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文檔簡介

1、 6. 包裝警示標(biāo)籤(Caution Label & 中文翻譯: 關(guān)於QFP / BGA I.C 儲(chǔ)存及使用管制應(yīng)注意事項(xiàng)如下 : (請(qǐng)參照VIA I.C 真空包裝袋上標(biāo)籤，符合EIA JEDEC Standard JESD22-A112，LEVEL 4 6-1. I.C 真空密封包裝之儲(chǔ)存期限: 6-1-1. 請(qǐng)注意每盒真空包裝密封日期 6-1-2. 保存期限：12 個(gè)月，儲(chǔ)存環(huán)境條件: 在溫度 40C， 相對(duì)濕度 : 90% R.H。 6-1-3. 庫存管制 : 以”先進(jìn)先出”為原則。 6-2. I.C包裝折封後，SMT 組裝之時(shí)限 6-2-1. 檢查濕度卡：顯示值應(yīng)小於20% ( 藍(lán)色

2、， 如 30% ( 粉紅色 表示 I.C 已吸濕氣。 6-2-2. 工廠環(huán)境溫濕度管制: 30 ， 60% R. H。 6-2-3. 折封後，I.C元件須在 72小時(shí)內(nèi)完成 SMT 焊接程 序。 6-3. 折封後 IC元件，如未在72小時(shí)內(nèi)使用完時(shí) 6-3-1. I.C元件須重新烘烤,以去除I.C元件吸濕問題 6-3-2. 烘烤溫度條件 : 125 5 , 24 小時(shí)。 6-3-3. 烘烤後，放入適量乾燥劑再密封包裝。 6-4. MB上之IC原件，Rework 重工前注意事項(xiàng)： 6-4-1. MB上之I.C元件須重新烘烤,以去除I.C元件吸濕 問題。 6-4-2. 烘烤溫度條件：100, 24 小時(shí)。 6-4-3. 烘烤後，需於4小時(shí)內(nèi)完成重工Rework及重新上 板

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