AltiumDesignerPCB敷銅技巧,焊盤設(shè)計(jì)、焊盤加固

1、1敷銅通常的PCB電路板設(shè)計(jì)中，為了提高電路板的抗干擾能力，將電路板上沒(méi)有 布線的空白區(qū)間鋪滿銅膜。一般將所鋪的銅膜接地，以便于電路板能更好地抵抗外部信號(hào)的干擾。1 .敷銅的方法從主菜單執(zhí)行命令 Place/Polygon Pour （P+G），也可以用 元件放置工具欄中的 Place Polygon Pour 按鈕。進(jìn)入敷銅的狀態(tài)后，系統(tǒng)將會(huì)彈出Polygon Pour（敷銅屬性）設(shè)置對(duì)話框，如【圖9】所示。FIModeO Sold (Copper Fiefliow 電源線 信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.20 .3mm ，最細(xì)寬度可達(dá) 0.050 .07mm ，電源線為1.22 .5mm，用大

2、面積銅層作地線用，在 印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為 地線用。做成多層板，電源，地線各占用一層。o依據(jù)數(shù)字地與模擬地分開(kāi)的原則。若線路板上既有數(shù)字邏輯電路和又有模擬線性是中，應(yīng)使它們盡量分開(kāi)。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔，保證接地線構(gòu)成閉環(huán)路。5. 導(dǎo)線設(shè)計(jì)的基本原則導(dǎo)線設(shè)計(jì)不能一概用一種模式，不同的地方以及不同的功能的線應(yīng)該用不同的方式來(lái)布線。應(yīng)該注意以下兩點(diǎn)：o印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，

3、否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。o焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑（D ） 一般不小于（d+1.2） mm,其中d為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可?。╠+1.0） mm。6. 差分布線1、在規(guī)則對(duì)話框中找到差分對(duì)約束管理，下圖所示，并跟據(jù)需要進(jìn)行設(shè)置值。2、打開(kāi)PCB面板，察看/工作面板/pcb/pcb即可打開(kāi)那個(gè)面板，在左側(cè)如下圖所示，點(diǎn) 擊添加按建。設(shè)置差分的正負(fù)網(wǎng)絡(luò)如上圖所示，即建立了一對(duì)差分對(duì)，名稱為usbl。最后一步就是“放置/差分對(duì)布置”

4、然后畫(huà) USB1中的其中一個(gè)網(wǎng)絡(luò)就會(huì)自動(dòng)兩跟線走在起了。此時(shí)，用鼠標(biāo)在差分網(wǎng)絡(luò)的兩個(gè)相鄰的焊盤上點(diǎn)擊一下，然后移動(dòng)鼠標(biāo)，就會(huì)看到對(duì)應(yīng)的另一跟線也會(huì)伴隨著一起平行的走線，同時(shí)按下Ctrl +Shift并且轉(zhuǎn)動(dòng)鼠標(biāo)的滾輪，就可以兩跟線同時(shí)換層。（差分線：差分信號(hào)就是驅(qū)動(dòng)器端發(fā)送兩個(gè)等值、反相的信號(hào)，接收端通過(guò)比較這兩個(gè)電壓的差值來(lái)判斷邏輯狀態(tài)“0”還是“ 1”。而承載差分信號(hào)的那一對(duì)走線就稱為差分走線。差分信號(hào)，有些也稱差動(dòng)信號(hào)，用兩根完全一樣，極性相反的信號(hào)傳輸一路數(shù)據(jù)， 依靠?jī)筛?信號(hào)電平差進(jìn)行判決。為了保證兩根信號(hào)完全一致，在布線時(shí)要保持并行，線寬、線間距保持不變。）7. 阻抗布線功能Alt

5、ium Designer 6 提供了阻抗布線功能。阻抗布線功能在DesignRules里面的width規(guī)則里設(shè)置。見(jiàn)下圖，比如我們要布阻抗為 50?的走線。我們?cè)?Char acteristi c Impedanee Driven （典型的阻抗驅(qū)動(dòng)寬度）前面的方框打勾，然后把最大、最小和最優(yōu)阻抗都設(shè)置為50?。同width 規(guī)則設(shè)置相同，你也可以單獨(dú)為某條網(wǎng)絡(luò)、某個(gè)網(wǎng)絡(luò)組、某層的走線或者Quarry 語(yǔ)言選定的走線等設(shè)置阻抗布線。8. 布總線（多路布線）功能總線布線功能Altium Designer 6提供了總線布線功能，提高布線效率?？偩€布線可以由元器件的焊盤開(kāi)始，也可以有中間已布的線段開(kāi)始

6、?？偩€布線的根數(shù)是任意的。具體操作是：1、 Shift +鼠標(biāo)左鍵選擇需要一起布線的焊盤（或者線段）；2、 選擇菜單PlaceMul tiple T r aces ，或者快捷鍵P”啟動(dòng)布線；按照單根走線 方式完成布線。3、點(diǎn)擊“ T ab ”鍵來(lái)設(shè)定2根走線中心的距離。4、 另一個(gè)增強(qiáng)的智能拖動(dòng)功能是在拖動(dòng)時(shí)考慮捕捉柵格。按Shift+R 可以在三中模式間 切換：忽慮障礙，避免障礙，避免障礙（捕捉柵格）制板的工藝流程和基本概念為進(jìn)一步認(rèn)識(shí) PCB ,有必要了解一下單面、 雙面和多面板的制作工藝，以加深對(duì)PCB的了解。1 單面印制板單面印制板實(shí)用于簡(jiǎn)單的電路制作，其工藝流程發(fā)下：?jiǎn)蚊娓层~板 t下

7、料t刷洗、干燥 t網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形 t固化t檢查、修板 t 蝕刻銅t去抗蝕印料、干燥T鉆網(wǎng)印及沖壓定位孔 T刷洗、干燥t網(wǎng)印阻焊圖形（常 用綠油）、UV固化 t網(wǎng)印字符標(biāo)注圖形、 UV固化 t預(yù)熱、沖孔及外形 t電氣開(kāi)、 短路測(cè)試 t刷洗、干燥 T預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥） t檢驗(yàn)、包裝 T成品。2 雙面印板雙面印板適用于比較復(fù)雜的電路，是最常見(jiàn)的印刷 電路板。近年來(lái)制造雙面金屬 印制板的典型工藝是圖形點(diǎn)電鍍法和 SMOBC （圖形電鍍法再退鉛錫）法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工 藝導(dǎo)線法的。 圖形點(diǎn)電鍍工藝圖形點(diǎn)電鍍工藝流程如下：覆箔板T下料T沖鉆基準(zhǔn)孔T數(shù)控鉆孔T檢驗(yàn)T去毛刺T化學(xué)鍍薄銅T電

8、鍍薄銅 T檢驗(yàn) T刷板 T貼膜（或網(wǎng)?。?T曝光顯影（或固化） T檢驗(yàn)修板 T圖 形電鍍T去膜T蝕刻 T檢驗(yàn)修板T插頭鍍鎳鍍金 T熱熔清洗T電氣通斷檢 測(cè)T清潔處理T網(wǎng)印阻焊圖形 T固化T網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) T固化T外形加工T 清洗干燥T檢驗(yàn)T包裝T成品。 SMOBC （圖形電鍍法再退鉛錫）工藝制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法 SMOBC工藝；加成法SMOBCT藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。圖形電鍍法再退鉛錫的 SMOBC工藝法的流程如下

9、：雙面覆銅箔板 T按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 T退鉛錫T檢查T清洗T阻焊圖 形T插頭鍍鎳鍍金 T插頭貼膠帶T熱風(fēng)整平T清洗T網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) T外形加 工T清洗干燥T成品檢驗(yàn)T包裝T成品。堵孔法主要工藝流程如：雙面覆箔孔T鉆孔T化學(xué)鍍銅T整板電鍍銅T堵孔T網(wǎng)印成像（正像） T蝕 刻 T去網(wǎng)印料、去堵孔料T清洗T阻焊圖形T插頭鍍鎳、鍍金T插頭貼膠帶 T 熱風(fēng)整平T清洗T網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) T外形加工T清洗干燥T成品檢驗(yàn)T包裝T 成品。3 多面板多層印制板是由三層以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料層交替地經(jīng)層壓粘合一起而形成的印制 板，并達(dá)到設(shè)計(jì)要求規(guī)定的層間導(dǎo)電圖形互連。它具有裝配密度高、體積小、重量輕、可靠 性高等特點(diǎn)，是產(chǎn)值最高、發(fā)展速度最快的一類PCB產(chǎn)品。隨著電子技術(shù)朝高速、多功能、大容量和便攜低耗方向發(fā)展，多層印制板的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，其層數(shù)及密度也越來(lái)越高，相應(yīng)之結(jié)構(gòu)也越來(lái)越復(fù)雜。多層印制板的主要工藝流各如下：層覆銅板雙面開(kāi)料 t刷洗 t干燥 t鉆定位孔 t貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑T曝光T顯影T蝕刻、去膜T層粗化、去氧化T層檢查T外層單面覆銅板線路 制作