印制電路板檢驗(yàn)規(guī)范

1、精品資料推薦發(fā)放號:印制電路板檢驗(yàn)規(guī)范討論稿控制類別：版本號：A擬制/日期：10/15/04審核/日期：批準(zhǔn)/日期：i精品資料推薦技術(shù)文件印制電路板檢驗(yàn)規(guī)范頁碼：第1頁共4頁文件號：討論稿版本：A修改狀況：01目的為規(guī)范印制電路板的進(jìn)貨檢驗(yàn)，本規(guī)范規(guī)定了印制電路 板的進(jìn)貨檢驗(yàn)程序、檢驗(yàn)要求、檢驗(yàn)方法和抽樣方案。檢驗(yàn)方法和抽樣方案。2適用范圍本規(guī)范適用于本公司印制電路板的進(jìn)貨檢驗(yàn)。3引用標(biāo)準(zhǔn)GB/T2828-1987 逐批檢查計(jì)數(shù)抽樣程序及抽樣表（適用于連續(xù)批的檢查）4進(jìn)貨檢驗(yàn)程序4印制電路板到達(dá)倉庫待檢區(qū)后，由倉庫保管員核對印制 電路板的品名、數(shù)量等。由質(zhì)檢部對印制電路板進(jìn)行抽樣檢 驗(yàn)，并負(fù)責(zé)

2、做好檢驗(yàn)記錄和提出檢驗(yàn)結(jié)論性意見。5 檢驗(yàn)要求與檢驗(yàn)方法5.1 尺寸檢驗(yàn)項(xiàng)目要求煒口次楓琳芳備注精品資料推薦SMT焊盤尺寸公差SMT焊盤公差滿足+ 20%定孔位公差公差w± 0.076mm之內(nèi)孔徑公差類型/孔徑PTHNPTH0-0.3mm+ 0.08mm/-± 0.05mm0.31-0.8mm± 0.08mm± 0.05mm0.81-1.60mm± 0.10mm± 0.08mm1.61-2.5mm± 0.15mm+ 0.1mm/-02.5-6.3mm± 0.30mm+ 0.3mm/-0板弓曲和扭曲對SMT板W 0.

3、7%,特殊要求 SMT板W 0.5%,對非 SMT板W 1.0%； ( FR-4)對 SMT板W 1.0%,對非 SMT板W 1.5%;（高頻材料）板厚公差厚度應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件的要求板厚w 1.0mm,公差土 0.10mm;板厚1.0mm,公差為土 10%外形尺寸應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件的要求4板邊倒角（30o、45o、70o）± 5o； CNC銃外精品資料推薦5.1.1檢驗(yàn)要求技術(shù)文件印制電路板檢驗(yàn)規(guī)范頁碼：第2頁共4頁文件號：討論稿版本：A修改狀況：05.1.2 檢驗(yàn)方法用測量精度小于等于0.02mm的游標(biāo)卡尺檢測外形尺寸、厚度，用量角器量角度。5.2 外觀檢驗(yàn)5.2.1 檢驗(yàn)要求項(xiàng)目要求備

4、注成品板邊板邊不出現(xiàn)缺口或者缺口 /白邊向內(nèi)深入w 板邊間距的50%且任何地方的滲入w2.54mm； UL板邊不應(yīng)露銅；板角/板邊損傷板邊、板角損傷未出現(xiàn)分層露織紋織紋隱現(xiàn)，玻璃纖維被樹脂完全覆蓋凹點(diǎn)和壓痕直徑小于0.076mm,且凹點(diǎn)面積不超過板子 每面面積的5%凹坑沒有橋接導(dǎo)體；表面劃傷劃傷未使導(dǎo)體露銅、劃傷未露出基材纖維；銅面劃傷每面劃傷w 5處，每條長度w 15mm鍍金插頭插頭根部與導(dǎo)線及阻焊交界處露銅小于0.13mm,凹痕/壓痕/針孔/缺口 w 0.15mm且不超過3處，總面積不超過所有金手指的30%不準(zhǔn)許上鉛錫；金手指劃傷不露銅和露鎳，且每一面劃傷不多于2處綠油上金手指綠油上金手指

5、的長度w1/5金手指長度的50% （綠油不允許上關(guān)鍵區(qū)）電鍍孔內(nèi)空穴（銅層）破洞不超過1個(gè)，破孔數(shù)未超過孔總數(shù) 5%橫向w 900,縱向w板厚度的5%焊盤鉛錫（元件孔）光亮、平整、均勻、不發(fā)黑、不燒焦、不粗 糙、焊盤露銅拒收；表面貼裝焊盤（SMT PAD光亮、平整、不堆積、不發(fā)黑、不粗糙、鉛 錫厚度2-40卩m焊盤上有阻焊、不上錫拒 收；基準(zhǔn)點(diǎn)（MARK點(diǎn)）:形狀完整清晰不變形表面鉛錫光亮；焊盤翹起不允許；銅面/金面氧化銅面的氧化面積不超過板面積的5%氧化點(diǎn)的最大外形尺寸不超過 2mm并且氧化處在加工后不出現(xiàn)金面/銅面起泡、分層、剝落 或起皮。導(dǎo)線表面覆蓋性覆蓋不完全時(shí)，需蓋綠油的區(qū)域和導(dǎo)線未

6、露 出。阻焊露銅、水跡不許露銅，阻焊下面銅面無明顯水跡，銅面 的氧化面積不超過板面積的 5%氧化點(diǎn)的最 大外形尺寸不超過 2mm并且氧化處在加工 后不出現(xiàn)起泡、分層、剝落或起皮，氧化處 的綠油層能通過膠帶撕拉測試。絲印字符、蝕刻標(biāo)記完整、清晰、均勻、字符有殘缺但仍可識別， 不致與其它字符混淆，字符不許入元件孔， 3M膠帶試不掉字符；技術(shù)文件印制電路板檢驗(yàn)規(guī)頁碼：第3頁共4頁文件號：討論稿范版本：A修改狀況：0522檢驗(yàn)方法用放大鏡目測法觀察，并用光繪膠片比對印制電路板，觀察孔、線位置是否準(zhǔn)確，有關(guān)尺寸用測量精度小于等于0.02mm的游標(biāo)卡尺檢測，用 3M膠帶試附著力。5.3 電路隔離性（短路）

7、5.3.1 檢驗(yàn)要求檢驗(yàn)印制電路板是否有短路現(xiàn)象。5.3.2 檢驗(yàn)方法用數(shù)字萬用表蜂鳴器檔測量印制電路板上的電源端與 地端。不應(yīng)有導(dǎo)通現(xiàn)象；對目測觀察有可能發(fā)生短路處， 用數(shù)字萬用表檢查核實(shí)。5.4 電路連接性（斷路）5.4.1 檢驗(yàn)要求檢驗(yàn)印制電路板是否有斷路現(xiàn)象。5.4.2 檢驗(yàn)方法用數(shù)字萬用表蜂鳴器檔，檢測通過仔細(xì)觀察發(fā)現(xiàn)的可疑 之處（如印制電路板銅箔被修補(bǔ)之處）是否有斷路現(xiàn)象。 6 抽樣方案6.1 印制電路板進(jìn)行全數(shù)檢驗(yàn)。6.2 結(jié)構(gòu)件抽樣檢驗(yàn)按 GB/T2828 的規(guī)定。抽樣方案為一次 抽樣，一般檢查水平H,合格質(zhì)量水平（ AQL值）為1.5。6.3 泡沫襯墊及紙箱的檢驗(yàn)為首件檢驗(yàn)方法，當(dāng)首次進(jìn)貨 或改變供貨廠家時(shí)，需進(jìn)行首件檢驗(yàn)。具體樣本數(shù)量、合格及不合格判定數(shù)見表 1 。12技術(shù)文件印制電路板檢驗(yàn)規(guī)范頁碼：第4頁共4頁文件號：討論稿版本：A修改狀況：0表1正常檢查一次抽樣方案批量范圍般檢查水平 n樣本大小合格質(zhì)量水平（