口腔設(shè)備學(xué)考題

1、、單項(xiàng)選擇題1.真空攪拌機(jī)主要用于攪拌石膏材料B、攬拌包埋料C、攪拌瓊脂.在攪拌石膏及包埋料的同時(shí)將空氣抽出，以減少汽泡E、攪拌瓷粉2.茂福爐的主要功能是A、口腔修復(fù)件加溫B、型盒加溫C、除去包埋體中的蠟，形成金屬鑄造型腔干燥去蠟E、熔解金屬3.激光點(diǎn)焊機(jī)加熱熔焊原理是直流電弧加熱熔焊B、高頻感應(yīng)加熱熔焊C、激光加熱熔焊電阻加熱熔焊E、咼溫咼壓加熱熔焊4.超聲波清洗機(jī)是利用超聲波產(chǎn)生的能量，對(duì)物質(zhì)分子產(chǎn)生聲振作用，這種作用被稱之為清洗現(xiàn)象B、孔蝕現(xiàn)象C、沖擊現(xiàn)象電解現(xiàn)象E、高頻振蕩現(xiàn)象5.高頻離心鑄造機(jī)主要用于鈦合金鑄造B、髙熔合金鑄造C、金合金鑄造低熔合金鑄造E、中熔合金鑄造6.技工用微型電

2、機(jī)的操作保養(yǎng)中，不正確的是A、打磨時(shí)要用力均勻，且不宜過大B、不要在夾頭松開狀態(tài)下使用C、每次啟動(dòng)電機(jī)時(shí)，從最高速開始使用的車針或砂石針針柄的直徑必須符合標(biāo)準(zhǔn)E、經(jīng)常保持機(jī)頭的清潔和干燥7.啟動(dòng)高頻離心鑄造機(jī)的正確操作是將滑臺(tái)對(duì)準(zhǔn)電位電極刻線B、將滑臺(tái)對(duì)準(zhǔn)熔解按鈕C、將滑臺(tái)對(duì)準(zhǔn)鑄造中心位置，并鎖緊將滑臺(tái)對(duì)準(zhǔn)鑄圈澆鑄口E、將滑臺(tái)對(duì)準(zhǔn)工作線圈8.噴砂拋光機(jī)的工作氣源壓力是B、C、1 2MPaE、9.用烤瓷爐燒烤牙的溫度范圍是B、871 C1200CC、2000 r- 250(0C300 C- 500 CE、100C200 C10.新啟用的烤瓷爐使用前正確的操作是將烤瓷件預(yù)熱B、按爐膛升降鍵C、抽真

3、空將烤瓷件升溫E、根據(jù)不同的烤瓷材料進(jìn)行程序設(shè)定11. 將甲基丙烯酸樹臘進(jìn)行熱處理的裝置是A、壓榨器B、聚合器C、沖蠟機(jī)D茂福爐E、烤箱12. 模型觀測(cè)儀主要是用于A、模型分析研究的裝置B、模型轉(zhuǎn)移的裝置C、模型切割裝置D模型修整裝置E、模型打孔裝置13. 技工用微型電機(jī)的微型電機(jī)部分可分為有碳刷和無碳刷兩種，其結(jié)構(gòu)相差很 大，對(duì)有碳刷微電機(jī)，須經(jīng)常保養(yǎng)的部位是A、碳刷B、轉(zhuǎn)子C、定子軸承E、換向器14.牙科點(diǎn)焊機(jī)的工作原理是A、熔焊B、電阻焊C、電流感應(yīng)加熱離心E渦流15.真空加壓鑄造機(jī)熔金加熱的原理是A、交流電弧加熱B、高頻加熱加壓吸引鑄造C、乙炔焰加熱D、電阻加熱E、微波加熱 16真空加

4、壓鑄造機(jī)主要結(jié)構(gòu)是A、真空泵、鑄造系統(tǒng)及箱體系統(tǒng)B、氧氣瓶、鑄造系統(tǒng)及箱體系統(tǒng)C、鑄造室、氬氣瓶及真空泵D、真空裝置、氬氣裝置、鑄造裝置和箱體系統(tǒng)E、氬氣裝置與鑄造裝置17 .技工打磨機(jī)操作速度轉(zhuǎn)換開關(guān)（旋轉(zhuǎn)開關(guān)）時(shí)應(yīng)注意A、隨意旋轉(zhuǎn)B、按順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)C、按逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)D、向左旋轉(zhuǎn)E、慢速檔啟動(dòng)再旋轉(zhuǎn) 18高頻離心鑄造機(jī)的組成是A、高頻振蕩裝置、鑄造室及滑臺(tái)、箱體系統(tǒng)B、腳控開關(guān)及滑臺(tái)C、高頻振蕩電路及鑄造裝置D、托架及控制盒E、調(diào)整裝置及風(fēng)機(jī) 19技工用微型電機(jī)的主要結(jié)構(gòu)是A、電子振蕩器及整流器B、功率放大器及電壓放大器C、微型電機(jī)、打磨機(jī)頭及電源控制器D、三端穩(wěn)壓器及運(yùn)算放大器E、微型

5、電機(jī)及打磨機(jī)頭 20.電解拋光機(jī)中拋光鑄件在電解液中應(yīng)處于A、負(fù)電位（陰極）B、正電位（陽(yáng)極yC、處于中間狀態(tài)D、露出電解液面E、正負(fù)電位均可二、填空題帶模鑄1. 瓊脂攪拌機(jī)用于口腔修復(fù)制作時(shí)加熱攪拌瓊脂彈性材料，復(fù)制各種印模，是復(fù)制鑄模必備的設(shè)備。2.石膏模型修整機(jī)由電動(dòng)機(jī)及傳動(dòng)部件、砂輪（磨輪）以及模型臺(tái)四部分組成。2.供水系統(tǒng)3.真空發(fā)生器4.轉(zhuǎn)速、切片5.可卸代型（或回答釘代型）、激光6.平行觀測(cè)研磨儀7.電8.加熱聚合器9.瓷聚合體、暫時(shí)固化10.熱電偶11.風(fēng)冷式 12.氬氣、直流電弧、離心力 13.電容啟動(dòng)14.筆式噴砂3.真空攪拌機(jī)由、攪拌器、料罐自動(dòng)升降機(jī)、程序控制模塊等部件

6、組成。2. 供水系統(tǒng)3. 真空發(fā)生器4.轉(zhuǎn)速、切片5.可卸代型（或回答釘代型）、激光6.平行觀測(cè)研磨儀7.電8.加熱聚合器9.瓷聚合體、暫時(shí)固化10.熱電偶11.風(fēng)冷式 12.氬氣、直流電弧、離心力 13.電容啟動(dòng)14.筆式噴砂4. 模型切割機(jī)用于石膏、包埋材料及塑料等材料的精確切割，并且對(duì)于任意一種材料都可以選擇適宜的、確保高效、精確地切割。2.供水系統(tǒng)3.真空發(fā)生器4.轉(zhuǎn)速、切片5.可卸代型（或回答釘代型）、激光6.平行觀測(cè)研磨儀7.電8.加熱聚合器9.瓷聚合體、暫時(shí)固化10.熱電偶11.風(fēng)冷式 12.氬氣、直流電弧、離心力 13.電容啟動(dòng)14.筆式噴砂5. 種釘機(jī)是制備口腔修復(fù)固定義齒的

7、必須設(shè)備，可在石膏模型上精確打孔，由發(fā)生器、工作臺(tái)、轉(zhuǎn)頭、直線軸承及底座組成。2.供水系統(tǒng)3.真空發(fā)生器4.轉(zhuǎn)速、切片5.可卸代型（或回答釘代型）、激光6.平行觀測(cè)研磨儀7.電8.加熱聚合器9.瓷聚合體、暫時(shí)固化10.熱電偶11.風(fēng)冷式12.氬氣、直流電弧、離心力 13.電容啟動(dòng)14.筆式噴砂6.7.沖蠟機(jī)利用8.是對(duì)甲基丙烯酸樹脂進(jìn)行熱處理的一種儀器,它利用電加熱原理煮沸型盒，由加熱裝置、溫度控制裝置兩大部分組成。9.光聚合器用鹵素?zé)暨M(jìn)行光照時(shí)，波長(zhǎng)380-500nm，使迅速固化。由大小兩件聚合器組成：大件四個(gè)，小件一個(gè)高能量鹵素?zé)?，小件用?0.箱型電阻爐又稱預(yù)熱爐、茂福爐，用于口腔修復(fù)件

8、鑄圈的加溫。需與溫度控制器（0-1000 C ）和鎳鉻-鉑銠配套使用。11.高頻離心鑄造機(jī)的冷卻方式可分為和水冷式。12.鈦鑄造機(jī)在真空環(huán)境和保護(hù)下,對(duì)坩堝內(nèi)的金屬加熱，使之熔融，在鑄造力（、壓力、差壓力、吸引力）作用下熔融金是牙科技工在各類橋基牙、基樁、內(nèi)冠、樁核、精密附著體間獲得共同戴入道，對(duì)這些實(shí)體進(jìn)行平行觀測(cè)、研磨、鉆孔等操作的設(shè)備。由底座、垂直高度調(diào)節(jié)桿、 水平移動(dòng)臂、研磨工作頭、萬向模型臺(tái)、工作照明燈、控制系統(tǒng)及切削雜物盤等部件組成。加熱，以沸水沖盡型盒內(nèi)的蠟質(zhì)，獲得干凈有效的型腔。由加熱裝置、壓力泵、噴淋裝置以及溫控器組成。屬充滿鑄腔，完成鑄造。13.技工打磨機(jī)的電動(dòng)機(jī)為單相電容

9、啟動(dòng)電動(dòng)機(jī)，由轉(zhuǎn)子、定子、啟動(dòng)電容器、離心開關(guān)和速度轉(zhuǎn)換開關(guān)等組成。14.噴砂拋光機(jī)常與高頻離心鑄造機(jī)配套使用，有手動(dòng)型、自動(dòng)型和三種類型。15.電解拋光機(jī)利用電化學(xué)的腐蝕原理對(duì)金屬鑄件表面進(jìn)行電解拋光,既提高了鑄件的表面光潔度，又不破壞幾何形狀。1.帶模鑄造（或回答連模鑄造）2.供水系統(tǒng)3.真空發(fā)生器4.轉(zhuǎn)速、切片5.可卸代型（或回答釘代型）、激光6.平行觀測(cè)研磨儀7.電8.加熱聚合器9.瓷聚合體、暫時(shí)固化10.熱電偶11.風(fēng)冷式12.氬氣、直流電弧、離心力 13.電容啟動(dòng)14.筆式噴砂15.三、簡(jiǎn)答題（2題X 5分）1.熔解合金過程不產(chǎn)生電弧，可實(shí)現(xiàn)無煙、無塵和無噪音的工作環(huán)境;由于無電極參加熔解，不會(huì)造成合金材料滲碳，不改變合金的物理和化學(xué)性能P）；熔解速度快，氧化殘?jiān)?，被熔合金流?dòng)性好，鑄造成功率高（2 分）。2. CAD/CAM系統(tǒng)由數(shù)字印模采集處理系統(tǒng)（1分）、計(jì)算機(jī)人機(jī)相交設(shè)計(jì)系統(tǒng)（1分）和數(shù)控加工單元（1分）三部分組成。數(shù)字印模采集處理系統(tǒng)：光學(xué)探頭（激光發(fā)射器、