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文檔簡(jiǎn)介
1、淺談陶瓷PTC加熱器耐壓擊穿的原理及其預(yù)防措施摘要:介紹了陶瓷PTC加熱器引起耐壓擊穿的原因、分析了陶瓷PTC加熱器引起耐壓擊穿后帶來(lái)的危害,最后給出幾點(diǎn)預(yù)防的措施。關(guān)鍵詞:陶瓷PTC加熱器;耐壓擊穿。1 引言PTC是一種半導(dǎo)體熱敏陶瓷,是正溫度系數(shù)熱敏陶瓷的簡(jiǎn)稱,屬用途極廣的新型材料,應(yīng)用PTC陶瓷電阻溫度的非線性,可開(kāi)發(fā)應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,如陶瓷PTC波紋狀加熱器在空調(diào)器上的使用也越來(lái)越廣泛,它的一大突出特點(diǎn)在于安全性能上,即遇風(fēng)機(jī)故障停轉(zhuǎn)時(shí),PTC加熱器因得不到充分散熱,其功率會(huì)自動(dòng)急劇下降,此時(shí)加熱器的表面溫度維持在居里溫度左右(一般在250上下),從而不致產(chǎn)生如電熱管類加熱器的表面“發(fā)紅
2、”現(xiàn)象。2 PTC效應(yīng)對(duì)于BaTiO3半導(dǎo)瓷的PTC效應(yīng),有多種理論模型予以解釋,較為成熟并為多數(shù)研究者承認(rèn)的有海望Heywang提出的表面勢(shì)壘模型和丹尼爾斯Daniels等人提出的鋇缺位模型。 1963年G.Goodman指出,單晶BaTiO3單半導(dǎo)體摻雜后,不顯示PTC效應(yīng),而多晶BaTiO3陶瓷摻雜后,則有PTC效應(yīng),此后國(guó)際上常把PTC歸入晶界現(xiàn)象。海望模型把產(chǎn)生PTC效應(yīng)的原因歸結(jié)為在多晶BaTiO3半導(dǎo)體材料的晶粒邊界,存在一個(gè)由受主表面態(tài)引起的勢(shì)壘層,材料的電阻率是由晶粒體電阻和晶粒表面態(tài)勢(shì)壘兩部分組成,隨著溫度的上升,材料的電阻率將出現(xiàn)幾個(gè)數(shù)量級(jí)的變化。陶
3、瓷PTC熱敏電阻是以鈦酸鋇為基,摻雜其它的多晶陶瓷材料制造的,具有較低的電阻及半導(dǎo)特性。通過(guò)有目的的摻雜一種化學(xué)價(jià)較高的材料作為晶體的點(diǎn)陣元來(lái)達(dá)到的:在晶格中鋇離子或鈦酸鹽離子的一部分被較高價(jià)的離子所替代,因而得到了一定數(shù)量產(chǎn)生導(dǎo)電性的自由電子。對(duì)于PTC熱敏電阻效應(yīng),也就是電阻值階躍增高的原因,在于材料組織是由許多小的微晶構(gòu)成的,在晶粒的界面上,即所謂的晶粒邊界(晶界)上形成勢(shì)壘,阻礙電子越界進(jìn)入到相鄰區(qū)域中去,因此而產(chǎn)生高的電阻,這種效應(yīng)在溫度低時(shí)被抵消:在晶界上高的介電常數(shù)和自發(fā)的極化強(qiáng)度在低溫時(shí)阻礙了勢(shì)壘的形成并使電子可以自由地流動(dòng)。而這種效應(yīng)在高溫時(shí),介電常數(shù)和極化強(qiáng)度大幅度地降低,
4、導(dǎo)致勢(shì)壘及電阻大幅度地增高 ,呈現(xiàn)出強(qiáng)烈的PTC效應(yīng)。 3 陶瓷PTC的阻溫特性(R-T特性)電阻-溫度特性通常簡(jiǎn)稱阻溫特性,指在規(guī)定的電壓下,PTC熱敏電阻零功率電阻與電阻體溫度之間的相互關(guān)系。因通電后PTC熱敏電阻表面溫度及阻值迅速發(fā)生急劇變化,一般難以測(cè)出通電狀態(tài)下的阻溫特性曲線,阻溫特性曲線通常是通過(guò)把不通電的陶瓷PTC元件放入烘箱,通過(guò)調(diào)溫穩(wěn)定在各溫度下測(cè)出對(duì)應(yīng)電阻值,最后描出阻溫特性曲線。R c開(kāi)關(guān)電阻 ;R p最大工作電阻;R max最大電阻;R mim最小電阻T c居里溫度;T p最大工作溫度;T
5、 max最大溫度;T min最小溫度表征阻溫特性好壞的重要參數(shù)是溫度系數(shù),反映的是阻溫特性曲線的陡峭程度。溫度系數(shù)PTC熱敏電阻對(duì)溫度變化的反應(yīng)就越靈敏,即PTC效應(yīng)越顯著,其相應(yīng)的PTC熱敏電阻的性能也就越好,使用壽命就越長(zhǎng)。PTC熱敏電阻的溫度系數(shù)定義為溫度變化導(dǎo)致的電阻的相對(duì)變化。 = (lgR2-lgR1)/(T2-T1),一般情況下,T1取Tc+15、T2取Tc+25來(lái)計(jì)算溫度系數(shù)。4 陶瓷PTC的伏安特性(V-I特性)電壓-電流特性簡(jiǎn)稱伏安特性, 它展示了PTC熱敏電阻在加電氣負(fù)載達(dá)到熱平衡的情況下,電壓與電流的相互依賴關(guān)系。當(dāng)PTC熱敏電阻接通電源后,電流隨電壓的升高而迅速增大,
6、當(dāng)達(dá)到居里溫度時(shí),電流達(dá)到最大,這時(shí)PTC熱敏電阻進(jìn)入PTC區(qū)域,PTC熱敏電阻的伏安特性大致可分為三個(gè)區(qū)域:在0-Vk之間的區(qū)域稱為線性區(qū),此間的電壓和電流的關(guān)系基本符合歐姆定律,不產(chǎn)生明顯的非線性變化, 也稱不動(dòng)作區(qū)。在Vk-Vmax之間的區(qū)域稱為躍變區(qū),此時(shí)由于PTC熱敏電阻的自熱升溫,電阻值產(chǎn)生躍變,電流隨著電壓的上升而下降,所以此區(qū)也稱動(dòng)作區(qū)。此區(qū)域電流和電壓的剩積保持一定,顯示出恒定功率特性,因恒定功率特性區(qū)域的電壓范圍廣,即使電壓變化,PTC熱敏電阻仍保持一定的溫度。在VD以上的區(qū)域稱為擊穿區(qū),此時(shí)電流隨著電壓的上升而上升,PTC熱敏電阻的阻值呈指數(shù)型下降,于是電壓越高,電流越大
7、,PTC熱敏電阻的溫度越高,阻值反而越低,很快就導(dǎo)致PTC熱敏電阻的熱擊穿。5 PTCR電加熱器耐壓擊穿的機(jī)理、原因分析 PTCR電加熱器擊穿的原因主要分為:晶界擊穿和熱擊穿。5.1 晶界擊穿:由于部分晶粒異常長(zhǎng)大,或晶粒分布不均勻造成部分晶界所承受的電壓過(guò)大,而導(dǎo)致的擊穿稱為晶界擊穿。1963年G.Goodman指出,單晶BaTiO3單半導(dǎo)體摻雜后,不顯示PTC效應(yīng),而多晶BaTiO3陶瓷摻雜后,則有PTC效應(yīng),此后國(guó)際上常把PTC歸入晶界現(xiàn)象。PTC元件中,晶粒屬于半導(dǎo)體,晶界屬于絕緣層,即勢(shì)壘,外加電場(chǎng)主要施加于晶界層。晶粒尺寸越小,單位厚度上的晶界數(shù)量就越多,分配在每個(gè)晶界上的有效電壓
8、越小,從而壓阻效應(yīng)減小,耐壓提高。若晶粒尺寸越不均勻,就有可能使陶瓷中存在一些較大晶粒或異常晶粒,他們形成了電阻率較低的通道,使耐壓降低。在實(shí)際生產(chǎn)中適當(dāng)加入某種添加劑和改善燒結(jié)工藝的升溫條件,可有效杜絕異常晶粒的產(chǎn)生。實(shí)際生產(chǎn)中,通過(guò)600V的極間耐壓測(cè)試能把存在異常晶粒的PTC陶瓷片檢驗(yàn)出來(lái)。 PTC BaTiO3陶瓷正常顯微結(jié)構(gòu) PTC BaTiO3陶瓷異常晶粒顯微結(jié)構(gòu)5.2 熱擊穿:PTC元件的工作點(diǎn)越過(guò)阻溫特性最高點(diǎn),進(jìn)入NTC階段,導(dǎo)致溫度急劇上升而引起的擊穿成為熱擊穿。影響熱擊穿的因素主要電壓效應(yīng)、工作溫度、環(huán)境氣氛和極間耐壓測(cè)試方法有關(guān)。5.2 .1電壓效應(yīng):PTCR的阻溫特性
9、曲線如圖中的曲線A所示,即隨著溫度的升高,電阻值呈階躍式增大,居里點(diǎn)為250的PTCR在320左右(稱為拐點(diǎn)溫度)達(dá)到最大值,約為幾百千歐以上。到達(dá)拐點(diǎn)后如果溫度再上升,則元件R-T特性呈現(xiàn)出NTC的特性,即溫度升高,電阻下降。下圖曲線A是PTCR在零功率的條件下測(cè)得的,即測(cè)試電流小于2mA(該電流不會(huì)引起PTC的升溫),是一種靜態(tài)的R-T特性。實(shí)際上,當(dāng)PTC加載電壓后,電阻隨溫度變化的幅度(升阻比)會(huì)明顯降低,阻溫特性曲線會(huì)趨于平緩,如圖中的曲線B。即所謂電壓效應(yīng)。當(dāng)電壓越高時(shí),PTC的電壓效應(yīng)越明顯。所以在500V耐壓檢測(cè)過(guò)程對(duì)于性能較差的PTC陶瓷片容易造成擊穿,測(cè)試電壓越高,擊穿幾率
10、就越大。根據(jù)目前PTC的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),一般出廠檢驗(yàn)的耐壓測(cè)試都是500V電壓進(jìn)行。lgR 5.2.2工作溫度PTCR施加一定的電壓后,自身產(chǎn)生的熱量與外界的熱交換達(dá)到一個(gè)平衡狀態(tài),這種平衡狀態(tài)的溫度稱為工作溫度。影響工作溫度的因數(shù)與施加的電壓和散熱條件有關(guān)。以居里點(diǎn)為250的陶瓷PTC在一定的通風(fēng)條件下測(cè)試為例,通220V電壓時(shí),陶瓷PTC工作溫度為258,隨電壓的升高,其工作溫度也隨之升高,當(dāng)通500V電壓時(shí),陶瓷PTC工作溫度為281,已接近320左右的拐點(diǎn)溫度,陶瓷PTC容易出現(xiàn)擊穿。電壓220V253V330V500V工作溫度258260268281不通風(fēng)條件下陶瓷PTC加熱器的散熱條件變
11、惡劣,此時(shí)較高的耐壓測(cè)試更容易接近拐點(diǎn)引起擊穿故障率的比例增大,所以如額定電壓220V、居里點(diǎn)250的陶瓷PTC加熱器在不通風(fēng)的條件下500V耐壓測(cè)試,所以額定電壓220V、居里點(diǎn)250的PTC陶瓷片選型,常溫R25電阻通常選用范圍lgR 散熱條件包括鋁管、鋁條的尺寸大小,波紋片間距的大小,PTC電加熱器在調(diào)空器內(nèi)部的安裝位置、所處風(fēng)道是否合理等因數(shù)。鋁管、鋁條尺寸越大散熱條件越好、波紋片間距的適當(dāng)減小以增加波紋片面積其散熱條件有所提高,PTC電加熱器在調(diào)空器內(nèi)部的安裝角度越有利于氣流經(jīng)過(guò)波紋片其散熱條件就越好,空調(diào)器的風(fēng)道設(shè)計(jì)越有利于氣流的循還對(duì)PTC的的散熱條件就越好。另外功率的選型也是影
12、響散熱條件的關(guān)鍵因數(shù),為提高加熱器的發(fā)熱功率,使用PTC元件數(shù)量增多,導(dǎo)致每片元件不能充分發(fā)揮其發(fā)熱功率,內(nèi)部工作溫度提高。主要原因是因?yàn)镻TC電加熱器設(shè)計(jì)之處的尺寸大小確定后,其散熱面積也就確定,隨著PTC元件數(shù)量的增多,單位PTC元件的平均散熱面積就減小,導(dǎo)致PTC陶瓷片的熱密度增大。如580mm長(zhǎng)的PTCR電加器,使用32*12*2.4mm陶瓷片,14片功率可達(dá)到900W,20片功率卻只能達(dá)到1000W,數(shù)據(jù)顯示14片單片功率是64W,20片的單片功率50W,說(shuō)明單位散熱面積隨著陶瓷片的增多而散熱面積減小,熱密度過(guò)高,工作環(huán)境變惡劣,容易引起擊穿的幾率提高。5.2.3環(huán)境氣氛PTC的性質(zhì)
13、關(guān)鍵是來(lái)源于燒結(jié)的降溫階段,這是因?yàn)樵赑TC的燒結(jié)冷卻過(guò)程中,晶界在氧氣氛中吸收了充足的氧原子,提高了晶界的勢(shì)壘層高度,因而產(chǎn)生了優(yōu)良的PTC特性。在使用過(guò)程中,如果PTC所處的環(huán)境中因散熱條件不良導(dǎo)致氧分壓過(guò)低或周?chē)a(chǎn)生了還原性氣體(如氫氣等),晶界上高濃度的氧原子會(huì)逐步向低濃度的外界擴(kuò)散、溢出,使PTC的晶界電阻變小,升阻比下降,PTC特性就會(huì)嚴(yán)重惡化,最終導(dǎo)致耐電壓性能變差,使PTC擊穿。如加熱器誒由于硅膠、聚酰亞胺膜、電極片上的油污等物質(zhì)受熱揮發(fā),降低環(huán)境的氧分壓濃度,使PTC特性不斷惡化,經(jīng)過(guò)一段時(shí)間后造成擊穿。PTC的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由晶粒和晶界組成的。PTC的電阻也即由晶粒和晶界電阻組
14、成的。常溫下PTC的電阻由晶粒決定,電阻很小,晶界是導(dǎo)通的。當(dāng)溫度超過(guò)居里溫度后,晶界電阻劇增,最高可達(dá)幾百千歐,甚至是兆歐級(jí)。這是因?yàn)樵赑TC的燒結(jié)冷卻過(guò)程中,晶界在氧氣氛中吸收了充足的氧原子,提高了晶界的勢(shì)壘層高度,因而產(chǎn)生了優(yōu)良的PTC特性。 在使用過(guò)程中,如果PTC所處的環(huán)境中氧分壓低,晶界上高濃度的氧原子會(huì)逐步向低濃度的外界擴(kuò)散、溢出,使PTC的晶界電阻變小,升阻比下降,PTC特性就會(huì)嚴(yán)重惡化,最終導(dǎo)致耐電壓性能變差,使PTC擊穿。如以下實(shí)驗(yàn),分別使用樣品1-4進(jìn)行對(duì)比測(cè)試,R1為測(cè)試前的冷態(tài)電阻,R2為同等的通電條件下測(cè)試后的冷態(tài)電阻,經(jīng)對(duì)比電阻變化率發(fā)現(xiàn),隨著散熱條件的惡劣程度增
15、加,實(shí)驗(yàn)后的電阻越小,電阻變化率越明顯。樣品條件電阻R1電阻R2電阻變化率R2/R11裸露空氣中的PTC片289290100.35%2PTC片電極涂硅膠粘上電極片38336996.34%3PTC片電極涂硅膠粘上電極片、同時(shí)包上亞胺薄膜40634584.98%4PTC片電極涂硅膠粘上電極片、包亞胺薄膜、同時(shí)裝鋁管36030183.61%Dewitt曾采用加電壓后測(cè)量冷態(tài)電阻(室溫電阻)的變化,以了解材料的耐壓特性或施加電場(chǎng)后元件的損傷情況。其方法是:在PTC陶瓷元件上加電壓,通5s,停電45s,測(cè)定R25.可重復(fù)多次,如25次。5.2.4極間耐壓測(cè)試方法當(dāng)施加電壓后,電流使PTC陶瓷元件發(fā)熱,陶
16、瓷片的內(nèi)核迅速達(dá)到高溫,從PTCR阻溫特性可知高溫也即高阻,此時(shí)電壓多施加于內(nèi)核,熱量自內(nèi)層傳向表層,而外表層仍處于較低溫度,即表面下層存在的溫度梯度,表面層經(jīng)受最大的應(yīng)力,容易引起分層開(kāi)裂,最終造成耐壓擊穿。6 結(jié)論 6.1 陶瓷PTC片的質(zhì)量?jī)?yōu)劣是決定耐壓擊穿的關(guān)鍵因數(shù),應(yīng)該選擇可靠的供應(yīng)商,同時(shí)對(duì)陶瓷PTC片進(jìn)行嚴(yán)格的來(lái)貨篩選,選擇高耐壓性能、高溫度系數(shù)的PTC陶瓷片。 PTCR元件的質(zhì)量?jī)?yōu)劣關(guān)鍵在于生產(chǎn)燒結(jié)的升溫和降溫工藝的控制,在燒結(jié)的升溫階段是形成顯微結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵,升溫速率的快慢或保溫時(shí)間的長(zhǎng)短,將影響晶核的生成、晶界遷移及物料的擴(kuò)散,因此對(duì)晶粒異常生長(zhǎng)、晶粒均勻化、晶粒及晶界的完整
17、均有關(guān),最終影響元件的耐壓強(qiáng)度。而燒結(jié)的降溫階段是形成PTC陶瓷性質(zhì)的關(guān)鍵,慢降溫時(shí)氧擴(kuò)散進(jìn)入晶界,或Mn在晶界的偏析均形成勢(shì)壘,使系數(shù)增大,形成優(yōu)良的PTC效應(yīng)。 所以選擇優(yōu)質(zhì)的PTC陶瓷片是保證PTCR電加熱器耐壓合格率的前提因素。選擇高耐壓性能、高溫度系數(shù)的PTC陶瓷片。 6.2 PTCR電加熱器的設(shè)計(jì)上要充分考慮PTC的散熱條件,使PTCR電加熱功率在正常工作或耐壓測(cè)試過(guò)程的工作溫度離擊穿區(qū)的拐點(diǎn)溫度有足夠的余量。 首先PTCR電加熱器在功率選型設(shè)計(jì)要考慮單片的散熱面積,合理設(shè)計(jì)PTCR片的熱密度,提高發(fā)熱功率除增加PTCR陶瓷片數(shù)之外,還可以通過(guò)合理選擇鋁管、鋁條的尺寸大小、波紋片間距,達(dá)到提高功率的目的。 同時(shí)在空調(diào)器
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