單元6表面安裝工藝ppt課件

1、表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六）課題：涂覆、點(diǎn)膠與貼片操作課題：涂覆、點(diǎn)膠與貼片操作主講：彌銳 主要內(nèi)容簡介：講授涂覆、點(diǎn)膠及貼片的主要內(nèi)容簡介：講授涂覆、點(diǎn)膠及貼片的工作原理、工藝流程、操作要點(diǎn)與規(guī)范。工作原理、工藝流程、操作要點(diǎn)與規(guī)范。表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六）涂覆工作原理涂覆工作原理 涂覆包括焊錫膏涂覆和貼片膠涂覆，這里主要介涂覆包括焊錫膏涂覆和貼片膠涂覆，這里主要介紹焊錫膏涂覆，即焊錫膏印刷。紹焊錫膏涂覆，即焊錫膏印刷。 焊錫膏印刷利用了流體動力學(xué)的原理。焊錫膏印刷利用了流體動力學(xué)的原理。 靜態(tài)時(shí)，絲網(wǎng)與靜態(tài)時(shí)，絲網(wǎng)與SMBSMB之間保持之間保持“階躍距離

2、階躍距離”。 刮刀刷動時(shí)，向下的壓力使絲網(wǎng)與刮刀刷動時(shí)，向下的壓力使絲網(wǎng)與SMBSMB接觸，當(dāng)刮接觸，當(dāng)刮刀向前移動，在它后方的絲網(wǎng)即回彈脫離刀向前移動，在它后方的絲網(wǎng)即回彈脫離SMBSMB表面，表面，結(jié)果在結(jié)果在SMBSMB焊盤上就產(chǎn)生一低壓區(qū)，由于殘留在絲焊盤上就產(chǎn)生一低壓區(qū)，由于殘留在絲 網(wǎng)孔中焊膏上的大氣壓與這網(wǎng)孔中焊膏上的大氣壓與這 一低壓區(qū)存在壓差，所以就一低壓區(qū)存在壓差，所以就 將焊膏從網(wǎng)孔中推向?qū)⒑父鄰木W(wǎng)孔中推向SMBSMB表面，表面， 形成焊膏圖形。形成焊膏圖形。表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六）焊錫膏印刷工藝流程印刷前的準(zhǔn)備調(diào)整印刷機(jī)工作參數(shù)印刷焊錫膏/印刷質(zhì)量檢

3、驗(yàn)清理與結(jié)束。表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六）印刷前的準(zhǔn)備：a.準(zhǔn)備焊錫膏：因?yàn)楹稿a膏需要冷藏，使用前要將焊錫膏提前6小時(shí)取出，讓焊膏恢復(fù)常溫。時(shí)間的長或短都將影響焊接效果，然后充分?jǐn)嚢璐?。b.固定電路板 :將電路板固定在定位針上。將模板放平，壓在電路板上。通過小孔觀察，發(fā)現(xiàn)每個(gè)小孔下面都有一個(gè)亮點(diǎn)，并且這些亮點(diǎn)充滿每個(gè)小孔，說明小孔和焊盤對應(yīng)很準(zhǔn)確。發(fā)現(xiàn)亮點(diǎn)沒有充滿整個(gè)小孔，說明電路板沒放準(zhǔn)或托板沒調(diào)正。表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六）調(diào)整印制機(jī)工作參數(shù)： 手動印刷機(jī)如圖所示。12345678912131410111.平衡砣 2.模板支架緊固栓 3.螺母1 4.螺母

4、2 5.螺母3里面）6.模板支架 7.左右調(diào)節(jié)旋鈕 8.底座 9.可移動平臺10.前后調(diào)節(jié)旋鈕 11.木制托板 12.模板 13.模板緊固螺母 14.立柱(1、2)表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六）調(diào)整印制機(jī)工作參數(shù)：a.刮刀的夾角：刮刀角度的最佳設(shè)定應(yīng)在45600C范圍內(nèi)進(jìn)行，此時(shí)焊錫膏有良好的滾動性。b.刮刀的速度：通常當(dāng)刮刀速度控制在2040mm/s時(shí)，板刷效果較好。c.刮刀寬度：一般刮刀的寬度為PCB長度印刷方向加上50mm左右為佳，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六）印刷焊錫膏：印刷焊錫膏時(shí)，刮板起始角度約為60，在刮焊錫膏的過程中角度

5、逐漸變小，到印制板末端時(shí)角度約為30，以使每個(gè)焊盤上焊膏均勻、相等。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動焊膏在刮刀前滾動，同時(shí)將焊膏擠壓注入模板的漏孔中。表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六）印刷質(zhì)量檢驗(yàn)：焊錫膏印刷完畢，用鑷子取出印制板，放在一托盤中，且勿手摸。因?yàn)楹副P上焊膏很少，很容易被擦掉，使元件無法焊接。此時(shí)應(yīng)進(jìn)行印刷質(zhì)量檢驗(yàn)。檢驗(yàn)時(shí)可借助放大鏡進(jìn)行。表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六）印刷完畢，清理與結(jié)束：印刷完畢應(yīng)對模板、刮刀、工作臺進(jìn)行清理，以防止焊錫膏將模板網(wǎng)孔堵上，在下一次印刷時(shí)產(chǎn)生漏印現(xiàn)象。表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六）表面

6、安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六）焊膏印刷過程中的基本要求焊膏印刷過程中的基本要求1.涂敷焊膏應(yīng)適量均勻，一致性好，焊膏圖形清晰，相鄰的圖形之間盡量不要沾連， 焊膏圖形與焊盤圖形要一致盡量不要錯(cuò)位。2.在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)該為0.8mg/平方mm左右，對窄間距的元件應(yīng)為0.5 mg/平方mm。3.涂敷在PCB焊盤上的焊膏量與期望值比較，可允許有一定的偏差，但焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積應(yīng)在75%以上。4.焊膏涂敷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，錯(cuò)位不大于0.2mm，對窄間距元件焊盤，錯(cuò)位不大于0.1mm，PCB不允許被焊膏污染。表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六）貼片膠涂

7、布原理貼片膠涂布原理 貼片膠的涂布是指將貼片膠從儲存容器中均勻地貼片膠的涂布是指將貼片膠從儲存容器中均勻地分配到分配到PCBPCB指定位置上。膠點(diǎn)的形狀和一致性取決于指定位置上。膠點(diǎn)的形狀和一致性取決于膠劑的流變學(xué)特性：屈服點(diǎn)與塑性粘度。目標(biāo)是要得膠劑的流變學(xué)特性：屈服點(diǎn)與塑性粘度。目標(biāo)是要得到兩者：膠點(diǎn)的理想形狀和良好的一致性。常見的方到兩者：膠點(diǎn)的理想形狀和良好的一致性。常見的方法有絲網(wǎng)法有絲網(wǎng)/ /模板印刷法、壓力注射法又稱點(diǎn)膠）。模板印刷法、壓力注射法又稱點(diǎn)膠）。表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六） 1 1絲網(wǎng)絲網(wǎng)/ /模板印刷工藝流程模板印刷工藝流程絲網(wǎng)絲網(wǎng)/ /模板印刷工藝

8、流程與焊錫膏印模板印刷工藝流程與焊錫膏印刷工藝流程相似，即印刷前的準(zhǔn)備刷工藝流程相似，即印刷前的準(zhǔn)備調(diào)整調(diào)整印刷機(jī)工作參數(shù)印刷機(jī)工作參數(shù)印刷貼片膠印刷貼片膠/ /印刷質(zhì)量印刷質(zhì)量檢驗(yàn)檢驗(yàn)清理與結(jié)束。清理與結(jié)束。貼片膠涂布工藝流程貼片膠涂布工藝流程表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六）絲網(wǎng)/模板印刷紅膠，應(yīng)特別注意紅膠的選擇和使用：（1由于是紅膠印刷工藝，所以對紅膠的觸變指數(shù)和粘度有一定要求，如果觸變指數(shù)和粘度不好，印刷后成型不好，即塌陷現(xiàn)象，這樣會有部分IC的本體粘不上紅膠而掉片。（2將未開口的產(chǎn)品冷藏于2-10的干燥處，存儲期為6個(gè)月以包裝外出廠日期為準(zhǔn)）。使用前，先將產(chǎn)品恢復(fù)至室溫，

9、回溫4小時(shí)以上。 （3選擇固化時(shí)間小于90120秒，而固化溫度在150度左右較好。 （4要有良好的耐熱性和優(yōu)良的電氣性能，以及極低的吸濕性和高的穩(wěn)定性。 （5紅膠一定要準(zhǔn)確印刷在兩個(gè)焊盤中間，不能偏移。 表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六）圖圖1膠印工藝膠印工藝圖2 印刷之后的印制板 表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六） 絲網(wǎng)絲網(wǎng)/ /模板印刷能非常穩(wěn)定地控制印膠量。對于焊盤間距小至模板印刷能非常穩(wěn)定地控制印膠量。對于焊盤間距小至5-10mil5-10mil的的PCBPCB板，膠印工藝可以很容易地并且十分穩(wěn)定地將板，膠印工藝可以很容易地并且十分穩(wěn)定地將印膠厚度控制在印膠厚度控制

10、在2 20.2mil0.2mil范圍內(nèi)。范圍內(nèi)?？梢栽谕粔K可以在同一塊PCBPCB上通過一次印刷行程實(shí)現(xiàn)不同大小，不同上通過一次印刷行程實(shí)現(xiàn)不同大小，不同形狀的膠印。膠印一塊形狀的膠印。膠印一塊PCBPCB板所需時(shí)間僅與板所需時(shí)間僅與PCBPCB板寬度及膠印板寬度及膠印速度等參數(shù)相關(guān)，而與速度等參數(shù)相關(guān)，而與PCBPCB焊盤數(shù)量無關(guān)。點(diǎn)膠機(jī)則是一點(diǎn)焊盤數(shù)量無關(guān)。點(diǎn)膠機(jī)則是一點(diǎn)一點(diǎn)按順序地將膠水置于一點(diǎn)按順序地將膠水置于PCBPCB板上，點(diǎn)膠所需時(shí)間隨膠點(diǎn)數(shù)板上，點(diǎn)膠所需時(shí)間隨膠點(diǎn)數(shù)目而異。膠點(diǎn)越多，點(diǎn)膠所需時(shí)間越長。目而異。膠點(diǎn)越多，點(diǎn)膠所需時(shí)間越長。表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元

11、六） 2 2壓力注射法點(diǎn)膠法工藝流程壓力注射法點(diǎn)膠法工藝流程所謂壓力注射工藝就是通過點(diǎn)膠機(jī)將貼片膠點(diǎn)涂所謂壓力注射工藝就是通過點(diǎn)膠機(jī)將貼片膠點(diǎn)涂到到PCBPCB指定區(qū)域。壓力和時(shí)間是點(diǎn)涂的重要參數(shù)，它們指定區(qū)域。壓力和時(shí)間是點(diǎn)涂的重要參數(shù)，它們對膠點(diǎn)的大小及拖尾進(jìn)行控制。對膠點(diǎn)的大小及拖尾進(jìn)行控制。壓力注射法工藝流程，即點(diǎn)膠前的準(zhǔn)備壓力注射法工藝流程，即點(diǎn)膠前的準(zhǔn)備調(diào)整點(diǎn)膠機(jī)工作參數(shù)調(diào)整點(diǎn)膠機(jī)工作參數(shù)點(diǎn)膠點(diǎn)膠/ /點(diǎn)膠質(zhì)點(diǎn)膠質(zhì)量檢驗(yàn)量檢驗(yàn)清理與結(jié)束。清理與結(jié)束。表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六）點(diǎn)膠前的準(zhǔn)備：因?yàn)橘N片膠需要冷藏，使用前要將貼片膠提前取出，讓貼片膠恢復(fù)常溫。時(shí)間的長或短

12、都將影響點(diǎn)膠效果。一般回溫時(shí)間不能少于30分鐘，嚴(yán)禁使用加溫的方法回溫。調(diào)整點(diǎn)膠機(jī)工作參數(shù)：一是點(diǎn)膠機(jī)針頭直徑，針頭內(nèi)徑的大小為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的一半，根據(jù)焊盤大小選擇點(diǎn)膠針頭；二是點(diǎn)膠壓力的設(shè)置，應(yīng)保證針頭出膠量適量。表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六）點(diǎn)膠：手動點(diǎn)膠操作時(shí)，手應(yīng)垂直拿起紅膠針筒，在印制板上進(jìn)行準(zhǔn)確對位，以一定速度和壓力將紅膠點(diǎn)涂在印制板相應(yīng)位置上。點(diǎn)膠質(zhì)量檢驗(yàn)：點(diǎn)膠完畢，用鑷子取出印制板，放在一托盤中，且勿手摸。此時(shí)借助放大鏡進(jìn)行點(diǎn)膠質(zhì)量檢驗(yàn)。表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六）點(diǎn)膠完畢，清理與結(jié)束：點(diǎn)膠完畢應(yīng)對針頭、針管、工作臺進(jìn)行清理，以防止紅膠將針孔堵上，

13、在下一次點(diǎn)膠時(shí)產(chǎn)生針頭堵塞現(xiàn)象。表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六）貼片原理貼片原理貼片技術(shù)通常是指用一定的方式將片式元貼片技術(shù)通常是指用一定的方式將片式元器件準(zhǔn)確地貼放到器件準(zhǔn)確地貼放到PCBPCB指定的位置指定的位置, , 這個(gè)過程是這個(gè)過程是指吸取指吸取 / /拾取與放置兩個(gè)動作。拾取與放置兩個(gè)動作。表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六） 貼片工藝流程，即貼片前的準(zhǔn)備貼片工藝流程，即貼片前的準(zhǔn)備調(diào)調(diào)整貼片機(jī)工作參數(shù)整貼片機(jī)工作參數(shù)貼片貼片/ /貼片質(zhì)量檢驗(yàn)。貼片質(zhì)量檢驗(yàn)。貼片工藝流程貼片工藝流程表面安裝工藝表面安裝工藝（單元六）（單元六）貼片前的準(zhǔn)備：表面貼裝印制板，表面貼裝元器件，貼片機(jī)或貼片器、真空吸筆、針頭。印制電路板必須具有高的平整度，焊盤應(yīng)保持清潔。調(diào)整貼片機(jī)工作參數(shù)：一是真空吸筆針頭直徑，針頭內(nèi)徑的大小為所貼元器件的一半，根據(jù)元器件大小選擇真空吸筆所用針頭；二是貼片機(jī)壓力的設(shè)置，應(yīng)保證