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文檔簡介
1、10摘要一一 MCh 基板的生產(chǎn)成本顯著減少,是通過將基板層從傳統(tǒng)的四到五層(電源,接地,X信號,丫信號,墊)減少到二至三層實(shí)現(xiàn)的。除了減少直接處理步驟外, 消除有缺陷的生產(chǎn)操作也使產(chǎn)量得到增加。本文介紹了互聯(lián)網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)(IMPS, 個(gè)新的互連拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。它是利用精細(xì) 光刻線的生產(chǎn)技術(shù),生產(chǎn)出允許電源平面和地分布,以及密集的信號互連,布置 在兩個(gè)金屬層的基板上。本文還對 MCM-併口 MCM-L 中拓?fù)涞膸讉€(gè)可能的實(shí)施進(jìn)行 了說明。對測試媒介的信號傳輸以及配電 IMPS 的拓?fù)涮攸c(diǎn)的設(shè)計(jì)進(jìn)行了討論。試驗(yàn)媒 介已經(jīng)在HiDEC 裝入到了硅工藝開發(fā)所使用的鋁聚酰亞胺化合物中。各種信號/電源/接地配置
2、的信號傳輸測量結(jié)果(阻抗,延遲和串?dāng)_)會(huì)被呈現(xiàn)出來。與固態(tài)功率、接地層的測試介質(zhì)相比較后,電源分布特征(直流下降和交流 噪音)被顯現(xiàn)出來。從測試媒介的測量特點(diǎn),適用性(時(shí)鐘頻率,功率等)來看,測試媒介已被 確定為 IMPS拓?fù)洹6鴨⒂?IMPS 來降低基板成本,可以使大多數(shù) MCM 勺應(yīng)用從中 受益。關(guān)鍵詞多晶片模塊,降低成本,功率分配,去耦,交指型晶體管,網(wǎng)格位面1、引言為了達(dá)到計(jì)劃的經(jīng)濟(jì)規(guī)模,除了生產(chǎn)大面板格式的MCM 基板以外,降低基板成本最可靠的方法就是減少制造過程中的步驟。盡管減少材料成本和調(diào)整工藝可 以起到一定的作用,但是通過消除基片層的方式可以獲得更大幅度的成本降低。 雖然一些簡
3、單的 MCM6 板已經(jīng)由一層或兩層金屬層來制作,但是幾乎所有的 MCM-D 都還需要四層或五層的基板層:電源平面,地面平面,X 信號,丫信號,有點(diǎn)還需要一個(gè)襯墊層。這種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是印刷電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的自然延伸。不幸的是,對 于大多數(shù)MCM-D 而言,每一個(gè)金屬層的成本大致是相同的,無論是一個(gè)純金屬平 面或者是需要300cm/cm2 布線能力的布線層;這是由于沉積和光刻技術(shù)造成的。 此外,比起按順序鉆布線板通孔的工作,批量處理的生產(chǎn)方法至今沒有在 MCM-D 和一些 MCM-L 勺生產(chǎn)上得到應(yīng)用。11圖1.IMPS拓?fù)涞耐茖?dǎo)2、IMPS拓?fù)浠ヂ?lián)網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)(IMPS),是一種新的系統(tǒng)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),它允許
4、低電感平面電源 和地分布,以及密集、受控的阻抗和低串?dāng)_信號傳輸集中布置在兩個(gè)物理布線層 上。采用精線的光刻技術(shù)生產(chǎn)方式和 MCM-D以及部分MCM-L的批量生產(chǎn)特征來建 立一個(gè)使用標(biāo)準(zhǔn)的印刷線路板的方法不經(jīng)濟(jì)可行的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。(b)我蟲雷9nl|GroundSignalSignalP-ouw GrMQrwnd Grid12圖3.粗網(wǎng)格圖 1 中是按順序示出的功率分配結(jié)構(gòu)的推導(dǎo)。許多MCM 勺電源或接地,考慮的都是一個(gè)相似的網(wǎng)狀平面。不以孔的平面為參照,而是將X 和丫中的導(dǎo)體以一組的形式來進(jìn)行考慮。在圖 1(a)中,X 的導(dǎo)體和丫導(dǎo)體被放置在兩個(gè)分開的金 屬層,在每個(gè)交叉都提供保留的平面特性。 (
5、與線相比,過孔通常具有較低的電阻 和電感。)這種“互聯(lián)網(wǎng)”平面產(chǎn)生的電量相較于傳統(tǒng)的網(wǎng)狀平面是合理的,但它 的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)相較于傳統(tǒng)的網(wǎng)狀平面是不同的。圖1 (a)中的網(wǎng)格,在導(dǎo)體與導(dǎo)體之間有著足夠的空間,能夠在相同的兩個(gè)物理金屬層的聯(lián)通通孔中插入與它們本 身極性相反的叉式導(dǎo)體(電源或地)。由此產(chǎn)生的“互聯(lián)的網(wǎng)狀”結(jié)構(gòu),形成一個(gè) 具有必要的低電阻和電感的完整配電系統(tǒng)。在這種“密集”的電源和接地導(dǎo)體之中,沒有信號。然而,如果每一個(gè)其他 的電源和接地導(dǎo)體(和相應(yīng)的通孔)被刪去了,隨之而來的“稀疏”功率分配網(wǎng) 狀結(jié)構(gòu)仍然是平面的,但是其中含有較少的金屬,這樣會(huì)產(chǎn)生更大的電阻和電感。 兩倍的最小導(dǎo)線間距在
6、平均間距的信號布線中可以設(shè)置出來,如圖2。然而,這樣安排的結(jié)果,會(huì)在相鄰的信號軌道上造成潛在的串?dāng)_和差的阻抗控制性能。許多的“罰款”(即最小設(shè)計(jì)規(guī)則)互連的網(wǎng)格與信號線分代最多的變化是 可能的,幾乎一半的電源和接地導(dǎo)體,但始終保持至少有一個(gè)電源或接地導(dǎo)體相 鄰信號之間導(dǎo)線。在可用信號線密度和配電完整性結(jié)果之間做權(quán)衡,并且照顧必 須采取不“斷開”部分的電源或接地平面的要求。以下的線序表明幾種可能性, NP 的數(shù)字表示平均信號線間距為最小線間距的倍數(shù):GSGPGPSPGPGS.G5P13GSGPSPGSGPSP.3PGSGSGPSPSPGS .2.5PGSGSGSGSGSGS . 2P NO!最后
7、一個(gè)序列可能“斷開”或至少是“不平坦”電源平面圖4.(a)信號功率和地面之間的界限(b)高密度的信號線一個(gè)更好的解決方案是采用“粗調(diào)”(即非最小設(shè)計(jì)規(guī)則)網(wǎng)供配電。例如,在 MCM-技術(shù)與 20 微米的最低線和空間,電源接線可以采用一個(gè) 100 微米的線和 60 微米的空間設(shè)計(jì)規(guī)則(電源或接地導(dǎo)體上的320 微米間距如圖 3 所示)。到 60微米的電源和接地導(dǎo)體之間的空間(160 微米的信號線間距,如圖 4 (a),在不 要求非常高的密度的區(qū)域中,將被插入的信號布線(20 點(diǎn)寬的導(dǎo)體)??赡苄枰?大的信號線密度的區(qū)域,以便信號線可以“落入”80 微米的信號線間距的電源或接地導(dǎo)體中(圖 4 (b)。請注意,分割電源或接地導(dǎo)體使用四個(gè)信號大小的孔, 在適當(dāng)?shù)慕徊娓鼡Q功率大孔保持連續(xù)性網(wǎng)狀。這些幾何信號傳播特性的影響將在 稍后進(jìn)行討論
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