PCBA工藝檢驗標準

1、適用于在德賽電子生產的所有PCBA （除了客戶指定的標準）2. 目的。規(guī)范PCBAT藝，滿足客戶關于PCBA質量要求，提高員工對產品質量要求的認知，從而提升 P CBA產品品質。3. 抽樣標準AQL-105E抽樣標準來抽。如果有特屬通知，按客戶要求來進行。中一般標準，CRI=0,MAJ=0.65,MIN=1.5）。（其他所有ODM產品采用4. 抽樣計劃依據(jù) AQL-105E 抽樣標準有 SepciallnspectionievelsGern eralI nspection Levels1.適(中興 PCB/要求 AQL-105ECRI=O, MAJ=0.4, MIN=1.0)專用檢查水準和 通

2、用檢查水準兩種標準，抽樣檢驗執(zhí)行程度分標準檢驗（Normal）、 加強檢驗（Tightened ）和減量檢驗（Reduced）三種。德賽電子采用標準檢驗來執(zhí)行。5.缺陷分類5. 1致命缺陷（CRI）:此缺陷會引起危及使用者的性命及健康。5. 2嚴重缺陷（MAJ:不會導致致命缺陷，但會影響產品使用的性能，使產品使用性能不能發(fā)揮 作用。并且在外觀工藝上缺陷影響其可靠性。5. 3輕微缺陷（MIN）:不會降低產品使用性能以及對其可靠性不會造成影響。7. PCBA僉驗標準以及判定基準：序 號檢查項 目內容描述標準判定嚴重maj輕微min接受acc焊盤(PADA.有凸出，氧化,浮起及涂有綠油現(xiàn) 象V1B.

3、缺損PAD（C型）,不超過75%f可接 受V2A.未按規(guī)定安裝正確的元件B元器件沒有安裝在正確的孔內.C. 極性元件的方向錯誤D. 多引腳元件放置的方向錯誤.V3.由于設計需要而高出板面安裝的元 件，與板面間距小于1.5mm（大功率 元器件容易發(fā)熱）V4插件安 裝元器件與PCB板面之間的最大距離 不超過2.5mm或不超出元器件的高 度要求（此要求由客戶定義）V5無需固定的元件本體沒有與安裝表 面接觸。在需要固定的情況下沒有使用固定 材料.V6元器件的底面與板面之間的距離小 于 0.3mm或大于 2mm.V7夾簧A. 夾簧偏出連接盤超過25%.B. 夾簧偏出連接盤，影響電氣性能V8連接器 引腳（

4、簧 片引腳）A. 接觸簧片露出絕緣座.B. 接觸簧片彎曲或變形.C. 焊盤損傷.D. 接觸簧片斷裂.E. 接觸簧片臺肩與焊盤間的孔隙 大于規(guī)定值V9連接器 引腳（壓 接引腳）A. 引腳彎曲超出引腳厚度的50%.B. 引腳明顯扭曲.C. 引腳高度誤差超過規(guī)定的容差.D. 裝配不當引起引腳的損傷.E引腳毛剌（影響裝配）.F.斷針ABEFVCD/10粘接（打 膠）A.水平安裝的兀件，水平粘接范圍 超過元件直徑的50%VB.粘接劑粘接范圍少于周長的25%C非絕緣的金屬外殼元件粘接在導 電圖形上.D.粘接劑粘在焊接區(qū)域.E對于水平安裝的元件，粘接劑少 于元件直徑的25%F.對于垂直安裝的元件，粘接劑少

5、干元件長度的50%VVG漏打膠情況11元件引腳伸出 焊盤（出腳）A. 板底可見露腳形。B. 元器件伸出焊盤的長度大于2.5mm.BVAVC.元器件伸出焊盤的長度影響裝配 或電氣性能（短路）。CV12D.引腳彎折后與鄰近非相同電位的 導線間隔影響電氣性能或直接導致 短路。DV13元件彎 腳A.元件引腳彎折處距元件體的距 離，小于引腳的直徑或0.8mm兩者 中的較小者.AVB.元件本體，球狀連接部分或引腳 焊接部分有裂痕BV14封裝器 件A. 封裝體有殘缺，但殘缺未觸及引 腳的密封處.B. 圭寸裝體的殘缺引起的裂痕未延伸 到引腳的密封處。C. 封裝體的殘缺不影響標識的完整 性.VA封裝體上的殘缺觸

6、及管腳的密封 處.B封裝體上的殘缺造成封裝內部的 管腳暴露在外.VC封裝體上的殘缺導致裂痕使硅片 暴露.15元件A.兀件表面有損傷，但未暴露兀件 內部的金屬材料，元件管腳的密封 完好.VB.元件表面的絕緣涂層受到損傷， 造面兀件內部的金屬材料暴露在 夕卜，或元件嚴重形變V16焊點A. 不浸潤，導致焊點形成表面的球 狀或珠粒狀物，象蠟層面上的水珠， 表面凸狀，無順暢連接的邊緣，移位 焊點.B. 假焊點BVAV17焊點通孔回流焊接引腳焊點控制要求：A. 器件面焊盤焊點至少潤濕270度B. B.引腳末端面焊盤焊點至少潤濕180度，且孔內焊錫填充高度 至少達50%不能存在明顯的空 洞少錫。V18.引腳

7、剪 切A引腳和焊點間破裂V19底層金 屬的暴 露A導線垂直邊緣的銅暴露.B兀件引腳末端的底層金屬暴露.V20焊錫球A距離連接盤（印制電路）或導線 0.13m m的粘附的錫球，或直徑大于 0.13mm的粘附的焊錫球. 每600mrf焊錫球或焊錫球（0.13mm 或更?。?VA焊錫球或潑濺影響電氣性能.B未固定的焊錫球或潑濺，或未粘附 于金屬表面.V21錫點針 孔/吹孔A. 針孔不超過180度，而且板內通 孔填充達到50%B. 針孔超過180度而不超過 270 度，板內通孔沒有錫；C針孔超過270度；CVBVAV22錫點毛 刺A.錫點毛刺高于2.5mm.B錫點毛刺影響電氣性能.V23錫點不潤濕A.

8、 需要焊接的引腳或焊盤不潤濕， 冷焊；B. 錫點影響可靠性或不導通。BVAV24鍍金插 頭在鍍金插頭的實際連接區(qū)域有焊 錫，合金以外的其他金屬.V25助焊劑 殘留物A. 有需清潔焊劑的殘留物，或者在 電氣連接表面有活性焊劑殘留 物.B. 使用免洗助焊劑的錫線出現(xiàn)現(xiàn)AVBV象26顆粒狀 物體A板內表面殘留了很小面積并且在 距離4Omnn0光燈40W看不到灰塵和 顆粒物質，如灰塵、纖維絲；B.以上是大面積的灰塵、纖維絲； C可移動且導電殘渣、金屬顆粒使 板內最少電器間隙.BCVAV27絲印/印 章/激光 標記A字符重影，但字符仍可辨認. B字符缺損或涂污不超過原字符10%.字符筆劃線條斷開.VC字

9、符缺損或模糊不清.辨識不了。 D字符漏印.E字符空白部分被填充且模糊不清， 或與其他字符混淆.V28條形碼條形碼表面允許有瑕疵點或空缺點.但如果：使用筆形掃描器，掃描三次仍無法 讀出條形碼.使用激光掃描器，掃描二次仍無法 讀出條形碼（除非人員操作方法有 異常）.V29標簽A標簽剝離面積超過10%. B標簽無法滿足可讀性要求V30貼片元 件半焊最小末端焊點寬度小于元件可焊點 寬度的50%或焊盤寬度的50%中的較 小者，并且不影響可靠性。V313233貼片元 件貼裝顛倒V墓碑V裂錫V34針孔V35連錫V36裂損或缺口V37金屬鍍層缺損超過頂部區(qū)域的 50%V38按鍵1.單板天線接觸點、測試點處不可 上錫，表面不能有助焊劑及臟污等 不良現(xiàn)象。V2.接觸點（金點）都不可以有臟污、 筆印或其它導致絕緣的物質，避免 導致接觸不良。V393.按鍵，測試點，天線觸點等接觸 類位置不允許有綠油、漏銅、漏鎳、 凹陷等不良現(xiàn)象。V404.避免測試點上錫造成與器件橋 連V415.按鍵、測試點、天線等接觸類位 置不允許有劃破鍍金層的硬劃傷、 凹陷。V416.、錫點直徑0.6mm427、一個按鍵上錫點個數(shù)=3個；43&錫點之間的距離5mm449、內圈不允許有錫點；其中610項目 有不 滿