精編【表面組裝技術(shù)】HASSESMT焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、隨心編輯，值得下載擁有!YOUR COMPANY NAME IS HERELOGO專業(yè)I專注I精心I卓越beikezhang【表面組裝技術(shù)】HASSESMT焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)SMT焊點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了 PCBA的SMT焊點(diǎn)的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，絕大部分屬外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于回流焊后和波峰焊及手工焊后對(duì)PCBA上SMT焊點(diǎn)的檢驗(yàn).1.1冷焊點(diǎn)由于焊料雜質(zhì)過多、焊前不當(dāng)?shù)那逑?、焊接加熱不足所引起的潤濕狀況較差的焊點(diǎn), 般呈灰色多孔狀。焊點(diǎn)外形1.1 片式元件1、側(cè)懸出（A）最佳圖8沒有側(cè)懸出。合格圖9側(cè)懸出（A）小于或等于元件焊端寬度（ W）的25 %或焊盤寬度（P）的25%。不合格側(cè)懸出（A）

2、大于25 % W,或25%P。圖102、端懸出（B）11最佳沒有端懸出。不合格圖12有端懸出。3、焊端焊點(diǎn)寬度（C）最佳圖13焊端焊點(diǎn)寬度（C）等于元件寬度（W）或焊盤寬度（P）。合格圖14焊端焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于元件焊端寬度（W）的75 %或PCB焊盤寬度（P）的75 %。圖15不合格焊端焊點(diǎn)寬度（C）小于75%W或75%P。4、焊端焊點(diǎn)長度（D）圖16最佳焊端焊點(diǎn)長度（D）等于元件焊端 長度（T）。合格對(duì)焊端焊點(diǎn)長度（D）不作要求，但要形成潤 濕良好的角焊縫。5、最大焊縫高度（E）最佳圖17最大焊縫高度（E）為焊料厚度（G） 加元件焊端高度（H）。圖18合格最大焊縫高度（E）可以懸出焊

3、盤或延伸到金 屬化焊端的頂上；但是，焊料不得延伸到元件 體上。圖19不合格焊縫延伸到元件體上。6、最小焊縫高度（F）合格圖20最小焊縫高度（F）是焊料厚度（G）加25%H,或（G）力DOamm 。不合格圖21最小焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）力口25%Ho焊料不足（少錫）。7、焊料厚度（G）合格圖22形成潤濕良好的角焊縫。8、端重疊（J）合格元件焊端和焊盤之間有重疊接觸。圖23不合格元件焊端與焊盤未接重疊接觸或重疊接觸不良。圖24扁帶“ L”形和鷗翼形引腳1、側(cè)懸出（A）圖47最佳無側(cè)懸出。合格側(cè)懸出（A）是50 % W或0.5mm圖48不合格側(cè)懸出（A）大于50 %W或0.5mm圖492、

4、腳趾懸出（B）圖503、最小引腳焊點(diǎn)寬度（C）合格懸出不違反最小導(dǎo)體間隔和最小腳跟焊縫的要求。不合格懸出違反最小導(dǎo)體間隔要求。圖5152最佳引腳末端焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于 引腳寬度（W）。合格引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）是50 % Wo不合格圖534、最小引腳焊點(diǎn)長度（D）引腳末端最小焊點(diǎn)寬度（C）小于50%W。最佳整個(gè)引腳長度上存在潤濕焊點(diǎn)。54合格最小引腳焊點(diǎn)長度（D）等于引腳圖55寬度（W）。當(dāng)引腳長度L小于W時(shí)，D應(yīng)至少為75 % L。 不合格最小引腳焊點(diǎn)長度（D）小于引腳寬度（W） 或 75%L。5、最大腳跟焊縫高度（E）“J”形引腳圖56圖57圖58圖59圖71最佳腳跟焊縫延伸到引

5、腳厚度之上, 但未接觸到引腳彎曲部位。合格高外形器件（即引線從高于封裝體一半以上的 部位引出，如QFP, SOL等），焊料延伸到, 但未觸及元器件體或封裝縫。合格低外形器件（即SOIC, SOT等），焊料可以 延伸到封裝縫或元器件體的下面。不合格高外形器件-焊料觸及封裝元器件體或封 裝縫。最佳無側(cè)懸出。合格側(cè)懸出等于或小于50 %的引腳寬度（W）。圖72圖732、腳趾懸出（B）圖743、引腳焊點(diǎn)寬度（C）圖75圖76圖 77不合格側(cè)懸出超過引腳寬度 （W）的50 %。合格對(duì)腳趾懸出不作規(guī)定。最佳引腳焊點(diǎn)寬度（C）等于或大于引腳 寬度（W）。合格最小引腳焊點(diǎn)寬度（C）是50%W。不合格最小引腳焊

6、點(diǎn)寬度（C）小于50 %W。4、引腳焊點(diǎn)長度（D）圖78最佳引腳焊點(diǎn)長度（ D）大于200%引腳寬度（W）。圖79合格引腳焊點(diǎn)長度（D）超過150 %引腳寬度（W）。不合格引腳焊點(diǎn)長度（D）小于150 %弓I腳寬度（W）。5、最大腳跟焊縫高度（E）合格圖80焊縫未觸及封裝體。圖81不合格焊縫觸及封裝體。6、最小腳跟焊縫高度（F）圖82最佳腳跟焊縫高度（F）大于引腳厚度（T）加焊 料厚度（G）。圖83合格腳跟焊縫高度（F）至少等于50 %引腳厚度（T） 加焊料厚度（G）。圖84不合格腳跟焊縫高度（F）小于焊料厚度（G）力口50 %引腳厚度（T）。不合格腳跟無潤濕良好的腳焊縫。7、焊料厚度（G）圖

7、85合格形成潤濕良好的角焊縫。內(nèi)彎L型帶式引腳圖96 元件例子圖95兀件例子圖97面陣列/球柵陣列器件焊點(diǎn)此類焊點(diǎn)首先假設(shè)回流工藝正常，能在器件底部有足夠的回流溫度。用 X光作為檢查手段。最佳圖99焊端光滑圓潤，有清晰的邊界，無孔洞，有相同的直徑、體積、亮度和對(duì)比度。位置很正，無相對(duì)于焊盤的懸出和旋轉(zhuǎn)。無焊料球存在。合格懸出少于25%。圖100工藝警告懸出在25 %50 %之間。有焊料球鏈存在，尺寸大于在任意兩焊端之間 間距的25 %。有焊料球存在（即使不違反導(dǎo)體間最小間距要求）。不合格懸出大于50%。不合格焊料橋接（短路）。在X光下檢查發(fā)現(xiàn)任意兩焊點(diǎn)間有暗斑存在，圖101且肯定不是由于電路或

8、 BGA下的元件引起時(shí)。焊點(diǎn)開路。漏焊。焊料球相連，大于引線間距的 25%。焊料球違反最小導(dǎo)體間距。焊點(diǎn)邊界不清晰，有與背景難于分別的細(xì)毛狀 物或其它雜質(zhì)。合格焊點(diǎn)與板子界面的孔洞（無圖示）在焊點(diǎn)內(nèi)，與板子的界面，孔洞直徑小于 焊點(diǎn)直徑的10%。乙 口在焊點(diǎn)內(nèi)，與板子的界面，孔洞直徑為 焊點(diǎn)直徑的1025 %。不合格在焊點(diǎn)內(nèi)，與板子的界面，孔洞直徑大 于焊點(diǎn)直徑的25%。不合格圖102焊膏回流不充分。不合格圖103焊點(diǎn)連接處發(fā)生裂紋。焊點(diǎn)缺陷1.1 立碑不合格圖110片式元件一端浮離焊盤，無論是否直立（成墓碑狀）。1.1 不共面不合格元器件的一根或一竄引腳浮離，圖111與焊盤不能良好接觸。焊膏

9、未熔化不合格圖112焊膏回流不充分（有未熔化的焊1.1 不潤濕（不上錫）（nonwetting）不合格焊膏未潤濕焊盤或焊端。圖113半潤濕（弱潤濕/縮錫）（dewetting）不合格焊盤或端部金屬化區(qū)完全是半潤濕。圖114裂紋和裂縫不合格焊點(diǎn)上有裂紋或裂縫圖1161.1針孔/氣孔乙 口有針各種焊點(diǎn)在滿足外形標(biāo)準(zhǔn)的前提下, 孔、氣孔、孔隙等。圖1171.1橋接（連錫）不合格焊料把不該連在一起的的導(dǎo)體連在了起。圖118焊料球/飛濺焊料粉末乙 WB 口被固定（即被免洗焊劑殘留物或敷形涂層固定，在正常使用環(huán)境下焊料球不會(huì) 脫開并移動(dòng)）的焊料球距離焊盤或?qū)w在0.13mm之內(nèi)，或焊料球的直徑大于圖1190.13mm 。每600平方毫米范圍內(nèi)，焊料球或焊料飛濺粉 末的數(shù)量超過5個(gè)。不合格臾焊料球使得相鄰導(dǎo)體違反最小導(dǎo)體間距。焊料球未被固定，或焊料球未連接到金屬表 面。網(wǎng)狀飛濺焊料不合格焊料飛濺物違反導(dǎo)體最小間距要求。圖120焊料飛濺物未被固定（如免洗焊劑殘留物、敷