layout焊盤過孔大小的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)

1、1. 過孔的設(shè)置 （適用于四層板，二層板，多層板 ）孔的設(shè)置 過線孔 制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應(yīng)小于5-8。 孔徑優(yōu)選系列如下： 孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盤直徑： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 內(nèi)層熱焊盤尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil 板厚度與最小孔徑的關(guān)系：板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm 最小孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 盲孔和埋孔 11 盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導(dǎo)通孔， 埋孔是連接

2、內(nèi)層 之間而在成 品板表層不可見的導(dǎo)通孔，這兩類過孔尺寸設(shè)置可參考過線孔。 應(yīng)用盲孔和埋孔設(shè)計時應(yīng)對 PCB 加工流程有充分的認識， 避 加 工帶 PCB 免給來不必要的問題，必要時要與 PCB 供應(yīng)商協(xié)商。 測試孔測試孔是指用于 ICT 測試目的的過孔， 可以兼做導(dǎo)通孔， 原則上孔徑不限，焊盤直徑應(yīng)不小于 25mil ，測試孔之間中心距不小于50mil 。 不推薦用元件焊接孔作為測試孔。2. PCB 設(shè)計中格點的設(shè)置 合理的使用格點系統(tǒng)，能是我們在 PCB 設(shè)計中起到事半功倍的 作用。但何謂合理呢 ?很多人認為格點設(shè)置的越小越好，其實不 然，這里我們主要談兩個方面的問題： 第一是設(shè)計不同階段

3、的格 點選擇，第二個針對布線的不同格點選擇。設(shè)計的不同階段需要進行不同的格點設(shè)置。 在布局階段可以 選用大格點進行器件布局；對于IC、非定位接插件等大器件可以選用50100mil的格點精度進行布局，而對于阻容和電感等 無源小器件選用 25mil 的格點進行布局。 大格點的精度有利于器 件對齊和布局的美觀。在有 BGA 的設(shè)計中，如果使 1.27mm 的 BGA ，那么 Fanout 時我們可以設(shè)置格點精度為 25mil ，這樣有 利于 fanout 的過孔正好打在四個管腳的中心位置；對于 1.0mm 和 0 .8mm 的 BGA ，我們最好使用 mm 單位進行布局， 這樣 fanout 的過孔

4、可以很好的設(shè)置。對于其他 IC 的 fanout 同樣的格點最 fanout 建議用大格點的設(shè)計精度進行設(shè)計。我們建議 好是 50mil ，甚至更大。如果能保證每兩個過孔之間可以走線是 最好的。在布線階段的格點可以選擇 5mil （也不是一定的） 。記住千 萬不要設(shè)置為 1mil 的布線格點，這樣會使布線很繁瑣，很費時間的。 現(xiàn)在我們談?wù)劄槭裁丛诓季€設(shè)計中推薦使用5mil( 或其他的格點)的設(shè)計精度。通常確定設(shè)計格點的有兩個因素：線寬的 因素和線間距的因素， 而為了我們在設(shè)計時精度和我們的設(shè)計相 匹配，可以有如下一個簡單的公式： (線寬線間距 )/5=n ，這里 n 必須為大于 1 的整數(shù)。從

5、現(xiàn)實設(shè)計中，線寬線間距可以大于 10 。就以 15 為例進行說明。這樣當(dāng)線寬為 6mil 時，線間距為 9mil ；當(dāng)線寬為 7mil 時，線間距為 8mil 。只有這樣我們在設(shè)計 調(diào)整時才可以用格點精度來保證設(shè)計規(guī)則的正確性。 布線時的過 孔格點最好也采用 25mil 以上。我們可以在 ALLEGRO 中通過大 小格點的設(shè)置達到布線和過孔的格點不同。 這樣可以做到大過孔 格點和小走線格點。 當(dāng)然，格點的設(shè)置還需要在實際應(yīng)用中靈活 把握。3. PCB 焊盤過孔大小的設(shè)計標(biāo)準(zhǔn) 孔一般不小于 0.6mm ，因為小于 0.6mm 的孔開模沖孔時不易加 工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上 0.2mm

6、作為焊盤內(nèi)孔直 徑，如電阻的金屬引腳直徑為 0.5mm 時，其焊盤內(nèi)孔直徑 ， 焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑，如下表： 0.7mm 對應(yīng)為 孔直徑 (mm) 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 焊盤直徑 (mm) 1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5 4 對于超出上表范圍的焊盤直徑可用下列公式選取：直徑小于0.4mm的孔：D/d = 0.53直徑大于2mm的孔：D/d = 1.52式中：（D 焊盤直徑，d 內(nèi)孔直徑）焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于 1mm ，這樣可以避免加 工時導(dǎo)致焊盤缺損。焊盤的開口： 有些器件是在經(jīng)過波峰焊后補焊的， 但由于經(jīng)過波 峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住使器件無法插下去， 解決辦法是在印制 板加工時對該焊盤開一小口，這樣波峰焊時內(nèi)孔就不會被封住， 而且也不會影響正常的焊接。焊盤補淚滴： 當(dāng)與焊盤連接的走線較細時， 要將焊盤與走線之間 的連接設(shè)計成水滴狀， 這樣的好處是焊盤不容易起皮， 而是走線 與焊盤不易斷開。 相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔， 成銳角會造成波峰焊困難， 而且有橋接的危險大面積銅箔