史上最全的半導體材料工藝設(shè)計設(shè)備歸納38306

1、小編為您解讀半導體生產(chǎn)過程中的主要設(shè)備概況.1、單晶爐Seed crystalSingle crystal siliconQuartz crucibleWater-cooled channberInsulation cylinder-Hester-Graphite crucibleCrucible supportSpill trayElectrode設(shè)備名稱：單晶爐.設(shè)備功能：熔融半導體材料,拉單晶,為后續(xù)半導體器件制造,提供單晶體的半導體晶坯.主要企業(yè)品牌：國際：德國PVA TePla AG公司、日本Ferrotec公司、美國QUANTUM DESIGN 公司、德國Gero公司、美國KAYE

2、X 公司.國內(nèi)：北京京運通、七星華創(chuàng)、北京京儀世紀、河北晶龍陽光、西安理工晶科、常州華盛天龍、上海漢虹、西安華德、中國電子科技集團第四十八所、上海申和熱磁、上虞晶盛、晉江耐特克、寧夏晶陽、常州江南、 合肥科晶材料技術(shù)、沈陽科儀公司2、氣相外延爐設(shè)備名稱：氣相外延爐.設(shè)備功能：為氣相外延生長提供特定的工藝環(huán)境,實現(xiàn)在單晶上,生長與單晶晶相具有對應關(guān)系的薄層晶 體,為單晶沉底實現(xiàn)功能化做根底準備.氣相外延即化學氣相沉積的一種特殊工藝,其生長薄層的晶體結(jié) 構(gòu)是單晶襯底的延續(xù),而且與襯底的晶向保持對應的關(guān)系.主要企業(yè)品牌國際：美國CVD Equipment公司、美國 GT公司、法國 Soitec公司、

3、法國 AS公司、美國 ProtoFlex公司、美國科特萊思科(Kurt J.Lesker )公司、美國 Applied Materials公司.國內(nèi)：中國電子科技集團第四十八所、青島賽瑞達、合肥科晶材料技術(shù)、北京金盛微納、濟南力冠電子科技.3、分子束外延系統(tǒng)(MBE , Molecular Beam Epitaxy System )設(shè)備名稱：分子束外延系統(tǒng).設(shè)備功能：分子束外延系統(tǒng),提供在沉底外表按特定生長薄膜的工藝設(shè)備；分子束外延工藝,是一種制備單晶薄膜的技術(shù),它是在適當?shù)囊r底與適宜的條件下,沿襯底材料晶軸方向逐層生長薄膜.主要企業(yè)品牌：國際：法國Riber公司、美國 Veeco公司、芬蘭

4、DCA Instruments 公司、美國SVTAssociates 公司、美國 NBM 公司、德國 Omicron 公司、德國 MBE-Komponenten 公司、英國 Oxford Applied Research OAR公司.國內(nèi)：沈陽中科儀器、北京匯德信科技、紹興匡泰儀器設(shè)備、沈陽科友真空技術(shù)有限公司.4、氧化爐VDF設(shè)備名稱：氧化爐.設(shè)備功能：為半導體材料進行氧化處理,提供要求的氧化氣氛,實現(xiàn)半導體預期設(shè)計的氧化處理過程,是 半導體加工過程的不可缺少的一個環(huán)節(jié).主要企業(yè)品牌國際：英國 Thermco 公司、德國 Centrothermthermal solutions GmbH C

5、o.KG 公司 國內(nèi)：北京七星華創(chuàng)、青島福潤德、中國電子科技集團第四十八所、青島旭光儀表設(shè)備、中國電子科技集團第四十五所.5、低壓化學氣相淀積系統(tǒng)LPCVD , Low Pressure ChemicalVapor Deposition System )設(shè)備名稱：低壓化學氣相淀積系統(tǒng)設(shè)備功能：把含有構(gòu)成薄膜元素的氣態(tài)反響劑或液態(tài)反響劑的蒸氣及反響所需其它氣體引入LPCVD設(shè)備的反響室,在襯底外表發(fā)生化學反響生成薄膜.主要企業(yè)品牌：國際：日本日立國際電氣公司、國內(nèi)：上海馳艦半導體科技、中國電子科技集團第四十八所、中國電子科技集團第四十五所、北京儀器廠、上海機械廠.6、等離子體增強化學氣相淀積系統(tǒng)

6、( PECVD , Plasma Enhanced CVD )設(shè)備名稱：等離子體增強化學氣相淀積系統(tǒng)設(shè)備功能：在沉積室利用輝光放電,使其電離后在襯底上進行化學反響,沉積半導體薄膜材料.主要企業(yè)(品牌)：國際：美國Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本島津公司、美國泛林半導體( Lam Research )公司、 荷蘭ASM國際公司.國內(nèi)：中國電子科技集團第四十五所、北京儀器廠、上海機械廠.7、磁控濺射臺(MagnetronSputter Apparatus )設(shè)備名稱：磁控濺射臺設(shè)備功能：通過二極濺射中一個平行于靶外表的封閉磁場,和靶外表上形成的正交電磁場,把二次電子束縛在靶外表特

7、定區(qū)域,實現(xiàn)高離子密度和高能量的電離,把靶原子或分子高速率濺射沉積在基片上形成薄 膜.主要企業(yè)品牌：國際：美國PVD公司、美國 Vaportech 公司、美國 AMAT公司、荷蘭 Hauzer公司、英國 Teer公司、瑞士 Platit公司、瑞士 Balzers公司、德國 Cemecon公司.國內(nèi)：北京儀器廠、沈陽中科儀器、成都南光實業(yè)股份、中國電子科技集團第四十八所、科睿設(shè)備、上海機械廠.8、化學機械拋光機(CMP , Chemical Mechanical Planarization )設(shè)備名稱：化學機械拋光機設(shè)備功能：通過機械研磨和化學液體溶解“腐蝕的綜合作用,對被研磨體半導體進行研磨拋

8、光主要企業(yè)品牌：國際：美國Applied Materials公司、美國諾發(fā)系統(tǒng)公司、美國 Rtec公司、.國內(nèi)：蘭州蘭新高科技產(chǎn)業(yè)股份、愛立特微電子.9、光刻機(Stepper , Scanner )設(shè)備名稱：光刻機 設(shè)備功能：在半導體基材上硅片外表勻膠,將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上,把器件或電路結(jié)構(gòu)臨時“復制到硅片上.主要企業(yè)品牌：國際：荷蘭阿斯麥ASML 公司、美國泛林半導體公司、日本尼康公司、日本 Canon公司、美國ABM公司、德國德國 SUSS公司、美國 MYCRO公司.國內(nèi)：中國電子科技集團第四十八所、中國電子科技集團第四十五所、上海機械廠、成都南光實業(yè)股份有限公司.10、反響離子

9、刻蝕系統(tǒng)( RIE , Reactive Ion Etch System )設(shè)備名稱：反響離子刻蝕系統(tǒng).設(shè)備功能：.平板電極間施加高頻電壓,產(chǎn)生數(shù)百微米厚的離子層,放入式樣,離子高速撞擊式樣,實現(xiàn)化學反響刻蝕和物理撞擊,實現(xiàn)半導體的加工成型.主要企業(yè)品牌：國際：日本Evatech公司、美國NANOMASTER 公司、新加坡 REC公司、韓國JuSung公司、韓國TES公司.國內(nèi)：北京儀器廠、北京七星華創(chuàng)電子、成都南光實業(yè)股份、中國電子科技集團第四十八所11、ICP等離子體刻蝕系統(tǒng)ICP, InductivelyCoupled Plasma Reactive Ion Etching System

10、 )【CP 幼刻迎根FM-ECAO-設(shè)備名稱：ICP等離子體刻蝕系統(tǒng).設(shè)備功能：一種或多種氣體原子或分子混合于反響腔室中,在外部能量作用下如射頻、微波等形成等離子體,一方面等離子體中的活性基團與待刻蝕外表材料發(fā)生化學反響,生成可揮發(fā)產(chǎn)物；另一方面等離子體中的離子在偏壓的作用下被引導和加速,實現(xiàn)對待刻蝕外表進行定向的腐蝕和加速腐蝕.主要企業(yè)品牌：國際：英國牛津儀器公司、美國 Torr公司、美國Gatan公司、英國Quorum公司、美國利曼公司、美國 Pelco公司.國內(nèi)：北京儀器廠、北京七星華創(chuàng)電子、中國電子科技集團第四十八所、戈德爾等離子科技香港控股、中國科學院微電子研究所、北方微電子、北京東

11、方中科集成科技股份、北京創(chuàng)世威納科技.12、離子注入機(舊I , Ion Beam Implanting )設(shè)備名稱：離子注入機.設(shè)備功能：對半導體外表附近區(qū)域進行摻雜.主要企業(yè)品牌：國際：美國維利安半導體設(shè)備公司、美國 CHA公司、美國AMAT公司、Varian半導體制造設(shè)備公司被AMAT收購.國內(nèi)：北京儀器廠、中國電子科技集團第四十八所、成都南光實業(yè)股份、沈陽方基輕工機械有限公司、上海硅拓微電子13、探針測試臺(VPT , Wafer prober Test)設(shè)備名稱：探針測試臺設(shè)備功能：通過探針與半導體器件的pad接觸,進行電學測試,檢測半導體的性能指標是否符合設(shè)計性能要求.主要企業(yè)品牌

12、：國際：德國Ingun公司、美國 QA公司、美國 MicroXact公司、韓國 Ecopia公司、韓國 Leeno公司國內(nèi)：中國電子科技集團第四十五所、北京七星華創(chuàng)電子、瑞柯儀器、華榮集團、深圳市森美協(xié)爾科技.14、晶片減薄機(Back-sideGrinding )設(shè)備名稱：晶片減薄機.設(shè)備功能：通過拋磨,把晶片厚度減薄.主要企業(yè)品牌：國際：日本DISCO公司、德國G&N公司、日本 OKAMOTO 公司、以色列 Camtek公司國內(nèi)：蘭州蘭新高科技產(chǎn)業(yè)股份、深圳方達研磨設(shè)備制造、深圳市金實力精密研磨機器 制造、煒安達研磨設(shè)備、深圳市華年風科技15、晶圓劃片機(DS , Die Sawwing )設(shè)備名稱：晶圓劃片機 設(shè)備功能：把晶圓,切割成小片的 Die.主要企業(yè)品牌：國際：德國OEG公司、日本DISCO公司.國內(nèi)：中國電子科技集團第四十五所、 北京科創(chuàng)源光電技術(shù)、 沈陽儀器儀表工藝研究所、西北機器原國營西北機械廠 709廠、匯盛電子電子機械設(shè)備公司、蘭州蘭新高科技產(chǎn)業(yè)股份、大族激光、深圳市紅寶 石激光設(shè)備、武漢三工、珠海萊聯(lián)