波峰焊治具設計規(guī)范

1、系統(tǒng)名稱SYSTEM:主題SUBJECT:文件編號DOCUMENT NO.:工程管理波峰焊治具設計規(guī)範PAGE1OF21REVBAPPROVEDCHECKEDPREPAREDBYDATE 目 錄 章 節(jié) 內(nèi) 容 頁 次1目 錄12修 訂 履 曆23目 的34範 圍35名 詞 解 釋36參 考 文 件37職 責38作業(yè)流程與內(nèi)容4219修 訂 權 限211 系統(tǒng)名稱SYSTEM:主題SUBJECT:文件編號DOCUMENT NO.:工程管理華東地區(qū)波峰焊治具設計規(guī)範PAGE21OF21REVB 修 訂 履 曆 REV.日期修 訂 內(nèi) 容備 注A2009/04/10初版發(fā)行1. 目的:1.1波峰焊

2、治具的設計原則及治具的命名原則,Layout 的合理性與治具機構設計之標準化, 使波峰焊治具設計與製作標準化,提升wave solder 良率,治具管理明確,減少治具反修率.1.2波峰焊治具零配件的設計原則及可互換性.2. 範圍:本規(guī)範適用于華東事業(yè)處所有試產(chǎn)及量產(chǎn)波峰焊治具設計與製作.3. 名詞解釋:ROHS: Restriction of Hazardous Substances 指的是電子電氣設備中不得含有六種有害物質(zhì):鉛Pb,汞Hg鎘Cr,六價鉻Cr6+,多溴聯(lián)苯PBB和多溴二苯醚PBDE.ROHS指令正式實施日期為: 2006年7月1日有害物質(zhì)限量標準Pb(鉛和鉛的化合物)1000H

3、g(汞和汞的化合物)1000Cr(鎘和鎘的化合物)100Cr6+(六價鉻化合物)1000PBB(多溴聯(lián)苯)1000PBDE(多溴二苯醚)1000 本規(guī)範所涉及到的所有治具材料都必須符合ROHS標準要求.4. 參考文件 5. 職責ME: 本規(guī)範之撰寫及修訂PD: 使用、保養(yǎng)、保存、盤點波峰焊治具6. 作業(yè)流程與內(nèi)容6.1波峰焊治具分類6.1.1試產(chǎn)波峰焊治具分類為: (1)一般試產(chǎn)波峰焊治具 (2)特殊試產(chǎn)波峰焊治具6.1.2 一般試產(chǎn)波峰焊治具材質(zhì):FR4或電木.治具尺寸:如下圖所示 (1).治具結構底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).S0階段(sample run)治

4、具不需要製作壓條,S0後之試產(chǎn)時需要都I/O 零件ABCDE 製作壓條.側視圖FGHHG俯視圖A:承載邊厚度=2.60.1mmB:檔錫牆高度=40.2mmC:治具厚度=40.2mmD:PCB承載邊深度=PCB厚度*3/4E:軌道邊寬度=90.2mmF:PCB板與板之間距離=150.2mmG:PCB與治具檔錫牆之間距離=150.2mmH:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=170.2mm 6.1.3 特殊試產(chǎn)波峰焊(可旋轉角度)主要應用於驗證特殊,異形零件,Pin腳Pitch較小零件,或新性零件沒有把握控制wave solder 良率時, 在試產(chǎn)階段確認產(chǎn)品過爐最佳角度. 確認量產(chǎn)治具的開設

5、.(1).治具結構底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).S0階段(sample run 治具不需要製作壓扣,S0後之試產(chǎn)時需要都I/O 零件 製作壓扣. (4).外框材質(zhì):合成石;套板材質(zhì): FR4或電木.外框套板PCB板刻度可旋轉角度治具組合圖300mmI=318mm300mm318mmJ=17mm俯視圖266mmE=9mmA=3mmD=5mmB=8mm側視圖C=5mmG=2.5mmF=7mmA:承載邊厚度=2.60.1mmB.檔錫牆高度=50.2mmC:檔錫牆高度=50.2mmD:治具厚度=50.2mmE:套板支撐臺階=50.2mmF:軌道邊寬度-90.2mmG: 檔

6、錫牆寬度=70.2mm H:套板支撐臺階厚度=2.50.2mm I:治具長寬尺寸=318mm. J:尺寸=17mm.6.1.4量產(chǎn)波峰焊治具結構與尺寸定義:6.1.4.1量產(chǎn)波峰焊治具材質(zhì): 6.1.4.1.1底板、搭載邊條選用合成石. 6.1.4.1.2 方向邊框可選用合成石/FR4.6.1.4.2量產(chǎn)波峰焊治具尺寸:如下圖所示 治具結構:底框架+托邊框架A: 檔錫牆高度=50.2mmB: 軌道邊寬度=90.2mmC:治具厚度=50.2mmD: PCB與治具檔錫牆之間距離=200.2mm E:治具牛角擋錫牆固定於治具的寬度E1為70.2mm,E2為120.2mmF:擋錫牆到牛角之間距離300

7、.2mmG:牛角導圓角半徑R=100.2mmH:PCB板與PCB板放置間距150.2mmI:PCB板到擋錫牆之間的距離150.2mmJ:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+9=160.2mmK:牛角墊塊長度200.2mmL:牛角墊塊寬度200.2mmM:牛角墊塊厚度50.2mmN:PCB放板導角直徑30.2mm O:治具邊框寬度:100.2mmP:軌道承載邊厚度30.2mm Q:牛角內(nèi)長150.2mm R:牛角內(nèi)寬150.2mm 注:圖中橢圓形為5*2.5 mm導圓角,如右圖所示.6.1.5錫波平整度波峰焊治具主要應用于測量錫波峰平整度以檢驗錫槽是否有異常. 6.1.5.1治具材質(zhì): 合成石+玻

8、璃6.1.5.2 治具具體尺寸與普通試產(chǎn)波峰焊治具尺寸定義相同.6.1.5.3 治具結構:底框架+托邊框架+耐溫刻度玻璃.450350 (單位:mm) 6.1.6錫槽高度校正波峰焊治具最大特點在於承載邊底部到治具底部距離H為13mm, 比試產(chǎn)及量產(chǎn)波峰焊治具多3mm, 通過此治具可以調(diào)試錫槽高度,保證試產(chǎn)及量產(chǎn)波峰焊治具與錫槽至少3mm間隙. (具體使用方法參見波峰焊操作規(guī)範)6.1.6.1 治具材質(zhì):合成石+ 45鋼+不銹鋼6.1.6.2 治具結構及具體尺寸如下圖所示.H3 (單位:mm)6.2 波峰焊治具排版 所有波峰焊治具排版遵循應遵循以下原則：6.2.1 PCB放置于波峰焊治具方向判定

9、依據(jù): 6.2.1.1 淚滴PAD及盜錫塊考慮: 當PCB中有Ring 與Ring 之間距離小於0.8mm,並且設計淚滴PAD,則PCB放置于波峰焊治具時須保證淚滴PAD與波峰焊過錫爐方向相同.如下圖:過錫爐方向A0.8mma. Connector ,CBL(排線) 過錫爐方向b. two row pin connector: A0.8mm過錫爐方向A0.8mmc. RJ45,RJ11 過錫爐方向d. Connector 當PCB中有Ring 與 Ring 之間距離小於0.6mm,並且設計盜錫塊,則PCB放置于波峰焊治具時須保證盜錫塊最後與錫波接觸.如下圖:過錫爐方向A0.6mm6.2.1.2

10、 多Pin腳Connector Ring與Ring 之間距離小於1mm,則過錫爐方向須特別定義.如下圖:過錫爐方向A1mmB=1mm=1mm6.7.3 DIP零件開孔標準化. (L為SMD零件距PTH孔PAD距離,h為SMD零件高度)6.7.3.1.當L3.0mm、h0.6mm時，採用如下圖開孔方式.6.7.3.2當LL3.0mm, 2.0mmh0.6mm時，採用下圖開孔方式： 6.7.3.4當L4.4mm，2.5h3.0mm時，PCB承載深度設計為板厚的4/5. 如圖，設h=2.4mm,當按照45倒角,則上錫影響區(qū)域將延伸到PAD上,廠商會在倒角頂部再導微角（黑色表示）以避開影響區(qū)域.6.7

11、.4開設導錫槽時機.(1)當DIP零件與SMD零件距離小於3mm.(2)當DIP 周圍SMD零件高度小於1.5mm.須開設導錫槽難以開設導錫槽PCB其導錫槽開設如下:導錫槽PCBfixture 6.7.5 波峰焊治具開孔大小原則:(1)在空間允許下,DIP零件至波峰焊治具開孔邊緣保持5mm,脫錫空間.Fixture(2)如果空間有限制,則治具開孔大小最大限度滿足DIP零件與開孔邊緣5mm的要求.6.7.6 Bottom面SMT零件開槽圖解及要求.KLH6.7.8治具壓條之壓扣須加導10*5*300mm角便操作員作業(yè).10*5mm*30壓合時壓合後306.7.9治具開設須保護塑膠Pin條件:(1

12、) PTH孔與塑膠Pin距離大於等於3mm則塑膠Pin須開槽保護住. (2) PTH孔與塑膠Pin距離小於3mm, 則塑膠Pin無須開槽保護.=3mm6.7.10產(chǎn)品有Flux污染風險如Bottom面天線介面,按鍵彈片等Flux 敏感元件,Bottom須開設防Flux槽.即在所有插件零件治具開孔的位置周圍開出一道槽, 將治具內(nèi)外隔開,其設計尺寸為: A(槽的寬度)*B(槽的深度)=2mm*2mm.槽寬2mm槽深2mm6.7.11治具結構設計中儘量避免出現(xiàn)以下情況:(1) 沿波峰焊過爐方向出現(xiàn)10mm以上只有單邊加強肋保護塊.此保護塊只有單邊受力,且其長度大於10mm,易造成治具變形而造成溢錫. 要求:保護塊至少在兩個方向有加強肋.(2) 治具加強肋寬度小於3mm,易產(chǎn)生變形而影響治具強度及壽命. 要求:加強肋寬度至少大於