2017-2023年中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及市場供需預(yù)測報告(目錄)

1、華經(jīng)情報網(wǎng) 2017-2023年中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及市場供需預(yù)測報告（目錄）公司介紹北京艾凱德特咨詢有限公司是一家專業(yè)的調(diào)研報告、行業(yè)咨詢有限責(zé)任公司，公司致力于打造中國最大、最專業(yè)的調(diào)研報告、行業(yè)咨詢企業(yè)。擁有龐大的服務(wù)網(wǎng)點，公司高覆蓋、高效率的服務(wù)獲得多家公司和機構(gòu)的認(rèn)可。公司將以最專業(yè)的精神為您提供安全、經(jīng)濟、專業(yè)的服務(wù)。公司致力于為各行業(yè)提供最全最新的深度研究報告，提供客觀、理性、簡便的決策參考，提供降低投資風(fēng)險，提高投資收益的有效工具，也是一個幫助咨詢行業(yè)人員交流成果、交流報告、交流觀點、交流經(jīng)驗的平臺。依托于各行業(yè)協(xié)會、政府機構(gòu)獨特的資源優(yōu)勢，致力于發(fā)展中國機械電子、電力

2、家電、能源礦產(chǎn)、鋼鐵冶金、服裝紡織、食品煙酒、醫(yī)藥保健、石油化工、建筑房產(chǎn)、建材家具、輕工紙業(yè)、出版?zhèn)髅?、交通物流、IT通訊、零售服務(wù)等行業(yè)信息咨詢、市場研究的專業(yè)服務(wù)機構(gòu)。服務(wù)對象涵蓋機械、汽車、紡織、化工、輕工、冶金、建筑、建材、電力、醫(yī)藥等幾十個行業(yè)。我們的服務(wù)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品技術(shù)企業(yè)產(chǎn)業(yè)環(huán)境產(chǎn)品定義技術(shù)現(xiàn)況基本數(shù)據(jù)市場區(qū)隔占有率技術(shù)關(guān)聯(lián)發(fā)展沿革全球概況應(yīng)用市場規(guī)模新產(chǎn)品技術(shù)動向大事紀(jì)產(chǎn)銷狀況市場結(jié)構(gòu)替代技術(shù)動大投資產(chǎn)業(yè)特性營銷通路專利經(jīng)營概況吸引力供需變化標(biāo)準(zhǔn)競爭優(yōu)勢發(fā)展條件產(chǎn)品關(guān)聯(lián)零組件經(jīng)營策略發(fā)展軌跡生命周期技術(shù)層次潛在競爭者產(chǎn)業(yè)政策競爭者技術(shù)趨勢.競爭分析成本結(jié)構(gòu)發(fā)展策略2017-2

3、023年中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及市場供需預(yù)測報告（目錄）【出版日期】2017年 【關(guān) 鍵 字】集成電路 【交付方式】Email電子版/特快專遞【價格】紙介版：8000元 電子版：8000元 紙介+電子：8500元   2015年我國集成電路行業(yè)銷量約2399.61億塊，同比2014年的2358.65億塊增長了1.74%，近幾年我國集成電路行業(yè)銷量情況如下圖所示：2009-2015年中國集成電路行業(yè)銷量情況2009-2015年中國集成電路行業(yè)供需平衡情況年份產(chǎn)量凈進口量需求量2009年415.93896.321312.252010年652.691177.621830.3

4、12011年761.881236.271998.152012年830.311238.862069.172013年867.641236.292103.932014年1034.831323.822358.652015年10871312.612399.61本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。 報告目錄： 第1章：中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析1.1集成電路行

5、業(yè)發(fā)展綜述1.1.1集成電路行業(yè)統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)1.1.2集成電路行業(yè)周期性1.1.3集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介集成電路產(chǎn)業(yè)鏈1.1.4集成電路行業(yè)材料供給分析（1）國際硅材料供應(yīng)現(xiàn)狀（2）國內(nèi)集成電路生產(chǎn)材料供應(yīng)現(xiàn)狀1.1.5集成電路生產(chǎn)設(shè)備供給分析（1）國內(nèi)電子工業(yè)專用設(shè)備制造業(yè)運行情況（2）國內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)狀況分析1.1.6集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析（1）集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析（2）集成電路行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析（3）集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析（4）集成電路行業(yè)進出口環(huán)境分析1.2集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析1.2.1全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（1）行業(yè)需求穩(wěn)健成長（2）全球半導(dǎo)體資本開支開始下降，訂單出貨

6、比穩(wěn)定1.2.2中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）行業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析（2）行業(yè)結(jié)構(gòu)分析（3）行業(yè)總體技術(shù)水平分析（4）行業(yè)總體競爭力分析1.2.3集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析（1）國內(nèi)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀（2）國內(nèi)集成電路行業(yè)整體分布格局1.2.4集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機遇1.2.5集成電路行業(yè)面臨的主要問題（1）對進口產(chǎn)品仍有較大依賴性（2）技術(shù)能力不強（3）在產(chǎn)業(yè)格局中處于邊緣1.3集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析1.3.1集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況分析1.3.2集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模分析1.3.3集成電路設(shè)計業(yè)市場特征分析（1）技術(shù)能力大幅提升（2）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂1.3.4集成電路設(shè)計業(yè)競爭格局分

7、析1.3.5集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略分析1.3.6集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展前景預(yù)測1.4集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析1.4.1集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況（2）集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點（3）集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標(biāo)分析1.4.2集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析（1）集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素（2）集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析1.4.3集成電路制造行業(yè)供需平衡分析（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析（3）全國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析1.4.4集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測1.5集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析1.5.1集成電路封測業(yè)

8、市場規(guī)模分析1.5.2集成電路封測業(yè)經(jīng)營情況分析1.5.3國內(nèi)外廠商技術(shù)水平對比分析1.5.4集成電路封測業(yè)競爭格局分析（1）國內(nèi)集成電路封測業(yè)競爭格局分析（2）國內(nèi)集成電路封測企業(yè)國際競爭力分析（3）集成電路封裝測試業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析1.5.5集成電路封測業(yè)發(fā)展趨勢分析（1）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢（2）應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢1.5.6集成電路封測業(yè)發(fā)展前景預(yù)測 第2章：中國集成電路細(xì)分產(chǎn)品市場需求分析2.1IC卡市場需求分析2.1.1IC卡市場需求現(xiàn)狀分析2.1.2IC卡市場需求規(guī)模分析2.1.3IC卡市場競爭格局分析（1）市場占有率分析（2）各企業(yè)競爭優(yōu)勢分析2.1.4IC卡市場需求

9、前景預(yù)測2.2計算機市場需求分析2.2.1計算機市場需求現(xiàn)狀分析2.2.2計算機市場供給規(guī)模分析2.2.3計算機市場需求規(guī)模分析2.2.4計算機市場經(jīng)營效益分析2.2.5計算機市場競爭格局分析（1）整體競爭格局分析（2）重點企業(yè)競爭格局分析2.2.6計算機市場發(fā)展趨勢預(yù)測（1）PC市場結(jié)構(gòu)調(diào)整，用戶數(shù)量將下降（2）智能化趨勢提供新的機遇（3）游戲本發(fā)展迅猛（4）國產(chǎn)化替代浪潮加速2.3無線通信設(shè)備市場需求分析2.3.1無線通信設(shè)備市場需求現(xiàn)狀分析2.3.2無線通信設(shè)備市場供給規(guī)模分析2.3.3無線通信設(shè)備市場需求規(guī)模分析2.3.4無線通信設(shè)備市場競爭格局分析2.3.5無線通信設(shè)備市場需求前景預(yù)

10、測（1）全球市場預(yù)測（2）國內(nèi)市場預(yù)測2.4其他消費類電子產(chǎn)品市場需求分析2.4.1其他消費類電子產(chǎn)品需求現(xiàn)狀分析2.4.2其他消費類電子產(chǎn)品需求規(guī)模分析2.4.3其他消費類電子產(chǎn)品競爭格局分析（1）數(shù)碼相機競爭格局分析（2）平板電視競爭格局分析（3）智能穿戴設(shè)備競爭格局分析2.5微控制單元（MCU）市場需求分析2.5.1MCU市場需求現(xiàn)狀分析2.5.2MCU市場需求規(guī)模分析2.5.3MCU市場競爭格局分析（1）MCU市場整體競爭格局（2）MCU細(xì)分市場競爭格局2.5.4MCU市場需求前景預(yù)測 第3章：中國集成電路芯片市場需求分析3.1SIM芯片市場需求分析3.1.1SIM芯片發(fā)展現(xiàn)

11、狀分析3.1.2SIM芯片需求規(guī)模分析3.1.3SIM芯片競爭格局分析3.1.4SIM芯片需求前景預(yù)測3.2移動支付芯片市場需求分析3.2.1移動支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）移動支付產(chǎn)品分析（2）銀聯(lián)與中移動移動支付標(biāo)準(zhǔn)之爭已經(jīng)解決（3）已有大量POS機支持NFC功能（4）國內(nèi)供應(yīng)商開始發(fā)力NFC芯片3.2.2移動支付芯片需求規(guī)模分析3.2.3移動支付芯片競爭格局分析3.2.4移動支付芯片需求前景預(yù)測3.3身份識別類芯片市場需求分析3.3.1身份識別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）身份識別介紹（2）身份識別分類3.3.2身份識別類芯片需求規(guī)模分析3.3.3身份識別類芯片競爭格局分析（1）國內(nèi)廠商產(chǎn)能擴大

12、（2）缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)（3）安全性尚待加強（4）應(yīng)用尚待開發(fā)（5）解決方案仍在探索（6）上游產(chǎn)能不足3.3.4身份識別類芯片需求前景預(yù)測3.4金融支付類芯片市場需求分析3.4.1金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析3.4.2金融支付類芯片需求規(guī)模分析3.4.3金融支付類芯片競爭格局分析3.4.4金融支付類芯片需求前景預(yù)測3.5USB-KEY芯片市場需求分析3.5.1USB-KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析3.5.2USB-KEY芯片需求規(guī)模分析3.5.3USB-KEY芯片競爭格局分析3.5.4USB-KEY芯片需求前景預(yù)測3.6通訊射頻芯片市場需求分析3.6.1通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析3.6.2通訊射頻芯片需求規(guī)

13、模分析3.6.3通訊射頻芯片競爭格局分析3.6.4通訊射頻芯片需求前景預(yù)測3.7通訊基帶芯片市場需求分析3.7.1通訊基帶發(fā)展現(xiàn)狀分析3.7.2通訊基帶芯片需求規(guī)模分析3.7.3通訊基帶芯片競爭格局分析（1）國際廠商競爭格局分析（2）國內(nèi)廠商競爭格局分析3.7.4通訊基帶芯片需求前景預(yù)測（1）基帶和應(yīng)用處理器融合加深（2）價格戰(zhàn)將加?。?）工藝決定競爭力3.8家電控制芯片市場需求分析3.8.1家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析3.8.2家電控制芯片需求規(guī)模分析3.8.3家電控制芯片競爭格局分析3.8.4家電控制芯片需求前景預(yù)測3.9節(jié)能應(yīng)用類芯片市場需求分析3.9.1節(jié)能應(yīng)用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析3.9.2

14、節(jié)能應(yīng)用類芯片需求規(guī)模分析3.9.3節(jié)能應(yīng)用類芯片競爭格局分析3.9.4節(jié)能應(yīng)用類芯片需求前景預(yù)測3.10電腦數(shù)碼類芯片市場需求分析3.10.1電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析3.10.2電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模分析3.10.3電腦數(shù)碼類芯片競爭格局分析3.10.4電腦數(shù)碼類芯片需求前景預(yù)測 第4章：中國集成電路下游市場需求分析4.1計算機行業(yè)對集成電路需求分析4.1.1計算機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）計算機行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模（2）計算機行業(yè)外貿(mào)出口（3）計算機行業(yè)投資情況分析4.1.2計算機對集成電路需求分析4.2智能手機行業(yè)對集成電路需求分析4.2.1智能手機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析4.2.2智能手機對集

15、成電路需求現(xiàn)狀4.3可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析4.3.1可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析4.3.2可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析4.4工業(yè)控制行業(yè)對集成電路需求分析4.4.1工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析（1）工業(yè)機器人發(fā)展現(xiàn)狀（2）變頻器發(fā)展現(xiàn)狀（3）傳感器發(fā)展現(xiàn)狀（4）工控機發(fā)展現(xiàn)狀（5）機器視覺發(fā)展現(xiàn)狀（6）3D打印發(fā)展現(xiàn)狀（7）運動控制器發(fā)展現(xiàn)狀4.4.2工業(yè)控制對集成電路需求現(xiàn)狀4.5汽車電子行業(yè)對集成電路需求分析4.5.1汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析4.5.2汽車電子對集成電路需求現(xiàn)狀4.5.3汽車電子對集成電路需求前景 第5章：主要集成電路行業(yè)競爭主體發(fā)展分析5.1外商獨資企業(yè)

16、發(fā)展分析5.1.1外商獨資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析5.1.2外商獨資企業(yè)市場份額分析5.1.3外商獨資企業(yè)經(jīng)營情況分析5.1.4外商獨資企業(yè)投資并購分析5.1.5外商獨資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析5.1.6外商獨資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析5.1.7對外商獨資企業(yè)發(fā)展建議5.2中外合資企業(yè)發(fā)展分析5.2.1中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析5.2.2中外合資企業(yè)市場份額分析5.2.3中外合資企業(yè)經(jīng)營情況分析5.2.4中外合資企業(yè)投資并購分析5.2.5中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析5.2.6中外合資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析5.2.7中外合資企業(yè)存在問題分析5.2.8中外合資企業(yè)最新動向分析5.2.9對中外合資企業(yè)發(fā)展建議5.3內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析5.

17、3.1內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析5.3.2內(nèi)資企業(yè)市場份額分析5.3.3內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營情況分析5.3.4內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析5.3.5內(nèi)資企業(yè)投資并購分析5.3.6內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析5.3.7內(nèi)資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析5.3.8內(nèi)資企業(yè)存在問題分析5.3.9內(nèi)資企業(yè)最新動向分析5.3.10國內(nèi)市場進口替代空間分析5.3.11對內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議 第6章：重點區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.1長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.1.1集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況6.1.2集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析6.1.3集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析6.1.4集成電路制造業(yè)發(fā)展分析6.1.5集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析6.1.6集成電路產(chǎn)

18、業(yè)發(fā)展前景預(yù)測6.2京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.2.1集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況6.2.2集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析6.2.3集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析6.2.4集成電路制造業(yè)發(fā)展分析6.2.5集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析6.2.6集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測6.3泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.3.1集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況6.3.2集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析6.3.3集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析6.3.4集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析6.3.5集成電路制造業(yè)發(fā)展分析6.3.6集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析6.3.7集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測6.4其他重點地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.4.1重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.

19、4.2四川省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.4.3西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6.4.4湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 第7章：集成電路領(lǐng)先企業(yè)發(fā)展分析7.1集成電路綜合型企業(yè)發(fā)展分析7.1.1武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.1.2大唐電信科技股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.1.3恒寶股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.1.4杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)

20、經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.1.5國民技術(shù)股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.1.6珠海歐比特控制工程股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.1.7同方國芯電子股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.1.8無錫華潤微電子有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.1.9中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.1.10飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公

21、司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.2集成電路設(shè)計企業(yè)發(fā)展分析7.2.1炬力集成電路設(shè)計有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.2.2紫光股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.2.3北京中星微電子有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.2.4深圳海思半導(dǎo)體有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.2.5中穎電子股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)

22、營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.2.6北京君正集成電路股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.2.7上海貝嶺股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.2.8上海華虹集成電路有限責(zé)任公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.3集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析7.3.1中芯國際集成電路制造有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.3.2SK海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情

23、況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.3.3和艦科技（蘇州）有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.3.4上海先進半導(dǎo)體制造股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.3.5臺積電（中國）有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.4集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展分析7.4.1日月光封裝測試（上海）有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.4.2江蘇長電科技股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企

24、業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.4.3蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.4.4天水華天科技股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.4.5南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展分析（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.4.6深圳賽意法微電子有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.4.7上海松下半導(dǎo)體有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.4.8英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司（1）

25、企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.4.9星科金朋（上海）有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析7.4.10英飛凌科技(無錫)有限公司（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析 第8章：集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃與建議8.1集成電路行業(yè)投資潛力分析8.1.1集成電路行業(yè)行業(yè)投資環(huán)境分析（1）行業(yè)熱點扶持政策分析（2）行業(yè)商業(yè)模式創(chuàng)新趨勢8.1.2集成電路行業(yè)國內(nèi)外發(fā)展水平對比（1）行業(yè)國外發(fā)展水平分析（2）行業(yè)國內(nèi)發(fā)展水平分析（3）行業(yè)國內(nèi)外水平比較分析8.1.3集成電路行業(yè)投風(fēng)險分析（1）政

26、策風(fēng)險（2）宏觀經(jīng)濟風(fēng)險（3）供求風(fēng)險（4）其他風(fēng)險8.1.4集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析（1）集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢（2）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢（3）集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢（4）集成電路行業(yè)市場競爭趨勢8.2集成電路行業(yè)市場前景預(yù)測8.2.1集成電路行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測8.2.2集成電路企業(yè)經(jīng)營前景預(yù)測8.3集成電路行業(yè)投資前景預(yù)測8.3.1集成電路行業(yè)進入壁壘分析（1）技術(shù)壁壘（2）人才壁壘（3）資金實力壁壘（4）產(chǎn)業(yè)化壁壘（5）客戶維護壁壘8.3.2集成電路行業(yè)發(fā)展的影響因素分析（1）有利因素（2）不利因素8.3.3集成電路行業(yè)基本風(fēng)險特征（1）行業(yè)競爭加劇（2）供應(yīng)鏈產(chǎn)能風(fēng)險8.3.4集

27、成電路行業(yè)投資可行性分析（1）宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析（2）政策分析（3）產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移（4）市場因素8.3.5集成電路行業(yè)投資前景分析（1）行業(yè)發(fā)展空間較大（2）行業(yè)政策扶持利好（3）下游應(yīng)用市場增長迅速（4）行業(yè)目前投資規(guī)模偏小8.4集成電路行業(yè)投資機會與建議8.4.1關(guān)于集成電路行業(yè)投資熱點分析（1）集成電路設(shè)計業(yè)被看好（2）網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是核心（3）智能家居等市場集成電路需求強勁（4）小型化和立體化封裝技術(shù)具有發(fā)展?jié)摿?.4.2關(guān)于集成電路行業(yè)投資機會分析8.4.3關(guān)于集成電路細(xì)分市場投資建議8.4.4關(guān)于集成電路區(qū)域布局投資建議8.4.5關(guān)于集成電路企業(yè)并購重組建議 部分圖表目錄：圖表

28、1：集成電路行業(yè)代碼表圖表2：摩爾定律和計算機芯片發(fā)展示意圖（單位：個）圖表3：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D圖表4：不同尺寸單晶硅片的生命周期示意圖（單位：百萬平方英寸，年）圖表5：2011-2015年國內(nèi)電子工業(yè)專用設(shè)備制造業(yè)規(guī)模情況（單位：家，億元，%）圖表6：集成電路行業(yè)主要政策分析圖表7：國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要主要內(nèi)容圖表8：2012-2016年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值情況及預(yù)測（單位：萬億元，%）圖表9：2011-2016年國內(nèi)工業(yè)增加值增速（單位：億元，%）圖表10：2016年國內(nèi)主要宏觀經(jīng)濟指標(biāo)增長率預(yù)測（單位：%）圖表11：國內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售額與GDP關(guān)聯(lián)分析圖（單位：億元，萬億元

29、）圖表12：2010-2016年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明專利申請數(shù)量變化圖（單位：項）圖表13：2010-2016年集成電路行業(yè)專利公開數(shù)量變化圖（單位：項）圖表14：截至2016年集成電路行業(yè)專利申請人（前十名）綜合比較（單位：項，%，人，年）圖表15：截至2016年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明專利分布領(lǐng)域（前十位）（單位：項）圖表16：2012-2016年美國非農(nóng)就業(yè)人口變化情況（單位：千人）圖表17：2012-2016年美國失業(yè)率情況（單位：%）圖表18：2012-2016年美國實際GDP年化季率（單位：%）圖表19：2012-2016年ISM采購經(jīng)理人指數(shù)情況圖表20：2012-2016年歐元區(qū)就

30、業(yè)和失業(yè)情況（單位：千人，%）圖表21：2012-2016年歐元區(qū)分季度GDP及增長情況（單位：億歐元，%）圖表22：2011年以來歐元區(qū)政府債務(wù)變化情況（單位：%）圖表23：2012-2016年美元/日元匯率圖表24：2011-2016年日本失業(yè)率（單位：%）圖表25：2011-2016年日經(jīng)225指數(shù)走勢圖表26：2012-2016年日本實際GDP年化季率（單位：%）圖表27：2011-2015年新興經(jīng)濟體GDP增長情況（單位：%）圖表28：2011-2016年美元與新興經(jīng)濟體貨幣匯率變化情況（單位：%）圖表29：2013-2016年全球半導(dǎo)體市場銷售額及增速（單位：千美元，%）圖表30：

31、2011-2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（單位：億元，億美元，%）圖表31：2011-2016年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：億元，%）圖表32：中國集成電路產(chǎn)業(yè)長三角地區(qū)分布概況圖表33：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點分析圖表34：2011-2016年國內(nèi)集成電路設(shè)計市場銷售收入和增長情況（單位：億元，%）圖表35：2012-2016年國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)競爭格局變化情況（單位：家）圖表36：集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略簡析圖表37：2016-2021年國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元，%）圖表38：集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點分析圖表39：2011-2015年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)規(guī)

32、模分析（單位：家，億元，%）圖表40：2011-2015年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）圖表41：2011-2015年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)運營能力分析（單位：次）圖表42：2011-2015年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）圖表43：2011-2015年中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）圖表44：2012-2015年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)統(tǒng)計表（單位：萬元，家，%）圖表45：2012-2015年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位：億元，%）圖表46：2012-2015年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品余額及增長率走勢圖（單位：億元，%）

33、圖表47：2012-2015年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%）圖表48：2012-2015年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）圖表49：2012-2015年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率情況（單位：%）圖表50：2010-2016年中國集成電路封裝測試業(yè)業(yè)市場規(guī)模及增長（單位：億元，%）圖表51：國內(nèi)封測廠商與行業(yè)領(lǐng)先封測廠商主要技術(shù)對比圖表52：五力模型簡介圖表53：集成電路封裝測試業(yè)供應(yīng)商議價能力分析圖表54：集成電路封裝測試業(yè)下游議價能力分析圖表55：集成電路封裝測試業(yè)潛在進入者威脅分析圖表56：國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)企業(yè)競爭力分析

34、圖表57：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢圖表58：2016-2021年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)市場規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）圖表59：IC卡行業(yè)需求領(lǐng)域分析圖表60：國內(nèi)主要行業(yè)IC卡出貨量分布情況（單位：%）圖表61：2012年以來我國IC卡銷售數(shù)量變化情況（單位：億張，%）圖表62：國內(nèi)智能卡行業(yè)主要廠商及市場占有率（單位：%）圖表63：國內(nèi)智能卡芯片提供商優(yōu)勢領(lǐng)域圖表64：2016-2021年國內(nèi)IC卡需求量預(yù)測（單位：億張）圖表65：2014-2016年國內(nèi)計算機整機產(chǎn)量及增長情況（單位：萬臺，%）圖表66：2016年國內(nèi)計算機行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長情況（單位：億元，%）圖表67：2010-20

35、15年國內(nèi)計算機行業(yè)利潤增長情況（單位：%）圖表68：2016年國內(nèi)手機累計產(chǎn)量情況（單位：萬臺，%）圖表69：2013-2015年國內(nèi)智能手機銷量（單位：億部，%）圖表70：2015年國內(nèi)智能手機銷量（單位：百萬臺，%）圖表71：2012-2015年全球其他消費類電子產(chǎn)品市場規(guī)模及增長（單位：十億美元，%）圖表72：2013-2016年國內(nèi)數(shù)碼相機市場品牌關(guān)注比例對比（單位，%）圖表73：國內(nèi)數(shù)碼相機市場影響因素分析圖表74：2016年國內(nèi)平板電視市場品牌關(guān)注比例分布（單位，%）圖表75：2012-2020年全球可穿戴設(shè)備市場規(guī)模（單位，百萬臺）圖表76：2015年國內(nèi)智能手表市場品牌關(guān)注比

36、例分布（單位，%）圖表77：2016年6月年國內(nèi)智能手環(huán)市場品牌關(guān)注比例分布（單位，%）圖表78：2015年國內(nèi)MCU應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布（單位：%）圖表79：2013-2015年國內(nèi)MCU市場規(guī)模及增長情況（單位：億元，%）圖表80：2015年中國MCU市場品牌銷售額結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表81：2015年國內(nèi)小家電MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表82：2015年國內(nèi)鼠標(biāo)鍵盤MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表83：2015年國內(nèi)便攜式計算終端用鋰電池MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表84：2015年國內(nèi)智能電表MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表85：2016-2021年國內(nèi)MCU

37、市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）圖表86：2011-2015年全球SIM卡出貨量情況（單位：億張，百萬張）圖表87：移動支付主要芯片產(chǎn)品圖表88：NFC-SIM產(chǎn)業(yè)鏈圖表89：移動支付芯片制造企業(yè)基本情況圖表90：2016-2021年移動支付芯片市場需求規(guī)模預(yù)測（單位：億部，億人，億元，元，%）圖表91：身份識別技術(shù)的分類圖表92：2016-2021年中國金融支付類芯片市場規(guī)模預(yù)測圖（單位：億顆）圖表93：2013年USBKey芯片市場區(qū)域分布（單位：%）圖表94：2010年以來中國通訊射頻芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元）圖表95：2016-2021年中國通訊射頻芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）圖表

38、96：2010-2015年全球通訊基帶芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億美元）圖表97：2013-2015年中國IGBT芯片市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）圖表98：2010年以來中國智能電表主控芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）圖表99：2010年以來中國鋰電池主控芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）圖表100：2015年國內(nèi)IGBT芯片市場份額（單位：%）圖表101：2015年國內(nèi)便攜式計算終端用鋰電池控制芯片市場競爭格局（單位：%）圖表102：2015年國內(nèi)智能電表控制芯片市場競爭格局（單位：%）圖表103：2011年以來中國電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元）圖表104：2010年以

39、來中國鼠標(biāo)芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）圖表105：2015年中國鼠標(biāo)鍵盤用控制芯片市場競爭格局（單位：%）圖表106：2015年中國MP3用SOC芯片市場競爭格局（單位：%）圖表107：2016-2021年中國電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模預(yù)測（單位：億元）圖表108：2016-2021年中國鼠標(biāo)芯片需求規(guī)模預(yù)測（單位：億元）圖表109：2016年中國計算機行業(yè)季度產(chǎn)值規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）圖表110：2016年中國計算機行業(yè)累計出口額及增速情況（單位：億美元，%）圖表111：2010-2016年中國計算機行業(yè)固定資產(chǎn)投資及增長情況（單位：億元，%）圖表112：2011-2015年中國計

40、算機行業(yè)集成電路需求規(guī)模（單位：億元）圖表113：2016-2021年國內(nèi)計算機行業(yè)對集成電路需求規(guī)模預(yù)測（單位：億元）圖表114：2016年中國手機行業(yè)月度累計產(chǎn)量及增速（單位：萬臺，%）圖表115：2010-2016年中國智能手機行業(yè)市場出貨量走勢圖（單位：億部）圖表116：2016-2021年智能手機行業(yè)對集成電路需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）圖表117：2012-2016年中國可穿戴設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億元）圖表118：2011-2015年中國工業(yè)控制類集成電路市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）圖表119：2016-2021年工業(yè)控制行業(yè)對集成電路需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）圖表

41、120：2011-2016年中國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億元）圖表121：2010年以來中國汽車電子行業(yè)集成電路需求量及占集成電路市場規(guī)模的比重（單位：億元，%）圖表122：中國汽車電子市場主要影響因素分析圖表123：2016-2021年汽車電子行業(yè)對集成電路需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）圖表124：2015年我國集成電路行業(yè)中外合資企業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）圖表125：2011-2016年通富微電、中穎電子和先進半導(dǎo)體營業(yè)收入及增長情況（單位：億元，%）圖表126：2011-2016年通富微電、中穎電子和先進半導(dǎo)體的凈利率走勢（單位：%）圖表127：南通富士通微電子股份有限公司對外合作情況

42、圖表128：2011-2016年華天科技、同方國芯和士蘭微營業(yè)收入及增長情況（單位：億元，%）圖表129：2011-2016年華天科技、同方國芯和士蘭微的凈利率走勢（單位：%）圖表130：中國內(nèi)資集成電路企業(yè)競爭優(yōu)勢列表圖表131：中國內(nèi)資集成電路企業(yè)劣勢列表圖表132：2013-2016年中國集成電路進出口額及逆差情況（單位：億美元）圖表133：長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r圖表134：長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策或規(guī)劃圖表135：2014-2016年上海、江蘇、浙江集成電路累計產(chǎn)量及增長（單位：億塊，%）圖表136：環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策或規(guī)劃圖表137：2014-2016年北京

43、、天津和山東集成電路累計產(chǎn)量及增長（單位：億塊，%）圖表138：深圳IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)在”十三五”期間的發(fā)展目標(biāo)圖表139：2014-2016年廣東集成電路累計產(chǎn)量及增長（單位：億塊，%）圖表140：湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動方案主要內(nèi)容圖表141：武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展簡況表圖表142：2011-2016年武漢光迅科技股份有限公司主要經(jīng)營指標(biāo)分析（單位：萬元）圖表143：2011-2016年武漢光迅科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%）圖表144：2011-2016年武漢光迅科技股份有限公司運營能力分析（單位：次）圖表145：2011-2016年武漢光迅科技股份有限公司償債能力分析（單位：

44、%，倍）圖表146：2011-2016年武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）圖表147：2016上半年武漢光迅科技股份有限公司分產(chǎn)品經(jīng)營情況（單位：萬元，%）圖表148：2016上半年武漢光迅科技股份有限公司分地區(qū)經(jīng)營情況（單位：萬元，%）圖表149：武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢表圖表150：大唐電信科技股份有限公司發(fā)展簡況表圖表151：2011-2016年大唐電信科技股份有限公司主要經(jīng)營指標(biāo)分析（單位：萬元）圖表152：2011-2016年大唐電信科技股份有限公司盈利能力分析（單位：%）圖表153：2011-2016年大唐電信科技股份有限公司運營能力分析（單位：次）圖表15

45、4：2011-2016年大唐電信科技股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）圖表155：2011-2016年大唐電信科技股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）圖表156：大唐電信科技股份有限公司產(chǎn)品服務(wù)結(jié)構(gòu)表圖表157：大唐電信科技股份有限公司集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)情況表圖表158：2016上半年大唐電信科技股份有限公司分產(chǎn)品經(jīng)營情況（單位：萬元，%）圖表159：2016上半年大唐電信科技股份有限公司分地區(qū)經(jīng)營情況（單位：萬元，%）圖表160：大唐電信科技股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢表圖表161：恒寶股份有限公司發(fā)展簡況表圖表162：2011-2016年恒寶股份有限公司主要經(jīng)營指標(biāo)分析（單位：萬元，%）圖表

46、163：2011-2016年恒寶股份有限公司盈利能力分析（單位：%）圖表164：2011-2016年恒寶股份有限公司運營能力分析（單位：次）圖表165：2011-2016年恒寶股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）圖表166：2011-2016年恒寶股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）圖表167：恒寶股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表圖表168：2016上半年恒寶股份有限公司分產(chǎn)品經(jīng)營情況（單位：萬元，%）圖表169：2016上半年年恒寶股份有限公司分地區(qū)經(jīng)營情況（單位：萬元，%）圖表170：恒寶股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢表圖表171：杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展簡況表圖表172：2011-2016年杭州

47、士蘭微電子股份有限公司主要經(jīng)營指標(biāo)分析（單位：萬元）圖表173：2011-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力分析（單位：%）圖表174：2011-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力分析（單位：次）圖表175：2011-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）圖表176：2011-2016年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）圖表177：杭州士蘭微電子股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表圖表178：2016上半年杭州士蘭微電子股份有限公司分產(chǎn)品經(jīng)營情況（單位：萬元，%）圖表179：杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢表圖表180：國民技術(shù)股份有限公司發(fā)

48、展簡況表圖表181：2011-2016年國民技術(shù)股份有限公司主要經(jīng)營指標(biāo)分析（單位：萬元）圖表182：2011-2016年國民技術(shù)股份有限公司盈利能力分析（單位：%）圖表183：2011-2016年國民技術(shù)股份有限公司運營能力分析（單位：次）圖表184：2011-2016年國民技術(shù)股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）圖表185：2011-2016年國民技術(shù)股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）圖表186：國民技術(shù)股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表圖表187：2016上半年國民技術(shù)股份有限公司分產(chǎn)品經(jīng)營情況（單位：萬元，%）圖表188：2016上半年國民技術(shù)股份有限公司分地區(qū)經(jīng)營情況（單位：萬元，%）圖表

49、189：國民技術(shù)股份有限公司發(fā)展優(yōu)劣勢表圖表190：珠海歐比特控制工程股份有限公司發(fā)展簡況表圖表191：2011-2016年珠海歐比特控制工程股份有限公司主要經(jīng)營指標(biāo)分析（單位：萬元）圖表192：2011-2016年珠海歐比特控制工程股份有限公司盈利能力分析（單位：%）圖表193：2011-2016年珠海歐比特控制工程股份有限公司運營能力分析（單位：次）圖表194：2011-2016年珠海歐比特控制工程股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）圖表195：2011-2016年珠海歐比特控制工程股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）圖表196：珠海歐比特控制工程股份有限公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表圖表197：20

50、16年珠海歐比特控制工程股份有限公司分產(chǎn)品經(jīng)營情況（單位：萬元，%）圖表198：2016年珠海歐比特控制工程股份有限公司分地區(qū)經(jīng)營情況（單位：萬元，%）圖表199：珠海歐比特控制工程股份有限公司研發(fā)投入情況（單位：萬元，%）更多圖表見正文什么是行業(yè)研究報告行業(yè)研究是通過深入研究某一行業(yè)發(fā)展動態(tài)、規(guī)模結(jié)構(gòu)、競爭格局以及綜合經(jīng)濟信息等，為企業(yè)自身發(fā)展或行業(yè)投資者等相關(guān)客戶提供重要的參考依據(jù)。企業(yè)通常通過自身的營銷網(wǎng)絡(luò)了解到所在行業(yè)的微觀市場，但微觀市場中的假象經(jīng)常誤導(dǎo)管理者對行業(yè)發(fā)展全局的判斷和把握。一個全面競爭的時代，不但要了解自己現(xiàn)狀，還要了解對手動向，更需要將整個行業(yè)系統(tǒng)的運行規(guī)律了然于胸。

51、行業(yè)研究報告的構(gòu)成一般來說，行業(yè)研究報告的核心內(nèi)容包括以下五方面：行業(yè)研究的目的及主要任務(wù)行業(yè)研究是進行資源整合的前提和基礎(chǔ)。對企業(yè)而言，發(fā)展戰(zhàn)略的制定通常由三部分構(gòu)成：外部的行業(yè)研究、內(nèi)部的企業(yè)資源評估以及基于兩者之上的戰(zhàn)略制定和設(shè)計。行業(yè)與企業(yè)之間的關(guān)系是面和點的關(guān)系，行業(yè)的規(guī)模和發(fā)展趨勢決定了企業(yè)的成長空間；企業(yè)的發(fā)展永遠(yuǎn)必須遵循行業(yè)的經(jīng)營特征和規(guī)律。行業(yè)研究的主要任務(wù)：解釋行業(yè)本身所處的發(fā)展階段及其在國民經(jīng)濟中的地位分析影響行業(yè)的各種因素以及判斷對行業(yè)影響的力度預(yù)測并引導(dǎo)行業(yè)的未來發(fā)展趨勢判斷行業(yè)投資價值揭示行業(yè)投資風(fēng)險為投資者提供市場行業(yè)報告相關(guān)問題解答1、客戶我司的行業(yè)報告主要是客

52、戶包括企業(yè)、風(fēng)險投資機構(gòu)、資金申請評審機構(gòu)申請資金或融資者、學(xué)術(shù)討論等需求。2、報告內(nèi)容我司的行業(yè)報告內(nèi)容充實，報告包括了行業(yè)產(chǎn)品定義、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀（產(chǎn)品產(chǎn)銷量、產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)等）、行業(yè)發(fā)展最新動態(tài)以及行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測等。對購買者認(rèn)識和投資該行業(yè)起到初級作用。3、報告重點傾向我司的行業(yè)報告重點傾向主要包括：行業(yè)相關(guān)數(shù)據(jù)、行業(yè)企業(yè)數(shù)據(jù)、行業(yè)市場相關(guān)數(shù)據(jù)等。報告?zhèn)戎攸c略有差異，具體情況看報告結(jié)構(gòu)目錄。4、我們的團隊我們的團隊人員組成各高校的知名導(dǎo)師、行業(yè)高管的人員和經(jīng)驗豐富的市場調(diào)查人員。我們的團隊人員對客戶需求定位精準(zhǔn)，能抓住項目精華，以合適的文字圖表和圖形展示項目投資價值。對行業(yè)或具體產(chǎn)品的投資

53、特性、市場規(guī)模、供求狀況、行業(yè)競爭狀況（結(jié)構(gòu)與主要競爭企業(yè)）、發(fā)展趨勢等進行分析和論證，尋求規(guī)律、發(fā)展機會、現(xiàn)存問題的解決方案、做大做強的對策等等。我司研究員在信息、理念、創(chuàng)新思維上具有開拓性給客戶服務(wù)提高到一個新的層次。5、報告數(shù)據(jù)來源我司報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。2017年熱門報告推薦行業(yè)行業(yè)房產(chǎn)建材石油化工 2017-2022年中國工業(yè)地產(chǎn)行業(yè)市場運營態(tài)勢

54、及投資前景預(yù)測報告目錄 2017-2022年中國化學(xué)纖維市場深度調(diào)查及投資方向研究報告目錄 2017-2022年中國農(nóng)村土地流轉(zhuǎn)行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景預(yù)測報告目錄 2017-2022年中國泡沫塑料制造市場深度調(diào)查及投資方向研究報告目錄 2017-2022年中國建材行業(yè)市場研究及發(fā)展前景預(yù)測報告目錄 2017-2022年中國農(nóng)用塑料薄膜行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景預(yù)測報告目錄 2017-2022年中國建筑裝飾行業(yè)市場全景評估及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告目錄 2017-2022年中國農(nóng)藥行業(yè)市場深度調(diào)查及發(fā)展前景預(yù)測報告目錄 2017-2022年中國智慧城市建設(shè)行業(yè)市場分析預(yù)測及投資前景評估報告目錄 2017-2022年中國丙酮行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及市場供需預(yù)測