變頻器故障處理電子元器件的維修

1、變頻器故障處理電子元器件的維修在變頻器維修過(guò)程中，根據(jù)故障情況要用萬(wàn)用表來(lái)檢測(cè)電子元器件的好壞，如測(cè)量方法不正確就很可能導(dǎo)致誤判斷，這將給維修工作造成困難，甚至造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。測(cè)量方法分為元器件測(cè)試和線路板在路測(cè)試兩種方式。在路測(cè)試：斷開(kāi)變頻器電源，在不拆動(dòng)線路板元器件的條件下，測(cè)量線路板上的元器件。對(duì)于元器件擊穿、短路、開(kāi)路性故障，這種檢測(cè)方法可以方便快捷的查找出損壞的元器件，但還應(yīng)考慮線路板上所測(cè)元器件與其并聯(lián)的元器件對(duì)測(cè)量結(jié)果所產(chǎn)生的影響，以免造成誤判斷錯(cuò)誤。下面介紹元器件好壞的判斷方法： 一、普通二極管的檢測(cè) 用MF47型萬(wàn)用表測(cè)量，將紅、黑表筆分別接在二極管的兩端，讀取讀數(shù)，再

2、將表筆對(duì)調(diào)測(cè)量。根據(jù)兩次測(cè)量結(jié)果判斷，通常小功率鍺二極管的正向電阻值為300500，硅二極管約為1k或更大些。鍺管反相電阻為幾十千歐，硅管反向電阻在500k以上(大功率二極管的數(shù)值要小的多)。好的二極管正向電阻較低，反向電阻較大，正反向電阻差值越大越好。如果測(cè)得正、反向電阻很小均接近于零，說(shuō)明二極管內(nèi)部已短路；若正、反向電阻很大或趨于無(wú)窮大，則說(shuō)明管子內(nèi)部已斷路。在這兩種情況下二極管就需報(bào)廢。 在路測(cè)試：測(cè)試二極管PN結(jié)正反向電阻，比較容易判斷出二極管是擊穿短路還是斷路。 二、三極管檢測(cè) 將數(shù)字萬(wàn)用表?yè)艿蕉O管檔，用表筆測(cè)PN結(jié)，如果正向?qū)?，則顯示的數(shù)字即為PN結(jié)的正向壓降。

3、60;先確定集電極和發(fā)射極；用表筆測(cè)出兩個(gè)PN結(jié)的正向壓降，壓降大的是發(fā)射極e，壓降小的是集電極c。在測(cè)試兩個(gè)結(jié)時(shí)，紅表筆接的是公共極，則被測(cè)三極管為NPN型，且紅表筆所接為基極b；如果黑表筆接的是公共極，則被測(cè)三極管是PNP型，且此極為基極b。三極管損壞后PN結(jié)有擊穿短路和開(kāi)路兩種情況。 在路測(cè)試：在路測(cè)試三極管，實(shí)際上是通過(guò)測(cè)試PN結(jié)的正、反向電阻，來(lái)達(dá)到判斷三極管是否損壞。支路電阻大于PN結(jié)正向電阻，正常時(shí)所測(cè)得正、反向電阻應(yīng)有明顯區(qū)別，否則PN結(jié)損壞了。支路電阻小于PN結(jié)正向電阻時(shí)，應(yīng)將支路斷開(kāi)，否則就無(wú)法判斷三極管的好壞。  三、三相整流橋模塊檢測(cè) 以SEMIKRON(西門

4、子)整流橋模塊為例，如附圖所示。將數(shù)字萬(wàn)用表?yè)艿蕉O管測(cè)試檔，黑表筆接COM，紅表筆接V，用紅、黑兩表筆先后測(cè)3、4、5相與2、1極之間的正反向二極管特性，來(lái)檢查判斷整流橋是否完好。所測(cè)的正反向特性相差越大越好；如正反向?yàn)榱?，說(shuō)明所檢測(cè)的一相已被擊穿短路；如正反向均為無(wú)窮大，說(shuō)明所檢測(cè)的一相已經(jīng)斷路。整流橋模塊只要有一相損壞，就應(yīng)更換。  四、逆變器IGBT模塊檢測(cè) 將數(shù)字萬(wàn)用表?yè)艿蕉O管測(cè)試檔，測(cè)試IGBT模塊C1.E1、C2.E2之間以及柵極G與E1、E2之間正反向二極管特性，來(lái)判斷IGBT模塊是否完好。 以德國(guó)eupec25A/1200V六相IGBT模塊為例，(參見(jiàn)附圖)。將負(fù)

5、載側(cè)U、V、W相的導(dǎo)線拆除，使用二極管測(cè)試檔，紅表筆接P(集電極C1)，黑表筆依次測(cè)U、V、W(發(fā)射極E1)，萬(wàn)用表顯示數(shù)值為最大；將表筆反過(guò)來(lái)，黑表筆接P，紅表筆測(cè)U、V、W，萬(wàn)用表顯示數(shù)值為400左右。再將紅表筆接N(發(fā)射極E2)，黑表筆測(cè)U、V、W，萬(wàn)用表顯示數(shù)值為400左右；黑表筆接N，紅表筆測(cè)U、V、W(集電極C2)，萬(wàn)用表顯示數(shù)值為最大。各相之間的正反向特性應(yīng)相同，若出現(xiàn)差別說(shuō)明IGBT模塊性能變差，應(yīng)予更換。IGBT模塊損壞時(shí)，只有擊穿短路情況出現(xiàn)。 紅、黑兩表筆分別測(cè)柵極G與發(fā)射極E之間的正反向特性，萬(wàn)用表兩次所測(cè)的數(shù)值都為最大，這時(shí)可判定IGBT模塊門極正常。如果有數(shù)值顯示，

6、則門極性能變差，此模塊應(yīng)更換。當(dāng)正反向測(cè)試結(jié)果為零時(shí)，說(shuō)明所檢測(cè)的一相門極已被擊穿短路。門極損壞時(shí)電路板保護(hù)門極的穩(wěn)壓管也將擊穿損壞。 五、電解電容器的檢測(cè) 用MF47型萬(wàn)用表測(cè)量時(shí)，應(yīng)針對(duì)不同容量的電解電容器選用萬(wàn)用表合適的量程。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，一般情況下，47F以下的電解電容器可用R×1K檔測(cè)量，大于47F的電解電容器可用R×100檔測(cè)量。 將萬(wàn)用表紅表筆接電容器負(fù)極，黑表筆接正極，在剛接觸的瞬間，萬(wàn)用表指針即向右偏轉(zhuǎn)較大幅度，接著逐漸向左回轉(zhuǎn)，直到停在某一位置(返回?zé)o窮大位置)。此時(shí)的阻值便是電解電容器的正向漏電阻。此值越大，說(shuō)明漏電流越小，電容器性能越好。然后，將紅、黑表

7、筆對(duì)調(diào)，萬(wàn)用表指針將重復(fù)上述擺動(dòng)現(xiàn)象。但此時(shí)所測(cè)阻值為電解電容器的反相漏電阻，此值略小于正向漏電阻。即反相漏電流比正向漏電流要大。實(shí)際使用經(jīng)驗(yàn)表明，電解電容器的漏電阻一般應(yīng)在幾百千歐以上，否則將不能正常工作。在測(cè)試中，若正向、反相均無(wú)充電現(xiàn)象，即表針不動(dòng)，則說(shuō)明電容器容量消失或內(nèi)部短路；如果所測(cè)阻值很小或?yàn)榱?，說(shuō)明電容器漏電大或已擊穿損壞，不能再使用。 在路測(cè)試：在路測(cè)試電解電容器只宜檢查嚴(yán)重漏電或擊穿的故障，輕微漏電或小容量電解電容器測(cè)試的準(zhǔn)確性很差。在路測(cè)試還應(yīng)考慮其它元器件對(duì)測(cè)試的影響，否則讀出的數(shù)值就不準(zhǔn)確，會(huì)影響正常判斷。電解電容器還可以用電容表來(lái)檢測(cè)兩端之間的電容值，以判斷電解電容

8、器的好壞。  六、電感器和變壓器簡(jiǎn)易測(cè)試 1電感器的測(cè)試 用MF47型萬(wàn)用表電阻檔測(cè)試電感器阻值的大小。若被測(cè)電感器的阻值為零，說(shuō)明電感器內(nèi)部繞組有短路故障。注意操作時(shí)一定要將萬(wàn)用表調(diào)零，反復(fù)測(cè)試幾次。若被測(cè)電感器阻值為無(wú)窮大，說(shuō)明電感器的繞組或引出腳與繞組接點(diǎn)處發(fā)生了斷路故障。 變壓器的簡(jiǎn)易測(cè)試 絕緣性能測(cè)試：用萬(wàn)用表電阻檔R×10K分別測(cè)量鐵心與一次繞組、一次繞組與二次繞組、鐵心與二次繞組之間的電阻值，應(yīng)均為無(wú)窮大。否則說(shuō)明變壓器絕緣性能不良。 測(cè)量繞組通斷：用萬(wàn)用表R×1檔，分別測(cè)量變壓器一次、二次各個(gè)繞組間的電阻值，一般一次繞組阻值應(yīng)為幾十歐至幾百歐，變壓

9、器功率越小電阻值越大；二次繞組電阻值一般為幾歐至幾百歐，如某一組的電阻值為無(wú)窮大，則該組有斷路故障 注意：這種測(cè)量方法只是一種比較粗略的估測(cè)，有些繞組匝間絕緣輕微短路的變壓器是檢測(cè)不準(zhǔn)的。 七、電阻器的阻值簡(jiǎn)易測(cè)試 在路測(cè)量電阻時(shí)要切斷線路板電源，要考慮電路中的其它元器件對(duì)電阻值的影響。如果電路中接有電容器，還必須將電容器放電。萬(wàn)用表表針應(yīng)指在標(biāo)度尺的中心部分，讀數(shù)才準(zhǔn)確。 八、貼片式元器件 .貼片式元器件種類 變頻器電子線路板現(xiàn)在大部分采用貼片式元器件也稱為表面組裝元器件，它是一種無(wú)引線或引線很短的適于表面組裝的微小型電子元器件。貼片式元器件品種規(guī)格很多，按形狀分可分為矩形、圓柱形和異形結(jié)構(gòu)

10、。按類型可分為片式電阻器、片式電容器、片式電感器、片式半導(dǎo)體器件(可分為片式二極管和片式三極管)、片式集成電路。 .貼片式元器件的拆、焊 用35W內(nèi)熱式電烙鐵，配長(zhǎng)壽命耐氧化尖烙鐵頭。將烙鐵頭上粘的殘留物擦干凈，僅剩有一層薄薄的焊錫。兩端器件的貼片式元器件拆卸、焊接操作比較容易。貼片式集成電路引腳細(xì)且多、引腳間距小，周圍元器件排列緊湊，拆裝不易。它們的拆卸和焊接，在沒(méi)有專用工具的條件下是有一定難度的，在此著重介紹貼片式集成電路的拆卸、焊接操作。 .拆卸方法 如已判斷出集成電路塊損壞，用裁紙刀將引腳齊根切斷，取下集成電路塊。注意切割時(shí)刀頭不要切到線路板上。然后，用鑷子夾住斷腳，用尖頭烙鐵溶化斷腳上的焊錫，將斷腳逐一取下。 .焊接方法 焊接前，先用酒精將拆掉集成電路塊的線路板銅萡上的多余焊錫及臟東西清理干凈