君安電子團(tuán)隊(duì)2014告集

1、行業(yè)報(bào)告精選集研究團(tuán)隊(duì)上海地址：上海市浦東新區(qū)銀城中路168號(hào)上海銀行：200120：29層/ 熊俊 /地址：市福田區(qū)益田路6009號(hào)中心34層：518026：地址：市西城區(qū)金融大街28號(hào)盈2號(hào)樓10層：100033：國(guó)泰君安公司：國(guó)泰君安研究團(tuán)隊(duì)從左到右依次為：牟卿，毛平，熊?。I(lǐng)域）熊俊(*mao mao013355 5780:xiongjun008732 xiong179_buaamouqing mouqing0227歡迎關(guān)注我們的公眾號(hào)：""。團(tuán)隊(duì)成員：工程博士，從業(yè)5年，2013年加入國(guó)泰君安研究所，曾供職于申萬(wàn)研究所，毛平證券。熊俊航空航天大學(xué)機(jī)械工程，從業(yè)4年

2、，2010年7月加入國(guó)泰君安研究所。牟卿上海財(cái)經(jīng)大學(xué)證券投資專(zhuān)業(yè)研究所。，從業(yè)3年，2014年3月加入國(guó)泰君安研究所，曾供職于中路集團(tuán)，平安證券研究特色：在智能產(chǎn)化、周期進(jìn)入中后程的大背景下，以創(chuàng)新和替代兩大主線(xiàn)在2014年甄選結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)點(diǎn)，把握住國(guó)石、電池、結(jié)構(gòu)件、基板、的投資機(jī)會(huì)。旗幟鮮明提出新周期的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)只出現(xiàn)在石、電池和iWatch的新晉供應(yīng)商，并率先提示石推遲；重新認(rèn)識(shí)智能硬件報(bào)告開(kāi)創(chuàng)了智能硬件的創(chuàng)新理解視角和估值范式。9月10日，市場(chǎng)上首次舉辦并購(gòu)高端論壇五星并購(gòu)夜話(huà)，力邀國(guó)君投行（并購(gòu)模式梳理）、藍(lán)色光標(biāo)（TMT并購(gòu)標(biāo)桿）、深創(chuàng)投（項(xiàng)目最多）、和君資本（PIPE模式和市值管理

3、）、探討識(shí)別、操作并購(gòu)類(lèi)機(jī)會(huì)和風(fēng)險(xiǎn)管控。（傳統(tǒng)行業(yè)并購(gòu)典范）等機(jī)構(gòu)，全方位代表性研究成果：石做到了全市場(chǎng)最深入、堅(jiān)定和及時(shí)。第一篇報(bào)告深水養(yǎng)大魚(yú)(2013.12.16)，旗幟鮮明提出大業(yè)在石大趨勢(shì)下，不是隔?！芭R淵羨魚(yú)”，而可在本土“就地結(jié)網(wǎng)”；隨后在市場(chǎng)每一次動(dòng)搖的時(shí)候，憑借深厚產(chǎn)業(yè)鏈資源，用事實(shí)打消市場(chǎng)疑慮。研究最深入，跟蹤最持續(xù)（11篇專(zhuān)題報(bào)告）。第一篇專(zhuān)題半導(dǎo)體行業(yè)或迎來(lái)整體性的機(jī)會(huì)看多行業(yè)（2013.11.18），專(zhuān)題5的報(bào)告，行業(yè)邏輯至今仍在演繹。集成電路行業(yè)已進(jìn)入戰(zhàn)略機(jī)遇期（2014.2.17）到目前仍是市場(chǎng)上研究最深入結(jié)構(gòu)件行業(yè)深度報(bào)告讓市場(chǎng)不再霧里看花。新、新材料、新工藝，結(jié)

4、構(gòu)件大有可為（2014.6.29），全球視角，量化分析能力的驅(qū)動(dòng)要素，揭示了金屬件、石、精密（CNC，激光）同時(shí)崛起的內(nèi)在邏輯。開(kāi)創(chuàng)了智能硬件的創(chuàng)新理解視角和估值范式。重新認(rèn)識(shí)智能硬件在市場(chǎng)首次嘗試回答：1）智能硬件是什么？2）提出不應(yīng)照搬互聯(lián)網(wǎng)的用途（吃穿住行等） ，而應(yīng)按照個(gè)人生活場(chǎng)景來(lái)理解智能硬件；3）如何評(píng)價(jià)一款智能硬件的？4）闡述了我們對(duì)此的哲學(xué)認(rèn)識(shí)。代表性個(gè)股推薦：今年市場(chǎng)機(jī)會(huì)多偏向中小市值，我們?cè)谄渲羞x取了幾只有市場(chǎng)品牌的個(gè)股。此外，我們對(duì)白馬股研究和跟蹤保持了緊密、獨(dú)家和獨(dú)到，預(yù)計(jì)4Q14有大機(jī)會(huì)。和長(zhǎng)信科技的長(zhǎng)電科技6005842013.11.18行業(yè)報(bào)告重點(diǎn)推薦，至今最大漲

5、幅80%002456智能零組件2012.7.26市場(chǎng)上跟蹤最緊密，推薦最持續(xù)，年內(nèi)最大漲幅38%3002072013.11.18重點(diǎn)報(bào)告推薦，至今最大漲幅90%欣電池順絡(luò)002138NFC創(chuàng)新2014.6.10獨(dú)家深度報(bào)告，推薦后3個(gè)日最大漲幅20%勝利精密002426結(jié)構(gòu)件2014.1.20獨(dú)家深度報(bào)告，推薦后30日內(nèi)最大漲幅60%6003302013.12.16行業(yè)報(bào)告重點(diǎn)推薦，至今最大漲幅60%天通石科技0024362014.2.19深度報(bào)告推薦，至今最大漲幅60%振華科技0007332014.3.6獨(dú)家報(bào)告推薦，期間最大漲幅60%0004132013.11.19深度報(bào)告推薦，期間最大漲

6、幅65%東旭光電高端進(jìn)口替代和而泰002402智能家居2014.2.9獨(dú)家深度報(bào)告，推薦后7個(gè)日上漲25%注：統(tǒng)計(jì)時(shí)間為2014.09.10.股票名稱(chēng)代 碼推薦日期推薦后漲幅目錄行業(yè)專(zhuān)題：一專(zhuān)題系列報(bào)告，市場(chǎng)上最系統(tǒng)專(zhuān)題1：專(zhuān)題2：半導(dǎo)體行業(yè)或迎來(lái)整體性的機(jī)會(huì)3對(duì)于的意義不亞于“去IOE”4專(zhuān)題3：第一支半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金正式成立5專(zhuān)題4：馬上有“芯”6專(zhuān)題5：行業(yè)深度報(bào)告：集成電路行業(yè)已進(jìn)入戰(zhàn)略機(jī)遇期7專(zhuān)題6：專(zhuān)題7：開(kāi)展28nm合作21與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金成立在即22專(zhuān)題8：12英寸硅片大項(xiàng)目落地上海23專(zhuān)題9：綱要發(fā)布，專(zhuān)題10：紫光收購(gòu)銳不遠(yuǎn)24，行業(yè)理性之選25專(zhuān)題11：半導(dǎo)體行業(yè)景

7、氣上行, 看好超額. 27二結(jié)構(gòu)件行業(yè)專(zhuān)題深度報(bào)告，廣受產(chǎn)業(yè)好評(píng)新、新材料、新工藝,結(jié)構(gòu)件大有可為31三石行業(yè)系列報(bào)告，市場(chǎng)上最及時(shí)專(zhuān)題1：“深水養(yǎng)大魚(yú)”本次有望孕育大魚(yú)53專(zhuān)題2： 專(zhuān)題3：專(zhuān)題4：奧石雙輪驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)邏輯再獲標(biāo)志性進(jìn)展59石標(biāo)桿企業(yè)借殼，行業(yè)再迎機(jī)遇60氣61業(yè)績(jī)承諾驗(yàn)石行業(yè)四產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，獨(dú)家采用OLI三要素嚴(yán)謹(jǐn)范式分析產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移. 63的五. 技術(shù)創(chuàng)新，智能化浪潮專(zhuān)題1：重新認(rèn)識(shí)智能硬件（在PE/VC機(jī)構(gòu)多次培訓(xùn)交流）86專(zhuān)題2：智能汽車(chē)：乘風(fēng)起勢(shì)，良機(jī)101請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分1公司報(bào)告：（002456）布局多種創(chuàng)新，保持增長(zhǎng)度111收購(gòu)天下只是4G可視化戰(zhàn)略第一步

8、123順絡(luò)（002138）新有望在未來(lái)3年打開(kāi)6倍市場(chǎng)空間129勝利精密（002426）PC大部件戰(zhàn)略有（002662）移動(dòng)終端延伸149新品進(jìn)入爆發(fā)期161銀河（002519）的軍民融合首選標(biāo)的175東旭光電（000413）與康寧和解意味著技術(shù)過(guò)硬，市場(chǎng)無(wú)虞1892請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分半導(dǎo)體行業(yè)或迎來(lái)整體性的機(jī)會(huì)本報(bào)告導(dǎo)讀：三種全會(huì)細(xì)則公布，我們認(rèn)為 2013.11.18半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)5年可能迎來(lái)整體性的大機(jī)會(huì)。元器件摘要：評(píng)級(jí)增持上次評(píng)級(jí)：增持行業(yè)直接有關(guān)的內(nèi)容：1）“推進(jìn)應(yīng)用型技術(shù)研三中全會(huì)全文中與發(fā)機(jī)構(gòu)市場(chǎng)化、企業(yè)化”，2）整合科技規(guī)劃和資源，完善對(duì)基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前沿性科

9、學(xué)研究和共性技術(shù)研究的支持機(jī)制。我們認(rèn)為，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)5年可能迎來(lái)整體性的大機(jī)會(huì)。細(xì)分行業(yè)評(píng)級(jí)元器件增持半導(dǎo)體是IT領(lǐng)域中具有基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、前沿性的產(chǎn)業(yè)。2012年進(jìn)口約1650億，超過(guò)了進(jìn)口石油的1200億；一條22nm先進(jìn)制程（分析師）：的半導(dǎo)體代工廠(chǎng)已經(jīng)高達(dá)100-120億，先進(jìn)代工產(chǎn)能已經(jīng)集中到郵箱：mao013355電等全球3-4家廠(chǎng)商手中，DRAM也僅剩下三星、Hynix和Micron三家，近期編號(hào)：S0880513070006DRAM價(jià)格暴漲已經(jīng)傷及整個(gè)PC和產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)直接到國(guó)熊 ?。ǚ治鰩煟杭野踩?，去IOE只是在片（計(jì)算機(jī)、通信、層面，而對(duì)影響更廣泛的半導(dǎo)體芯）

10、絕大部分依賴(lài)進(jìn)口。郵箱：xiongjun008732 編號(hào)：S0880512080011半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)戰(zhàn)略機(jī)遇期。與過(guò)去相比，新的機(jī)會(huì)來(lái)自于：1）出于資本開(kāi)支和技術(shù)瓶頸的，半導(dǎo)體制程的升級(jí)速度已經(jīng)放緩，資本相相關(guān)報(bào)告對(duì)于技術(shù)的重要性明顯提升；2）可以獲得ARM的支持，展開(kāi)計(jì)算芯元器件：銷(xiāo)量超預(yù)期片的二次開(kāi)發(fā)；3）TD-LTE是一次全產(chǎn)業(yè)鏈練兵的機(jī)會(huì)；4）IC設(shè)計(jì)已或帶動(dòng)行業(yè)估值修復(fù)2013.09.24元器件：四季度謹(jǐn)慎，明年不悲觀(guān)2013.09.12元器件：Intel移動(dòng)終端看好產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)良機(jī)2013.08.04不弱，2013年IC產(chǎn)業(yè)收入增速近30%（全球僅6%），產(chǎn)業(yè)規(guī)模（占全球17%）世

11、界第三，2013年收入有望超過(guò)100億元，躋身全球半導(dǎo)體營(yíng)收的第13位，全球TOP前30名已有3-4家企業(yè)；4)在這樣的背景下，副近期在杭州發(fā)表了加大扶持半導(dǎo)體行業(yè)的重要講話(huà)，我們因此預(yù)計(jì)近期投資。會(huì)有的產(chǎn)業(yè)出臺(tái)，有望拉動(dòng)上千億的市場(chǎng)可能簡(jiǎn)單理解為密結(jié)合的行業(yè)，產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)，我們認(rèn)為半導(dǎo)體是一個(gè)上下游緊必須依賴(lài)各個(gè)環(huán)節(jié)整體提升，可能的機(jī)會(huì)：元器件：電下半年?duì)I收展望欠佳，旺季不旺？2013.07.221）投入最大的可能是，這是行業(yè)最大的瓶頸，上游和材料供應(yīng)商直接受益；2）扶持金、研發(fā)補(bǔ)貼和市場(chǎng)保護(hù)；3）以國(guó)有半導(dǎo)體領(lǐng)域的資源整合和員工持股。通用設(shè)計(jì)，可能的產(chǎn)業(yè)基元器件：需求與定 LED照明現(xiàn)機(jī)會(huì)回

12、暖確帶動(dòng)封裝測(cè)試的提升；4）推動(dòng)2013.04.25我們認(rèn)為隨著和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的共振，半導(dǎo)體行業(yè)或出現(xiàn)基本面的趨股票：同（民用+（半導(dǎo)體IC）、上）、上海勢(shì)性機(jī)會(huì)，可能直接受益的嶺（CEC唯一的半導(dǎo)體資本平臺(tái)）、七星新陽(yáng)（半導(dǎo)體化學(xué)品）、長(zhǎng)電科技（封測(cè)龍頭，與有緊密合作，直接受益于、和銳的崛起），科技（TSV先進(jìn)封裝，WLC攝像頭）、蘇州固锝（封測(cè)，MEMS）。風(fēng)險(xiǎn)：力度低于預(yù)期，遭遇更嚴(yán)厲的技術(shù)。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分股票研究行業(yè)專(zhuān)題研究證券研究報(bào)告的意義不亞于“去IOE”對(duì)于本報(bào)告導(dǎo)讀：硬件層面的戰(zhàn)略有望系統(tǒng)提升 2013.11.19的意義不亞于去層面的IOE，對(duì)于的元器件半導(dǎo)體行業(yè)

13、的估值和業(yè)績(jī)能見(jiàn)度。摘要：評(píng)級(jí)增持上次評(píng)級(jí)：增持層面的IOE。三中全會(huì)的前哨陣地。此硬件層面的強(qiáng)化了市場(chǎng)對(duì)“ 前網(wǎng)絡(luò)安全相關(guān)的對(duì)于的意義不亞于去”的共識(shí)，其中是細(xì)分行業(yè)評(píng)級(jí)元器件股票已經(jīng)激發(fā)出市場(chǎng)很高的預(yù)期，估值顯著提升。增持安全必須“軟硬兼施”，在和企業(yè)緊密互動(dòng)的預(yù)期下，我們認(rèn)為沉寂已久的半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)一輪可持續(xù)的估值提升過(guò)程。（分析師）：既有量變，也有質(zhì)變?？傮w而言，國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)與國(guó)預(yù)計(jì)未來(lái)的扶持郵箱：mao013355外差8-12產(chǎn)業(yè)的扶持，差24-36，而封裝相差3-4年；我們認(rèn)為對(duì)半導(dǎo)體編號(hào)：S0880513070006將從“科研項(xiàng)目毛毛雨”，轉(zhuǎn)變到“集中投入干大事”，從行熊

14、?。ǚ治鰩煟赫鲗?dǎo)到企業(yè)/國(guó)資主導(dǎo)，效率和效果或有根本改觀(guān)。雖然短期更像是“炒政策”，但18內(nèi)可以落實(shí)到基本面，因此具有持續(xù)性。不僅是，整個(gè)郵箱：xiongjun008732 編號(hào)：S0880512080011產(chǎn)業(yè)鏈必須“集體沖鋒”，最有追趕潛力的是設(shè)計(jì)，投資最大的是造。制相關(guān)報(bào)告已具備提速條件：國(guó)內(nèi)域：光通信、LTE、已逐級(jí)取得：1）已達(dá)到全球領(lǐng)先水平的領(lǐng)元器件：迎來(lái)整體性的機(jī)會(huì)半導(dǎo)體行業(yè)或等；2）進(jìn)口替代率較高的領(lǐng)域：數(shù)字電視和頂盒、移動(dòng)、安全認(rèn)證和移動(dòng)支付等；3）傳統(tǒng)意義上競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻較空間2013.11.18銷(xiāo)量超預(yù)期較大的領(lǐng)域亦取得局部：智能機(jī)與平板、觸屏等，尤其在DRAM與閃存元器件

15、：或帶動(dòng)行業(yè)估值修復(fù)2013.09.24元器件：四季度謹(jǐn)慎，明年不悲觀(guān)2013.09.12元器件：Intel移動(dòng)終端看好產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)良機(jī)2013.08.04等已有。國(guó)內(nèi)已隨壁壘高低、市場(chǎng)需求強(qiáng)弱等逐級(jí)取得。的需求量折合12市場(chǎng)可能忽視了半導(dǎo)體端的機(jī)會(huì)。國(guó)內(nèi)圓需求量大約是90-100萬(wàn)片/年，自給率僅20%，而且低端；“資產(chǎn)很重”，單條22nm半導(dǎo)體代工廠(chǎng)投資高達(dá)100-120億美金，16nm以下全球只剩積電、三星、Intel 三大廠(chǎng)商，未來(lái)在高端領(lǐng)域可能出現(xiàn)“產(chǎn)能為王”的量的Fabless IC設(shè)計(jì)公司可能因?yàn)闊o(wú)法獲得先進(jìn)工藝的支持，要么局面；元器件：電下半年?duì)I收無(wú)米下鍋，要么使用落后制程失去先

16、發(fā)和半導(dǎo)體領(lǐng)域投入巨資，將差距縮小到12-24勢(shì)。我們認(rèn)為迫切需要在展望欠佳，旺季不旺？2013.07.22內(nèi)，才能未雨綢繆。的戰(zhàn)略有望提升半導(dǎo)體行業(yè)的估值和業(yè)績(jī)能見(jiàn)度，可能直接股票：同（民用+IC）、上嶺（CEC唯一的半受益的導(dǎo)體資本平臺(tái)）、七星長(zhǎng)電科技（封測(cè)龍頭，與（半導(dǎo)體）、上海新陽(yáng)（半導(dǎo)體化學(xué)品）、有緊密合作，直接受益于、展訊和銳的崛起），科技（TSV先進(jìn)封裝，WLC攝像頭）、蘇州固锝（封測(cè)，MEMS）、風(fēng)險(xiǎn)：君正（低功耗MIPS處理器，應(yīng)用于穿戴式）。力度低于預(yù)期，遭遇更嚴(yán)厲的技術(shù)。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分股票研究行業(yè)事件快評(píng)證券研究報(bào)告第一支半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金正式成立本

17、報(bào)告導(dǎo)讀：第一支的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)股權(quán)基金正式成立, 市場(chǎng)化力度和首次對(duì)和裝備的支持力度超預(yù)期。. 2013.12.19元器件摘要：評(píng)級(jí)增持上次評(píng)級(jí)：增持: 12月18日,發(fā)改委、工信部和市共同成立市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，對(duì)一批骨干企業(yè)、項(xiàng)目和創(chuàng)新實(shí)體或平臺(tái)細(xì)分行業(yè)評(píng)級(jí)元器件進(jìn)行投資，目前開(kāi)始公開(kāi)篩選基。我們認(rèn)為不排除其他集成電路增持領(lǐng)先城市（比如上海）推出類(lèi)似基金的可能性。亮點(diǎn)1：市場(chǎng)化導(dǎo)向，國(guó)有資本僅占30%?；鹂傄?guī)模300億元，其中（分析師）：出資90億元，其余引入民間資本；由母子基金（1+N）模式，即設(shè)立1 進(jìn)行投融資決支母基金(全資90億)及N支子基金；聘請(qǐng)專(zhuān)業(yè)基郵箱：mao01

18、3355編號(hào)：S0880513070006策；7年投融資周期+5年項(xiàng)目周期。熊 ?。ǚ治鰩煟毫咙c(diǎn)2：芯國(guó)際和裝備的投資規(guī)模比設(shè)計(jì)大得多。一個(gè)項(xiàng)目是參與中），首期設(shè)立制郵箱：xiongjun008732 編號(hào)：S088051208001112寸28nm先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)（總投資72億造和裝備（60億）、設(shè)計(jì)和封測(cè)（20億）兩支子基金。其中，1)裝備和制2）超過(guò)造基金，投生產(chǎn)線(xiàn)和裝備項(xiàng)目，5%以?xún)?nèi)時(shí)，優(yōu)先資金；相關(guān)報(bào)告5%以?xún)?nèi)時(shí)，優(yōu)先母基金(國(guó)資)； 分配模式進(jìn)行分配。設(shè)計(jì)和封測(cè)子基金。5%以上才按階梯式元器件：對(duì)于信息安全的意義不亞于“去IOE”2013.11.19進(jìn)口額高達(dá)1650億美市場(chǎng)此前可能忽

19、視了半導(dǎo)體端的機(jī)會(huì)。大陸元，自給率不到20%，而且低端；單條20nm半導(dǎo)體工廠(chǎng)投資高達(dá)100-120元器件：半導(dǎo)體行業(yè)或億美金，16nm以下全球只剩積電、三星、Intel 三大廠(chǎng)商，未來(lái)在高端迎來(lái)整體性的機(jī)會(huì)量的Fabless IC設(shè)計(jì)公嚴(yán)重威脅。迫切需要內(nèi)，現(xiàn)在只是開(kāi)始。2013.11.18領(lǐng)域可能出現(xiàn)“產(chǎn)能為王”的局面；司可能無(wú)法獲得先進(jìn)工藝的及時(shí)支持，產(chǎn)業(yè)安全在半導(dǎo)體領(lǐng)域投入巨資，將差距縮小到12-24要充分理解“市場(chǎng)化”扶持的含義。1）以企業(yè)為主體，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，不走行政指導(dǎo)下的“趕超戰(zhàn)略”；2）市場(chǎng)化是國(guó)企的，半導(dǎo)體領(lǐng)域有重量級(jí)央企（比如CEC）；3）不僅支持研發(fā)，也可能綜合采用反壟

20、斷調(diào)查、提高關(guān)稅、中外合資，外請(qǐng)，購(gòu)買(mǎi)專(zhuān)利，跨境并購(gòu)等扶持措施，有望明顯提升的綜效。兩大有望持續(xù)推升產(chǎn)業(yè)鏈股票的估值，去IQT大勢(shì)+國(guó)企所趨，直接受益的股票：同旗下的半導(dǎo)體資本平臺(tái)）、七星（民用+（半導(dǎo)體IC）、上嶺（CEC）、上海新陽(yáng)（半導(dǎo)體化學(xué)品）、長(zhǎng)電科技（封測(cè)，直接受益于、展訊和銳的崛起），君正（低功科技（TSV先進(jìn)封裝）、蘇州固锝（封測(cè)，MEMS）、耗MIPS處理器，應(yīng)用于穿戴式）；新增（外部資金支持資本開(kāi)支，）、國(guó)民技術(shù)（民營(yíng)轉(zhuǎn)制完成+20億超募資金）。風(fēng)險(xiǎn)：力度低于預(yù)期，遭遇更嚴(yán)厲的技術(shù)。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分股票研究行業(yè)專(zhuān)題研究證券研究報(bào)告馬上有“芯”半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)題研

21、究之四本報(bào)告導(dǎo)讀：半導(dǎo)體新政漸行漸進(jìn)，我們認(rèn)為 2014.02.11思路將從“導(dǎo)向，市場(chǎng)投入”，轉(zhuǎn)序曲，即將進(jìn)入主元器件變?yōu)椤靶?。投入，市?chǎng)導(dǎo)向”，行情評(píng)級(jí)增持上次評(píng)級(jí)：增持摘要：過(guò)去13年的導(dǎo)向，市場(chǎng)投入”，取得了階段性成效。期思路是“間1）出臺(tái)了一系列扶持導(dǎo)向，通過(guò)02專(zhuān)項(xiàng)等半導(dǎo)體的，縱觀(guān)的基本思路是：細(xì)分行業(yè)評(píng)級(jí)元器件引導(dǎo)科研和市場(chǎng)；2）市場(chǎng)投入，通增持過(guò)增值稅和所得稅減免等，鼓勵(lì)市場(chǎng)投入。IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2001年199億增長(zhǎng)到2012年2156億元，復(fù)合增速24%，遠(yuǎn)高于同期全球產(chǎn)業(yè)7%增（分析師）：速，并產(chǎn)生了展訊、等龍頭企業(yè)，2014年大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)郵箱：mao013355產(chǎn)值

22、有望超越，成為全球第二。編號(hào)：S0880513070006“導(dǎo)向+市場(chǎng)投入”也導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展不平衡。我們?cè)L談了大量政企熊 俊（分析師）：后認(rèn)為：1）導(dǎo)向的投資效率偏低；2)缺乏經(jīng)過(guò)大陸市場(chǎng)檢驗(yàn)的研發(fā)和郵箱：xiongjun008732 編號(hào)：S0880512080011經(jīng)理人團(tuán)隊(duì)，海歸水土，還有道德風(fēng)險(xiǎn)；3）市場(chǎng)只愿投入短期能見(jiàn)效的領(lǐng)域。由此造成貼近大陸消費(fèi)市場(chǎng)，輕資產(chǎn)的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模，但基礎(chǔ)性的，重資產(chǎn)的來(lái)的發(fā)展空間。和封裝因缺乏長(zhǎng)期資金而發(fā)展滯后，制約了行業(yè)未相關(guān)報(bào)告專(zhuān)題3：第一支半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金正式成立2013.12.19新政的著眼點(diǎn)將轉(zhuǎn)換為“投入，市場(chǎng)導(dǎo)向”。對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的認(rèn)

23、”程度，不僅要去“IOE”，還要能去“IQT”。識(shí)已經(jīng)上升到“1）對(duì)于已經(jīng)擁有自生能力的IC設(shè)計(jì)，繼續(xù)保持寬松創(chuàng)業(yè)環(huán)境，同時(shí)增專(zhuān)題2：對(duì)于安加反、關(guān)稅、并購(gòu)融資等支持；2）對(duì)于造血能力不足的和封裝環(huán)全的意義不亞于“去IOE”2013.11.19節(jié)，勢(shì)必加強(qiáng)“體外輸血”，可用注資，托管等方式減輕企業(yè)的財(cái)務(wù)能力，通過(guò)資本市場(chǎng)放大市值杠桿效應(yīng)；3）委托市場(chǎng)專(zhuān)業(yè)，專(zhuān)題1：半導(dǎo)體行業(yè)或迎來(lái)篩選投資項(xiàng)目和團(tuán)隊(duì);4）憑借已經(jīng)躋身全球重要市場(chǎng)的位勢(shì)，開(kāi)展“以市場(chǎng)換技術(shù)”的合資或合作，提高投資效率。整體性的機(jī)會(huì) 2013.11.18 行情序曲，將進(jìn)入主旋律。我們預(yù)計(jì)要）有望2月出臺(tái)，超市場(chǎng)預(yù)期在于：1）后續(xù)（首

24、先是綱很多，檔次更高，持續(xù)全年；2）大額投資在；3）設(shè)計(jì)，、封裝、都有機(jī)產(chǎn)業(yè)投會(huì)，我們認(rèn)為后三個(gè)領(lǐng)域預(yù)期不充分。后面還可能看到：多地資基金，中外合資，跨國(guó)并購(gòu)等市場(chǎng)化動(dòng)作成為催化劑。近期半導(dǎo)體淡季不太淡的基本面也提供向上的支撐。紫光跨國(guó)收購(gòu)展訊和RDA，回歸到底花落誰(shuí)家，屆時(shí)行情將進(jìn)入年內(nèi)最。受益股票：除了龍頭股（同，上嶺）以外，其他重點(diǎn)受益品種依次有：太極實(shí)業(yè)（DRAM封裝，海力士合作升級(jí)），長(zhǎng)電科技（封裝領(lǐng)域最大的受益者，從內(nèi)生增長(zhǎng)到外延合作）、（最受益府投資的平臺(tái)）、七星（龍頭，承接專(zhuān)項(xiàng)）、上海新陽(yáng)（半導(dǎo)體材料進(jìn)入國(guó)際大廠(chǎng)）、晶方科技（TSV/WL-CSP封裝）。風(fēng)險(xiǎn)：的執(zhí)行力度低于預(yù)期

25、，半導(dǎo)體景氣大幅下行。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分股票研究行業(yè)事件快評(píng)證券研究報(bào)告集成電路行業(yè)已進(jìn)入戰(zhàn)略機(jī)遇期半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)題研究之五本報(bào)告導(dǎo)讀：我們通過(guò)深入分析認(rèn)為，全球的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，自身的比較優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)導(dǎo)向的 2014.02.18元器件投入三位一體的驅(qū)動(dòng)之下，集成電路行業(yè)已進(jìn)入戰(zhàn)略機(jī)遇期。摘要：評(píng)級(jí)增持上次評(píng)級(jí)：增持空間廣闊且正在提速。2012年進(jìn)口約1650億，超過(guò)了進(jìn)口石油的1200億，占全球需求的56%，但自給率僅有11%。；細(xì)分行業(yè)評(píng)級(jí)元器件IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2001年199億增長(zhǎng)到2012年2156億元，復(fù)合增速24%，遠(yuǎn)增持高于同期全球產(chǎn)業(yè)7%增速；2014年大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值有

26、望超越，成為全球第二。半導(dǎo)體制程的升級(jí)速度正在放緩，通過(guò)并購(gòu)或者高強(qiáng)度資本投入可以縮小差距。（分析師）：郵箱：mao013355LIO三要素決定了追趕趨勢(shì)。借鑒Dunning國(guó)際生產(chǎn)折衷理論，驅(qū)動(dòng)編號(hào)：S0880513070006產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)的LIO三要素正在強(qiáng)化：1）區(qū)位優(yōu)勢(shì)(Location)，大體量高增長(zhǎng)的中國(guó)市場(chǎng)；2）內(nèi)部化優(yōu)勢(shì)(Internalization)，移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)集群的比較優(yōu)勢(shì)不斷熊 ?。ǚ治鰩煟亨]箱：xiongjun008732 編號(hào)：S0880512080011強(qiáng)化，且可以向物聯(lián)泛在網(wǎng)平滑過(guò)渡；3）所優(yōu)勢(shì)(Ownership)：工程師紅利和資本實(shí)力快，式發(fā)展成為可能。我們

27、認(rèn)為，未來(lái)的IC新政的著眼點(diǎn)可能：、集中力量、相關(guān)報(bào)告投入、市場(chǎng)導(dǎo)向。1） 通,TI）；2）執(zhí)行機(jī)認(rèn)識(shí)上，不僅要去IOE，也要去IQT（Intel,高專(zhuān)題4：馬上有“芯”2014.02.11專(zhuān)題3：第一支半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金正式成立2013.12.19立跨部門(mén)的小組，建立層面的大型產(chǎn)業(yè)基金；3）集中力量，扶強(qiáng)，各領(lǐng)域的龍頭企業(yè)最受益；4）投入，市場(chǎng)導(dǎo)向。出資，委托專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)市場(chǎng)化管理，重點(diǎn)扶持和封裝，幫助企業(yè)海外并購(gòu)或合資。專(zhuān)題2：對(duì)于安我們對(duì)整個(gè) 產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行了系統(tǒng)梳理，歸納出以下投資主線(xiàn)：1）預(yù)計(jì)政策會(huì)重點(diǎn)扶持龍頭企業(yè)，鎖定每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域前三名的龍頭企業(yè)；2）推薦制造和封裝，大部分資金可能通過(guò)

28、補(bǔ)貼、托管、股權(quán)基金等方式持續(xù)注入企業(yè)，降低其資本開(kāi)支和折舊，同時(shí)鼓勵(lì) 和封裝加強(qiáng)合作，以聯(lián)合體爭(zhēng)全的意義不亞于“去IOE”2013.11.19專(zhuān)題1：半導(dǎo)體行業(yè)或迎來(lái)整體性的機(jī)會(huì)取訂單；3）重視外部因素對(duì)企業(yè)基本面的2013.11.18，除了注資以外，通過(guò)與海外巨頭之間的合資或合作，實(shí)現(xiàn)“以市場(chǎng)換技術(shù)”，最可能受益的是封裝和裝備；4）重視企業(yè)的外延擴(kuò)張。產(chǎn)業(yè)中市值大，PE高或者在手現(xiàn)金充裕的上市企業(yè)會(huì)有較強(qiáng)的并購(gòu)擴(kuò)張的沖動(dòng)。我們認(rèn)為未來(lái)重點(diǎn)受益品種依次有：太極實(shí)業(yè)（DRAM封裝，海力士合作升級(jí)），長(zhǎng)電科技（封裝領(lǐng)域最大的受益者，從內(nèi)生增長(zhǎng)到產(chǎn)業(yè)鏈外延合作）、頭，承接（最受益府投資的平臺(tái)）、七

29、星（龍專(zhuān)項(xiàng)）、上海新陽(yáng)（半導(dǎo)體材料進(jìn)入國(guó)際大廠(chǎng)）、國(guó)民技術(shù)（大股東更換后，大額超募資金的并購(gòu)預(yù)期），晶方科技（TSV/WL-CSP封裝），同（國(guó)防，金融IC，并購(gòu)預(yù)期），上嶺（CEC旗下設(shè)計(jì)類(lèi)資產(chǎn)整合預(yù)期）。風(fēng)險(xiǎn)：的執(zhí)行力度低于預(yù)期，半導(dǎo)體景氣大幅下行。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分股票研究行業(yè)專(zhuān)題研究證券研究報(bào)告集成電路行業(yè)已進(jìn)入戰(zhàn)略機(jī)遇期1. 半導(dǎo)體行業(yè)已呈現(xiàn)出追趕的態(tài)勢(shì)1.1 全球IC產(chǎn)業(yè)已是成熟的周期性行業(yè)，近期景氣上行全球半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)已是成熟的周期性行業(yè)， IC營(yíng)收過(guò)半。2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)超過(guò)3000 億； 其中IC、設(shè)計(jì)、封裝的金額Intel、Samsung等IDM(設(shè)計(jì)分

30、別是)24%/58%/17%,企業(yè)；除了金融類(lèi)過(guò)半，其中前后造成的大幅波動(dòng)外，每年增速變化都在個(gè)位數(shù)以?xún)?nèi)；IC制造由于資本投入大，生產(chǎn)周期長(zhǎng)，波動(dòng)性最大，封測(cè)行業(yè)由于生產(chǎn)周期短，庫(kù)存低，波動(dòng)性最低；輕資產(chǎn)屬性的IC設(shè)計(jì)貼近終端消費(fèi)市場(chǎng)，直接受益于創(chuàng)新的拉動(dòng)，景氣領(lǐng)先于和封裝。圖1: IC細(xì)分市場(chǎng)（1800億元）是營(yíng)收?qǐng)D2: IC過(guò)半的半導(dǎo)體營(yíng)收波動(dòng)性較大，但正常景氣下各細(xì)分領(lǐng)域的增速差別已經(jīng)不大 ( ,&,&,&,&,&,&注：將Intel, Samsung這樣的設(shè)計(jì)+數(shù)據(jù)來(lái)源: SIA，國(guó)泰君安證券研究的IDM廠(chǎng)商統(tǒng)計(jì)為.數(shù)據(jù)來(lái)源: SIA，國(guó)

31、泰君安證券研究看好2014年半導(dǎo)體氣持續(xù)。景氣指標(biāo)趨勢(shì)性向好：1）全球在2014年有望繼續(xù)復(fù)蘇，拉動(dòng)IT開(kāi)支和消費(fèi)需求；2)半導(dǎo)體BB值自1Q13起已經(jīng)連續(xù)5個(gè)季度處于1.0以上的“繁榮區(qū)間”；3）全球半導(dǎo)體季度營(yíng)收的同比增速近期有態(tài)勢(shì)；4）最有代表性的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)近期屢創(chuàng)近三年來(lái)的新高。圖3: 全球半導(dǎo)體營(yíng)收繼續(xù)趨勢(shì)性上行圖4: 全球回升支撐半導(dǎo)體景氣數(shù)據(jù)來(lái)源: WSTS數(shù)據(jù)來(lái)源: SIA，國(guó)泰君安證券研究8請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分 (集成電路行業(yè)已進(jìn)入戰(zhàn)略機(jī)遇期圖5: 全球半導(dǎo)體訂單/出貨BB值繼續(xù)維持圖6:費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)近期創(chuàng)近三年新高在1.0以上的景氣區(qū)間（領(lǐng)先指標(biāo)） 數(shù)據(jù)來(lái)

32、源: WSTS數(shù)據(jù)來(lái)源: Wind1.2IC行業(yè)呈現(xiàn)追趕的態(tài)勢(shì)IC市場(chǎng)已成為全球最大的區(qū)域市場(chǎng)，2015年有望達(dá)到1萬(wàn)億元，但自給率僅有22%。2012年進(jìn)口約1650億，超過(guò)了進(jìn)口石油的1200億；由于基地，2012年的IC進(jìn)口需求已經(jīng)占到全球需求的的需求2015年有望達(dá)到1萬(wàn)億元。已成為全球消費(fèi)56%；（CSIA）預(yù)計(jì)半導(dǎo)體對(duì)器占到總需求的76%，這部分高額利潤(rùn)幾乎被Intel、需求結(jié)構(gòu)中，微處理器和Samsung、自給率2015年僅有22%等少數(shù)幾個(gè)海外巨頭。圖7: 預(yù)計(jì)圖8:集成電路行業(yè)市場(chǎng)01-12年復(fù)合增速24.2% 數(shù)據(jù)來(lái)源: CSIA，國(guó)泰君安證券研究數(shù)據(jù)來(lái)源: CSIA，國(guó)泰

33、君安證券研究IC行業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)出追趕的態(tài)勢(shì)。IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2001年199億增長(zhǎng)到2012年2156億元，復(fù)合增速24%，遠(yuǎn)高于同期全球產(chǎn)業(yè)7%增速，并產(chǎn)生了展訊、海思、16、17位；等龍頭企業(yè)，2011年，展訊位列全球IC設(shè)計(jì)營(yíng)收排名的和華虹宏力位列第5,6名；長(zhǎng)電科技、微電、科技在半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)位列第3.請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分9 ) ) ) 集成電路行業(yè)已進(jìn)入戰(zhàn)略機(jī)遇期2014年大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值有望超越，成為全球第二；產(chǎn)業(yè)是驅(qū)動(dòng)要素，2010年之后，國(guó)產(chǎn)智能的快速成長(zhǎng)拉動(dòng)國(guó)產(chǎn)IC的銷(xiāo)售額占全球的比重從7%快速提升到2012年的11%，目前看來(lái)這一趨勢(shì)還將延續(xù)。圖9: 全球集成電

34、路行業(yè)市場(chǎng)01-12年復(fù)合增速6.9%圖10:集成電路行業(yè)市場(chǎng)01-12年復(fù)合增速24.2% ,& <R< ,& <R<數(shù)據(jù)來(lái)源: SIA，國(guó)泰君安證券研究數(shù)據(jù)來(lái)源: SIA，國(guó)泰君安證券研究圖11:集成電路行業(yè)大部分時(shí)期同比增速都快與全球市場(chǎng) 圖12:集成電路占全球市場(chǎng)的比重逐步提升，10-12年智能的拉動(dòng)尤其明顯 ,& ,&,&數(shù)據(jù)來(lái)源: SIA，CSIA，國(guó)泰君安證券研究數(shù)據(jù)來(lái)源: SIA，CSIA，國(guó)泰君安證券研究2. 繁榮之下，也有隱憂(yōu)過(guò)去10年大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快。市場(chǎng)偏向于投入短期能見(jiàn)效的領(lǐng)域。由此造成貼近大陸消

35、費(fèi)市場(chǎng)，輕資產(chǎn)的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，2001-11年大陸IC設(shè)計(jì)營(yíng)收復(fù) 合增速近50%，2006-10年也有30%，遠(yuǎn)高于同期 IC設(shè)計(jì)12%的增長(zhǎng)和全球7%的增長(zhǎng)。10請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分 集成電路行業(yè)已進(jìn)入戰(zhàn)略機(jī)遇期集成電路發(fā)展已經(jīng)遇到瓶頸?；A(chǔ)性的，重資產(chǎn)的和封裝因缺乏長(zhǎng)期資金而發(fā)展滯后，制約了行業(yè)未來(lái)的發(fā)展空間。2001-11年大陸IC和封裝CAGR分別只有28%和18%，2006-10年更回落到14%和15%，明顯慢于IC設(shè)計(jì)增長(zhǎng)。擁有全球最完整的IC產(chǎn)業(yè)鏈，2001-11年設(shè)計(jì): 25:50:25，而大陸2011年的比例是36:27:37,時(shí)無(wú)法帶動(dòng)封裝的發(fā)展。:封裝

36、的收入問(wèn)題是大致都保持在投入嚴(yán)重不足，同表 1: 過(guò)去10年IC設(shè)計(jì)增長(zhǎng)最快，投資大，回收慢的和封裝發(fā)展滯后，未來(lái)將制約IC設(shè)計(jì)的進(jìn)一步發(fā)展2002-05CAGR2006-10CAGR2001-11CAGR20012005200620102011：億元IC設(shè)計(jì)12.315064.90%234549.129.60%686.849.50%銷(xiāo)售額增長(zhǎng)率35.80%84%56%44.60%25.10%IC41.2232.941.40%323.5447.113.90%500.828.40%銷(xiāo)售額增長(zhǎng)率-22.90%28.50%38.90%31.10%12%132.3344.921.10%496.6692

37、.214.90%71118.30%封裝測(cè)試銷(xiāo)售額增長(zhǎng)率12.80%22.10%44.00%26.30%13%設(shè)計(jì)：封裝（%)7:22:7121:32:4722:31:4734:27:3936:27:37注：地區(qū)完整的的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，從2001年23:57:20，總產(chǎn)值1220億新臺(tái)幣，發(fā)展到2010年26:50:25，3856億新臺(tái)幣，規(guī)模擴(kuò)大了3.16倍，CAGR12.2%, 這一比例應(yīng)該是較結(jié)構(gòu)。數(shù)據(jù)來(lái)源：CSIA,國(guó)泰君安證券研究。大陸IC企業(yè)可能因得不到先進(jìn)制程的支持而失去競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。未來(lái)一條16nm先進(jìn)制程的半導(dǎo)體代工廠(chǎng)投資額高達(dá)120-150億，全球?qū)⒅挥蠭ntel、電、三星這三產(chǎn)能將

38、快速家企業(yè)可以承擔(dān)如此巨大的資本開(kāi)支，其他企業(yè)已無(wú)力更近，先進(jìn)對(duì)大陸IC設(shè)計(jì)也是致命的。目前，IC之一的集中。由此帶來(lái)的寡頭器(DRAM/NAND)已僅剩下三星、Hynix和Micron三家，AP處理器+內(nèi)存可以占到成本的30-40%。近期DRAM價(jià)格暴漲已經(jīng)傷及整個(gè)PC和產(chǎn)業(yè)。圖13: IC正在進(jìn)入產(chǎn)能，大陸IC企業(yè)可能因得不到先進(jìn)制程的支持而失去競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)數(shù)據(jù)來(lái)源: IBS，國(guó)泰君安證券研究請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分11集成電路行業(yè)已進(jìn)入戰(zhàn)略機(jī)遇期3. ：從“導(dǎo)向，市場(chǎng)投入”，到“投入，市場(chǎng)導(dǎo)向”3.1導(dǎo)向，市場(chǎng)投入導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展不平衡過(guò)去13年的臺(tái)了一系列扶持過(guò)02專(zhuān)項(xiàng)等思路是“導(dǎo)向，

39、市場(chǎng)投入”，取得了階段性成效。期間出的基本思路是：1）半導(dǎo)體的，縱觀(guān)導(dǎo)向，通引導(dǎo)科研和市場(chǎng)；2）市場(chǎng)投入，通過(guò)增值稅和所得稅減免等，鼓勵(lì)市場(chǎng)投入。IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2001年199億增長(zhǎng)到2012年2156億元，復(fù)合增速24%，遠(yuǎn)高于同期全球產(chǎn)業(yè)7%增速，并產(chǎn)生了展訊、等龍頭企業(yè)，2014年大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值有望超越，成為全球第二。“導(dǎo)向+市場(chǎng)投入”也導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)發(fā)展不平衡。我們?cè)L談了大量政企后認(rèn)為：1）導(dǎo)向的投資效率偏低；2)缺乏經(jīng)過(guò)大陸市場(chǎng)檢驗(yàn)的研發(fā)和經(jīng)理人團(tuán)隊(duì)，海歸水土，還有道德風(fēng)險(xiǎn)；3）市場(chǎng)只愿投入短期能見(jiàn)效的領(lǐng)域。由此造成貼近大陸消費(fèi)市場(chǎng)，輕資產(chǎn)的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模，但基礎(chǔ)性的，重資產(chǎn)的

40、和封裝因缺乏長(zhǎng)期資金而發(fā)展滯后，制約了行業(yè)未來(lái)的發(fā)展空間。表 2: 過(guò)去10年的“導(dǎo)向+市場(chǎng)投入”，未來(lái)10年的投入+市場(chǎng)導(dǎo)向”將是時(shí)間內(nèi)容2000年老18號(hào)文鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干正式出臺(tái)2001年關(guān)于產(chǎn)業(yè)“十五”計(jì)劃綱要的說(shuō)明公布2002年7月科技部科技專(zhuān)項(xiàng)“超大規(guī)模集成電路和（部分）2003年科教領(lǐng)導(dǎo)小組批準(zhǔn)實(shí)施科技專(zhuān)項(xiàng)-集成電路與專(zhuān)項(xiàng)1月鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定實(shí)施細(xì)則正式發(fā)布3月、財(cái)政部、發(fā)改委聯(lián)合出臺(tái)集成電路產(chǎn)業(yè)研究與2005年開(kāi)發(fā)專(zhuān)項(xiàng)資金管理暫行辦法2006年8月產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃2020年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要發(fā)布2008年集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃重點(diǎn)建設(shè)、天津、

41、上海、蘇州、寧波等集成電路產(chǎn)業(yè)園2009年產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃發(fā)布2010年9月通過(guò)關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定2011年新18號(hào)文進(jìn)一步鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干正式出臺(tái)2013年市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金成立2014年預(yù)計(jì)體現(xiàn)市場(chǎng)化和意志的新的綱要和細(xì)則有望正式出臺(tái)數(shù)據(jù)來(lái)源:各部委3.2 韓國(guó)、IC產(chǎn)業(yè)的追趕歷程離不開(kāi)的長(zhǎng)期投入韓國(guó)、IC產(chǎn)業(yè)的追趕歷程離不開(kāi)的長(zhǎng)期投入。1）電1987年成立之在其上投入了8年后，才實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，走上的發(fā)展的帶路；2）韓國(guó)處，集成電路最早承接和的代工訂單，然后在支持下開(kāi)始購(gòu)買(mǎi)海外技術(shù)，并在關(guān)鍵的DRAM商戰(zhàn)時(shí)，韓國(guó)財(cái)閥體系提供了關(guān)鍵輔以大規(guī)模

42、收購(gòu)專(zhuān)利和的財(cái)務(wù)支持，幫助三星和hynix逆周期投資，才打敗了DRAM廠(chǎng)商，逐步取得了和發(fā)展的充分條件，全球DRAM的話(huà)語(yǔ)權(quán)。因此，也是重要的必要條件。的持續(xù)投入雖然不是IC12請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分集成電路行業(yè)已進(jìn)入戰(zhàn)略機(jī)遇期3.3 新政著眼點(diǎn)：集成電路行業(yè)直接更廣泛的半導(dǎo)體如果發(fā)生，一個(gè)、集中力量、投入、市場(chǎng)導(dǎo)向，去IOE只是在到層面，而對(duì)影響（計(jì)算機(jī)、通信、發(fā)射的廣播信號(hào)就可能讓?zhuān)┙^大部分依賴(lài)進(jìn)口。的所有全部癱瘓，或者一段網(wǎng)絡(luò)就可以讓骨干網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器癱瘓。未來(lái)10年邊境摩擦或不斷升去IQT（Intel,的必需。我們級(jí)，我們迫切需要等硬件層面的，我們因此提出了，但這實(shí)在是Qualc

43、omm,TI）的認(rèn)識(shí)。雖然這比去IOE還已經(jīng)看到三個(gè)標(biāo)志性：1. 2013年1月16日，上海聯(lián)合投資（國(guó)資背景）（80.1%）與威盛集團(tuán)(19.9%)成立合資公司，商；威盛集團(tuán)(VIA)是繼Intel, AMD以外掌握x86處理器架構(gòu)的廠(chǎng)2. 2013年6月12日和11月11日，紫光集團(tuán)連續(xù)收購(gòu)展訊（處理器）和銳（射頻前端），并擇機(jī)回歸；3. 1月23日和1月30日，聯(lián)想先后收購(gòu)綠燈；x86服務(wù)器和Moto業(yè)務(wù)，以上收購(gòu)綜合來(lái)看，可以看到在和中的戰(zhàn)略目標(biāo)；至此，的架構(gòu)雛形，已經(jīng)擁有所必須的云、管、端的和就是推動(dòng)技術(shù)升級(jí)。集中力量辦大事。改變以外“撒胡椒面”式的普惠，轉(zhuǎn)而集中扶持設(shè)計(jì)、制造、封裝、裝備每個(gè)環(huán)節(jié)1-2家骨干企業(yè)，充分給予資金、市場(chǎng)、和技術(shù)幫助,扶持骨干企業(yè)做大做強(qiáng)，提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，并有能力通過(guò)資本方式獲取全球資源。利用骨干企業(yè)攻堅(jiān)，然后其他企業(yè)跟進(jìn)，以期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈“先點(diǎn)后面”的。新政的著