電子產(chǎn)品制造工藝AXIppt課件

1、 自動(dòng)X射線檢測 A X I缺陷檢測方法缺陷檢測方法缺陷檢測普遍采用缺陷檢測普遍采用視覺檢查視覺檢查AOI檢查）檢查）離線的離線的2D X射線檢查射線檢查手工識(shí)別手工識(shí)別通電測試如通電測試如ICT、加上邊界掃描測試、或者、加上邊界掃描測試、或者飛針測試，或者是最終產(chǎn)品通電）飛針測試，或者是最終產(chǎn)品通電）老化測試?yán)匣瘻y試缺陷檢測方法缺陷檢測方法n 因隱蔽焊點(diǎn)的增多因隱蔽焊點(diǎn)的增多,無鉛焊接的應(yīng)用造成回熔焊接無鉛焊接的應(yīng)用造成回熔焊接的時(shí)間較長，焊點(diǎn)容易出現(xiàn)更小的氣泡聚集在一的時(shí)間較長，焊點(diǎn)容易出現(xiàn)更小的氣泡聚集在一起，起，AOI無法透視檢查。無法透視檢查。n 遇見高密度的雙面遇見高密度的雙面PC

2、B板焊點(diǎn)檢測的重疊透視圖板焊點(diǎn)檢測的重疊透視圖象那就更無辦法檢測，產(chǎn)品的隱蔽焊點(diǎn)缺陷只能象那就更無辦法檢測，產(chǎn)品的隱蔽焊點(diǎn)缺陷只能靠最終產(chǎn)品通電、老化測試來發(fā)現(xiàn)。靠最終產(chǎn)品通電、老化測試來發(fā)現(xiàn)。n 未發(fā)現(xiàn)隱患的產(chǎn)品流通市場將會(huì)增加產(chǎn)品的保修未發(fā)現(xiàn)隱患的產(chǎn)品流通市場將會(huì)增加產(chǎn)品的保修成本和壽命的降低。成本和壽命的降低。缺陷檢測方法缺陷檢測方法n自動(dòng)自動(dòng)3D X射線檢查設(shè)備射線檢查設(shè)備AXI)100%在線檢在線檢測隱蔽焊點(diǎn)缺陷的檢測地位將越來越重要，測隱蔽焊點(diǎn)缺陷的檢測地位將越來越重要，n 3D AXI與與AOI兩者不可缺一。兩者不可缺一。n整個(gè)缺陷測試和檢查的最終目的是，盡可能整個(gè)缺陷測試和檢查

3、的最終目的是，盡可能在產(chǎn)品出廠之前發(fā)現(xiàn)缺陷，把產(chǎn)品的保修成在產(chǎn)品出廠之前發(fā)現(xiàn)缺陷，把產(chǎn)品的保修成本和廢品率降到最低。本和廢品率降到最低。 當(dāng)待測電路板進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于電路板上方有一當(dāng)待測電路板進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于電路板上方有一X X射線發(fā)射管，其發(fā)射線發(fā)射管，其發(fā)射的射的X X射線穿過電路板后被置于下方的探測器一般為攝像機(jī)接收，由于射線穿過電路板后被置于下方的探測器一般為攝像機(jī)接收，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X X射線的鉛，因此與玻璃纖維、銅、硅等其它材料射線的鉛，因此與玻璃纖維、銅、硅等其它材料的的X X射線相比，照射在焊點(diǎn)上的射線相比，照射在焊點(diǎn)上的X X射線被大

4、量吸收，而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像，射線被大量吸收，而呈黑點(diǎn)產(chǎn)生良好圖像，使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀。下圖是通過使得對(duì)焊點(diǎn)的分析變得相當(dāng)直觀。下圖是通過X X射線拍攝到的電路板橋接短射線拍攝到的電路板橋接短路的照片。路的照片。 2D 2D傳輸影像傳輸影像 放大圖像放大圖像 3D3D影像影像 電路板橋接短路圖電路板橋接短路圖 自動(dòng)自動(dòng)X射線檢測射線檢測(AXI) X射線檢測設(shè)備大致可以分成以下三種；射線檢測設(shè)備大致可以分成以下三種；X射線傳輸射線傳輸(2D)測試系統(tǒng)：適用于檢測單面貼裝了測試系統(tǒng)：適用于檢測單面貼裝了BGA等芯片的電等芯片的電路板。路板。 X射線斷面測試或三維射線斷面測試或三維(3D

5、)測試系統(tǒng)：可以進(jìn)行分層斷面檢測，測試系統(tǒng)：可以進(jìn)行分層斷面檢測，X射射線光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一個(gè)高速旋轉(zhuǎn)的接受面上。線光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一個(gè)高速旋轉(zhuǎn)的接受面上。3D檢驗(yàn)法可對(duì)電路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。檢驗(yàn)法可對(duì)電路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。3D X射線檢測技術(shù)除了可射線檢測技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝的以檢驗(yàn)雙面貼裝的SMT電路板外，還能對(duì)那些不可見焊點(diǎn)進(jìn)行多層圖電路板外，還能對(duì)那些不可見焊點(diǎn)進(jìn)行多層圖像像“切片檢測，即對(duì)切片檢測，即對(duì)BGA焊點(diǎn)的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢驗(yàn)。焊點(diǎn)的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢驗(yàn)。同時(shí)，利用此方法還可以檢測通孔同時(shí)，利用此方法還可以檢

6、測通孔(THT)焊點(diǎn)，檢查通孔中的焊料是否焊點(diǎn)，檢查通孔中的焊料是否充實(shí)，從而極大地提高焊點(diǎn)的連接質(zhì)量。充實(shí)，從而極大地提高焊點(diǎn)的連接質(zhì)量。 X射線和射線和ICT結(jié)合的檢測系統(tǒng)：用結(jié)合的檢測系統(tǒng)：用ICT在線測試補(bǔ)償在線測試補(bǔ)償X射線檢測的不足射線檢測的不足之處，適用于高密度、雙面貼裝之處，適用于高密度、雙面貼裝BGA等芯片的電路板。等芯片的電路板。自動(dòng)自動(dòng)X射線檢測射線檢測(AXI) 3DX 3DX射線技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝電路板外，還可以對(duì)那些不可見焊點(diǎn)如射線技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝電路板外，還可以對(duì)那些不可見焊點(diǎn)如BGABGA等進(jìn)行多層圖像切片檢測，即對(duì)等進(jìn)行多層圖像切片檢測，即對(duì)BG

7、ABGA焊接連接處的頂部、中部和低部進(jìn)行逐層檢驗(yàn)。焊接連接處的頂部、中部和低部進(jìn)行逐層檢驗(yàn)。同時(shí)利用此方法還可測通孔元器件的焊點(diǎn)，檢查通孔中焊料是否充實(shí)，從而極大地提同時(shí)利用此方法還可測通孔元器件的焊點(diǎn)，檢查通孔中焊料是否充實(shí)，從而極大地提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。 2D 2D傳輸影像傳輸影像 放大圖像放大圖像 3D3D影像影像 電路板焊點(diǎn)虛焊電路板焊點(diǎn)虛焊 自動(dòng)自動(dòng)X射線檢測射線檢測(AXI)焊點(diǎn)檢測焊點(diǎn)檢測 x-ray BGA安裝安裝 自動(dòng)自動(dòng)X射線檢測射線檢測(AXI)自動(dòng)自動(dòng)X射線檢測射線檢測(AXI) 過去，高測試速度二維檢測解決方案的應(yīng)用范圍過去，高測試速度二維檢測解決方案的

8、應(yīng)用范圍一直非常有限，被測一直非常有限，被測PCBA主要是單面電路板。主要是單面電路板。但是，當(dāng)前和未來的雙面但是，當(dāng)前和未來的雙面PCBA要求完善的三維要求完善的三維檢測功能，以便用戶可以區(qū)分焊點(diǎn)密度都非常高檢測功能，以便用戶可以區(qū)分焊點(diǎn)密度都非常高的雙面電路板的正反面。通常的通信和計(jì)算機(jī)產(chǎn)的雙面電路板的正反面。通常的通信和計(jì)算機(jī)產(chǎn)品上下層焊點(diǎn)的重疊比例高達(dá)品上下層焊點(diǎn)的重疊比例高達(dá)35以上，這嚴(yán)重以上，這嚴(yán)重降低這些產(chǎn)品使用的在線二維解決方案的測試覆降低這些產(chǎn)品使用的在線二維解決方案的測試覆蓋率。某些系統(tǒng)在二維設(shè)備中增加低速三維檢測，蓋率。某些系統(tǒng)在二維設(shè)備中增加低速三維檢測，試圖解決這種

9、覆蓋率問題。盡管這種方法看上去試圖解決這種覆蓋率問題。盡管這種方法看上去還不錯(cuò)，但其整體測試速度通常會(huì)下降。還不錯(cuò)，但其整體測試速度通常會(huì)下降。n 安捷倫科技公司近日發(fā)布一款突破性的可以有效檢測印刷電路板組件上焊點(diǎn)和制造組裝缺陷的在線三維X射線檢測系統(tǒng)。 Medalist x6000 AXInMedalist x6000 AXI降低了客戶的制造轉(zhuǎn)換成本，而不會(huì)降低缺陷檢測能力。n它在領(lǐng)導(dǎo)市場的三維解決方案基礎(chǔ)上，把測試速度提高了一倍以上，并且是使用100三維來檢測缺陷。 自動(dòng)自動(dòng)X射線檢測射線檢測(AXI) Medalist x6000提供了更高的測試速度，提供了更高的測試速度，有兩個(gè)明顯益處。有兩個(gè)明顯益處。第一，它直接減少了滿足制造批量所需的測第一，它直接減少了滿足制造批量所需的測試系統(tǒng)數(shù)量，使所需的資本開支縮減了一試系統(tǒng)數(shù)量，使所需的資本開支縮減了一半。半。第二，它可以以在線速度對(duì)整個(gè)第二，它可以以在線速度對(duì)整個(gè)PCBA執(zhí)行執(zhí)行完全三維檢測