時：實(shí)驗(yàn)學(xué)時：4 上機(jī)學(xué)時： 學(xué)分：2開課單位：材料科學(xué)與工程學(xué)院 電子封裝技術(shù)專業(yè)授課單位：電子封裝技術(shù)專業(yè)授課對象：材料科學(xué)與工程學(xué)

8、院 電子封裝技術(shù)專業(yè)、焊接技術(shù)與工程專業(yè)先修課程：微電子制造科學(xué)與工程 材料科學(xué)基礎(chǔ) 一、課程教學(xué)目的微連接原理與方法是電子封裝技術(shù)專業(yè)的主干課程，其目的是使本專業(yè)學(xué)生掌握電子封裝和制造中微互連技術(shù)的基本原理、工藝方法和應(yīng)用；熟練掌握絲球鍵合、超聲鍵合、微軟釬焊的基本原理、連接特性；了解電子封裝中各種互連方法、設(shè)備和工藝。二、教學(xué)內(nèi)容及基本要求第一部分 課堂教學(xué) (32學(xué)時) 第一章 微互連結(jié)構(gòu)與工藝(4學(xué)時)1.1 集成電路制造工藝過程 1.2 微電子封裝及互連結(jié)構(gòu)1.3 互連工藝及設(shè)備第二章 固相鍵合原理（6學(xué)時）2.1擴(kuò)散焊2.2熱壓焊2.3超聲壓焊2.4超聲熱壓焊2.5超聲熱壓焊過程界

9、面反應(yīng)2.6真空低溫鍵合第三章 釬焊連接 （4學(xué)時）3.1電子封裝接頭及性能要求的特殊性3.2材料的釬焊性3.3材料的耐釬焊性3.4綠色釬焊技術(shù)3.5接頭的形態(tài)3.6界面冶金反應(yīng)3.7無釬劑軟釬焊技術(shù)3.8組裝工藝第四章 熔化連接（4學(xué)時）4.1熔化連接原理4.2激光焊4.3電子束焊4.4電阻焊第五章 膠連（4學(xué)時）5.1膠接原理；5.2各向異性導(dǎo)電膠原理；5.3 COG與COF；5.4導(dǎo)熱膠原理第六章 納米連接（4學(xué)時）6.1 納米連接方法6.2 納米顆粒連接6.3 納米薄膜連接第七章 互連的失效 （4學(xué)時）7.1 互連的失效機(jī)理7.2 互連缺陷7.3質(zhì)量檢測方法 第二部分：實(shí)驗(yàn)部分 (4學(xué)

10、時)晶片環(huán)氧/共晶鍵合工藝; 引線超聲鍵合工藝教材及參考書Microjoining and nanojoining作者：（英）Y. Zhou等. 出版社：Woodhead Publishing 出版時間：2008年 考核方式：閉卷考試(70%)+實(shí)驗(yàn)考核(20%)+平時成績(10%)電子元件與組件結(jié)構(gòu)設(shè)計課程教學(xué)大綱 課程編碼：S1084040課程中文名稱：電子封裝結(jié)構(gòu)與工藝課程英文名稱：The Electronic Package Structure and Processing總學(xué)時：36 講課學(xué)時：32 習(xí)題課學(xué)時：實(shí)驗(yàn)學(xué)時：4 上機(jī)學(xué)時： 學(xué)分：2.0開課單位：材料科學(xué)與工程學(xué)院 電子

11、封裝技術(shù)專業(yè)授課單位：電子封裝技術(shù)專業(yè)授課對象：材料科學(xué)與工程學(xué)院 電子封裝技術(shù)專業(yè)、焊接技術(shù)與工程專業(yè)先修課程：微電子制造科學(xué)與工程，電磁學(xué)，傳輸原理 一、課程教學(xué)目的電子元件與組件結(jié)構(gòu)設(shè)計是電子封裝技術(shù)專業(yè)的主干課程，其目的是使本專業(yè)學(xué)生掌握電子封裝的材料、結(jié)構(gòu)、電磁設(shè)計及傳熱設(shè)計原理，掌握電子封裝的工藝過程和各關(guān)鍵技術(shù)，了解封裝、組裝、微組裝、多芯片封裝以及微系統(tǒng)封裝的基本概念。二、教學(xué)內(nèi)容及基本要求第一部分課堂教學(xué) (32學(xué)時)第一章 概論 2H1.1封裝的功能和層次；1.2技術(shù)驅(qū)動第二章 陶瓷結(jié)構(gòu) 4H2.1陶瓷封裝的特性；2.2陶瓷封裝材料；2.3厚膜材料與工藝；2.4陶瓷芯片載體

12、制造工藝；2.5主要結(jié)構(gòu)形式與特點(diǎn)；2.6微組裝第三章 金屬封裝結(jié)構(gòu) 4H3.1金屬基板材料；3.2絕緣體與被覆基板；3.3金屬化工藝；3.4涂覆工藝；3.5多層金屬基板第四章 塑料封裝 4H4.1塑料封裝的特性；4.2模塑料；4.3引線框架；4.4模塑封裝工藝；4.5主要封裝結(jié)構(gòu)第五章 芯片鍵合與互連 4H5.1芯片鍵合；5.2 C4與倒扣；5.3 TAB；5.4引線鍵合；5.5 BGA；5.6 SMT第六章 薄膜封裝 4H6.1電學(xué)性能；6.2薄膜導(dǎo)體與工藝；6.3薄膜聚合物與工藝；6.4薄膜集成無源元件；6.5通孔與平整化工藝第七章 電氣性能的封裝設(shè)計基礎(chǔ) 4H7.1系統(tǒng)封裝電氣性能分析；7.2信號分配；7.3功率分配；7.4電磁干擾與躁聲抑制；7.5 RF封裝；7.6設(shè)計流程；7.7輻射與防護(hù)第八章 傳熱學(xué)基礎(chǔ) 4