電路板生產(chǎn)工藝流程

1、PCB生產(chǎn)工藝流1、概述幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計(jì)算器,大到計(jì)算機(jī),通訊電子設(shè)備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中,最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本,甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。一.印制電路在電子設(shè)備中提供如下功能:提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等。為自動(dòng)焊錫提供阻焊圖形,為元件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。二.有關(guān)印制板的

2、一些基本術(shù)語如下:在絕緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形,稱為印制電路。在絕緣基材上,提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱為印制線路。它不包括印制元件。印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板,亦稱印制板。印制板按照所用基材是剛性還是撓性可分成為兩大類:剛性印制板和撓性印制板。今年來已出現(xiàn)了剛性-撓性結(jié)合的印制板。按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。導(dǎo)體圖形的整個(gè)外表面與基材表面位于同一平面上的印制板,稱為平面印板。有關(guān)印制電路板的名詞術(shù)語和定義,詳見國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2036-94“印制電路術(shù)語”。電子設(shè)備采用印制板后,由于同

3、類印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯(cuò),并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè),保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減輕成本、提高性能,使得印制板在未來電子設(shè)備地發(fā)展工程中,仍然保持強(qiáng)大的生命力。三.印制板技術(shù)水平的標(biāo)志:在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線,為低密度印制板,其導(dǎo)線寬度大于0.3mm。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)兩根導(dǎo)線,為中密度印制板,其導(dǎo)線寬度約為0.2mm。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線,為高密度印制板,其導(dǎo)線寬度約為0. 1

4、-0.15mm。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)四根導(dǎo)線,可算超高密度印制板,線寬為0.05-0.08mm。國外曾有雜志介紹了在兩個(gè)焊盤之間可布設(shè)五根導(dǎo)線的印制板。對(duì)于多層板來說,還應(yīng)以孔徑大小,層數(shù)多少作為綜合衡量標(biāo)志。四、PCB先進(jìn)生產(chǎn)制造技術(shù)的發(fā)展動(dòng)向。綜述國內(nèi)外對(duì)未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細(xì)孔徑,細(xì)導(dǎo)線,細(xì)間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發(fā)展,在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率,降低成本,減少污染,適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平,一般以印制板上的線寬,孔徑,板厚/孔徑比值為代表.2、PCB工程制作一、PCB制造工藝流程:一>

5、;、菲林底版。菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序,菲林底版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種印制線路板時(shí),必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。印制板的每種導(dǎo)電圖形(信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形和非導(dǎo)電圖形(阻焊圖形和字符至少都應(yīng)有一張菲林底片。通過光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝,將各種圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下:圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形,包括線路圖形和光致阻焊圖形。網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作,包括阻焊圖形和字符。機(jī)加工(鉆孔和外型銑數(shù)控機(jī)床編程依據(jù)及鉆孔參考。隨著電子工業(yè)的發(fā)展,對(duì)印制板的要求也越來越高。印制板設(shè)計(jì)的高密度,細(xì)導(dǎo)線,小孔徑趨向越來越快,印制板的生產(chǎn)工藝也越來

6、越完善。在這種情況下,如果沒有高質(zhì)量的菲林底版,能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的印制電路板?，F(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿足以下條件:菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致,并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進(jìn)行補(bǔ)償。菲林底版的圖形應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求,圖形符號(hào)完整。菲林底版的圖形邊緣平直整齊,邊緣不發(fā)虛;黑白反差大,滿足感光工藝要求。菲林底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性,即由于環(huán)境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小。雙面板和多層板的菲林底版,要求焊盤及公共圖形的重合精度好。菲林底版各層應(yīng)有明確標(biāo)志或命名。菲林底版片基能透過所要求的光波波長,一般感光需要的波長范圍是3000-4000A。以前制作菲林底版時(shí),

7、一般都需要先制出照相底圖,再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。今年來,隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展,菲林底版的制作工藝也有了很大發(fā)展。利用先進(jìn)的激光光繪技術(shù),極大提高了制作速度和底版的質(zhì)量,并且能夠制作出過去無法完成的高精度、細(xì)導(dǎo)線圖形,使得印制板生產(chǎn)的CAM技術(shù)趨于完善。二>、基板材料。覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminates,簡寫為CCL,簡稱覆銅箔板或覆銅板,是制造印制電路板(以下簡稱PCB的基板材料。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的PCB,就是在覆銅箔板上有選擇的進(jìn)行的蝕刻,得到所需的線路的圖形。覆銅箔板在整個(gè)印制電路板上,主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板

8、的性能、質(zhì)量和制造成本,在很大程度上取決于覆銅箔板。三>、基本制造工藝流程。印制板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。單面板的基本制造工藝流程如下:覆箔板->下料->烘板(防止變形->制模->洗凈、烘干->貼膜(或網(wǎng)印 >曝光顯影(或抗腐蝕油墨 ->蝕刻->去膜->電氣通斷檢測(cè)->清潔處理->網(wǎng)印阻焊圖形(印綠油->固化->網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)->固化->鉆孔->外形加工->清洗干燥->檢驗(yàn)->包裝->成品。雙面板的基本制造工藝流程如下:近年來制造雙面孔金屬化印制

9、板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法。1.圖形電鍍工藝流程。覆箔板->下料->沖鉆基準(zhǔn)孔->數(shù)控鉆孔->檢驗(yàn)->去毛刺->化學(xué)鍍薄銅->電鍍薄銅->檢驗(yàn)->刷板->貼膜(或網(wǎng)印->曝光顯影(或固化->檢驗(yàn)修板->圖形電鍍(Cn十Sn /Pb->去膜->蝕刻->檢驗(yàn)修板->插頭鍍鎳鍍金->熱熔清洗->電氣通斷檢測(cè)->清潔處理->網(wǎng)印阻焊圖形->固化->網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)->固化->外形加工 ->清洗干燥->

10、檢驗(yàn)->包裝->成品。流程中“化學(xué)鍍薄銅 -> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代,兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍-蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC逐漸發(fā)展起來,特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。2.裸銅覆阻焊膜(SMOBC工藝。SMOBC板的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象,同時(shí)由于鉛錫比例恒定,比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。制造SMOBC板的方法很多,有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法S

11、MOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。雙面覆銅箔板->按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序->退鉛錫->檢查->清洗->阻焊圖形->插頭鍍鎳鍍金->插頭貼膠帶->熱風(fēng)整平->清洗->網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)->外形加工->清洗干燥->成品檢驗(yàn)->包裝->成品。堵孔法主要工藝流程如下:雙面覆箔板->鉆孔->化學(xué)鍍銅->整板電鍍銅->堵孔->網(wǎng)印成像(正像->蝕刻-&

12、gt;去網(wǎng)印料、去堵孔料->清洗->阻焊圖形->插頭鍍鎳、鍍金->插頭貼膠帶->熱風(fēng)整平->下面工序與上相同至成品。此工藝的工藝步驟較簡單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像,而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔,再曝光制成正像圖形,這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比,不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題,但對(duì)掩蔽干膜有較高的要求。SMOBC工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板,再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝。二、PCB 工程制作:對(duì)于PCB印制板的生產(chǎn)來說,因?yàn)樵S多設(shè)計(jì)者并不了解線路板的生產(chǎn)工藝,所以其設(shè)計(jì)的線路圖只是最基本的線路圖,并無法直

13、接用于生產(chǎn)。因此在實(shí)際生產(chǎn)前需要對(duì)線路文件進(jìn)行修改和編輯,不僅需要制作出可以適合本廠生產(chǎn)工藝的菲林圖,而且需要制作出相應(yīng)的打孔數(shù)據(jù)、開模數(shù)據(jù),以及對(duì)生產(chǎn)有用的其它數(shù)據(jù)。它直接關(guān)系到以后的各項(xiàng)生產(chǎn)工程。這些都要求工程技術(shù)人員要了解必要的生產(chǎn)工藝,同時(shí)掌握相關(guān)的軟件制作,包括常見的線路設(shè)計(jì)軟件如:Protel、Pads2000、Autocad等等,更應(yīng)熟悉必要的CAM 軟件如:View2001、CAM350;GCCAM等等,CAM應(yīng)包括有PCB設(shè)計(jì)輸入,可以對(duì)電路圖形進(jìn)行編輯、校正、修理和拼版,以磁盤為介質(zhì)材料,并輸出光繪、鉆孔和檢測(cè)的自動(dòng)化數(shù)據(jù)。宇之光公司在激光光繪機(jī)市場(chǎng)成功的一個(gè)重要方面就是在

14、工程制作方面為廠家提供了大量的技術(shù)力量。同時(shí)我們也看到了許多線路板生產(chǎn)廠家對(duì)工程制作人員的大量需求,以及對(duì)工程技術(shù)人員的水平要求也越來越高。因此促使我們不斷的提高自身的技術(shù)水平,以備滿足更多更高的需求。學(xué)員在我公司培訓(xùn)學(xué)習(xí)期間,一方面要熟練掌握我公司的激光光繪機(jī)及其配套產(chǎn)品和激光光繪系統(tǒng)軟件的使用,另一方面應(yīng)該盡快熟悉各種電子CAD/CAM軟件的基本應(yīng)用。在這里首先祝大家在本公司期間學(xué)習(xí)順利,生活愉快!一>、PCB工程制作的基本要求。PCB工程制作的水平,可以體現(xiàn)出設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)水準(zhǔn),也可以反映出印制板生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)工藝能力和技術(shù)水平。同時(shí)由于PCB工程制作融計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和輔助制造于一體

15、,要求極高的精度和準(zhǔn)確性,否則將影響到最終板載電子品的電氣性能,嚴(yán)重時(shí)可能引起差錯(cuò),進(jìn)而導(dǎo)致整批印制板產(chǎn)品報(bào)廢而延誤生產(chǎn)廠家合同交貨時(shí)間,并且蒙受經(jīng)濟(jì)損失。因此作為PCB工程制作者,必須時(shí)刻謹(jǐn)記自身的責(zé)任重大,切勿掉以輕心,務(wù)必仔細(xì)、認(rèn)真、再仔細(xì)、再認(rèn)真。在處理PCB設(shè)計(jì)文件時(shí),應(yīng)該仔細(xì)檢查:接收文件是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則?能否符合PCB制造工藝要求?有無定位標(biāo)記?線路布局是否合理?線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,能否滿足生產(chǎn)要求。元件在二維、三維空間上有無沖突?印制板尺寸是否與加工圖紙相符?后加在PCB圖形中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo)是否會(huì)

16、造成信號(hào)短路。對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行編輯、修改。在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上,以免影響電裝質(zhì)量。等等二>、光繪數(shù)據(jù)的產(chǎn)生。1、拼版。PCB設(shè)計(jì)完成因?yàn)镻CB板形太小,不能滿足生產(chǎn)工藝要求,或者一個(gè)產(chǎn)品由幾塊PCB 組成,這樣就需要把若干小板拼成一個(gè)面積符合生產(chǎn)要求的大板,或者將一個(gè)產(chǎn)品所用的多個(gè)PCB拼在一起而便于生產(chǎn)電裝。前者類似于郵票板,它既能夠滿足PCB生產(chǎn)工藝條件也便于元器件電裝,在使用時(shí)再分開,十分方便;后者是將一個(gè)產(chǎn)品的若干套PCB板拼裝在一起,這樣便于生產(chǎn),也便于對(duì)一個(gè)產(chǎn)品齊套,清楚明了。2、光繪圖數(shù)據(jù)的

17、生成。PCB板生產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底版。早期制作菲林底版時(shí),需要先制作出菲林底圖,然后再利用底圖進(jìn)行照相或翻版。底圖的精度必須與印制板所要求的一致,并且應(yīng)該考慮對(duì)生產(chǎn)工藝造成的偏差進(jìn)行補(bǔ)償。底圖可由客戶提供也可由生產(chǎn)廠家制作,但雙方應(yīng)密切合作和協(xié)商,使之既能滿足用戶要求,又能適應(yīng)生產(chǎn)條件。在用戶提供底圖的情況下,廠家應(yīng)檢驗(yàn)并認(rèn)可底圖,用戶可以評(píng)定并認(rèn)可原版或第一塊印制板產(chǎn)品。底圖制作方法有手工繪制、貼圖和CAD制圖。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,印制板CAD技術(shù)得到極大的進(jìn)步,印制板生產(chǎn)工藝水平也不斷向多層,細(xì)導(dǎo)線,小孔徑,高密度方向迅速提高,原有的菲林制版工藝已無法滿足印制板的設(shè)計(jì)需要,于是出現(xiàn)了光繪技

18、術(shù)。使用光繪機(jī)可以直接將CAD設(shè)計(jì)的PCB圖形數(shù)據(jù)文件送入光繪機(jī)的計(jì)算機(jī)系統(tǒng),控制光繪機(jī)利用光線直接在底片上繪制圖形。然后經(jīng)過顯影、定影得到菲林底版。使用光繪技術(shù)制作的印制板菲林底版,速度快,精度高,質(zhì)量好,而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時(shí)可能出現(xiàn)的人為錯(cuò)誤,大大提高了工作效率,縮短了印制板的生產(chǎn)周期。使用我公司的激光光繪機(jī),在很短的時(shí)間內(nèi)就能完成過去多人長時(shí)間才能完成的工作,而且其繪制的細(xì)導(dǎo)線、高密度底版也是人工操作無法比擬的。按照激光光繪機(jī)的結(jié)構(gòu)不同,可以分為平板式、內(nèi)滾桶式(Internal Drum和外滾桶式(External Drum。宇之光公司的系列光繪機(jī)產(chǎn)品均為國際流行的外滾筒式

19、。光繪機(jī)使用的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式是Gerber-RS274格式,也是印制板設(shè)計(jì)生產(chǎn)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式。Gerber格式的命名引用自光繪機(jī)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的先驅(qū)者-美國Gerber公司。光繪圖數(shù)據(jù)的產(chǎn)生,是將CAD軟件產(chǎn)生的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化稱為光繪數(shù)據(jù)(多為Gerber 數(shù)據(jù),經(jīng)過CAM系統(tǒng)進(jìn)行修改、編輯,完成光繪預(yù)處理(拼版、鏡像等,使之達(dá)到印制板生產(chǎn)工藝的要求。然后將處理完的數(shù)據(jù)送入光繪機(jī),由光繪機(jī)的光柵(Raster圖象數(shù)據(jù)處理器轉(zhuǎn)換成為光柵數(shù)據(jù),此光柵數(shù)據(jù)通過高倍快速壓縮還原算法發(fā)送至激光光繪機(jī),完成光繪。3、光繪數(shù)據(jù)格式。光繪數(shù)據(jù)格式是以向量式光繪機(jī)的數(shù)據(jù)格式Gerber數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來的,并對(duì)向量式

20、光繪機(jī)的數(shù)據(jù)格式進(jìn)行了擴(kuò)展,并兼容了HPGL惠普繪圖儀格式,Autocad DXF、TIFF等專用和通用圖形數(shù)據(jù)格式。一些CAD和CAM開發(fā)廠商還對(duì)Gerber數(shù)據(jù)作了擴(kuò)展。以下對(duì)Gerber數(shù)據(jù)作一簡單介紹。Gerber數(shù)據(jù)的正式名稱為Gerber RS-274格式。向量式光繪機(jī)碼盤上的每一種符號(hào),在Gerber數(shù)據(jù)中,均有一相應(yīng)的D碼(D-CODE。這樣,光繪機(jī)就能夠通過D碼來控制、選擇碼盤,繪制出相應(yīng)的圖形。將D碼和D碼所對(duì)應(yīng)符號(hào)的形狀,尺寸大小進(jìn)行列表,即得到一D碼表。此D碼表就成為從CAD設(shè)計(jì),到光繪機(jī)利用此數(shù)據(jù)進(jìn)行光繪的一個(gè)橋梁。用戶在提供Gerber光繪數(shù)據(jù)的同時(shí),必須提供相應(yīng)的

21、D碼表。這樣,光繪機(jī)就可以依據(jù)D碼表確定應(yīng)選用何種符號(hào)盤進(jìn)行曝光,從而繪制出正確的圖形。在一個(gè)D碼表中,一般應(yīng)該包括D碼,每個(gè)D碼所對(duì)應(yīng)碼盤的形狀、尺寸、以及該碼盤的曝光方式。以國內(nèi)最常用的電子CAD軟件Protel的某D碼表為例,其擴(kuò)展名為.APT,為ACSII文件,可以用任意非文本編輯軟件進(jìn)行編輯。D11 CIRCULAR 7.333 7.333 0.000 LINED12 CIRCULAR 7.874 7.874 0.000 MULTID13 SQUARE 7.934 7.934 0.000 LINED14 CIRCULAR 8.000 8.000 0.000 LINED15 CIRCU

22、LAR 10.000 10.000 0.000 LINED16 CIRCULAR 11.811 11.811 0.000 LINED17 CIRCULAR 12.000 12.000 0.000 MULTID18 CIRCULAR 16.000 16.000 0.000 MULTID19 CIRCULAR 19.685 19.685 0.000 MULTID20 ROUNDED 24.000 24.000 0.000 MULTID21 CIRCULAR 29.528 29.528 0.000 MULTID22 CIRCULAR 30.000 30.000 0.000 FLASHD23 ROUN

23、DED 31.000 31.000 0.000 MULTID24 ROUNDED 31.496 31.496 0.000 FLASHD25 ROUNDED 39.000 39.000 0.000 MULTID26 ROUNDED 39.370 39.370 0.000 MULTID27 ROUNDED 47.000 47.000 0.000 MULTID28 ROUNDED 50.000 50.000 0.000 FLASHD29 ROUNDED 51.496 51.496 0.000 FLASHD30 ROUNDED 59.055 98.425 0.000 FLASHD31 ROUNDED

24、62.992 98.000 0.000 FLASHD32 ROUNDED 63.055 102.425 0.000 FLASH在上表中,每行定義了一個(gè)D碼,包含了有6種參數(shù)。第一列為D碼序號(hào),由字母D加一數(shù)字組成。第二列為該D碼代表的符號(hào)的形狀說明,如CIRCULAR表示該符號(hào)的形狀為圓形, SQUARE表示該符號(hào)的形狀為方型。第三列和第四列分別定義了符號(hào)圖形的X方向和Y方向的尺寸,單位為mil;1mil=1/1000英寸,約等于0.0254毫米。第五列為符號(hào)圖形中心孔的尺寸,單位也是mil。第六列說明了該符號(hào)盤的使用方式,如LINE表示這個(gè)符號(hào)用于劃線,FLASH表示用于焊盤曝光,MULTI

25、表示既可以用于劃線又可以用于曝光焊盤。在Gerber RS-274格式中除了使用D碼定義了符號(hào)盤以外,D碼還用于光繪機(jī)的曝光控制;另外還使用了一些其它命令用于光繪機(jī)的控制和運(yùn)行。不同的CAD軟件產(chǎn)生的Gerber數(shù)據(jù)格式可能有一些小的區(qū)別,但總體框架為Gerber-RS0274格式?jīng)]有變化。3、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM計(jì)算機(jī)輔助制造技術(shù),英文名稱為Computer Aided Manufacturing,簡稱CAM,是一種由計(jì)算機(jī)控制完成生產(chǎn)的先進(jìn)技術(shù)。計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展和激光繪圖機(jī)的出現(xiàn),使得PCB 的計(jì)算機(jī)輔助制造技術(shù)走向了使用。CAM技術(shù)使印制板的設(shè)計(jì)生產(chǎn)上了一個(gè)新的臺(tái)階,一些過去無法實(shí)現(xiàn)的

26、功能得以實(shí)現(xiàn)。各種CAM系統(tǒng)一般都能對(duì)光繪數(shù)據(jù)(Gerber數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,排除設(shè)計(jì)中的各種缺陷,使設(shè)計(jì)更易于生產(chǎn),大大提高了生產(chǎn)質(zhì)量。CAM系統(tǒng)的主要功能如下:1、編輯功能:1添加焊盤、線條、圓弧、字符等元素,生成水滴焊盤。2修改焊盤、線條尺寸。3移動(dòng)焊盤、線條、尺寸等。4刪除各種圖形,自動(dòng)刪除沒有電氣聯(lián)接的焊盤和過氣孔。5阻焊漏線自動(dòng)處理。6網(wǎng)印字符蓋焊盤自動(dòng)處理。2、拼版、旋轉(zhuǎn)和鏡像。3、添加各種定位孔。4、生成數(shù)控鉆床鉆孔數(shù)據(jù)和銑外形數(shù)據(jù)。5、計(jì)算導(dǎo)體銅箔面積。6、其它相關(guān)的各類數(shù)據(jù)。在微機(jī)CAM系統(tǒng)中,具有代表性的是LA VENIR公司開發(fā)的View2001軟件。View2001是由一

27、系列實(shí)用光繪數(shù)據(jù)處理程序組成的微機(jī)CAM系統(tǒng),可在DOS平臺(tái)以及WINDOWS9X的DOS窗口下運(yùn)行。其中包含多個(gè)主要程序,這里簡單介紹其中的V2001.EXE。V2001.EXE是一個(gè)功能比較完善的Gerber數(shù)據(jù)編輯軟件,能夠讀取各種類型的Gerber 數(shù)據(jù)文件,包括Gerber基本格式和各種Gerber的擴(kuò)展格式,支持多種CAD系統(tǒng)產(chǎn)生的Gerber數(shù)據(jù)及D碼表,并對(duì)之進(jìn)行編輯、修改,最多可以同時(shí)處理99層數(shù)據(jù)。V2001可以識(shí)別Lavenir,PADS,P-CAD,ORCAD,T ango,Protel,Mentor等10余種CAD 和CAM系統(tǒng)所產(chǎn)生的D碼表,易于操作。V2001的主

28、要功能有:1刪除、移動(dòng)、添加線條、焊盤、圓弧、字符等圖形。2簡單拼版。3各層之間圖形、數(shù)據(jù)的傳遞轉(zhuǎn)換。4字符處理,自動(dòng)清除字符絲網(wǎng)印網(wǎng)層上與焊盤重疊部分的字符。5阻焊處理、自動(dòng)處理漏線條的阻焊。6焊膏網(wǎng)版處理,自動(dòng)生成表面貼裝元件的焊膏網(wǎng)版圖形。V2001能夠很好地完成對(duì)光繪數(shù)據(jù)的處理,有較強(qiáng)的應(yīng)變能力,可以處理各種CAD軟件生成的Gerber數(shù)據(jù),只是用戶界面不太友善,軟件操作采用命令方式,需要記憶的命令較多,而且比較復(fù)雜,初學(xué)比較困難。但一旦掌握,即可自如應(yīng)付目前絕大多數(shù)的印制板工程制作的需要。學(xué)員在培訓(xùn)期間,應(yīng)該了解對(duì)客戶提供的文件在V2001中所要進(jìn)行的具體修改和編輯工作主要有:1從源

29、文件轉(zhuǎn)換出Gerber數(shù)據(jù)文件,關(guān)于Gerber文件的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換,詳見宇之光公司的學(xué)員手冊(cè)。2首先檢查各層有無板層邊框(圍邊。若有,應(yīng)檢查邊框的粗細(xì)程度是否滿足生產(chǎn)工藝的需求。通常情況下,目前雙面板至少應(yīng)保證0.15mm(6mil;單面板至少應(yīng)保證0.2mm(8mil;或者依據(jù)客戶提供的資料來進(jìn)行編輯修改。若無,檢查是否漏轉(zhuǎn),漏轉(zhuǎn)需要重新轉(zhuǎn)換,也可從其它有邊框?qū)由峡截愡吙颉?將所有能夠轉(zhuǎn)化成FLASH焊盤的元素盡量轉(zhuǎn)換成為焊盤(可選。4檢查線路層的線路線寬、間距是否滿足生產(chǎn)工藝要求。通常情況下,目前雙面板的線路層的線路線寬、間距至少應(yīng)保證0.15mm(6mil;單面板的線路層的線路線寬、間距至少

30、應(yīng)保證0.2mm(8mil;或者依據(jù)客戶提供的資料來進(jìn)行編輯修改。5檢查比較線路層焊盤與綠油阻焊層焊盤的校準(zhǔn)性和大小差異。通常情況下,目前雙面板的綠油阻焊層焊盤的外圍應(yīng)大于線路層焊盤至少保證0.15mm(6mil0.2mm (8mil;單面板的綠油阻焊層焊盤的外圍應(yīng)大于線路層焊盤至少保證0.2mm(8mil 0.3mm(12mil;或者依據(jù)客戶提供的資料來進(jìn)行編輯修改。注意不要漏轉(zhuǎn),需要有綠油層焊盤的部位如果源文件沒有設(shè)計(jì),則應(yīng)手動(dòng)補(bǔ)充上。6檢查線路層與鉆孔層的校準(zhǔn)性,比較線路焊盤與鉆孔大小。通常情況下,目前雙面板的鉆孔直徑至少應(yīng)保證0.2mm(8mil;單面板的鉆孔直徑至少應(yīng)保證0.5mm(

31、20mil;或者依據(jù)客戶提供的資料來進(jìn)行編輯修改。一般情況下,由于生產(chǎn)工藝的要求,只需要將單面板文件的數(shù)控鉆鉆孔文件從源文件轉(zhuǎn)換出來并調(diào)入V2001中進(jìn)行處理,雙面板由于鉆孔工作是在制版前期完成,因此作為光繪操作通常無須處理鉆孔文件。7檢查字符層上的絲網(wǎng)印字符和標(biāo)識(shí)是否與設(shè)計(jì)文件一致,字符標(biāo)識(shí)是否符合生產(chǎn)工藝要求。通常情況下,目前雙面板的絲網(wǎng)印字符的線寬應(yīng)保證至少0.15mm(6mil;單面板的絲網(wǎng)印字符的線寬應(yīng)保證至少0.2mm(8mil;或者依據(jù)客戶提供的資料來進(jìn)行編輯修改。8清除字符絲網(wǎng)印層上與焊盤重疊部分的字符。9根據(jù)客戶要求修改線路層銅箔的邊緣到板層邊框的寬度,通常情況下,目前雙面板

32、應(yīng)保證至少0.15mm(6mil;單面板應(yīng)保證至少0.2mm(8mil;或者依據(jù)客戶提供的資料來進(jìn)行編輯修改。10按照生產(chǎn)工藝要求或客戶資料各層疊加拼版或者分層拼版。11各層分別加上角標(biāo)(可選、生產(chǎn)編號(hào)、日期、各種孔位和標(biāo)識(shí)等。12進(jìn)入光繪軟件排版輸出。通常,在V2001中處理Gerber數(shù)據(jù)文件時(shí),主要處理的應(yīng)該是:1、單面板:線路層(1層、綠油阻焊層(1層、絲網(wǎng)印白字層(1或2層。2、雙面板:線路層(2層、綠油阻焊層(2層、絲網(wǎng)印白字層(1或2層。3、特殊工藝要求的印制板,根據(jù)具體情況保留處理相應(yīng)的層。4、其余層都應(yīng)在V2001中處理掉,將保留的文件存盤、輸出。有關(guān)V2001軟件的具體內(nèi)容

33、,詳見宇之光公司編譯的LavenirV2001使用手冊(cè)。4、光繪操作一、光繪系統(tǒng)。宇之光激光光繪系統(tǒng)由主控計(jì)算機(jī)、圖形處理卡、激光光繪機(jī)和軟件組成。它是對(duì)計(jì)算機(jī)圖像、文字和數(shù)據(jù)等信息進(jìn)行處理,最終由激光光繪機(jī)輸出制版菲林,屬于計(jì)算機(jī)輔助制版系統(tǒng)。根據(jù)系統(tǒng)配置的軟件不同,它可以制作PCB光繪菲林、標(biāo)牌面板菲林、絲網(wǎng)印刷菲林和彩色膠印分色菲林等多種菲林底版。流程如下圖所示:(PCB/LCD設(shè)計(jì)圖->(CAM系統(tǒng)->(Gerber文件->(宇之光光繪軟件->(光柵圖像處理器(RIP->(激光光繪機(jī)->(菲林沖片機(jī)->(菲林其中光繪軟件、光柵圖像處理器和激光光

34、繪機(jī)3部分是宇之光的核心產(chǎn)品。一>、光繪軟件。宇之光光繪軟件支持Gerber RS-274d、RS-274X等數(shù)據(jù)格式,能夠直接處理現(xiàn)行所有的PCB CAD軟件的Gerber或者Plot文件格式。界面友好,工藝參數(shù)處理詳盡,所見即所得的排版處理,支持多種分辨率和光繪設(shè)備的選擇,模擬打印及光繪預(yù)演功能,易學(xué)易用,適用性高,為用戶提供了很大便利。軟件安裝后只要不是誤刪除或其它非人為因素(如感染計(jì)算機(jī)病毒等破壞,可穩(wěn)定的長期使用。在作好備份的前提下,軟件使用時(shí)注意以下幾點(diǎn):1、光繪軟件使用過程中,注意光繪文件的有序保存,最好不要將Gerber文件、光柵文件、臨時(shí)文件等非程序文件置于軟件安裝目錄

35、中,以免刪除時(shí)誤刪掉程序文件,破壞軟件的運(yùn)行。2、軟件可以運(yùn)行在DOS操作系統(tǒng),也可以運(yùn)行在WINDWOS9X的DOS窗口模式下。讀取文件時(shí),應(yīng)輸入完整的路徑和文件名稱。軟件的設(shè)置參數(shù)一旦設(shè)定好以后不要輕易更改,以免影響光柵文件精度和繪制出的菲林精度。3、進(jìn)行文件的排版操作以前,應(yīng)加載鼠標(biāo)驅(qū)動(dòng)程序,以便利用鼠標(biāo)進(jìn)行排版操作。當(dāng)排版圖層過少,不夠排滿整幅菲林時(shí),可以先將已處理好的文件存盤,以備下次調(diào)入和其它文件共同排版。排版、存盤時(shí)盡量選擇在WINDWOS9X的DOS窗口模式下進(jìn)行,以免在DOS環(huán)境下排版存盤時(shí)因DOS內(nèi)存管理序的不足而引起死機(jī)。排版時(shí)盡量遵循先左后右,先上后下的順序,便于不滿整

36、幅菲林時(shí)方便對(duì)菲林底片進(jìn)行剪裁。4、光柵化的完成,則應(yīng)在DOS環(huán)境下完成,充分利用DOS的單一任務(wù)進(jìn)程,盡量避免選擇在WINDWOS9X的DOS窗口模式下進(jìn)行。5、存儲(chǔ)光柵文件的分區(qū)應(yīng)保證盡可能大的硬盤剩余空間,并且經(jīng)常利用磁盤碎片整理程序?qū)τ脖P進(jìn)行整理,減少文件碎片的產(chǎn)生。光柵化完成以后,應(yīng)反復(fù)預(yù)演多次,確保光柵文件無破裂,無缺口等情況出現(xiàn),然后再發(fā)排輸出。6、進(jìn)入光繪系統(tǒng)前的光繪Gerber文件處理,充分利用光繪輔助軟件處理掉多余的元素,減小文件數(shù)據(jù)量。需要填充的部位,盡量采用水平橫方向軟件填充對(duì)于復(fù)雜的元素(如圓弧、自定義焊盤等,要在光繪輔助軟件中仔細(xì)修改、編輯。經(jīng)過上述步驟的處理,可以

37、降低光柵文件的出錯(cuò)率,大大減少光柵化所需要的時(shí)間。7、老版本光繪軟件V2.0-V2.8,光柵化時(shí)只支持英制(English、前導(dǎo)零(Leading、整數(shù)小數(shù)位(2、3、絕對(duì)坐標(biāo)(Absolute這種數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的Gerber格式,通常以V2001的擴(kuò)展Gerber(Extend Gerber格式(常在數(shù)據(jù)量較大時(shí)采用和MDA(MDA Auto plot格式(常在數(shù)據(jù)量較小時(shí)采用為主。新版本的光繪軟件則無此問題。8、軟件安裝采用加密手段,因此不要輕易變更電腦主機(jī)的硬件設(shè)備,以免軟件校驗(yàn)出錯(cuò)無法運(yùn)行。軟件安裝盤請(qǐng)妥善保存,便于在軟件被破壞時(shí)加以恢復(fù)。有關(guān)光繪軟件的具體內(nèi)容詳見宇之光光繪軟件用戶手冊(cè)。二

38、>、光繪機(jī)。激光光繪機(jī)是集激光光學(xué)技術(shù)、微電子技術(shù)和超精密機(jī)械于一體的的照排產(chǎn)品,用于在感光菲林膠片上繪制各種圖形,圖像,文字或符號(hào)。下面以宇之光公司的激光光繪機(jī)(簡稱光繪機(jī)產(chǎn)品為例進(jìn)行簡單介紹。工作原理:宇之光光繪機(jī)采用He-Ne激光作為光源,聲光調(diào)制器作激光掃描的控制開關(guān)。圖形信息經(jīng)驅(qū)動(dòng)電路控制聲光調(diào)制器來偏轉(zhuǎn),被調(diào)制的I級(jí)四路衍射激光經(jīng)過物鏡聚焦在滾筒表面,滾筒高速旋轉(zhuǎn)作縱向主掃描,激光掃描平臺(tái)橫移作橫向副掃描,兩方向的掃描合成實(shí)現(xiàn)將計(jì)算機(jī)內(nèi)部處理的圖文信息以點(diǎn)陣形式還原,在底片上感光成像。激光光繪機(jī)采用激光作光源,有容易聚焦、能量集中等優(yōu)點(diǎn),對(duì)瞬間快速的底片曝光非常有利,繪制的菲

39、林底版導(dǎo)線圖形邊緣整齊,反差大,不虛光。曝光采用掃描方式,繪片時(shí)間短。宇之光光繪機(jī)采用世界上流行的外滾筒激光掃描式,菲林采用真空吸附方式固定于滾筒上。由于外滾筒式激光掃描光繪機(jī)具有精度高、速度快、操作方便、加工精度容易保證、可靠性好等特點(diǎn),因此是當(dāng)今光繪行業(yè)的主流。1、光繪機(jī)的環(huán)境要求。光繪機(jī)屬于精密儀器類產(chǎn)品,對(duì)環(huán)境條件有較嚴(yán)的要求,應(yīng)安放在清潔、有安全綠燈的暗室機(jī)房內(nèi)固定使用。通常機(jī)房暗室要求與沖洗底片的暗室分開,以減少?zèng)_片藥水氣體對(duì)光繪機(jī)的侵蝕。具體要求如下:1>電源:220V+5%,50Hz(配備穩(wěn)壓凈化電源;2>溫度:20OC+10%;3>濕度:4080%(+20O

40、C;4>工作現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)無強(qiáng)烈震動(dòng)、強(qiáng)磁場(chǎng)、強(qiáng)電場(chǎng)干擾及腐蝕性物體。5>應(yīng)有良好的接地系統(tǒng),外殼必須與大地相聯(lián),接地電阻不大于4歐姆。6> 使用帶真空氣泵的機(jī)器時(shí),真空氣泵的電源不允許與機(jī)房電源共享,氣泵應(yīng)安裝在室外。7>發(fā)排系統(tǒng)應(yīng)共享同一電源及地線。2、光繪機(jī)的使用注意事項(xiàng)。1>小心搬運(yùn),耐心開箱,切忌重砸猛摔。2>光繪機(jī)外殼必須接地,接地電阻小于4歐姆。3> 必須在關(guān)機(jī)狀態(tài)下才允許插拔光繪機(jī)和計(jì)算機(jī)之間的接口電纜線和接口控制卡。4>光繪機(jī)應(yīng)遠(yuǎn)離強(qiáng)電場(chǎng)、強(qiáng)磁場(chǎng)和腐蝕性氣體。5>激光點(diǎn)亮?xí)r,千萬不要將眼睛直接對(duì)視激光光束。切記!切記!6>

41、在電源開啟情況下,切勿觸摸激光管電極和電源盤中的高壓部分,不允許帶電插拔各線路插頭。7>注意在上下片操作過程中防止插傷軟片(菲林。光繪菲林時(shí)記得先開啟真空氣泵,并將菲林吸附牢固,防止打片。如果為非標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格菲林膠片或者未連接真空氣泵,則應(yīng)該在對(duì)應(yīng)前后氣槽的軟片2端粘貼膠帶,以便使菲林與滾筒緊密包合。3、光繪機(jī)的發(fā)排操作。光繪機(jī)的發(fā)排操作應(yīng)按照正確順序進(jìn)行,流程如下:1>進(jìn)入暗房,開啟安全綠燈->2>啟動(dòng)沖片機(jī)(沖片機(jī)的使用方法參見其使用說明或詢問廠家->3>開啟真空氣泵->4>裝片->5>啟動(dòng)滾筒(此前光繪機(jī)運(yùn)行指示燈應(yīng)常亮->6

42、>導(dǎo)進(jìn)掃描(此時(shí)光繪機(jī)運(yùn)行指示燈應(yīng)閃亮->7>掃描結(jié)束(此時(shí)光繪機(jī)起始燈亮->8>自動(dòng)換向(時(shí)間因機(jī)型不同而略有差異,在此期間無法啟動(dòng)光繪機(jī)->9>取片并且沖洗->10>重復(fù)上述4>至9>的各項(xiàng)步驟->11>工作完畢關(guān)閉光繪機(jī)電源、真空氣泵電源。具體操作如下:1>首先開啟計(jì)算機(jī)主機(jī)電源,在開啟光繪機(jī)電源;2>在計(jì)算機(jī)主機(jī)上鍵入正確發(fā)排指令,但不要按回車鍵確認(rèn)(暫時(shí)不向光繪機(jī)發(fā)送信號(hào),主機(jī)置于待命狀態(tài)。發(fā)排指令因接口控制卡的不同而略有差異:A.直接利用光繪軟件發(fā)排,如SLECAD V2.0、SLECAD V

43、2.2、SLECAD V2.5。B.利用專用發(fā)排程序,如RIDOUT,WD96等。進(jìn)入暗房,關(guān)閉一切強(qiáng)光源,只開啟安全綠燈, 開啟氣泵。3>從底片盒中取出菲林,打開光繪機(jī)上蓋,將菲林平置于滾筒上方,注意不要將菲林的藥膜面劃傷,也不要將安全綠燈近距離直射菲林。用手轉(zhuǎn)動(dòng)滾筒使菲林的一端對(duì)準(zhǔn)滾筒上的起始槽,輕輕將菲林壓下(此時(shí)手應(yīng)該感覺到氣槽吸力,檢查片頭是否與滾筒邊緣平齊(不可超出,以免滾筒高速旋轉(zhuǎn)過程中將菲林掛掉,膠片位置是否適中;而后緩緩將滾筒轉(zhuǎn)動(dòng)同時(shí)用手背輕壓菲林直到菲林膠片另一端被后氣槽完全緊密吸合為止(注意勿將膠片裝斜或使前后氣槽勿軟片粘貼而漏氣,否則易發(fā)生打片現(xiàn)象。如果為非標(biāo)準(zhǔn)規(guī)

44、格菲林膠片或者未連接、開啟真空氣泵,則應(yīng)該在對(duì)應(yīng)前后氣槽的軟片2端粘貼膠帶,以便使菲林與滾筒緊密包合。如果光繪過程中出現(xiàn)“打片”,應(yīng)該立即切斷光繪機(jī)電源,防止殘片損壞光繪機(jī)的內(nèi)部硬件。如果殘片落入機(jī)內(nèi),應(yīng)依照光繪機(jī)的使用注意事項(xiàng),在確認(rèn)斷電的情況下開啟機(jī)殼取出殘片,并馬上將機(jī)殼還原,擰緊固定螺釘。4>合上光繪機(jī)上蓋,按照操作面板上的“運(yùn)行”鍵啟動(dòng)光繪機(jī)。“運(yùn)行”燈常亮表示光繪機(jī)已經(jīng)啟動(dòng)并等待計(jì)算機(jī)主機(jī)發(fā)送信號(hào)。5>出暗房,帶緊暗房門,避免暗房外部強(qiáng)光源照射到暗房內(nèi)引起菲林曝光。6>在計(jì)算機(jī)主機(jī)上按回車鍵確認(rèn)發(fā)排指令,向光繪機(jī)發(fā)出發(fā)排信號(hào)。此時(shí)光繪的“運(yùn)行”燈應(yīng)開始閃爍,表明計(jì)

45、算機(jī)發(fā)出的發(fā)排信號(hào)已經(jīng)被導(dǎo)進(jìn),光繪機(jī)開始掃描成像。計(jì)算機(jī)監(jiān)視器上同步顯示發(fā)排進(jìn)程百分比。發(fā)排過程中嚴(yán)禁打開光繪機(jī)上蓋,以免菲林曝光,同時(shí)禁止接觸滾筒,防止?jié)L筒在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)夾傷手或損壞光繪機(jī)內(nèi)部硬件。7>當(dāng)計(jì)算機(jī)監(jiān)視器上同步顯示發(fā)排進(jìn)程百分比結(jié)束時(shí),光繪機(jī)主電機(jī)自動(dòng)停止,同時(shí)掃描平臺(tái)繼續(xù)運(yùn)動(dòng)直至停在起始位,光繪機(jī)“左起始”燈或者“右起始”燈亮,指示此時(shí)的激光掃描平臺(tái)的起始位置。主電機(jī)停止時(shí),滾筒因慣性作用還將繼續(xù)旋轉(zhuǎn)一段時(shí)間后方完全停止,此過程中也不要觸摸滾筒,更忌強(qiáng)制使?jié)L筒停止旋轉(zhuǎn)。8>待滾筒停穩(wěn)后打開光繪機(jī)上蓋,以上片時(shí)的逆方向轉(zhuǎn)動(dòng)滾筒取下菲林膠片并送入沖片機(jī)沖洗或進(jìn)入沖片暗室沖

46、片。下片時(shí)注意如果上片使用了膠帶粘貼菲林的應(yīng)完全將膠帶清除干凈,避免因膠帶碎片黏附在菲林表面而影響沖片效果,甚至影響沖片機(jī)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。4、光繪機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng)清潔工作。根據(jù)光繪機(jī)的使用頻率,每隔一個(gè)季度或者半年時(shí)間應(yīng)該進(jìn)行一次維護(hù)和檢查,方法如下:1>斷電情況下去掉電源線,擰去外殼固定螺釘,將光繪機(jī)外罩由上方取出。2>檢查機(jī)內(nèi)各固定螺釘是否松動(dòng)。3>用吸塵器小心清潔機(jī)內(nèi)灰塵等臟物。4>檢查絲杠和圓形導(dǎo)軌潤滑油是否干凈。若油已污染,請(qǐng)用潔凈泡沫海綿擦除(注意不允許使用帶纖維的棉織物,然后用干凈汽油清洗晾干后均勻加上高級(jí)潤滑油脂。5>滾筒上附著的臟物(包括使用的殘余膠帶

47、紙,應(yīng)定期用酒精擦洗,注意擦洗時(shí)勿將酒精流入機(jī)內(nèi)。6>通光繪機(jī)電源,通過在本機(jī)脫機(jī)狀態(tài)下的自檢掃描來回橫移掃描平臺(tái)數(shù)次。同時(shí)檢查主、副掃描運(yùn)行是否正常,有無異常噪音。7>清潔維護(hù)完畢,光繪機(jī)自檢正常后斷電,將機(jī)殼還原,擰緊固定螺釘,將外殼擦拭干凈。如果長期沒有使用光繪機(jī),則應(yīng)在貯存時(shí)注意:1>存放環(huán)境溫度為040 OC,相對(duì)濕度小于80%;2>存放環(huán)境應(yīng)干燥通風(fēng),忌酸堿及腐蝕性氣體,以免鏡片、元器件、傳動(dòng)部分等被腐蝕和生銹。3>已經(jīng)開箱的設(shè)備需要長期貯存時(shí),傳動(dòng)部分要用航空潤滑油封存,機(jī)內(nèi)放置干燥劑,外部用干燥塑料袋密閉封罩。特別注意事項(xiàng):1>光繪機(jī)內(nèi)部的激

48、光光柵組件,是精密的光學(xué)部件,必須小心維護(hù),在打開防塵罩時(shí),切記“不要任意觸摸光柵盤及其相關(guān)部分”。2>光繪機(jī)激光管器輝電壓高達(dá)7000V左右,點(diǎn)亮?xí)r亦有1500V,因此在開機(jī)及剛剛關(guān)機(jī)的情況下,絕對(duì)禁止觸摸高壓部分,防止人身傷害。切記!3>光繪機(jī)的保養(yǎng)與清潔維護(hù)直接影響光繪機(jī)的使用壽命和繪片精度,因此請(qǐng)?jiān)谄綍r(shí)認(rèn)真作好此項(xiàng)工作。如果在保養(yǎng)與清潔維護(hù)后光繪機(jī)出現(xiàn)異常,應(yīng)立即停止使用,并及時(shí)與宇之光公司的工程技術(shù)人員聯(lián)系,以便盡快排除故障,恢復(fù)光繪機(jī)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。二、菲林膠片。菲林膠片由保護(hù)膜,乳劑層,結(jié)合膜,片基和防光暈層組成,主要成分是銀鹽類感光物質(zhì)、明膠和色素等。在光的作用下銀鹽可

49、以還原出銀核中心,但又不溶解于水,因此可以使用明膠使之成懸浮狀態(tài),并涂布在片基上,乳劑中同時(shí)含有色素起增感作用。而后通過光化作用得到曝光底片。一>、菲林沖洗。底片曝光后即可進(jìn)行沖洗。不同底片有不同沖洗條件,在使用前,應(yīng)仔細(xì)閱讀底片的使用說明,以確定正確的顯影和定影液配方。底片的沖洗過程如下:1>曝光成像:即底片曝光后,銀鹽還原出銀中心,但這時(shí)在底片上還看不到圖形,稱為潛象。2> 顯影:即將經(jīng)光照后的銀鹽還原成黑色銀粒。手工沖片顯影時(shí)將經(jīng)過曝光的銀鹽底片均勻浸入顯影液中,由于用于印制板生產(chǎn)的銀鹽底片的感光速度較低,因此可以在安全燈下監(jiān)視顯影過程,但燈光不宜過亮,避免造成底片跑光

50、。當(dāng)?shù)灼磧擅婧谏跋竦念伾疃纫恢聲r(shí),就應(yīng)當(dāng)停止顯影了。將底片從顯影液中取出,用水沖洗或用酸性停影液沖洗后即可放入定影液中定影了。顯影液的溫度對(duì)顯影速度的影響非常大,溫度越高,顯影速度越快。較為合適的顯影溫度在1825OC。機(jī)器沖片顯影過程則由自動(dòng)沖片機(jī)自動(dòng)完成,注意藥水的濃度配合比。通常機(jī)器沖片的顯影藥水的濃度比為1:4,即1量杯容積的顯影藥水用4量杯容積的清水勾兌均勻。3> 定影:即是將底片上沒有還原成銀的銀鹽溶解掉,以防止這部分銀鹽再曝光后影響底片圖像。手工沖片定影時(shí)間以底片上沒有感光部分透明以后,再加一倍的時(shí)間。機(jī)器沖片定影過程也由自動(dòng)沖片機(jī)自動(dòng)完成,藥水濃度配合比可略濃于顯

51、影藥水,即1量杯容積的定影藥水用3量杯半左右容積的清水勾兌均勻。4>水洗:定影后的底片粘有硫代硫酸鈉等化學(xué)藥品,如果不沖洗干凈,底片會(huì)變黃失效。手工沖片通常用流水沖洗1520分鐘為宜。機(jī)器沖片水洗烘干過程由自動(dòng)沖片機(jī)自動(dòng)完成。5>風(fēng)干:手工沖片后的底片還應(yīng)置于陰涼干燥處風(fēng)干后妥善保存。6>上述過程,注意不要?jiǎng)潅灼?同時(shí)不要將顯影、定影液這類化學(xué)藥水濺到人體及衣物上。二>、菲林檢驗(yàn)。菲林的檢測(cè)一般采用目檢。1、外觀檢驗(yàn)。菲林的外觀檢驗(yàn)一般不用放大,目檢應(yīng)定性檢查菲林的標(biāo)記、外觀、工藝質(zhì)量和圖形等。目檢應(yīng)用肉眼(標(biāo)準(zhǔn)視力、正常色感在最有利的觀察距離和合適的照明下,不用放大

52、進(jìn)行檢驗(yàn)。合格的底片應(yīng)是經(jīng)過精細(xì)加工和處理的,外觀平整、無折皺、破裂和劃痕,且清潔、無灰塵和指紋。2、細(xì)節(jié)和細(xì)節(jié)的尺寸檢驗(yàn)。細(xì)節(jié)檢驗(yàn)時(shí)一般使用線形放大約10倍或者100倍以上、帶有測(cè)量刻度并可以進(jìn)行讀數(shù)的專用光學(xué)儀器,檢查是否有導(dǎo)線缺陷(如針孔和邊緣缺口等和導(dǎo)線間是否有臟點(diǎn),并且儀器的測(cè)量誤差不應(yīng)大于5%,在檢驗(yàn)大于25mm距離的尺寸時(shí),可以使用帶有精密刻度的網(wǎng)格玻璃板。2、光密度的檢驗(yàn)。光密度指透射光密度,檢驗(yàn)時(shí)可用普通光密度計(jì)測(cè)量透明部分和不透明部分,測(cè)量面積為1mm直徑。要求不高時(shí)可用目測(cè)比較法檢驗(yàn),檢驗(yàn)時(shí)將透明與不透明部分與一張標(biāo)準(zhǔn)中灰色復(fù)制底版或灰色定標(biāo)復(fù)制底板進(jìn)行比較。4、菲林的簡單檢驗(yàn)可以通過同一PCB設(shè)計(jì)文件的線路、阻焊和字符菲林的吻合度觀察比較來進(jìn)行,吻合程度應(yīng)與文件觀察基本一致。注意在此過程中不要用手直接觸摸菲林,以免指甲劃傷菲