PCB烘烤與使用規(guī)范

1、更改記錄：序號版本更改單號更改內(nèi)容更改日期1C02M08-95631、修改錯誤2021-12-2523456789101112PCB烘烤與使用標準1、目的:標準本公司用于生產(chǎn)的 PCB不同存儲期限的烘烤處理要求,保證品質(zhì)可靠；2、適用范圍：本標準規(guī)定了 PCB烘烤過程和PCBA其他操作中必須滿足的技術(shù)要求.本標準適用于公司編碼為0301XXXX類外表處理方式為熱風整平、化學饃金、化學銀或OSP等的印制板.采用回流焊工藝加工的 PCB必須滿足此要求,采用其他焊接方式的產(chǎn)品不適合.3、操作說明IQC和生產(chǎn)部門、外協(xié)廠應根據(jù)本標準的規(guī)定,制定具體的操作指導書；4、引用和參考標準：IPC-A-600

2、印制板驗收條件剛性印制板檢驗標準IPC/J-STD-020C Moisture/Reflow Sensitivity Classification For Nonhermetic Solid State SMDIPC/J-STD-033B Handling,Packing,Shipping and use of Moisture/Reflow Sensitive SMD 除非特別說明,引用標準為最新版本.5、名詞解釋厚銅板：銅厚2OZ的PCB板,不含OSP板、鋁基板.普通多層板：銅厚 2OZ及以下的4層及以上的PCB板,不含OSP板普通雙面板：2層板,不含 OSP板防潮包裝：采用符合條件的防潮

3、包材并參加足夠枯燥劑的包裝為防潮包裝,它能使包裝袋內(nèi)的濕度在存放一年后低于20%,具體條件參照防潮包裝標準.具體操作時,內(nèi)附濕敏卡的包裝可以認為是防潮包裝.空調(diào)環(huán)境：溫度0 27C&濕度& 55%勺環(huán)境.生產(chǎn)過程停留時間：在工廠加工環(huán)境空調(diào)環(huán)境存放的時間,包括兩種：一是開包裝到回流焊接的時間,二是第一次回流焊接到第二次回流焊接的時間.6、烘烤處理及檢驗要求、PCB上線前的檢查和處理1包裝質(zhì)量檢查：PCB包裝不允許有破損,脹袋現(xiàn)象.采用防潮包裝的PCB,拆開防潮包裝后,立即1分鐘內(nèi)檢查包裝內(nèi)附帶的濕度敏感卡,當濕度敏感卡指示濕度w 20%是為合格,否那么不合格.濕敏卡檢驗方式：顏

4、色變?yōu)榉奂t局部對應的最大濕度為指示濕度.ooooooUWl HUMFiHUEIIIfi«UIElllLAtl ID2存儲時間檢查：如果在下表范圍內(nèi)為合格:表一、各類型PCB的不用烘板的最高存儲時間PCB板種類包裝方式存儲時間厚銅板防潮包裝一12個月厚銅板一般包裝0普通多層板防潮包裝12個月普通多層板一般包裝6個月普通雙面板一般包裝6個月OSP板一般包裝3個月3、生產(chǎn)過程的停留時間檢查,符合第7章的要求.全部符合以上要求的 PCB可以直接加工,任何一條不符合必須按規(guī)定處理.、存儲或包裝不合格PCB的處理1、各種不合格 PCB處理要求如下: 表二、不合格PCB的處理PCB板種類包裝破損濕

5、度?20%超存儲期超停留時間*厚銅板防潮包裝一烘板按存儲標準處理烘板厚銅板一般包裝所有非防潮包裝厚銅板加工前必須烘板普通多層板不含OSP板一烘板按存儲標準處理烘板普通雙面板烘板一按存儲標準處理烘板OSP板一一OSP重工最多 不超過兩次OSP重工最多 不超過兩次* :停留時間要求參見第7局部2烘板條件所有PCB烘板條件為140 c 土 5c /4小時、烘板操作要求在烘烤架上放上不銹鋼墊板和鋁板,并清理干凈板面存在的雜質(zhì)和灰塵.根據(jù)線路板外形尺寸的大小, 將板分疊整潔平放在不銹鋼板上. 烘板鐵架的每層最多放置三疊, 噴錫板的 疊板高度不可超過 26mm ,化學饃金板的疊板高度不可超過 10 mm,

6、每疊板之間需用薄的1mm左右不銹鋼 板隔開,在板的上面蓋上鋁板和壓上 612mm的鋼板.在進行PCB板的烘壓操作時,關(guān)上烘箱門,依次翻開控溫烘箱的總電源開關(guān),抽風開關(guān),加熱開關(guān),電 熱開關(guān)和時間限制開關(guān).烘板到時后,關(guān)閉時間限制、電熱、加熱開關(guān),留抽風開關(guān)不關(guān),隨爐冷卻至規(guī)定時間后將鐵架從烘箱中拉出,并按規(guī)定時間進行自然冷卻后卸板.烘烤完板后,對每疊上、中、下、各抽一件進行板面質(zhì)量檢查、油墨及基材是否變色、板面有無壓痕、劃 傷和SMT板的識別點有無壓傷,并將檢驗不合格結(jié)果記錄在?成品壓板記錄?備注欄中.當線路板的長方向小于 80mm ,或?qū)挿较蛐∮?0mm時,烘板時可以不壓鋼板.線路板的長方向

7、大于 100mm,或短方向大于50mm的板,每次拿板數(shù)量厚度不允許超過 100mm.卸板時, 板應豎直放入轉(zhuǎn)工筐內(nèi),不能裝入轉(zhuǎn)工筐的大面積板,應放置于墊有珍珠膜的平板車上.所有操作必須按客戶要求戴手套/指套進行.7、生產(chǎn)過程中停留時間規(guī)定生產(chǎn)過程中停留時間包含以下幾個方面的內(nèi)容：（1） PCB拆包至SMT前的停留時間.（2） SMT與SMT工序間的停留時間.（3） SMT至波峰焊工序間停留時間.（4） 直接過波峰焊的單板從拆包至波峰焊的停留時間.以下板的停留時間指的是以上四個時間之和.用于回流焊的單板生產(chǎn)過程中停留時間的規(guī)定如表三所示：表三、生產(chǎn)過程中停留時間規(guī)定環(huán)境溫度C相對濕度RH普通板停

8、留時間hOS版停留時間h12-40相對濕度w 20% 枯燥箱3個月*注& 2412-4020%相對濕度w 55%空調(diào)劃、境<4812-40相對濕度?55% 自然環(huán)境0 120 12*注：此處沒有考慮其他影響,如灰塵等.對于超過停留時間規(guī)定的單板必須按2要求進行烘板處理,烘板結(jié)束后停留時間按表三規(guī)定執(zhí)行.對OSP板如停留時間超過規(guī)定時間,那么未貼裝元器件的單板換料生產(chǎn),已貼裝元器件的單板可以適當通過提升補焊溫度、延長補焊時間進行補焊,但不可違反相關(guān)手工焊接標準.特殊情況處理：焊接完成一面的PCB板,由于特殊原因停止生產(chǎn),應存放于枯燥箱中,如果仍然超過上述的停留時間規(guī)定,那么烘烤溫度為90c ±5C,時間為48小時.OSP板不能烘板,直接報廢.8、特殊PCB使用要求、OSP